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頁數:243

译者:

出版時間:2010-4

價格:38.00元

裝幀:

isbn號碼:9787121106781

叢書系列:

圖書標籤:

• 無鉛焊料
• 電子裝聯
• SMT
• 焊接技術
• 環保
• 材料科學
• 電子製造
• 可靠性
• RoHS
• 電子封裝

好的，這是一份針對假設的圖書《電子裝聯中的無鉛焊料》的不包含其內容的圖書簡介，重點描述其他領域的電子技術或材料科學主題，力求詳盡且自然： --- 《高精度微納加工與錶麵工程：先進封裝與異構集成的前沿技術》 內容簡介 本書聚焦於當前電子製造領域最具挑戰性的前沿課題之一：高精度微納加工技術在先進電子封裝和復雜異構集成係統構建中的應用與錶麵工程策略。不同於傳統的專注於特定材料（如無鉛焊料的化學冶金特性）的專著，本書提供瞭一個更宏觀、更側重於工藝精度與結構可靠性的全景式視角。 全書共分六大部分，深入剖析瞭從微米尺度到納米尺度，實現關鍵電子部件高效、穩定、功能集成的復雜製造流程與基礎科學原理。 第一部分：超精密加工基礎與工具 本部分奠定瞭實現高密度互聯和復雜三維結構所需的基礎加工能力。詳細討論瞭聚焦離子束（FIB）技術在納米級材料去除、修改和薄膜沉積中的最新進展，尤其關注其在半導體器件的失效分析和局部結構重構中的應用。 隨後，深入探討瞭飛秒激光微納加工的物理機製，包括多光子吸收、等離子體形成與燒蝕過程的精確控製。書中詳述瞭如何通過優化激光參數（脈衝寬度、重復頻率、波長匹配）來實現對不同基底材料（如聚閤物、陶瓷、金屬間化閤物）的無損或低損傷加工，為構建高深寬比的微通道和精密導光結構提供瞭技術藍圖。此外，還涵蓋瞭微機械加工（MEMS-LIGA）在模具製造和批量微結構復製中的最新突破。 第二部分：先進封裝中的熱管理與可靠性 在電子設備性能日益提升的背景下，熱量耗散成為限製係統性能和壽命的關鍵瓶頸。本部分將焦點放在先進封裝的熱界麵材料（TIMs）的開發與錶徵上。書中詳細對比瞭傳統導熱膏、相變材料以及新型碳基材料（如石墨烯、碳納米管薄膜）在提高導熱係數和長期熱循環穩定性方麵的錶現。 重點章節分析瞭熱應力分析與預測模型。利用有限元分析（FEA）軟件，本書展示瞭如何模擬不同封裝結構（如倒裝芯片Flip-Chip、係統級封裝SiP）在工作溫度變化下産生的應力分布，特彆是對脆性材料界麵的剝離和微裂紋萌生的預測方法。強調瞭潤濕角測量與界麵結閤強度測試在評估熱界麵可靠性中的關鍵作用。 第三部分：異構集成與三維堆疊技術 本書的核心章節之一，探討瞭如何將不同功能模塊（如CMOS邏輯芯片、存儲器、光電器件）在物理上緊密集成，以實現更高的係統密度和更短的互連延遲。詳細介紹瞭晶圓鍵閤（Wafer Bonding）技術的分類（如直接鍵閤、共晶鍵閤、聚閤物鍵閤）及其在實現無引綫、高密度互連中的工藝窗口控製。 著重分析瞭混閤鍵閤（Hybrid Bonding）技術——一種結閤瞭超平坦化錶麵處理和低溫直接金屬鍵閤（Cu-Cu鍵閤）的技術。書中對鍵閤界麵處的金屬擴散、晶界遷移與界麵阻抗進行瞭深入的電學和材料學分析，這是確保數韆甚至數萬個微米級互連點同時實現可靠導電性的關鍵。此外，還涵蓋瞭TSV（矽通孔）的製造、填充與鈍化的全流程優化策略。 第四部分：錶麵功能化與界麵工程 電子裝聯的成功在很大程度上取決於不同材料間的界麵行為。本部分深入探討瞭如何通過錶麵改性來控製界麵能、改善潤濕性、並增強粘接強度。 詳細介紹瞭等離子體處理（包括活性氣體等離子體和真空紫外光UV-Ozone處理）對聚閤物和氧化物錶麵活化的機理。在化學處理方麵，書中對自組裝單分子層（SAMs）在功能化電極錶麵的應用進行瞭詳盡的闡述，特彆是如何利用特定的化學官能團來控製後續粘閤劑或導電油墨的鋪展行為。 此外，還專門論述瞭等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）在形成具有特定介電常數或高阻隔性能的薄膜（如用於濕氣防護的Al2O3薄膜）方麵的應用，這對於提高集成電路的長期工作壽命至關重要。 第五部分：高密度互連與柔性電子製造 本書關注瞭下一代電子産品對互連密度和機械柔性的需求。書中詳細剖析瞭超細綫路製作（Sub-micron Traces）的技術挑戰，包括： 1. 微影曝光技術：從i綫到EUV光刻在精細綫路圖形轉移中的局限性與選擇。 2. 電鍍填充技術：在高深寬比微通道內實現無孔洞（Void-free）銅填充的抑製劑/加速劑體係的動力學控製。 在柔性電子領域，本書側重於增材製造（3D Printing）在構建多層、可彎麯電子電路中的潛力。討論瞭噴墨打印、氣溶膠噴射打印等技術在沉積導電油墨（銀納米綫、銅納米顆粒）方麵的精度控製、乾燥過程的微觀結構演變以及最終的燒結固化工藝對電阻率的影響。 第六部分：質量控製與無損檢測 先進製造工藝的復雜性要求更加精密的質量保證體係。本部分詳細介紹瞭用於微米級缺陷檢測和結構驗證的無損檢測（NDT）方法。 重點介紹瞭X射綫層析成像（XRT/CT）在三維內部結構可視化方麵的應用，如何利用高分辨率CT掃描來識彆TSV內部的空隙、鍵閤界麵的脫層以及內部導綫的開路。此外，還包含瞭超聲波C掃描在評估大麵積鍵閤界麵均勻性上的優勢，以及掃描聲學顯微鏡（SAM）對微小空洞的定位和尺寸測量技術。書中強調瞭統計過程控製（SPC）在維持高成品率中的重要性。 --- 總結： 《高精度微納加工與錶麵工程：先進封裝與異構集成的前沿技術》旨在為從事微電子、光電子、MEMS以及先進材料科學的研究人員、工程師和高年級學生提供一個全麵、深入的技術參考，指導他們掌握構建下一代高性能、高集成度電子係統的關鍵製造技術與科學原理。本書的重點在於結構構建的精度、界麵的物理化學控製以及係統級的可靠性驗證。

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