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Wafer Level 3-D Ics Process Technology

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Tan, Chuan Seng (EDT)/ Gutmann, Ronald J. (EDT)/ Reif, L. Rafael (EDT)/ List, Scott (FRW)
2008-9
376
$ 202.27
9780387765327

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发表于2024-11-07

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图书描述

This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry.

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