光机电系统手册

光机电系统手册 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:赵恒锡
出品人:
页数:696
译者:
出版时间:2010-6
价格:120.00元
装帧:
isbn号码:9787030280206
丛书系列:
图书标签:
  • 机械
  • 光机电系统
  • MEMS
  • 微纳机电系统
  • 光电工程
  • 精密仪器
  • 机械工程
  • 控制工程
  • 传感器
  • 执行器
  • 系统设计
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具体描述

《光机电系统手册:技术和应用》以一种新的模式,提出综合光学和机电一体化技术的技术融合——光机电一体化技术,首次将利用该技术开发的设备、产品、机器、工艺、系统称为光机电一体化系统。《光机电系统手册:技术和应用》共分五大部分23章,涵盖光机电一体化系统的基本要素和应用,通过介绍光机电技术的定义、技术基础和应用领域,使读者综合了解光机电一体化系统及其在总体系统性能中的作用和协同效应,以达到消除光学和机电一体化两大技术领域之间隔阂的目的。

《光机电系统手册:技术和应用》可作为从事机电工程领域或其他工程领域中光机电一体化技术应用和开发人员的技术参考书,也可作为大专院校光学、机电工程类相关专业本科生和研究生的学习参考书。

机械设计与制造技术前沿探索:面向智能制造时代的精密装配与自动化集成 本书聚焦于现代制造业中至关重要的两个核心领域:精密机械设计与先进制造工艺的深度融合,以及面向工业4.0的自动化集成解决方案。它旨在为机械工程师、制造专家、以及相关领域的研究人员提供一套全面、深入且具有高度实践指导意义的技术手册。 第一部分:面向高精度、高可靠性的机械结构设计理论与实践 本部分深入剖析了现代精密机械系统对结构设计提出的严苛要求,内容涵盖了从基础理论到工程应用的多个层面。 第一章:动态特性分析与振动控制 本章详细阐述了机械系统在高速、高载荷工作环境下,其固有频率、模态振型对系统性能的影响。我们引入了先进的有限元分析(FEA)方法,并结合实验模态分析(EMA)技术,指导读者如何准确预测和识别结构的动态响应。重点讨论了主动和被动减振技术,包括阻尼器的优化选型、质量块调谐、以及柔顺机构中的振动抑制策略。特别针对精密机床和检测设备,提出了基于时域和频域的系统辨识与闭环控制设计流程。 第二章:摩擦、磨损与润滑的界面科学 理解和控制接触面的行为是保障机械系统长期稳定运行的关键。本章从材料科学的角度出发,分析了不同材料组合(如陶瓷-金属、高分子复合材料)在极端载荷和速度下的摩擦学行为。内容细致入微,涉及边界润滑理论、流体动力润滑的非牛顿效应、以及干摩擦和自润滑材料的应用。同时,探讨了先进的表面工程技术,例如DLC(类金刚石碳)涂层、磁控溅射涂层,如何显著提升接触副的耐磨损性能和运行效率。 第三章:高刚度与轻量化设计的拓扑优化 本章致力于解决结构设计中的“刚度-强度-重量”三元约束问题。首先回顾了经典变分原理在结构优化中的应用,随后重点介绍了近年来迅速发展的拓扑优化算法,如密度法(SIMP)和水平集方法。通过大量实际案例,演示如何利用这些工具生成接近生物骨骼结构的轻量化高刚度拓扑结构。讨论了增材制造(3D打印)技术如何赋能拓扑优化结果的实现,以及随后的热处理和后处理工艺对优化结构性能的影响。 第四章:精密导轨与传动系统的优化设计 导轨和传动系统是实现运动控制的基础。本章详细比较了滚动导轨、静压导轨和磁悬浮导轨的技术特性、适用范围和设计参数选择标准。对于滚动导轨,重点分析了预紧力对精度和刚度的耦合影响。静压导轨部分,深入讲解了油膜的形成、补偿系统的设计,以及如何通过流量控制实现对导轨刚度的动态调节。在传动方面,阐述了精密齿轮箱的误差补偿技术、谐波减速器的挠度分析,以及滚珠丝杠副的刚度模型建立。 第二部分:先进制造工艺与质量控制的深度集成 本部分关注如何将设计蓝图转化为高品质的物理实体,强调过程控制与质量保证。 第五章:现代切削加工的微观机制与过程优化 本章超越传统的经验指导,深入到切削过程的物理和化学层面。详细分析了刀具材料(如PCD、硬质合金、陶瓷刀具)的微观结构与其在不同工况下的性能表现。