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出版者:

作者:袁鹏平 编

出品人:

页数:297

译者:

出版时间:2010-4

价格:42.00元

装帧:

isbn号码:9787122076267

丛书系列:

图书标签:

• Protel DXP
• 电路板设计
• PCB设计
• 电子工程
• 电路原理
• SMT
• 焊接
• 元器件
• 设计教程
• 例解

《PCB设计实战指南：从原理到成品》 本书并非一本关于Protel DXP软件操作的教程，而是旨在为读者提供一套全面、系统、实用的印刷电路板（PCB）设计理念与方法论。我们将目光聚焦于PCB设计的本质——如何将电路原理图转化为功能可靠、性能优越、易于制造和调试的实体电路板。 内容梗概： 第一部分：PCB设计基础理论与流程 电路原理与PCB的桥梁： 深入解析原理图与PCB之间的映射关系，强调理解电路功能对于PCB布局布线的重要性。我们将探讨如何在原理图设计阶段就考虑PCB的可制造性和可测试性，例如元器件的封装选择、网络命名规范等。 PCB设计流程解析： 详细阐述从原理图导入、PCB编辑器设置、元器件封装库的建立与管理、PCB布局、布线、DRC（设计规则检查）到 Gerber 文件输出的全流程。我们会强调每个环节的关键点和常见误区。 元器件选型与封装： 讲解如何根据电路功能、性能要求、成本以及实际的PCB制板工艺来选择合适的电子元器件，并深入探讨不同封装形式（如DIP, SMD, BGA等）的特点、优劣势以及在PCB设计中的适用性。 第二部分：PCB布局策略与技巧 布局的艺术： PCB布局是PCB设计中最具挑战性也最能体现设计者功力的环节。本书将系统介绍各种布局原则，包括： 功能分区： 如何根据电路功能模块将元器件进行合理分组，减少信号干扰。 信号流向： 优化信号的传输路径，缩短关键信号线长度，降低信号损耗和串扰。 电源与地： 探讨电源和地的合理分配方案，包括单点接地、星形接地、多点接地等，以及如何避免地弹和电源纹波。 散热考虑： 对于发热元器件，提供有效的散热布局建议，如增加散热铜箔、合理安排通风孔等。 高频与低频信号隔离： 如何有效隔离不同频率的信号，避免相互干扰。 射频（RF）与敏感信号处理： 针对高频和敏感信号，提供特殊的布局策略，如差分对布线、屏蔽措施等。 常用元器件的布局技巧： 针对常见的集成电路（IC）、连接器、电源模块、晶振、开关等，提供具体的布局指导。 第三部分：PCB布线规则与优化 布线的原则与方法： 介绍多种布线策略，如等长布线、差分走线、蛇形走线等，并讲解何时应用何种方法。 线宽、线距与过孔的计算与选择： 详细讲解如何根据电流大小、信号阻抗、时序要求等计算合适的线宽和线距，以及如何选择合适的过孔尺寸和类型。 电源、地和信号线的处理： 强调电源和地线的粗细、多层板中电源和地层的分配，以及信号线的屏蔽和完整性。 特殊信号的布线： 差分信号布线： 讲解差分阻抗匹配、等长控制等关键技术。 高速信号布线： 考虑信号完整性，如何处理反射、串扰和时序问题。 射频（RF）信号布线： 阻抗控制、微带线、带状线等设计。 电源完整性（PI）和信号完整性（SI）基础： 介绍PI和SI的基本概念，以及如何在布线阶段采取措施来改善PI和SI。 多层板布线技巧： 针对四层板、六层板及以上复杂PCB的设计，提供分层规则和布线优化建议。 第四部分：PCB制造、组装与测试的考量 可制造性设计（DFM）： 重点讲解在设计阶段就考虑PCB的制板工艺，包括铜箔最小线宽/线距、过孔类型、阻焊层、字符层等的设计规范，以降低制造成本和提高良品率。 可测试性设计（DFT）： 讲解如何通过增加测试点、合理的元器件布局、留出测试空间等方式，方便后续的生产测试和调试。 组装工艺的注意事项： 考虑贴片、插件等组装工艺的要求，如焊盘设计、助焊剂残留、元器件间距等。 Gerber文件与钻孔文件的生成： 详细说明Gerber文件和钻孔文件的组成及其重要性，以及如何正确输出这些文件以供PCB厂商使用。 第五部分：PCB设计案例分析与实践 从原理图到PCB的完整设计流程实践： 通过一个或多个实际的电路项目，从原理图绘制开始，逐步完成PCB设计，并对设计过程中遇到的问题和解决方案进行深入剖析。 典型电路板的设计要点： 针对数字电路板、模拟电路板、电源板、射频电路板等不同类型的PCB，总结其特有的设计难点和最佳实践。 设计中的常见问题与故障排查： 总结PCB设计中经常出现的错误，以及如何在设计和后期调试中进行预防和解决。 本书特色： 理论与实践相结合： 强调设计的底层逻辑和通用方法，而非局限于特定软件的命令操作。 注重细节与工程化： 关注PCB设计中那些容易被忽视但至关重要的工程细节。 深入剖析设计思路： 引导读者理解“为什么”这样做，培养独立解决问题的能力。 面向不同水平的设计者： 无论您是初学者还是有一定经验的设计师，都能从中获得有益的启发。 《PCB设计实战指南：从原理到成品》旨在帮助您建立起扎实的PCB设计知识体系，掌握先进的设计理念和实用的设计技巧，从而能够独立完成高质量的PCB设计工作，缩短产品开发周期，提升产品性能和可靠性。

