Silicon Devices and Process Integration

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出版者:
作者:El-Kareh, Badih
出品人:
页数:597
译者:
出版时间:2009-1
价格:$ 202.27
装帧:
isbn号码:9780387367989
丛书系列:
图书标签:
  • 半导体器件
  • 集成电路
  • 工艺集成
  • 硅材料
  • 微电子学
  • 器件物理
  • 制造工艺
  • MOSFET
  • VLSI
  • 半导体物理
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具体描述

Silicon Devices and Process Integration covers state-of-the-art silicon devices, their characteristics, and their interactions with process parameters. It serves as a comprehensive guide which addresses both the theoretical and practical aspects of modern silicon devices and the relationship between their electrical properties and processing conditions. The book is compiled from the author's industrial and academic lecture notes and reflects years of experience in the development of silicon devices. Features include: A review of silicon properties which provides a foundation for understanding the device properties discussion, including mobility-enhancement by straining silicon; State-of-the-art technologies on high-K gate dielectrics, low-K dielectrics, Cu interconnects, and SiGe BiCMOS; CMOS-only applications, such as subthreshold current and parasitic latch-up; Advanced Enabling processes and process integration. This book is written for engineers and scientists in semiconductor research, development and manufacturing. The problems at the end of each chapter and the numerous charts, figures and tables also make it appropriate for use as a text in graduate and advanced undergraduate courses in electrical engineering and materials science.

《硅设备与工艺集成》是一本系统性深度解析领域的重要著作,专注于现代电子制造和高科技产业的发展脉络。这本书以高度专业化的视角,全面覆盖了从基础理论到实际应用的各个层面。内容分为多个核心章节,每一章都深入探讨了关键技术与行业动态。首先,书中详细介绍了硅基芯片的基本结构与制造工艺,解析了先进制程技术如深紫光刻、极致高精度蚀刻及离子注入等复杂过程,为读者提供了深入理解现代半导体工艺的基础。 接着,作者系统分析了工艺流程中的关键环节,从晶圆生长、沉积层与处理技术,再到电路设计优化,每一个步骤都配有详尽的操作指南和参数说明。这不仅帮助读者掌握每一阶段的重要性,还强调了工艺精度对最终产品性能的影响。书中还特别关注了环保与可持续发展的趋势,探讨了绿色制造技术在硅设备生产中的应用,体现了当前行业对环境责任的重视。 此外,书中不仅限于理论部分,还通过大量案例研究展示了实际工程项目的发展历程,从初创公司到大型生产厂家,详细剖析了工艺选择、技术瓶颈及解决方案。这种实用性强的内容设计,使读者能从宏观趋势与微观操作两端全面了解行业动态。书中对工艺集成过程中的数据分析方法和性能评估标准也进行了深入阐述,帮助工程师更好地理解如何通过数据优化提升制造效率。 特别值得一提的是,这本书还涵盖了新兴技术的前沿探讨,如量子点晶体管、纳米线传输路径以及人工智能辅助的工艺控制。这些内容不仅反映了当前科技的发展方向,也为读者预见未来技术的可能应用提供了重要参考。书中对这些创新领域进行深入浅出,既有理论支撑,又结合实际案例,使复杂概念易于理解和吸收。 在整个过程中,作者注重逻辑性与可操作性,通过图表、公式和具体实例的配合,全面展示了硅设备与工艺集成领域的核心要点。这不仅是一本技术手册,更是一部系统阐释行业前景与挑战的重要典籍。书中每一个章节都体现出严谨的研究态度和高度的专业精神,适合对半导体制造、电子工程及相关产业有深入兴趣的读者阅读。 这一书内容丰富,不仅覆盖了当前技术的发展脉络,还为读者打开了一扇了解复杂工艺世界的大门。它不仅展示了过去的探索,也指引着未来的发展方向,成为研究人员、工程师以及学生们的重要参考资料。通过细致入微的内容表述,这本书无疑将对理解硅设备与工艺集成这一领域产生深远影响。

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