Design of CMOS RF Integrated Circuits and Systems pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:Yeo, K. S./ Do, M. A./ Boon, C. C.

出品人:

页数:360

译者:

出版时间:2010-5

价格:$ 76.84

装帧:

isbn号码:9789814271554

丛书系列:

图书标签:

• 射频
• CMOS
• CMOS RF
• 射频电路
• 集成电路
• 模拟电路
• 无线通信
• 射频系统
• 微波电路
• 设计
• 电子工程
• 通信工程

好的，以下是一本名为《超大规模集成电路设计与制造：从器件到系统》的图书简介，该书内容聚焦于当前前沿的CMOS集成电路设计与制造技术，涵盖了从底层物理到顶层架构的完整流程，旨在为读者提供一个全面、深入且实用的学习指南。 --- 《超大规模集成电路设计与制造：从器件到系统》 图书简介 随着摩尔定律的持续演进，集成电路的复杂度和集成度达到了前所未有的高度。现代电子系统的核心——超大规模集成电路（VLSI）的设计与制造，已不再是单一学科的范畴，而是涉及半导体物理、电路设计、系统架构、先进制造工艺及可靠性工程等多个交叉领域的综合性挑战。本书《超大规模集成电路设计与制造：从器件到系统》正是为应对这一挑战而编写，它系统性地梳理了现代IC设计与制造的关键技术链条，致力于为工程师、研究人员及高年级本科生提供一本既有理论深度又具实践指导意义的参考著作。 本书摒弃了传统教材对单一设计流程的简单罗列，而是采用“自底向上、层层递进”的结构，深入探讨了支撑现代高性能、低功耗IC实现的底层物理机制、关键设计方法论以及系统级优化策略。 第一部分：半导体器件基础与先进工艺节点 本书的基石建立在对现代CMOS器件物理的深刻理解之上。我们首先回顾了MOS晶体管的基本工作原理，重点分析了亚微米及纳米尺度下器件特性的变化规律，包括短沟道效应、载流子迁移率饱和、量子限制效应等对电路性能的影响。 随后，本书详细阐述了FinFET、Gate-All-Around (GAAFET) 等新型晶体管结构的设计哲学及其对电路性能（如亚阈值斜率、静电控制能力）的提升作用。制造工艺部分，本书聚焦于极紫外光刻（EUV） 的原理、挑战与应用，以及先进的薄膜沉积、刻蚀技术如何影响最终芯片的良率和电学特性。我们特别关注了应变硅（Strained Silicon） 和高K/金属栅（HKMG） 技术在提升晶体管开关速度和降低漏电流方面的关键作用。 第二部分：模拟与射频集成电路设计方法学 尽管数字电路占据主流，但高性能系统对模拟和混合信号前端（Analog/Mixed-Signal Frontend）的要求从未降低。本部分深入探讨了在先进工艺节点下进行精确、高线性度模拟电路设计的特殊考量。 我们详细分析了噪声分析的原理，包括热噪声、闪烁噪声和突发噪声在不同电路拓扑中的表现。在运算放大器（Op-Amp） 设计方面，本书超越了基本的Miller结构，重点讲解了共源共栅（Folded Cascode）、电流反馈结构在宽带宽和高增益实现中的权衡。 对于高速数据转换器，本书系统介绍了ADC/DAC 的架构选择（如SAR、Sigma-Delta、流水线结构）及其在特定应用场景下的指标优化。尤其值得一提的是，我们深入剖析了工艺角（Process Variation） 对模拟电路匹配性和失调（Mismatch）的影响，并介绍了诸如动态单元匹配（DCM）等应对措施，确保了设计的鲁棒性。 第三部分：低功耗与高性能数字电路设计 现代移动和物联网设备对功耗的敏感性，使得低功耗设计成为数字VLSI设计的核心主题。本书全面涵盖了功耗管理的各个层面。 在静态功耗方面，我们详细阐述了亚阈值泄漏、栅极氧化层泄漏的机理，并对比了多阈值电压（Multi-Vt）设计、体偏置（Body Biasing）技术在降低待机功耗中的有效性。 在动态功耗方面，本书重点分析了开关活动功耗的建模与优化。内容包括先进的时钟树综合（CTS） 技术如何最小化时钟网络功耗，以及动态电压与频率调节（DVFS） 策略在实时功耗管理中的实现。 数字电路的时序分析（Timing Analysis） 方面，本书强调了静态时序分析（STA） 的应用，并讲解了在先进节点中如何处理时钟抖动（Jitter） 和信号完整性（SI） 问题，确保高速互连的可靠性。 第四部分：系统级集成与设计验证 芯片的成功不仅在于单元电路的优异性能，更在于系统级的正确性和高效集成。本书的最后部分聚焦于将分散的IP模块整合为功能完善的SoC（System-on-Chip）。 我们详细介绍了片上网络（Network-on-Chip, NoC） 的设计原理，包括路由算法、仲裁机制及其对整个系统带宽和延迟的影响。针对片上通信，本书探讨了低压差分信号（LVDS） 和SerDes 接口在实现高速片间/片内通信时的物理层设计考量。 在设计验证方面，本书强调了形式化验证（Formal Verification） 和基于覆盖率的验证（Coverage-Driven Verification） 在确保复杂数字功能正确性中的关键作用。我们还介绍了物理设计流程中的关键环节，如布局规划、电源网络设计（Power Grid Design）以及静电放电（ESD）保护策略，这些是确保芯片在实际环境中稳定运行的物理保障。 总结 《超大规模集成电路设计与制造：从器件到系统》提供了一套跨越半导体物理、模拟/数字电路设计、系统架构与先进制造工艺的统一视角。本书的特点在于其对工艺-电路协同设计（PCD） 理念的强调，使读者能够理解不同设计抽象层次之间的相互制约与协同优化关系。通过对前沿技术和行业最佳实践的深入剖析，本书期望能够赋能读者驾驭下一代超大规模集成电路的复杂设计挑战。