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这本书的排版和装帧设计着实让人眼前一亮，从拿到手的那一刻起，我就感觉到一种专业而沉稳的气息扑面而来。纸张的质感非常上乘，厚实而细腻，即便是长期翻阅，也不易出现磨损或泛黄的迹象。更值得称道的是其插图和图表的处理，清晰度极高，色彩的运用恰到好处，既能突出重点，又不会显得过于花哨。比如，在讲解某些复杂的元器件布局时，作者的配图简直就是教科书级别的示范，每一个焊盘、每一条走线都标注得明明白白，即便是初学者也能迅速抓住设计的关键点。这种对细节的极致追求，使得阅读体验得到了极大的提升，让人感觉这不是一本普通的教程，而是一件精心打磨的工艺品。封面设计上也颇具匠心，简约大气，成功地传达出专业软件应用书籍应有的严谨性，让人在拿起它的时候，就已经对即将学习的内容充满了期待和敬畏感。整体来说，光是冲着这装帧和印刷质量，就觉得物超所值，为后续的学习打下了一个非常坚实、愉悦的基础。

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令人印象深刻的是，这本书在处理软件版本迭代和通用设计原则之间的关系上，展现出一种超前的智慧。它并没有过分纠结于某个特定版本软件的细枝末节，而是将重点放在了那些跨越版本依然适用的核心设计哲学和底层原理上。这意味着，即使未来软件界面和部分命令有所更新，这本书提供的知识框架依然具有强大的生命力和参考价值，读者不必担心买了一本“有时效性”极强的新工具书。这种对“不变”规律的深挖，体现了作者对电子工程领域本质的深刻洞察力。它不仅仅是关于如何使用一个工具的指南，更是一部关于如何成为一个优秀PCB设计者的心法秘籍。这种格局和高度，让这本书超越了同类产品，成为了我工具箱中不可或缺的一部分，其价值远远超出了其标定的价格。

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这本书的语言风格简直是电子设计书籍中的一股清流，它摒弃了那种高高在上、拒人于千里之外的学术腔调，转而采用了一种平易近人、充满启发性的对话口吻。读起来感觉就像是身边有一位经验丰富的前辈，耐心地在你耳边讲解每一个步骤的奥秘。作者善于运用生动的比喻来解释抽象的概念，比如描述走线拥堵时，他会用城市交通的堵塞来类比，瞬间就让复杂的电磁场问题变得具体可感。这种代入感极强的叙述方式，极大地降低了学习曲线的陡峭程度，使原本枯燥的软件操作过程变得富有乐趣。即便是像我这样，对某些专业术语理解不够深入的读者，也能在作者的引导下，逐步建立起完整的知识体系，而不是被一堆术语吓退。阅读这本书的过程，更像是一场循序渐进的、引人入胜的知识探索之旅。

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对于一个习惯了快速迭代和碎片化学习的当代读者来说，这本书的叙事节奏和知识点的组织方式，展现出了一种难得的老派的严谨性。它不急于展示那些炫酷的功能，而是非常耐心地铺陈每一个模块的逻辑。特别是关于多层板电源和地平面分割的章节，内容详实到令人乍舌，作者似乎将自己多年来踩过的所有“坑”都提前标示了出来，通过各种警告框和“注意事项”栏目进行提示。这种详尽程度，使得读者在构建自己的设计规范时，能够有章可循，极大地避免了初级错误导致的返工。虽然某些章节初读起来需要花费更多精力去消化吸收，但一旦理解到位，后续的学习和工作效率便会得到质的飞跃。这更像是一本可以放在手边随时查阅的参考手册，而非一目十而过的快餐读物，其价值在于“常备不懈”和“细致入微”。

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我接触了不少关于EDA工具的书籍，但鲜有能像这本一样，在理论深度和实战应用之间找到如此精妙平衡的。它并没有仅仅停留在软件操作的表面，而是深入剖析了底层电路设计规范和电磁兼容性（EMC）的基础原理。例如，在讲解高速信号完整性（SI）时，作者没有用晦涩难懂的公式堆砌，而是结合实际设计案例，循序渐进地阐述了阻抗匹配、过冲和反射的成因与对策，这一点对于从事高频电路板设计的工程师来说，简直是宝贵的财富。我特别欣赏书中关于“设计意图”的强调，它教会我们不仅仅是“如何画线”，更是“为什么要这样画线”，这种思维方式的引导，远比单纯的软件命令罗列要重要得多。通过书中的章节安排，我能清晰地感受到作者对于电子设计流程的深刻理解，从原理图的建立到PCB的物理实现，每一步都蕴含着作者多年经验的沉淀，让人受益匪浅，不再是盲目摸索。

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