目录
第1章 设计过程概述
1.1集成电路设计方法和工具的变革
1.2设计系统的结构框架
1.3“自顶向下”与“由底向上”设计步骤
1.4典型的设计流程
1.5深亚微米电路设计对设计流程的影响
1.6ASIC及其分类
1.7不同设计方法的特点
第2章 各种设计方法
2.1全定制设计方法
2.2半定制设计方法
2.2.1有通道门阵列法
2.2.2门海法
2.3定制设计方法
2.3.1标准单元法
2.3.2通用单元法
2.4可编程逻辑器件设计方法
2.4.1PLD的结构与分类
2.4.2PLD的符号
2.4.3PAL
2.4.4GAL
2.4.5高密度PLD
2.4.6在系统内编程的PLD
2.4.7设计流程
2.5逻辑单元阵列设计方法
2.5.1LCA的结构与特点
2.5.2可配置逻辑功能块
2.5.3输入/输出功能块
2.5.4可编程的内部连线资源
2.5.5配置用存储器
2.5.6设计流程
2.5.7编程
第3章 硬件描述语言VHDL
3.1硬件描述语言的特点
3.2VHDL中的设计实体
3.2.1实体说明
3.2.2实体构造
3.3VHDL中的对象和数据类型
3.3.1数的类型和它的字面值
3.3.2数据类型
3.3.3对象的说明
3.3.4VHDL中数的运算
3.4行为描述
3.4.1对象的赋值
3.4.2并发进程
3.4.3并行信号赋值语句
3.4.4进程语句
3.4.5顺序赋值语句
3.4.6顺序控制
3.4.7断言语句
3.4.8子程序
3.5结构描述
3.5.1元件和例元
3.5.2规则结构
3.5.3参数化设计
3.5.4结构与行为混合描述
3.6设计共享
3.6.1程序包
3.6.2库
3.6.3元件配置
第4章 逻辑综合
4.1逻辑综合的作用
4.2逻辑函数与多维体表示
4.2.1逻辑函数的真值表表示
4.2.2三种输入集合
4.2.3逻辑多维空间
4.2.4多维体与布尔表达式
4.2.5逻辑函数的覆盖
4.3逻辑多维空间的基本运算
4.3.1包含与吸收
4.3.2相交与交积
4.3.3相容与星积
4.3.4求补和锐积
4.4组合逻辑的综合
4.4.1逻辑综合的基本思路
4.4.2质蕴涵体集合的获得
4.4.3覆盖的最小化
第5章 逻辑模拟
5.1逻辑模拟的作用
5.2逻辑模型
5.2.1逻辑信号值
5.2.2逻辑求值
5.2.3基本逻辑元件
5.2.4信号延迟
5.2.5逻辑信号强度
5.3逻辑模拟算法
5.3.1编排级数法
5.3.2事件驱动法
5.3.3逻辑模拟器内部数据表格
第6章 电路模拟
6.1电路分析的作用
6.2SPICE2的功能
6.3SPICE2使用举例
6.4SPICE2的结构
6.5SPICE2的流程
6.6动态存储与存放格式
6.7建立电路方程
6.8求解方法
6.8.1线性电路的直流分析
6.8.2非线性电路的直流分析
6.8.3交流分析
6.8.4瞬态分析
6.8.5收敛问题
第7章 SPICE中的器件模型
7.1对器件模型的要求
7.2二极管模型
7.3双极型晶体管模型
7.4结型场效应晶体管模型
7.5MOS场效应晶体管模型
7.5.1MOS1模型
7.5.2MOS2模型
7.5.3MOS3模型
7.5.4电容模型
7.5.5小信号模型
7.5.6串联电阻的影响
7.6BSIM短沟道MOS管模型
7.6.1BSIM1模型
7.6.2BSIM2模型
7.6.3BSIM3模型
7.7器件模型参数的提取
第8章 器件模拟
8.1器件模拟的作用
8.2一维器件模拟
8.3二维器件模拟
8.4器件模拟程序应用举例
第9章 工艺模拟
9.1工艺模拟的作用
9.2工艺模拟的求解方法
9.3工艺模拟程序中的工艺模型
9.4工艺模拟程序的应用举例
第10章 计算机辅助版图设计与验证
10.1版图的基本概念
10.1.1版图中的图素与分层
10.1.2版图单元与版图的层次化结构
10.1.3版图上的注释
10.1.4版图的工艺
10.1.5版图单元库
10.1.6版图数据交换文件
10.2版图的交互编辑
10.2.1基本的图形操作
10.2.2层次化的图形操作
10.2.3图形编辑的环境设置
10.3版图验证
10.3.1版图的电学结构
10.3.2设计规则检查
10.3.3版图的电学验证
10.4掩膜生成
参考文献
附录Ⅰ 算法基础
附录Ⅱ CIF格式
· · · · · · (收起)