Microwave System Design Tools and EW Applications pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:

作者:East, Peter W.

出品人:

页数:200

译者:

出版时间:2008-1

价格:$ 145.77

装帧:

isbn号码:9781596932562

丛书系列:

图书标签:

微波系统设计
微波工程
电子战
射频电路
电磁场与电磁波
仿真软件
EDA工具
微波器件
雷达系统
通信系统

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具体描述

Previously available only as a CD-ROM, this popular electronic warfare (EW) and microwave design resource has now been transformed and expanded into a practical, fully-integrated book and CD-ROM package. More than ever, in this dynamic second edition, engineers find a wealth of practical tools and guidance to help them speed up design, evaluation, and specification of EW systems and microwave components. The book covers a broad range of essential topics in the field, from RF analysis, microwave component evaluation, antennas...to amplifiers, signal detection, microwave receivers, EW measurement systems, and EW propagation. The CD-ROM contains a number of independent software applications that parallel and build on the topics presented in the book. Helping to save practitioners time and effort on the job, the disc includes 45 Java graphic applets that serve as intuitive, interactive tools capable of calculating accurate design performance data.

图书简介：电磁兼容性设计与优化图书名称：电磁兼容性设计与优化 (Electromagnetic Compatibility Design and Optimization) 目标读者：电子系统工程师、EMC/EMI 专家、射频与微波工程师、产品研发经理、以及对电磁兼容性有深入研究需求的高级电子技术人员。图书概述：本书《电磁兼容性设计与优化》深入剖析了现代电子系统在复杂电磁环境中面临的挑战，并提供了一套系统化、可操作的电磁兼容性（EMC）设计、分析、测试与优化方法论。在当今高速、高频、集成度日益提升的电子设备中，电磁干扰（EMI）的抑制和电磁敏感性（EMS）的增强已成为确保产品可靠性、稳定性和合规性的关键因素。本书旨在超越基础理论，聚焦于工程实践中的关键技术和前沿方法，指导读者如何从系统级架构设计之初就嵌入EMC意识，直至最终产品交付前的全面验证。核心内容板块：第一部分：EMC/EMI 基础理论与标准解析本部分为后续高级主题奠定坚实的理论基础。我们将重新审视电磁兼容性的基本原理，包括噪声的产生、耦合途径和接收机制。 1. 电磁兼容性基础回顾：详细探讨辐射发射（RE）、传导发射（CE）、辐射抗扰度（RS）和静电放电（ESD）等四大EMC要素的物理机制。重点分析不同频率范围内的噪声源特性，如开关电源的瞬态噪声、高速数字信号的串扰、以及集成电路的封装效应。 2. 全球与行业标准解读：全面梳理国际（IEC、CISPR）、区域（FCC、CE Marking）以及特定行业（如汽车、医疗、航空航天）的关键EMC法规和标准要求。强调标准中的测试环境、限制限值和通过性判据的工程含义，指导读者理解“合规”背后的技术要求。 3. 电磁场与传输线理论在EMC中的应用：复习和深化关于阻抗匹配、反射、损耗和色散等概念，重点阐述这些参数如何影响信号完整性（SI）和电源完整性（PI），进而转化为EMC问题。第二部分：PCB/系统级抗扰度设计（Emission Control）系统级层面的设计决策对最终的EMC性能具有决定性影响。本部分集中于如何通过合理的布局、布线和结构设计来最小化系统的辐射和传导发射。 1. 高速电路板布局策略：探讨多层板堆叠优化、电源/地平面分割技术（Power/Ground Plane Partitioning）、关键信号参考平面选择的精确指导。分析高速信号的回流路径优化，以及如何避免“电流环路”的形成，这是降低辐射发射的基石。 2. 去耦与滤波网络设计：深入研究片上、板级和系统级的去耦电容选型、放置与网络拓扑。详细介绍不同类型的滤波器（共模扼流圈、铁氧体磁珠、低通/高通滤波器）在抑制传导和辐射噪声中的应用场景、设计公式和寄生参数对性能的影响。 3. 连接器与I/O口的EMC处理：针对系统中最脆弱的接口区域，提供保护措施的设计指南。包括屏蔽罩的优化设计、屏蔽接地技术、电缆的屏蔽层处理和终端阻抗匹配，以有效阻挡噪声进入或逃逸系统。第三部分：抗扰度设计与系统保护（Susceptibility Enhancement）确保系统在遭受外部电磁干扰时仍能保持正常工作是EMC设计的另一核心目标。 1. 电磁屏蔽技术：详细分析屏蔽体的设计原理，包括导体的选择、屏蔽效能（SE）的计算模型、缝隙和孔洞的限制效应。重点讲解如何设计高效率的屏蔽壳体（Can/Enclosure），以及屏蔽接地与外壳的连接技术（如指形垫片、导电衬垫）的工程实现。 2. 瞬态保护器件（TVS/MOV/ESD Diode）：深入比较不同瞬态保护器件的钳位特性、响应速度和能量吸收能力。提供保护电路的级联设计方法，实现多层级的瞬态电压保护，特别关注对敏感IC端口的保护。 3. 集成电路（IC）层面的抗扰性：探讨芯片封装（Package）和引脚分配对系统级抗扰度的贡献与制约。针对特定的敏感IC（如高速SerDes、ADC/DAC），提出最佳的本地去耦和保护布局建议。第四部分：EMC仿真、测试与问题诊断现代EMC工程高度依赖于仿真工具和精确的测试手段。本部分聚焦于如何利用仿真预测设计风险，并高效地进行现场故障排查。 1. EMC 3D/2D 仿真技术应用：介绍时域有限差分法（FDTD）、有限元法（FEM）等在EMC分析中的具体应用。指导读者如何建立准确的PCB模型、结构模型和线缆模型，并利用仿真工具进行辐射发射的预测和分析。重点讲解如何利用SI/PI仿真结果指导EMC设计优化。 2. 预合规测试与测试环境的搭建：详述半电波暗室（Semi-Anechoic Chamber, SAC）、全电波暗室（Full Anechoic Chamber, FAC）和传导测试场地（OATS）的建立标准和测试流程。指导工程师如何进行初步的“故障排除测试”（Troubleshooting Test），以最小成本定位设计缺陷。 3. 复杂EMI故障的诊断流程：建立一套系统的故障排除流程，涵盖从时域波形分析到频域频谱分析的全过程。通过大量的工程案例，讲解如何利用近场探头、频谱分析仪等设备，快速定位噪声源、耦合路径，并给出针对性的硬件或软件修改方案。本书特色：本书强调“设计先行”的理念，将EMC思维贯穿于产品生命周期的每一个阶段。内容结构逻辑严谨，理论深度足够支撑复杂问题的分析，同时提供大量详实的工程案例和可直接应用的“设计清单”（Checklists），确保读者能够将所学知识转化为实际的、可测试的产品改进措施。通过本书的学习，工程师将能够独立主导产品的EMC设计流程，显著降低因EMC问题导致的返工和延期。