阐述了高速切削(HSC)和五轴联动加工中,颤振的发生机理、预测模型与主动抑制技术。内容包括切削力、切屑形态的在线监测方法,以及如何利用热电效应和声发射信号实现刀具磨损的实时诊断。 第六章:增材制造(AM)在功能部件制造中的应用与挑战 本章聚焦于选区激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)等金属增材制造技术。系统介绍了其针对复杂几何形状的制造优势,以及在航空航天和生物医学领域的功能集成应用。重点探讨了打印过程中的热梯度、残余应力、孔隙率控制等关键质量问题。内容细致到粉末床的流变学特性、激光扫描策略对晶粒结构的影响,以及如何通过后处理(如热等静压HIP)来消除内部缺陷,实现接近锻件的材料性能。 第七章:超精密表面加工技术与计量学 对于光学元件、半导体设备和医疗器械,表面粗糙度和形位公差是决定其性能的终极指标。本章系统介绍了车削、研磨、抛光和精细喷砂等技术。特别详细论述了磁流变抛光(MRF)和电化学机械加工(ECM)的原理、工艺窗口选择,以及如何控制加工过程中的表面损伤层。在计量学方面,本书阐述了白光干涉仪、原子力显微镜(AFM)在微纳尺度表面形貌表征中的应用,以及如何建立符合ISO标准的表面质量评价体系。 第三部分:系统集成与智能控制架构 本部分探讨了如何将机械、电子和信息技术进行有效融合,构建新一代智能制造系统。 第八章:高精度伺服驱动与运动控制理论 阐述了高性能伺服系统的核心组成部分:电机选型(永磁同步电机、直线电机)、功率放大器设计,以及反馈传感器(高分辨率编码器、线性刻度尺)的选配标准。运动控制算法部分,重点介绍了先进的反馈前馈控制策略,包括Smith预估器、LQR控制,以及针对机械系统非线性和负载波动的鲁棒控制设计。讨论了如何通过精确的力矩控制实现柔顺接触和精确装配。 第九章:工业网络通信与数据采集架构 面向智能工厂的数据流通,本章详细分析了工业以太网协议(如Profinet, EtherCAT)在实时性、确定性传输方面的优势与配置要点。内容涵盖了分布式控制系统的网络拓扑设计、多传感器数据的时间同步技术(如PTP协议),以及边缘计算在现场数据预处理中的作用。强调了数据完整性、安全隔离在控制网络中的重要性。 第十章:基于模型的系统集成与数字孪生技术 本章是连接设计、制造与运维的桥梁。系统介绍了多物理场耦合仿真(如机电-热-流耦合)在系统级性能预测中的应用。详细讲解了数字孪生的构建流程,包括如何利用实时反馈数据对物理设备模型进行校准和迭代,从而实现预测性维护和工艺优化。探讨了如何将物理模型封装成可供控制系统调用的接口(如FMI/FMU标准),以支持更高效的虚拟调试。 本书的特色在于其严谨的理论推导与高度可操作性的工程实践相结合,覆盖了从材料选择到系统集成的全链条技术知识,是新一代高端制造技术人才不可或缺的参考宝典。

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读后感

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说实话,初翻《光机电系统手册》时,我有点被它厚重的篇幅震慑住了,但一旦沉浸进去,那种感觉就像是进入了一个精心规划的知识迷宫,每走一步都有新的发现,而且出口清晰可见。这本书最让我惊喜的一点是,它对“系统集成”的理解达到了一个全新的高度。很多同类书籍往往将光、机、电各自为政地介绍一番,导致读者在实际集成时面临接口兼容性、时序同步等棘手问题。然而,这本手册却以“系统误差预算”为核心,自上而下地构建了一个统一的分析框架。它详细论述了如何通过建立多域耦合模型,来预测和量化不同子系统之间的相互影响。尤其是关于基于FPGA的实时数据融合与控制策略部分,其代码示例和硬件接口描述的清晰程度,让我可以直接参考并移植到我们正在进行的项目中,大大节省了重新摸索的时间。这种兼顾理论深度与工程实践广度的平衡把握,是许多号称“大部头”的技术书籍所难以企及的。对于我们从事研发管理的人员而言,这本书更是极佳的参考资料,它提供了一种全局性的视角,使我们能更有效地协调光学设计团队与伺服控制团队的工作,避免了许多因信息不对称导致的返工。

