具体描述
《电子产品结构工艺(第3版)》按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。
《电子产品结构工艺(第3版)》在选材上注重先进性和实用性，内容突出理论联系实际，力求图文并茂。叙述深入浅出、通俗易懂、表达准确，充分体现职业教育的特点。适合作为中等职业学校电子信息类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的参考和自学用书。
《电子产品结构工艺(第3版)》还配有电子教学参考资料包，详见前言。
《精工细作：现代家居空间营造》 这是一本专注于现代家居空间设计与施工工艺的实用指南。书中深入探讨了从基础建筑结构到室内装饰细节的各个层面，旨在为读者提供全面、实操性强的解决方案，帮助他们打造理想中的居住环境。 第一部分：空间规划与结构基础 本书首先从宏观视角切入，详细阐述了现代家居空间规划的理念与原则。它不仅仅是简单的房间布局，更强调了空间的功能性、动线流畅性以及采光通风的优化。读者将了解到如何根据家庭成员的需求、生活习惯以及房屋本身的特点，进行科学合理的功能分区。 在结构基础方面，本书着重介绍了现阶段主流的建筑结构类型，如框架结构、砖混结构等，并对其优缺点进行了详细对比分析。对于读者关注的承重墙、梁、柱等关键结构要素，本书用通俗易懂的语言解释了它们的作用原理，以及在装修过程中需要注意的事项，例如哪些部位不宜随意改动，避免对房屋整体安全性造成影响。此外，书中还包含了关于楼板、楼梯、屋顶等关键部位的构造方式和施工要点，帮助读者理解房屋的骨架是如何构建的。 第二部分：墙体、地面与天花板的精细工艺 进入室内空间，本书详细解读了墙体、地面和天花板的多种施工工艺。 墙体处理： 从基础的抹灰、找平，到现代的轻钢龙骨石膏板隔墙、轻质隔墙板等，本书都进行了细致的介绍。对于墙体的保温、隔音处理，以及不同饰面材料（如乳胶漆、壁纸、瓷砖、木饰面等）的铺贴或施工方法，书中都提供了详实的步骤和技巧。重点讲解了如何处理墙体裂缝、如何进行基层处理以保证饰面效果的持久性，以及不同材料的性能特点，帮助读者选择最适合的方案。 地面铺设： 本书涵盖了包括水泥砂浆找平、自流平施工，以及各类地面材料如瓷砖、木地板（实木、复合、强化）、石材、PVC地板等的铺设工艺。对于瓷砖的铺贴，详细讲解了勾缝、填缝的处理，以及如何处理阴阳角；对于木地板的安装，则重点介绍了龙骨铺设、直接铺设、悬浮式铺设等方式，以及踢脚线、压条的安装技巧。书中还包含了地暖系统相关的地面构造与施工要求，是为现代家庭采暖需求提供的实用指导。 天花板造型与吊顶工艺： 对于室内空间的“第五立面”，本书提供了丰富的吊顶设计理念和施工方法。从最基础的石膏板平顶、铝扣板吊顶，到更为复杂的集成吊顶、异形吊顶，书中都详细介绍了其结构构成、安装步骤以及常用的材料选择。重点强调了吊顶的电路预埋、灯具安装、通风口设置等细节，以及如何通过吊顶造型来优化空间层高感和美学效果。 第三部分：门窗、楼梯与细部装饰 门窗作为室内外的连接与分隔，其安装工艺至关重要。本书详细介绍了各类门（如实木门、复合门、推拉门、折叠门等）和窗（如塑钢窗、断桥铝窗、推拉窗、平开窗等）的安装方法，包括洞口处理、门窗框的固定、密封条的使用，以及玻璃的安装。重点强调了门窗的气密性、水密性和保温隔声性能的保证。 对于复式或跃层住宅，楼梯的设计与施工是另一大看点。本书介绍了不同材质楼梯（如木质楼梯、钢木楼梯、钢化玻璃楼梯）的结构特点、踏步板的安装、扶手与栏杆的固定等工艺。