具体描述
《光电检测技术与系统》以应用光学和物理光学为基础，介绍了光电检测技术与系统的主要知识体系，共分10章。主要内容包括：光电检测技术与系统的基本概念、发展现状及常用的检测方法；光电检测系统的发光光源和光电接收系统；分别从光电信息检测、光电图像检测、光电干涉检测、光电衍射检测、光学扫描检测、光纤传感检测、光谱检测七个方面介绍了各光电检测领域的基本知识、检测方法、检测系统构成及应用。每章后面均附有本章参考文献，以便读者查阅。
《光电检测技术与系统》内容新颖、全面，论述翔实，深入浅出，理论与实践相结合，实用性强，可作为光学工程、光科学与技术、光电子技术、测控技术专业的本科生、研究生的教材，同时也可供相关专业的科研及工程技术人员在工作中学习和参考。
利用光学原理进行精密检测的光学检测技术与光电变换相结合构成光电检测技术。光电检测技术是对光学量及大量非光学物理量转换成光学量进行测量的重要手段。《光电检测技术与系统》从光电检测系统的角度编写，主要强调光电检测方法和系统，如各种光电检测方法、系统选择、系统构成、系统实现及系统应用等。
《现代集成电路设计与应用》 内容简介 本书系统地介绍了现代集成电路（IC）设计的理论基础、核心技术和前沿应用。全书内容涵盖模拟集成电路、数字集成电路以及混合信号集成电路三大领域，旨在为电子工程、微电子学、通信工程等相关专业的学生、研究人员及一线工程师提供一本全面、深入且实用的参考资料。 第一部分：集成电路基础与工艺 本部分首先回顾了半导体物理的基本概念，重点阐述了MOS晶体管的工作原理、器件模型（如BSIM模型）及其在IC设计中的重要性。随后，详细介绍了现代集成电路制造工艺的发展历程，包括CMOS工艺的演进、先进的节点技术（如FinFET、GAAFET）以及集成电路的封装技术。此外，还深入探讨了集成电路设计中面临的功耗、噪声和可靠性等关键挑战，为后续的电路设计打下坚实的理论基础。读者将了解到从硅片到最终芯片的全过程，理解工艺限制如何影响电路性能。 第二部分：模拟集成电路设计 模拟集成电路是实现信号感知、放大、滤波和转换的关键。本部分内容围绕模拟IC设计展开，从基础的晶体管级偏置电路和增益级设计入手，逐步深入到复杂的运算放大器（Op-Amp）设计。详细讲解了不同拓扑结构的运算放大器，如折叠式、共源共栅式以及Miller补偿技术，并分析了其在带宽、增益、相位裕度以及噪声性能方面的权衡。重点章节覆盖了高精度数据转换器（ADC和DAC）的设计原理，包括流水线型、Sigma-Delta和SAR型转换器的架构选择、关键模块（如采样保持电路、参考源）的设计细节和失真分析。此外，书中还专门辟章探讨了低噪声放大器（LNA）的设计技巧，以及高精度电流镜和电压基准源的设计与实现，这些都是射频（RF）和高速电路设计中不可或缺的知识点。 第三部分：数字集成电路设计 数字集成电路是信息处理的核心。本部分从数字CMOS逻辑门开始，系统梳理了静态和动态逻辑电路的设计规范。详细分析了关键的时序问题，如建立时间（Setup Time）和保持时间（Hold Time），以及如何通过时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）来控制时钟抖动和偏斜。书中深入探讨了低功耗数字设计技术，包括电压/频率调节（DVFS）、时钟门控（Clock Gating）和多阈值设计。在系统级层面，本书详细介绍了标准单元库的构建、设计流程（Design Flow）中的综合（Synthesis）、布局布线（Place and Route）的自动化工具应用。同时，还涵盖了存储器设计的基础，如SRAM和DRAM的单元结构及其读写操作原理，以及异步电路设计的基本方法论。 第四部分：混合信号与系统集成 现代系统中，模拟与数字的融合是必然趋势。本部分专注于混合信号集成电路的设计。除了前述的数据转换器外，重点介绍了锁相环（PLL）和延迟锁定环（DLL）在时钟生成和恢复中的作用，包括其环路滤波器设计和噪声抑制机制。还详细讲解了射频（RF）收发机中的关键模块，如混频器（Mixer）、压控振荡器（VCO）以及它们的噪声特性和非线性分析。在系统集成方面，本书介绍了系统级芯片（SoC）的设计方法学，包括总线架构（如AMBA AXI/AHB）、接口标准（如SPI, I2C）的实现，以及如何利用硬件描述语言（VHDL/Verilog）进行高级综合和验证。 第五部分：设计验证与新兴技术 设计验证是确保芯片正确性和可靠性的关键环节。本部分介绍了从功能验证到形式化验证的全套流程，重点阐述了使用仿真工具（如SPICE）进行电路级验证和使用硬件验证语言（如SystemVerilog）进行功能验证的方法。书中还讨论了集成电路可靠性问题，包括电迁移（Electromigration）、静电放电（ESD）保护电路的设计，以及先进节点的制造缺陷检测和修复策略。最后，本书展望了新兴的集成电路技术，如低功耗物联网（IoT）芯片的设计趋势、先进封装技术（如Chiplet和2.5D/3D集成）对系统性能的影响，以及新兴半导体材料（如SiC, GaN）在功率集成领域的应用前景。 本书结构清晰，理论与实践紧密结合，配有大量的实例和设计细节，适合作为高等院校微电子学、集成电路设计等专业的高年级本科生及研究生的教材或参考书，对于从事芯片设计、版图实现、仿真验证工作的工程师具有极高的参考价值。
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