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出版者:第1版 (2003年1月1日)

作者:赵德勇编

出品人:

页数:321

译者:

出版时间:2003年1月1日

价格:34.00

装帧:平装

isbn号码:9787504537560

丛书系列:

图书标签:

• 移动电话维修
• 手机维修
• 中级工
• 维修技术
• 电子维修
• 通信技术
• 实操技能
• 故障诊断
• 电路分析
• 行业认证

现代电子产品综合维护技术手册 第一章 基础电子元件识别与检测 本章深入探讨现代电子设备中广泛使用的各类基础元件，旨在为维护工程师提供坚实的理论与实践基础。 1.1 半导体器件基础 二极管（Diode）的原理与应用： 详细阐述PN结的形成、反向和正向偏置特性，重点介绍整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、肖特基二极管和瞬态电压抑制（TVS）二极管在电路中的具体作用。通过图示对比不同类型二极管的I-V曲线，指导读者如何使用万用表快速判断二极管的开路、短路和漏电状态。 晶体管（Transistor）的工作机制： 覆盖双极性晶体管（BJT）——NPN与PNP结构、工作区（截止、放大、饱和）的划分及其在开关和放大电路中的应用。深入解析场效应晶体管（FET），包括JFET和MOSFET的结构特点，特别强调功率MOSFET在高频开关电源中的重要性。提供实操指南，教授如何测量晶体管的Beta值（直流电流放大系数）和跨导。 可控硅整流器（SCR）与晶闸管家族： 介绍SCR、双向可控硅开关（TRIAC）和门控可控硅整流器（GTO）的触发机制与应用，主要集中在工业控制和交流调光电路中。 1.2 无源元件的精确评估 电阻器（Resistor）： 分类详述固定电阻（碳膜、金属膜、线绕电阻）的精度等级与功率耗散能力。着重讲解变阻器（电位器、可变电阻）的结构与常见故障模式（如接触不良、阻值漂移）。教授使用精密电阻箱和万用表进行阻值校准。 电容器（Capacitor）： 细致区分电解电容、陶瓷电容、薄膜电容和云母电容的介电常数差异及其对频率响应的影响。强调电解电容的“寿命”问题——等效串联电阻（ESR）和漏电流的检测方法，这是电源模块失效的常见根源。 电感器（Inductor）： 阐述空心电感、铁氧体电感和环形电感的设计原理。讲解电感在LC振荡电路和滤波电路中的作用，并提供LCR测试仪的使用规范。 1.3 专用集成电路（IC）与逻辑门 线性集成电路基础： 重点分析运算放大器（Op-Amp）的理想模型与实际限制（如失真、噪声），并提供仪表放大器在信号采集中的应用实例。讲解555定时器在产生方波和延迟信号方面的经典电路配置。 数字逻辑门电路： 回顾并深入解析TTL和CMOS逻辑家族的特性，包括扇入、扇出、功耗差异和噪声容限。讨论锁存器、触发器（D触发器、JK触发器）如何构成基本的存储单元。 --- 第二章 现代供电系统与故障诊断 本章聚焦于电子设备的心脏——电源系统，这是设备稳定运行的基石。 2.1 开关模式电源（SMPS）的结构解析 AC-DC转换拓扑结构： 全面解析非隔离型（如阻容降压）、半桥、全桥和反激式（Flyback）转换器的原理流程图。详细剖析PWM控制器（脉宽调制）芯片在维持输出电压稳定中的核心作用。 关键环节的检测： 详细指导工程师如何安全地测量高频开关节点上的纹波电压和尖峰电压。强调高压输入端的滤波电容的健康度检测，以及初级侧与次级侧的隔离问题。 