它不仅关注楼梯的安全性，也探讨了如何通过楼梯的设计来提升空间的艺术感。 此外，本书还深入讲解了室内装饰中不可或缺的细节处理，如踢脚线、门套、窗套的安装，背景墙的制作工艺，以及各种收边收口的处理技巧。这些看似微小的细节，往往决定了整体装修的品质与美感，本书对此进行了重点的阐述和示范。 第四部分：水电暖通与智能化系统基础 虽然本书的重点在于结构与工艺，但为了提供一个完整的家居空间营造视角，也对水电暖通及智能化系统进行了基础性的介绍。它讲解了强弱电布线的规范、给排水管路的铺设原则，以及常见灯具、开关、插座的安装要点。同时，也简单触及了中央空调、新风系统、地暖系统等在空间结构中的预留与集成方式，为读者在进行装修前提供一个全面的认识框架。 《精工细作：现代家居空间营造》是一本为关注居住品质、追求细节的业主、设计师以及施工人员量身打造的专业读物。它以严谨的态度，呈现了现代家居空间从“骨架”到“皮肤”的每一个建造过程，致力于帮助您构筑一个安全、舒适、美观且经久耐用的家。
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目录信息
第1章 电子产品结构工艺基础 1．1 对电子产品的基本要求 1．1．1 电子产品的特点 1．1．2 电子产品的工作环境 1．1．2 电子产品的生产要求 1．1．2 电子产品的使用要求 1．2 电子产品的可靠性 1．2．1 可靠性概述 1．2．2 提高电子产品可靠性的措施 1．3 电子产品的防护 1．3．1 气候因素的防护 1．3．2 电子产品的散热及防护 1．3．3 机械因素的防护 1．3．4 电磁干扰的屏蔽 本章小结 习题1 第2章 常用材料 2．1 导电材料 2．1．1 线材 2．1．2 覆铜板 2．2 焊接材料 2．2．1 焊料 2．2．2 焊剂 3．2．3 阻焊剂 2．3 绝缘材料 2．3．1 绝缘材料的特性 2．3．2 常用绝缘材料 2．4 粘接材料 2．4．1 粘接材料的特性 2．4．2 常用粘接材料 2．5 磁性材料 2．5．1 磁性材料的特性 2．5．2 常用磁性材料 本章小结 习题2 第3章 常用电子元器件 3．1 RCL元件 3．1．1 电阻器 3．1．2 电容器 3．1．3 电感器 3．2 半导体器件 3．2．1 二极管 3．2．2 三极管 3．2．3 场效应管 3．3 集成电路 3．3．1 集成电路的基本性质 3．3．2 集成电路基本类型 3．3．3 集成电路选择和使用 3．4 表面组装元件 3．4．1 表面组装元件的特性 3．4．2 表面组装元件的基本类型 3．4．3 表面组装元件的选择和使用 3．5 其它常用元器件 3．5．1 压电器件 3．5．2 电声器件 3．5．3 光电器件 本章小结 习题3 第4章 印制电路板设计与制造 4．1 印制电路板设计基础 4．1．1 印制电路板的设计内容和要求 4．1．2 印制焊盘 4．1．3 印制导线 4．2 印制电路的设计 4．2．1 印制板的布局 4．2．2 印制电路图的设计 4．2．3 印制电路的计算机辅助设计简介 4．3 印制电路板的制造工艺 4．3．1 印制电路板原版底图的制作 4．3．2 印制电路板的印制 4．3．3 印制电路板的蚀刻与加工 4．3．4 印制电路质量检验 4．4 印制电路板的手工制作 4．4．1 涂漆法 4．4．2 贴图法 4．4．3 刀刻法 4．4．4 感光法 4．4．5 热转印法 本章小结 习题4第5章 电子产品装连技术 5．1 紧固件连接技术 5．1．1 螺装技术 5．1．2 铆装技术 5．2 粘接技术 5．2．1 黏合机理 5．