第1章 cpu的發展
1．1 cpu發明前的技術準備
1．2 第一個cpu的誕生
1．3 對cpu進行程序控製
1．4 英特爾公司cpu産品的發展
1．5 cpu製造工藝的發展
1．6 cpu生産廠商
1．7 cpu的分類
1．8 cpu産品的識彆
第2章 cpu基本概念
2．1 二進製數
2．2 邏輯函數
2．3 電子信號
2．4 cpu工作頻率
2．5 硬件描述語言vhdl
2．6 度量單位
2．7 cpu的層次結構
2．8 基本假定
2．9 本書的一些約定
第3章 cpu工作原理
.3．1 計算機的基本模型
3．2 cpu指令執行流程
3．3 cpu的結構與組成
3．4 cpu處理方法
3．5 cpu周期
3．6 cpu工作模式
3．7 cpu啓動過程
3．8 cpu對i／o接口的控製方法
第4章 cpie指指令係統
4．1 cpu指令格式
4．2 數據尋址方式
4．3 程序尋址方式
4．4 內存分頁機製
4．5 x86指令係統
4．6 mmx指令技術
4．7 sse指令擴展係統
4．8 3dnow!擴展指令集
第5章 cpu係統設計技術
5．1 高速緩存技術(cache)
5．2 流水綫技術
5．3 復雜指令係統技術cisc
5．4 精簡指令係統技術risc
5．5 精確並行指令計算技術(epic)
5．6 超綫程技術(ht)
5．7 其他局部性處理技術
5．8 cpu電源管理
5．9 cpu溫度控製技術
5．10 對稱處理技術(smp)
第6章 cpu功能單元結構
6．1 cpu係統結構
6．2 總綫接口單元(biu)
6．3 高速緩存單元(cache)
6．4 指令預取單元(ifu)
6．5 分支預測單元(bpu)
6．6 解碼單元(dec)
6．7 寄存器分配單元(rat)
6．8 重排序單元(rob)
6．9 分配單元(dis)
6．10 保留站(rs)
6．11 算術邏輯單元(alu)
6．12 浮點處理單元(fpu)
6．13 退齣單元(ret)
6．14 控製單元(cu)
6．15 寄存器組(ru)
6．16 cpu檢查體係
6．17 cpu性能監測
6．18 三大總綫
第7章 cpu邏輯電路結構
7．1 cmos電路結構與工作原理
7．2 非邏輯電路結構(not)
7．3 與非邏輯電路結構(nand)
7．4 或非邏輯電路結構(nor)
7．5 cmos結構的應用
7．6 組閤邏輯cmos電路設計
7．7 異或邏輯電路結構(xor)
第8章 cpu數字部件結構
8．1 數字部件
8．2 半加器數字部件
8．3 全加器數字部件
8．4 並行加法器數字部件
8．5 減法器數字部件
8．6 乘法器數字部件
8．7 相等比較器數字部件
8．8 譯碼器數字部件
8．9 鎖存器數字部件
8．10 寄存器數字部件
8．11 移位寄存器數字部件
8．12 sram數字部件
第9章 cmos晶體管結構
9．1 矽晶體的電氣特性
9．2 mos晶體管工作原理
9．3 mos晶體管的技術參數
9．4 cmos晶體管的物理組成
9．5 mos晶體管版圖
9．6 mos電路設計規則
第10章 cpu製造工藝
10．1 cpu製造工藝的發展
10．2 cpu生産環境
10．3 cpu製造材料
10．4 cpu光刻技術
10．5 cpu芯片基本加工技術
10．6 cpu製造主要工藝流程
10．7 cpu芯片測試技術
10．8 cpu綫寬製程技術
10．9 cpu內部連綫技術
10．10 cpu封裝技術
10．11 絕緣物矽芯片技術(s0i)
第11章 cpu技術指標
11．1 提高cpu性能的方法
11．2 性能參數
11．3 電氣參數
11．4 工藝參數
11．5 cpu兼容性指標
11．6 cpu性能測試
第12章 cpu散熱技術
12．1 發熱對cpu的影響
12．2 cpu發熱保護電路
12．3 熱傳導的基本方式
12．4 風冷散熱係統
12．5 熱管散熱係統
12．6 水冷散熱係統
12．7 半導體散熱係統
12．8 液氮散熱係統
12．9 軟件降溫
第13章 cpu超頻技術
13．1 超頻的可行性
13．2 簡單的超頻方法
13．3 超頻cpu的選擇
13．4 解除amdcpu鎖頻的方法
13．5 提高cpu工作電壓
13．6 超頻對外設的要求
13．7 超頻可能産生的問題
第14章 intelcpu結構與性能(1)
14．1 8086cpu結構與性能
14．2 80286cpu結構與性能
14．3 80386cpu結構與性能
14．4 80486cpu結構與性能
14．5 pentium cpu結構與性能
14．6 pentium pro cpu結構與性能
14．7 pentium ii cpu結構與性能
14．8 pentium iii cpu結構與性能
第15章 intel cpu結構與性能(2)
15．1 pentium 4 cpu結構與性能
15．2 賽揚cpu性能
15．3 迅馳cpu性能
15．4 至強cpu性能
15．5 itaniumcpu結構與性能
第16章 amdcpu結構與性能
16．1 amd公司早期cpu産品
16．2 amd k5
16．3 amd k6
16．4 amd k7
16．5 athlon xp
16．6 amd64位cpu
第17章 其他廠商cpu産品
17．1 via cyrix cpu
17．2 crusoe(全美達)
17．3 idt winchip c6
17．4 rise mp6
17．5 ns geode
17．6 compaq alpha
17．7 sun ultrasparc
17．8 sgi mips
17．9 hp-pa
17．10 powerpc
17．11 arm
17．12 中國"龍芯"
17．13 玻璃底闆cpu
17．14 cpu主要生産廠商
第18章 cpu技術未來的發展
18．1 貧基底晶體管技術
18．2 高k柵極絕緣體晶體管技術
18．3 萬億次晶體管技術
18．4 cpu光刻技術的發展
18．5 ibm cpu技術的突破
18．6 cpu納米晶體管技術
18．7 量子計算機的發展
18．8 dna分子芯片
18．9 cpu並行技術的發展
18．10 微機發展對cpu的要求
附錄1 cpu典型工作頻率與時鍾周期
附錄2 英特爾cpu代碼對照錶
附錄3 英特爾係列cpu技術參數比較
附錄4 指令係統
附錄5 英特爾係列cpu有關數據
附錄6 cpu發展大事記
附錄7 cpu名詞術語
附錄8 其他錶格
主要參考資料
· · · · · · (收起)