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《国产彩电保护电路原理与维修(第3分册):海信、TCL、高路华、凯歌、其它》是专门介绍新型彩电保护电路原理与维修的系列丛书之一，不但深入浅出地介绍了新型彩电保护电路的原理与检修技巧，还详细介绍了国产海信、TCL、高路华、凯歌及其它彩电60多种机芯或系列、750多种机型保护电路原理分析、维修技巧、维修实例。
书中对各种保护电路工作原理作出通俗易懂的分析，提出了切实可行的维修方法和步骤，在复杂的保护电路中，指出判断保护电路是否启动的测试点和解除保护的切入点。
全书语言通俗，图文结合，内容明了，具有较强的针对性和实用性，既可作为学习彩电维修的教科书，成为打开保护电路之门的钥匙，也可供日常维修彩电时参考和查阅，作为根除保护故障之源的宝典。
《国产彩电保护电路原理与维修(第3分册):海信、TCL、高路华、凯歌、其它》适合彩电初学者、家电维修人员、无线电爱好者阅读，也可作为中等职业学校、中等技术学校及培训班的教材使用。
现代电子技术与维修实践指南 面向电子爱好者、维修工程师及技术人员的综合性参考手册 本书籍旨在系统梳理和深入剖析当代电子设备的核心技术原理、故障诊断方法以及专业级维修实践操作。内容涵盖范围广泛，从基础的半导体元件特性到复杂的数字信号处理系统，力求为读者提供一个全面、实用且与时俱进的技术平台。 第一部分：基础理论的夯实与深化 本部分重点回顾和拓展了电子工程领域的基础理论知识，确保读者对后续高级主题的理解建立在坚实的基础之上。 第一章：半导体器件的精确理解 晶体管家族的精细分析： 深入探讨双极性晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET，包括MOSFET和JFET）的内部结构、工作区划分（截止、放大、饱和）及其在不同电路拓扑中的应用特点。重点分析了功率晶体管的热管理与安全操作规范。 新型半导体元件： 介绍IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC（碳化硅）器件和GaN（氮化镓）器件在高效能电源和开关电路中的性能优势与局限性。 二极管的应用变迁： 不仅限于标准整流二极管，还详细阐述了齐纳（稳压）二极管、肖特基（快恢复）二极管和瞬态电压抑制（TVS）二极管的工作特性、选型标准及其在精密电路中的保护作用。 第二章：模拟电路设计与分析的进阶 运算放大器（Op-Amp）的极限应用： 超越基本的加法器和比较器，探讨高精度、低噪声、宽带宽运算放大器的内部结构、失调电压补偿技术以及在有源滤波器（如巴特沃斯、切比雪夫设计）中的实现。 反馈理论与稳定性分析： 详细解析正反馈与负反馈对电路性能的影响，引入波特图分析法，讲解如何精确评估电路的相位裕度和增益裕度，确保反馈系统的稳定性。 精密电源管理： 涵盖线性稳压器（LDO）的噪声抑制原理、开关模式电源（SMPS）的拓扑结构（Buck, Boost, Flyback, LLC谐振等）及其磁性元件的设计与优化。 第三章：数字电子学与微处理器基础 逻辑门与组合逻辑的高效实现： 分析CMOS逻辑家族的静态与动态功耗特性，探讨TTL、ECL等不同逻辑系列的特性对比，并教授如何使用硬件描述语言（如VHDL/Verilog的初步概念）来描述复杂逻辑功能。 时序电路与状态机设计： 深入理解触发器（Flip-Flop）的建立时间与保持时间要求，掌握有限状态机（FSM）的设计流程，并分析其在数据同步和控制逻辑中的关键作用。 接口技术与数据通信协议概述： 介绍主流的串行和并行通信标准（如SPI, I2C, UART, USB 1.1/2.0的物理层基础），强调信号完整性对高速数据传输的重要性。 第二部分：现代设备系统架构与诊断 本部分将理论知识应用于实际的电子系统，重点介绍现代电子产品内部复杂系统的结构组成、信号流向以及系统级的故障排除策略。 第四章：嵌入式系统与控制模块 微控制器（MCU）的体系结构： 解析主流MCU（如ARM Cortex-M系列）的存储器映射、中断服务流程（ISR）和外设交互机制。 固件与调试技术： 介绍JTAG/SWD接口在固件烧录、实时调试中的应用，分析常见软件故障（如看门狗复位、栈溢出）的硬件表现。 传感器接口与数据采集： 探讨模数转换器（ADC）的有效位数、采样率对信号保真的影响，以及如何处理来自温度、压力等传感器的模拟信号并进行数字化。 第五章：视频与显示技术原理（非特定品牌电视机） 数字图像处理流程： 从输入信号（如HDMI、DP）到最终显示屏的完整路径分析，包括时序控制（Timing Controller, T-Con）板的功能、缩放处理和色彩空间转换。 先进显示技术概述： 比较LCD背光系统（LED、Mini-LED）、OLED自发光技术的基本驱动原理、寿命考量和驱动电路特性。 电源与背光驱动的协同： 分析大功率LED背光驱动电路（如Boost或SEPIC拓扑）的电流反馈环路设计，以及其与主控系统的通信方式。 第六章：系统级故障分析方法论 分块隔离与症状映射： 教授如何根据设备症状（如无声、无图、间歇性重启、异常发热）快速锁定可能的故障模块（如电源板、主逻辑板、接口板）。 数字电路的静态与动态检测： 使用逻辑分析仪和示波器诊断数字信号（时钟、数据线）的完整性问题，识别总线竞争、信号反射和时序错误。 热成像技术在故障定位中的应用： 利用红外热像仪识别异常功耗元件，辅助诊断短路、元件老化和散热不良引起的间歇性故障。 第三部分：专业维修工具与实践规范 本部分侧重于维修工程师应具备的专业技能和安全操作标准。 第七章：维修工具的正确使用与校准 高精度万用表的使用技巧： 区分真有效值（TRMS）与平均值测量，精确测量小信号和高频信号的电压、电流和电阻。 示波器的深入应用： 不仅用于观察波形，更强调探头补偿、阻抗匹配、触发条件的设置在诊断电源纹波、时序异常和脉冲失真中的关键作用。 热风返修站与BGA焊接技术： 详细介绍不同类型焊锡膏的选择、预热曲线的设定，以及在无铅焊料环境下安全、可靠地进行表面贴装元件（SMD）和球栅阵列（BGA）的拆焊与焊接。 第八章：安全规范与可维护性设计 高压操作与静电防护（ESD）： 严格遵守高压设备（如电源逆变器）的安全放电流程，正确使用防静电装备，保护敏感集成电路。 维修文档的解读与利用： 如何高效地查阅和理解电路原理图、元器件清单（BOM）和维修服务手册中的关键信息点，如测试点电压和波形参考图。 本书籍的内容聚焦于电子工程领域的通用技术原理和跨品牌、跨代际的诊断思路，是提升电子设备维修和设计能力的实用工具书。
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