保护电路机制： 分析过流保护（OCP）、过压保护（OVP）和过热保护（OTP）在SMPS中的实现方式，学习如何通过模拟故障条件来验证保护电路的动作阈值。 2.2 直流稳压与线性稳压器 串联型与并联型稳压电路： 区分LDO（低压差线性稳压器）与标准线性稳压器（如78xx系列）的优缺点。针对高精度模拟电路，讲解如何利用精密基准电压源（Voltage Reference）来提高稳压精度。 电源故障的系统化排查： 建立“由大到小，由输入到输出”的故障树模型。从交流输入检测开始，逐步深入到滤波、整流、主开关、反馈回路，直至最终输出端的负载匹配测试。重点讲解如何通过示波器观察波形失真来判断电感饱和或反馈回路延迟。 --- 第三章 信号处理与接口技术 本章面向设备中的信息采集、处理与传输通道，强调对高频信号完整性的理解。 3.1 模拟信号调理电路 传感器接口电路： 探讨桥式传感器（如应变片）的激励电路设计，以及如何使用差分放大器来抑制共模噪声，提取微弱信号。 滤波技术的应用： 区分低通、高通、带通和陷波滤波器在消除特定频率干扰中的作用。深入讲解巴特沃斯（Butterworth）和切比雪夫（Chebyshev）滤波器在通带与阻带特性上的权衡取舍。 3.2 高速数据传输接口分析 通用串行总线（USB）与以太网（Ethernet）： 介绍标准接口的电气规范（如阻抗匹配、差分信号对的布线要求）。重点讲解在物理层（PHY）芯片层面可能出现的阻抗不匹配导致的信号反射问题。 内存与总线接口的信号完整性： 针对嵌入式系统，简要分析DDR内存总线的时序要求和终端电阻（Termination Resistor）在保持信号清晰度中的关键作用。 3.3 射频（RF）基础与天线系统 阻抗匹配网络： 阐述史密斯圆图（Smith Chart）的基本应用，指导读者如何使用L型网络或π型网络实现50欧姆标准阻抗的完美匹配，以最大化功率传输效率。 信号衰减与屏蔽： 讨论电磁兼容性（EMC）的基本概念，包括辐射和传导干扰的抑制措施，例如接地平面（Ground Plane）的设计和屏蔽罩的使用。 --- 第四章 故障诊断与维修策略 本章侧重于将理论知识转化为高效的现场维修能力。 4.1 故障模式与预防性维护 常见失效模式分析（FMEA）： 总结电子设备中常见的元件“阵亡”模式，如电解电容干涸、焊点疲劳开裂（冷焊）、IC过热烧毁（焦痕分析）。 热成像技术辅助诊断： 介绍红外热像仪在快速定位异常发热元件（如稳压器、功率MOSFET、短路点）上的应用，实现非接触式初步判断。 4.2 软件与固件级故障处理 微控制器（MCU）的复位与启动流程： 讲解MCU的上电复位（POR）电路如何确保处理器在电源稳定后再开始执行程序。分析看门狗定时器（Watchdog Timer）在防止程序死循环中的作用。 调试工具的使用： 详细介绍JTAG/SWD调试接口的基本连接和调试器的作用，用于在硬件层面跟踪程序执行流，定位逻辑错误或初始化失败。 固件恢复与编程： 针对Bootloader损坏或配置错误，指导工程师如何使用专用的编程器或引导模式（如ISP/DFU）对非易失性存储器（EEPROM/Flash）进行数据重写或固件升级。 4.3 焊接与返修技术 无铅焊料的操作规范： 强调无铅焊料（SAC合金）熔点较高，要求精确控制加热温度和时间，以避免损坏敏感元件或PCB基板。 表面贴装技术（SMD）的拆焊与贴装： 重点介绍热风返修站的正确操作技巧，包括预热、风速和温度曲线的设置，确保更换IC或大型元件时不对周围电路造成热损伤。 --- 附录： 电气安全规范与ESD防护措施。

