具体描述
《卓越系列•21世纪高职高专精品规划教材•SMT设备的运行与维护》系统地介绍了表面组装技术（SMT）生产线的运行与维护技术。《卓越系列•21世纪高职高专精品规划教材•SMT设备的运行与维护》编写过程中融人了工程案例、行业标准及企业规范，内容编排由浅入深，生产案例由简单到复杂，是具有“工学结合”特色的优秀教材。《卓越系列•21世纪高职高专精品规划教材•SMT设备的运行与维护》内容共分为五篇，包括了解SMT生产线、SMT生产线主要设备认知、SMT生产线的运行、SMT生产线的维护、SMT生产工艺实践与提高。每篇内容又划分为几个学习性的工作任务，将理论学习、实践能力培养融人工作过程之中。《卓越系列•21世纪高职高专精品规划教材•SMT设备的运行与维护》内容对正确建立SMT生产线，掌握SMT设备的结构、操作、编程及维护技能，正确组织实施表面组装生产，提高生产人员的工艺能力等方面都具有很实用的指导作用。
《现代焊接技术解析》 本书旨在全面、深入地探讨现代焊接技术的最新发展、核心原理及其在工业生产中的广泛应用。我们不仅仅局限于理论知识的陈述，更侧重于将复杂的科学概念以清晰、易懂的方式呈现给读者，并结合实际案例进行分析，帮助读者建立系统性的认知框架。 第一部分：焊接工艺基础与发展 本部分将从焊接的起源与演变开始，追溯焊接技术如何从最初的简单连接发展到如今高度集成化、智能化的现代工业基石。我们将详细介绍各种主流焊接工艺的原理，包括但不限于： 电弧焊系列： 深入剖析SMAW（手工电弧焊）、GTAW（钨极惰性气体保护焊，即TIG焊）、GMAW（熔化极惰性气体保护焊，即MIG焊）和FCAW（药芯焊丝电弧焊）等工艺的特点、适用范围、操作要点及优缺点。我们将重点阐述电弧的形成机理、能量传递方式以及弧柱等离子体的物理化学性质，并分析不同焊接参数（如电流、电压、焊接速度、保护气体等）对焊缝质量的影响。 电阻焊系列： 详细介绍点焊、缝焊、凸焊等电阻焊工艺的原理，重点关注电阻加热、熔核形成和冷却固化过程。我们将探讨电极材料、电极压力、焊接电流和通电时间等关键因素如何影响焊接质量，并介绍其在汽车制造、家电等行业的应用。 高能束焊接： 聚焦于激光焊和电子束焊等先进焊接技术。我们将深入解析高能光束与材料的相互作用机制，包括光吸收、等离子体形成、熔池动力学等。本书将详细阐述不同激光器类型（CO2激光、光纤激光、盘状激光等）和电子束焊接的特点，以及它们在精密制造、航空航航天、新能源等领域的独特优势。 其他焊接工艺： 涵盖超声波焊、摩擦焊、固相焊（如锻焊、扩散焊）等非熔化焊接或熔化程度较低的焊接方法，分析其独特的工作原理和应用场景，例如在塑料、金属箔片以及异种材料连接中的应用。 第二部分：焊接材料与焊剂 材料是焊接的载体，选择合适的焊接材料是确保焊缝性能的关键。本部分将： 金属材料分类与焊接性： 系统介绍碳钢、不锈钢、铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金等常用金属材料的组织结构、力学性能及其焊接性，分析不同材料在焊接过程中可能出现的缺陷（如热裂纹、气孔、冷裂纹等）及其产生原因。 焊条、焊丝与焊剂： 详细介绍各类焊条、焊丝（实芯焊丝、药芯焊丝）的成分、性能特点、适用范围和选择原则。深入讲解焊剂的作用机理，包括脱氧、造渣、保护、稳定电弧等，分析不同类型焊剂（酸性、碱性、中性）的化学成分和性能差异，并探讨焊剂对焊缝金相组织和力学性能的影响。 焊接保护气体： 阐述惰性气体（如氩气、氦气）和活性气体（如二氧化碳、氧气）在焊接保护中的作用，分析不同保护气体的选择对焊接过程稳定性和焊缝质量的影响。 第三部分：焊接质量控制与检测 焊接质量直接关系到产品的可靠性和安全性。本部分将聚焦于焊接质量的保证： 焊接缺陷的成因与预防： 针对常见的焊接缺陷，如气孔、夹渣、未焊透、裂纹、咬边、烧穿等，深入剖析其产生的内在和外在原因，并提出系统的预防措施。 焊接质量评定标准： 介绍国内外通用的焊接质量评定标准，如ISO、AWS、GB等，讲解焊缝外观质量检查、无损检测（NDT）和有损检测（DT）的方法与技术。 