2．2 粘接工艺 5．3 导线连接技术 5．3．1 导线连接的特点 5．3．2 导线连接工艺 5．4 印制连接技术 5．4．1 印制连接的特点 5．4．2 印制连接工艺 本章小结 习题5第6章 焊接技术 6．1 焊接基础知识 6．1．1 焊接的分类及特点 6．1．2 焊接机理 6．2 手工焊接技术 6．2．1 焊接工具 6．2．2 手工焊接方法 6．3 自动焊接技术 6．3．1 浸焊 6．3．2 波峰焊 6．3．3 再流焊 6．3．4 免洗焊接技术 6．4 无铅焊接技术 6．4．1 无铅焊料 6．4．2 无铅焊接工艺 6．5 拆焊 6．5．1 拆焊的要求 6．5．2 拆焊的方法 本章小结 习题6第7章 电子产品装配工艺 7．1 装配工艺技术基础 7．1．1 组装特点及技术要求 7．1．2 组装方法 7．2 装配准备工艺 7．2．1 导线的加工工艺 7．2．2 浸锡工艺 7．2．3 元器件引脚成型工艺 7．3 电子元器件的安装 7．3．1 导线的安装 7．3．2 普通元器件的安装 7．3．3 特殊元器件的安装 7．4 整机组装 7．4．1 整机组装的结构形式 7．4．2 整机组装工艺 7．5 微组装技术简介 7．5．1 微组装技术的基本内容 7．5．2 微组装焊接技术 本章小结 习题7第8章 表面组装技术(SMT) 8．1 概述 8．1．1 SMT工艺发展 8．1．2 SMT的工艺特点 8．1．3 表面组装印制电路板(SMB) 8．2 表面组装工艺 8．2．1 表面组装工艺组成 8．2．2 组装方式 8．2．3 组装工艺流程 8．3 表面组装设备 8．3．1 涂布设备 8．3．2 贴装设备 8．4 SMT焊接工艺 8．4．1 SMT焊接方法与特点 8．4．2 SMT焊接工艺 8．4．3 清洗工艺技术 本章小结 习题8第9章 电子产品调试工艺 9．1 概述 9．1．1 调试工作的内容 9．1．2 调试方案的制订 9．2 调试仪器 9．2．1 调试仪器的选择 9．2．2 调试仪器的配置 9．3 调试工艺技术 9．3．1 调试工作的一般程序 9．3．2 静态调试 9．3．3 动态调试 9．4 整机质检 9．4．1 质检的基本知识 9．4．2 验收试验 9．4．3 例行试验 9．5 故障检修 9．5．1 故障检修一般步骤 9．5．2 故障检修方法 9．5．3 故障检修注意事项 9．6 调试的安全 9．6．1 触电现象 9．6．2 触电事故处理 9．6．3 调试安全措施 本章小结 习题9第10章 电子产品结构 10．1 电子产品整机结构 10．1．1 机壳 10．1．2 底座 10．1．3 面板 10．2 电子产品结构设计 10．2．1 结构设计概念 10．2．2 结构设计基本内容 10．2．3 结构设计的一般方法 本章小结 习题10第11章 电子产品技术文件 11．1 设计文件 11．1．1 设计文件的概述 11．1．2 设计文件内容 11．1．3 常用设计文件介绍 11．2 工艺文件 11．2．1 工艺文件的分类 11．2．2 工艺文件的编制 11．2．3 常见工艺文件介绍 本章小结 习题11第12章 电子产品装调实训 12．1 万用表装调实训 12．1．1 万用表电路原理 12．1．2 万用表的整机装配 12．1．3 万用表的调试 12．2 收音机装调实训 12．2．1 收音机电路原理 12．2．2 收音机的整机装配 12．2．3 收音机的调试 本章小结 习题12参考文献
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