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作为一个对科技发展充满好奇心的技术爱好者，我一直对手机、Wi-Fi、蓝牙等我们日常生活中无处不在的无线通信技术背后的原理感到着迷。《CMOS射频集成电路与系统设计》这本书，在我眼中，它更像是一本“科普读物”的“进阶版”，它能帮助我揭开那些看似神秘的无线世界的技术面纱。我希望这本书能用一种相对易于理解的方式，介绍射频集成电路是如何工作的，它涉及到哪些核心组件，以及这些组件是如何协同工作的。我期待书中能解释清楚，为什么我们需要射频电路，它在整个无线通信系统中扮演着怎样的角色。如果书中能够穿插一些形象的比喻或者生动的图示，来解释一些抽象的概念，那对我来说将是极大的福音。我并不需要深入到复杂的数学推导，我更希望能够了解射频电路的设计理念，以及它如何克服信号衰减、干扰等挑战，实现稳定高效的通信。了解这些，能让我更好地理解我每天使用的无线设备，对科技的进步有更深刻的认识。这本书，对我而言，更像是一次拓宽知识视野、满足求知欲的旅程。

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我是一名大学的在读研究生，正在进行关于无线通信系统的小课题研究。对我而言，《CMOS射频集成电路与系统设计》这本书，更像是打开了通往理论知识与实际应用之间桥梁的一把钥匙。《CMOS射频集成电路与系统设计》这个书名本身就充满了技术深度，我希望它能够清晰地梳理射频集成电路设计的整个流程，从最初的系统需求分析，到具体的电路模块设计，再到后期的仿真验证和版图实现。我特别期望书中能够讲解一些典型的射频前端模块，例如低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器、锁相环（PLL）等，详细剖析它们的设计原理、关键参数以及影响性能的因素。同时，我也希望书中能提供一些常用的设计工具和仿真方法，帮助我们更好地理解和掌握设计过程。在学术研究中，理论知识的学习固然重要，但如果能结合实际的电路设计实例，哪怕是简化过的模型，也能极大地加深我们对抽象概念的理解。我希望这本书能为我提供一个扎实的射频电路设计基础，让我能够更好地理解和分析已有的研究文献，并为我未来进一步深入研究射频领域打下坚实的基础。