无损检测技术： 详细介绍常用的无损检测方法，包括射线检测（RT）、超声波检测（UT）、磁粉检测（MT）、渗透检测（PT）等，阐述其基本原理、操作步骤、适用范围以及如何判读检测结果，并探讨这些技术在实际工程中的应用。 焊接结构设计与应力分析： 探讨合理的焊接结构设计对降低焊接变形和残余应力的重要性，介绍焊接顺序、坡口形式、焊接工艺参数的选择如何影响焊接应力。 第四部分：先进焊接技术与智能化发展 随着科技的进步，焊接技术也在不断革新。本部分将展望焊接领域的未来： 机器人焊接与自动化： 详细介绍焊接机器人的发展历程、组成结构、工作原理以及在自动化焊接生产线中的应用。探讨如何通过自动化和智能化技术提高焊接效率、稳定性和生产精度。 增材制造（3D打印）与焊接的结合： 介绍金属3D打印技术在构建复杂结构件方面的应用，以及如何将其与传统焊接技术相结合，实现更高效、更灵活的零件制造。 智能化焊接系统与人工智能： 探讨物联网（IoT）、大数据、人工智能（AI）等技术在焊接过程监测、参数优化、故障诊断和质量预测中的应用潜力，展望未来智能化焊接的发展方向。 本书力求成为从事焊接工艺研究、工程设计、生产制造及质量控制的专业人士和相关领域学生的宝贵参考资料。通过阅读本书，读者将能更深刻地理解现代焊接技术的奥秘，掌握关键的工艺知识和技能，从而在实际工作中解决复杂问题，提升产品质量与竞争力。
作者简介
目录信息
第一篇 了解SMT生产线 任务一 了解SMT生产线 任务二 典型的中小型SMT生产线认知 任务三 SMT组装生产工艺流程 任务四 了解SMT生产线的电源、气源、工作环境及防静电要求第二篇 SMT生产线主要设备认知 任务一 了解焊膏印刷机 任务二 典型焊膏印刷机HITACHI NP—04LP认知 任务三 了解贴片机 任务四 典型贴片机认知 子任务一 KE—2060R贴片机认知 子任务二 FUJI XP—143E贴片机认知 任务五 了解再流焊机 子任务一 了解再流焊机功能及原理 子任务二 了解再流焊机各系统的结构、功能 任务六 典型再流焊机劲拓NS—800认知 子任务一 劲拓NS—800再流焊机结构认知 子任务二 了解劲拓NS—800再流焊机的基础操作第三篇 SMT生产线的运行 任务一 焊膏印刷机操作 子任务一 焊膏印刷机运行前准备 子任务二 焊膏印刷机的操作 子任务三 焊膏印刷机的编程 任务二 贴片机的运行 子任务一 贴片机运行前准备 子任务二 JUKI KE—2060R贴片机的操作 子任务三 JUKI KE—2060R贴片机的编程 子任务四 FuJI XP—143E贴片机的操作 子任务五 FUJI XP—143E贴片机的编程 任务三 再流焊机运行 子任务一 再流焊机运行前准备 子任务二 再流焊机操作运行 子任务三 温度参数设定 任务四 质量检测与品质控制 子任务一 质量检测 子任务二 品质控制 子任务三 现场管理 任务五 简单单板的生产——SMT生产线的实际运行第四篇 SMT生产线的维护 任务一 原材料的管理与使用 任务二 丝网印刷机的维护 任务三 贴片机的维护 子任务一 JUKI2060贴片机的维护 子任务二 FUJI XP—143E贴片机的维护 任务四 再流焊机的维护第五篇 SMT生产工艺实践与提高 任务一 单而挠性板的组装生产 子任务一 了解挠性印制电路板的特性 子任务二 挠性印制电路板的组装工艺实践 任务二 复杂双面混装电路板的生产 任务三 无铅工艺实践—一无铅手机麦克的组装生产 子任务一 了解无铅工艺特点 子任务二 严格无铅制程操作规范 子任务三 无铅工艺实施一一手机麦克基板的组装 任务四 常见工艺缺陷的分析和解决 子任务一 印刷缺陷分析 子任务二 再流焊缺陷分析
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读后感
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