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这本《光机电系统手册》的问世,简直是工程技术领域的一股清流,我作为一个常年与精密仪器打交道的工程师,拿到它的时候,心里就有一种“终于等到你”的激动。首先,我要特别赞扬它的内容组织方式,它不是那种堆砌概念的教科书,而是真正从实际应用的角度出发,将光学、机械、电子这三个看似独立却又紧密耦合的学科,用一种非常流畅且逻辑严密的方式串联起来。比如,在处理高精度运动控制模块时,书中对光栅传感器的误差分析和补偿策略的讲解,简直是教科书级别的详尽。它没有停留在理论公式的罗列,而是深入到实际工况下的温度漂移、振动干扰等“脏活累活”,提供了大量可操作的工程经验和调试技巧。我特别喜欢它在设计规范和标准引用上的严谨性,这对于我们进行项目立项和对外合作时的规范性要求至关重要。很多老旧手册中对新材料和新器件的更新滞后,但在《光机电系统手册》中,我看到了对新型微振镜阵列、高功率半导体激光驱动电路的介绍,这极大地拓宽了我对未来系统集成的想象空间。这本书,与其说是一本手册,不如说是一位资深专家的悉心教诲,它教会我的,是如何在复杂的光机电交界处,找到那个最优雅、最可靠的解决方案。

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作为一个对系统可靠性有偏执追求的质量工程师,我必须说,《光机电系统手册》在“可靠性工程与环境适应性”这部分内容的投入,绝对是超乎预期的。在现代精密仪器中,设备在非理想环境下的长期运行能力,往往比初期的设计性能指标更为关键。书中对于高低温循环测试的标准制定、机械结构的疲劳寿命评估,以及电磁兼容性(EMC)设计准则的阐述,都非常扎实可靠。它没有采用那种笼统的“要做测试”的表述,而是给出了具体的加速寿命试验(ALT)的计算模型,以及针对特定频率干扰的屏蔽材料选型建议。我尤其关注了书中关于**光路漂移量化分析**的章节,它引入了基于有限元分析(FEA)的结构热形变模拟结果,直接映射到光轴的偏离角度上,这种跨领域的量化关联,提供了前所未有的诊断工具。这本书真正体现了“细节决定成败”的哲学,它教会我们如何从源头上杜绝潜在的失效模式,而不是等到故障发生后再进行事后诸葛亮式的分析。

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我对技术手册的评判标准一直很高,因为它必须是可靠、前沿且具有系统性的。《光机电系统手册》在这三点上都表现出色,但最让我印象深刻的是它对**“开放性”**的倡导。作者似乎深知,光机电系统是一个快速迭代的领域,任何静态的手册都无法完全囊括未来的技术突破。因此,书中在介绍完现有主流技术后,总是会留出专门的篇幅讨论**“新兴趋势与潜在瓶颈”**。比如,它对下一代固态激光光源集成、柔性电子在可穿戴光电设备中的应用前景进行了审慎的展望,并指出了当前技术距离成熟应用还存在的关键障碍。这种前瞻性的视角,使得这本书不仅仅是回顾过去和解决当前问题的工具,更像是一张指引未来研发方向的罗盘。它促使读者不仅要学会如何“修好”现在的机器,更要思考如何“设计”十年后的系统。对于渴望引领技术创新的团队来说,这样一本既脚踏实地又仰望星空的参考书,是不可多得的瑰宝。

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从阅读体验上讲,这本书也着实花费了一番心思,这在理工科手册中是比较少见的。排版布局的疏密得当,使得即便是那些包含复杂数学推导和电路原理图的章节,也不会让人感到视觉疲劳。更值得称赞的是,作者在引入新概念时,总会配以一个精心选择的**应用实例**,这使得抽象的理论瞬间变得具象化。举例来说,讲解步进电机与伺服电机在不同负载下的精度与响应速度差异时,书中对比了两种驱动方案在**高速图像采集**场景下的优劣,这种对比分析极具启发性。它不是在强迫读者接受某一种技术路线,而是提供了一套完整的决策工具箱,帮助工程师根据项目特定的约束条件(如成本、体积、功耗、精度)做出最优化的权衡。我敢肯定,对于那些正在进行毕业设计或初入职场的年轻技术人员来说,这本书的价值是巨大的,它就像一张高精度的地图,能快速引导他们避开行业内的许多“雷区”,直接进入核心问题的攻坚阶段。

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