Handbook of Microlithography, Micromachining and Microfabrication, Volume 1 (Materials and Devices S pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:Institution Of Engineering And Technology

作者:P. Rai-Choudhury

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1997-01-01

价格:USD 180.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780852969069

丛书系列:

图书标签:

• Microlithography
• Micromachining
• Microfabrication
• Materials Science
• Devices
• Semiconductor
• MEMS
• Nanotechnology
• Engineering
• Physics

纳米尺度制造的基石：精密工程与材料科学前沿探索 本书涵盖了从基础原理到尖端应用的广阔领域，专注于集成电路制造、微系统技术以及先进材料表征等方面对精密工程和物理化学基础的深刻理解与实践。 它旨在为从事微纳尺度器件设计、制造工艺开发、以及相关基础科学研究的工程师、科学家和高级学生提供一个全面且深入的技术参考框架。 第一部分：微纳制造的物理化学基础与过程控制 本卷深入探讨了驱动现代微纳制造过程的基本物理化学原理，尤其侧重于在亚微米甚至纳米尺度下材料的相互作用、界面现象以及过程动力学。 1. 薄膜沉积与生长动力学： 详细分析了各种关键薄膜材料（如介质、半导体和金属）的沉积机制。这包括对物理气相沉积（PVD），特别是溅射（Sputtering）和蒸发（Evaporation）过程中等离子体与表面的能量交换、应力演变以及薄膜微观结构形成过程的建模与实验验证。同时，对化学气相沉积（CVD），包括原子层沉积（ALD）的表面反应机理、自限域生长模式以及对薄膜厚度、均匀性和界面质量的严格控制进行了系统阐述。重点讨论了如何通过精确控制反应温度、压力、气体流速和衬底表面活性位点，来优化薄膜的电学性能和机械可靠性。 2. 表面活性与界面工程： 界面是决定微纳器件性能的关键。本部分详述了表面能理论在湿法化学处理中的应用，包括对清洗过程（如RCA清洗标准及其后续改进技术）中污染物去除效率和表面损伤的评估。深入研究了湿法化学刻蚀（Wet Etching）中各向异性与各向同性刻蚀的选择性、刻蚀速率的温度依赖性，以及对刻蚀侧壁粗糙度的控制策略。此外，对自组装单分子层（SAMs）在表面功能化和钝化中的应用进行了技术解析，展示了如何利用分子间作用力实现对纳米表面特性的精准调控。 3. 辐射物理与剂量学： 处理了微纳加工中广泛使用的辐射源，特别是电子束（E-beam）和离子束的产生、加速、传输和与物质的相互作用。深入探讨了辐射能量沉积模型（如Monte Carlo模拟）在精确预测光刻胶或材料内部能量分布中的作用。对于光刻工艺，详细分析了光刻胶的曝光、溶解度和显影过程的动力学方程，以及衍射限制（Diffraction-limited）下的光刻分辨率极限和对比度损失机制，为下一代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻中的像差控制奠定了理论基础。 --- 第二部分：先进材料的结构表征与性能关联 本卷侧重于发展和应用高分辨率表征技术，以揭示微纳尺度材料在结构、成分和性能之间的复杂关联。 4. 电子显微镜技术在高分辨成像中的应用： 详尽介绍了透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）在微纳结构分析中的核心技术。对于TEM，重点阐述了高角度环形暗场成像（HAADF-STEM）在原子序数衬度成像中的优势，以及电子能量损失谱（EELS）在进行化学态分析和局部元素定量分析中的应用。在SEM方面，着重分析了二次电子（SE）和背散射电子（BSE）的产生机制，以及电子束-样品相互作用体积（Interaction Volume）的精确建模，这对精确测量薄膜厚度和评估表面形貌至关重要。 5. X射线分析与晶体结构确证： 阐述了X射线衍射（XRD）技术在确定薄膜和微结构材料的晶体结构、晶粒尺寸（通过Scherrer公式修正）以及残余应力分析中的关键作用。特别讨论了同步辐射光源在高通量、高能量分辨率X射线研究中的优势，例如掠入射X射线散射（GIXS）在分析表面和界面结构时的穿透能力和灵敏度。 6. 机械性能的纳米尺度测试： 鉴于微纳器件对机械稳定性的极高要求，本章系统回顾了纳米压痕（Nanoindentation）和原位（In-situ）拉伸测试在测量薄膜和微梁结构硬度、弹性模量以及粘附强度方面的最新进展。深入分析了接触几何形状、加载速率对测量结果的影响，以及如何利用有限元分析（FEA）来反演复杂的应力-应变行为和界面剥离过程。 --- 第三部分：微纳器件的集成与封装挑战 本部分关注将制造出的精密结构转化为可靠、可操作的器件所需的集成技术和可靠性工程。 7. 互连与接触技术： 讨论了集成电路中金属互连线从铝到铜的演变，以及在纳米尺度下面临的电迁移（Electromigration）风险和散射电阻增加问题。详细分析了通过阻挡层（如TaN/Ta）和籽晶层（Seed Layer）工程来优化铜填充过程的化学机械抛光（CMP）步骤。同时，对先进封装技术如倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆键合（Wafer Bonding）中涉及的表面活化、对准精度和热应力管理进行了技术综述。 8. 微纳流体元件的制造与功能化： 涵盖了微通道、微泵和微混合器等微纳流体元件的设计与制造。重点分析了软光刻（Soft Lithography）技术，特别是PDMS（聚二甲基硅氧烷）在制造柔性微流控芯片中的优势与局限性。探讨了如何通过表面改性（如等离子体处理或接枝聚合物）来精确控制流体在微通道内的润湿性和生物分子捕获效率。 9. 可靠性与失效分析： 强调了在先进制造节点下，制造缺陷（如晶界、空洞和颗粒）如何转化为早期的电气或机械失效。介绍了加速寿命试验（ALT）的设计方法，以及针对特定失效模式（如介质击穿、隧道效应和闩锁效应）的诊断技术。本章旨在建立从工艺控制参数到最终产品寿命预测的闭环反馈机制。

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