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这本书的语言风格非常严谨，学术性很强，几乎没有使用任何俚语或者口语化的表达，读起来有一种回到大学教材的感觉，一丝不苟，但略显枯燥。我特别关注了关于屏幕显示故障的章节，原本以为会涉及OLED的像素点老化测试、背光驱动电路的脉冲宽度调制（PWM）调光细节，或者柔性排线接触不良导致的花屏如何通过特定角度的加压和重新植锡来修复。然而，该书主要集中在早期LCD背板驱动电路的故障排查，例如电容击穿或串联电阻烧毁等直观的物理损坏。对于目前主流的屏幕触控IC与主板的通信接口（如MIPI DSI）信号完整性问题，以及如何在不更换整个屏幕总成的前提下，修复因跌落导致的轻微排线位移导致的触控失灵，书中并未提供任何有效的、可操作的指导。这种内容上的缺失，让这本书在“现代移动电话机维修”的范畴内，显得有些“过时”。技术文档的价值在于其时效性，如果一个读者花费大量时间学习了如何维修一个现在市场上几乎看不到的零部件，那么这个学习过程的投资回报率就非常低了，这让我对这本书的整体实用价值产生了疑虑。

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我花了几个小时仔细研读了其中关于电源管理芯片（PMIC）部分的内容，说实话，讲解得非常细致，从理论层面剖析了DC-DC转换器的工作原理和LDO的噪声控制，这部分内容确实值得称赞。但是，当它试图将这些理论应用到实际故障诊断时，笔锋就转向了那些使用BGA封装面积较大、且没有集成复杂电源管理算法的旧式主板。举个例子，书中对于苹果A系列芯片或者高通骁龙旗舰SoC的PMIC阵列如何协同工作、它们之间的通信协议（比如I2C或SPI总线上的时序冲突）的处理，几乎没有涉及。现在维修的难点往往在于软件定义硬件的复杂性，即电源管理策略是通过固件和底层驱动共同控制的，故障点往往在逻辑层面而不是单纯的元件损坏。我希望能看到的是，如何使用示波器精确捕捉特定唤醒事件发生时，各个电压轨道的瞬间波动特征，以及如何通过逻辑分析仪去解码PMIC与CPU/Modem之间的交互信号。这本书更多强调的是“万用表测通断、电容容值”，而对“软件层面的电流消耗分析”关注不足，这使得它在指导处理那些间歇性掉电、或者待机功耗异常这类棘手的现代手机问题时，显得力不从心，如同拿着一把锤子去拧螺丝，虽然也能解决部分问题，但效率和精度都大打折扣。

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从排版和插图来看，这本书的制作工艺显得有些粗糙，线框图虽然清晰，但缺乏三维视图和PCB层面的细节标注，这在需要进行精密焊接和元件定位时，是一个不小的障碍。我尝试在书中寻找关于BGA返修台的温控曲线设置建议，或者微型元件（如芯片级电阻电容）的正确拾取和放置技巧。很遗憾，这些实操层面的“手艺”环节，这本书几乎没有着墨。它更侧重于“理论上这里坏了，所以你要换那里”，而非“如何以最安全、最高效的方式，在不损伤周围精密元件的前提下，将目标元件替换掉”。对于一个中级维修人员来说，技术的核心竞争力往往体现在“修板子”的能力上，包括飞线技术的应用、补锡点的光滑度控制，以及如何预判热应力对邻近元件的影响。这本书更像是理论知识的梳理，而不是一项动手实践的技艺传授。如果能加入更多的高清PCB实物图、不同焊盘设计下的热设计考量，以及常见焊接失误的纠正指南，这本书的价值会大大提升，否则，它仅仅是一本扎实的“知识储备书”，而非一本高效的“操作指南”。

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我购买此书的初衷是希望系统学习一下关于射频（RF）前端模块的故障诊断流程，特别是涉及到Wi-Fi 6E和蓝牙5.3等新标准下的功放（PA）和滤波器组的匹配问题。毕竟，现在的网络连接是用户体验的生命线。我翻阅了有关天线和信号接收的部分，发现它详细描述了TDD/FDD频段的切换逻辑以及手工焊接滤波器元件的方法。这确实是基础，但现代射频模块很多都是高度集成的、不可拆卸的“黑盒子”，维修通常聚焦于基带芯片与射频收发器之间的通信状态检查，以及主板上与这些模块相关的滤波电容和耦合电容的数值校准。书中缺乏利用频谱分析仪来诊断多频段干扰的实战案例，也没有提及如何通过软件工具（如工程模式指令）来查看基带芯片对射频部分的反馈信号强度和噪声基底。因此，这本书在处理诸如“特定运营商信号时有时无”、“Wi-Fi连接不稳定但通话正常”这类复杂的、跨越了硬件和软件边界的故障时，提供的帮助非常有限，它似乎假定所有射频问题都能通过替换一个明显的物理部件来解决，这在当前集成度极高的设备上是极少发生的。

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这本书的封面设计倒是挺吸引人的，那种蓝白相间的配色，带着一种科技感和专业范儿，让人一眼就能看出是搞技术类的书籍。我本来是想找一本关于智能手机系统深度优化和最新安卓架构解析的资料，毕竟现在手机的软件生态越来越复杂，光会修硬件可远远不够。然而，当我翻开目录，看到的却是大量关于传统移动通信网络制式，比如2G、3G的基带芯片组识别，以及早期功能机时代的射频电路故障排查。这些内容对于一个主要面对智能手机用户和现代移动互联网环境的技术人员来说，信息的新鲜度和实用性着实打了折扣。它更像是一部怀旧的工具手册，详细罗列了许多现在已经退市或者被迭代了好几代的元器件型号和对应的维修步骤。我期待的是能看到关于5G NR信号干扰分析、UFS存储芯片数据恢复的高阶技巧，甚至是关于新兴的折叠屏铰链机械结构与柔性屏排线保护的深入探讨。这本书似乎停在了移动通信技术发展的一个关键转折点之前，虽然基础理论扎实得无可挑剔，但对于当下日新月异的智能终端维修领域，它提供的直接操作指南显得有些滞后了。也许对于想打下非常牢固的底层硬件基础的初学者有帮助，但对我这种追求前沿维修技术的从业者来说，它更像是一本可以收藏但并不适合放在工位工具箱里的参考书。

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