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《CMOS射频集成电路与系统设计》这本书，说实话，在我拿到它之前，我对射频集成电路这个领域几乎是一无所知。我一直从事的是数字逻辑和嵌入式系统方面的工作，偶尔需要和硬件打交道，但射频这块对我来说就像是另一个世界的语言。所以，当我翻开这本书的时候，我怀揣着既好奇又略带忐忑的心情。我的目标很简单，就是想通过这本书，能够对这个领域有一个初步的、宏观的认识，了解它大概是什么样的，它涉及到哪些关键的技术点，以及它在实际应用中是如何工作的。我并不指望能够立刻成为一名射频工程师，我只是希望能够打开一扇窗，让我看到这个曾经模糊的领域。我特别期待书中能够给出一些通俗易懂的解释，避免过于深奥的数学推导，而是更侧重于概念的阐述和原理的讲解。如果书中能有一些实际的案例分析，哪怕只是简略地介绍一下某个应用的射频前端是如何设计的，那对我来说就是极大的帮助了。毕竟，我更擅长从实际应用的角度去理解技术。我希望这本书能够激发我对射频领域的兴趣，让我知道这个领域有哪些值得深入研究的方向，为我将来可能的工作转型或者技术拓展打下一点基础。总的来说，我抱着一个“入门者”的心态，希望这本书能成为我探索射频世界的第一块敲门砖，让我不再觉得它神秘莫测。

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作为一个在微电子设计领域摸爬滚打了多年的工程师，我时常会接触到各种各样的设计挑战。这次我关注的《CMOS射频集成电路与系统设计》，说实话，它在我看来，更像是一本面向行业资深人士的“工具箱”。它里面可能蕴含着解决复杂射频问题的各种宝贵“配方”和“秘籍”。我预计书中会深入探讨射频链路中的各种损耗、噪声、非线性等关键性能指标，以及如何在CMOS工艺的限制下，通过巧妙的电路结构和器件选择来最大化这些性能。我尤其对书中关于低功耗射频设计的部分很感兴趣，这在移动通信和物联网设备日益普及的今天，几乎是必不可少的需求。我知道射频电路设计对版图的要求非常苛刻，寄生效应的影响不容忽视，所以我也期待书中能有关于版图设计和电磁兼容性（EMC）方面的详尽指导，帮助我们避免在后期流片中出现不必要的麻烦。而且，射频系统往往不是孤立存在的，它需要与数字基带、电源管理等其他模块协同工作，因此，书中对系统层面的协同设计、接口规范以及整体架构的分析，也将是我重点关注的内容。我希望这本书能够提供一些“硬核”的、经过实践检验的设计技巧，让我们能够更高效、更稳定地完成高难度射频集成电路的设计任务。

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我是一名射频硬件工程师，从业经验也有些年头了。在日常工作中，我处理的更多是具体的模块设计和问题排查。《CMOS射频集成电路与系统设计》这本书，对我来说，它更像是一个“专家级的参考手册”，一本能够帮助我查漏补缺、提升设计精度的“锦囊”。我预计书中会涵盖一些我可能在日常工作中很少直接接触到的前沿技术和优化方法，比如新的CMOS工艺下的射频器件特性分析，或者是在非常规场景下的射频电路设计思路。我非常希望书中能有关于先进的信号处理技术在射频前端的应用，或者是在特定应用场景下（例如毫米波、太赫兹等）的设计挑战和解决方案。我也期待书中能对CMOS射频技术的发展趋势进行一些前瞻性的探讨，例如新的架构、新的材料、新的工艺等。在遇到一些棘手的、难以攻克的性能瓶颈时，我希望这本书能够提供一些“思路启发”，或者是一些“高级技巧”，让我能够跳出固有的思维模式，找到更优的解决方案。它应该能帮助我提升在射频电路设计方面的“内功”，让我在面对复杂项目时更加游刃有余，做出更具竞争力的产品。

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