机械基础与实训

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出版者:
作者:杨士伟 编
出品人:
页数:183
译者:
出版时间:2009-9
价格:19.50元
装帧:
isbn号码:9787030253750
丛书系列:
图书标签:
  • 机械基础
  • 机械原理
  • 机械设计
  • 实训
  • 实验
  • 机械工程
  • 制造技术
  • 机械制图
  • 工程制图
  • 机电一体化
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具体描述

《中等职业教育"十二五"规划教材•中职中专机电类教材系列:机械基础与实训》作为机械类、机电类专业的专业基础课,为学生学习后续课程及解决生产实际问题奠定基础。《中等职业教育"十二五"规划教材•中职中专机电类教材系列:机械基础与实训》在内容上突出了“做中学,做中教”的指导思想,列举了大量学生常见的实例,强调了现场所需的应用性知识。除介绍了机械概述、构件的静力分析、杆件的基本变形、工程材料、常用机构、连接件、支承零部件、机械传动等主要基础知识外,还加强了实训教学,特别强调学生在选用、拆装、调整、运行维护等方面实践技能的培养,大部分项目都安排了“实训”,每个项目后附有思考与练习。

现代工程材料学导论 一、本书概述与定位 《现代工程材料学导论》是一本面向机械、材料、土木、航空航天等工程专业本科生及研究生编写的、全面深入的材料科学基础教材。本书旨在系统阐述工程材料的组成、结构、性能、制备工艺及其应用之间的内在联系,培养读者运用材料科学的基本原理解决实际工程问题的能力。不同于侧重于传统机械原理或特定工艺的书籍,本书的核心在于对材料“为什么是这样”以及“如何使它更好”的科学探索。 二、内容结构与深度解析 本书共分为七个核心模块,内容覆盖从微观原子结构到宏观材料性能的完整知识体系。 第一部分:材料科学基础 (Fundamentals of Materials Science) 本部分是全书的理论基石。它从原子和电子的尺度出发,详细介绍了晶体结构、晶格缺陷理论。重点剖析了晶体的电子结构理论,如能带理论在导体、半导体和绝缘体分类中的应用。我们深入讨论了化学键的类型(离子键、共价键、金属键、范德华力)如何决定材料的初始物理性质。此外,缺陷工程被作为一个核心主题,详细解析了点缺陷(空位、间隙原子)、线缺陷(位错)和面缺陷(晶界)对材料塑性、强度和导电性的关键影响。此部分内容强调建立微观结构与宏观性能之间的量化关系。 第二部分:工程金属材料 (Engineering Metallic Materials) 金属是现代工业的支柱,本部分投入了大量篇幅。首先,系统介绍铁碳合金体系,包括相图的解读、奥氏体、铁素体、渗碳体等相的形成机制。随后,详细阐述了热处理工艺,如退火、正火、淬火、回火的热力学驱动力与动力学过程,以及对马氏体相变的影响。重点内容包括合金化原理在不锈钢、工具钢和特种合金(如镍基高温合金)设计中的应用。针对机械工程应用,深入探讨了疲劳与断裂机制,包括S-N曲线的构建、裂纹萌生与扩展的Paris定律,以及韧性断裂力学(如KIC)在工程评估中的应用。 第三部分:结构陶瓷与玻璃 (Structural Ceramics and Glasses) 本模块聚焦于高硬度、耐高温、耐腐蚀的先进陶瓷材料。内容涵盖了陶瓷的晶体结构特性(如刚玉、尖晶石结构)以及烧结过程对最终密度的影响。材料性能部分,着重分析了陶瓷的高弹性模量与脆性断裂行为,并引入了韦伯分布用于描述陶瓷的统计强度。此外,还专门讨论了工程玻璃的结构粘滞性、弛豫过程以及玻璃-陶瓷的制备工艺。对于结构陶瓷,如碳化硅(SiC)和氮化硅(Si3N4),其抗热震性能的机理被进行了详细的物理化学分析。 第四部分:高分子材料科学 (Polymer Science and Engineering) 本部分全面覆盖了有机高分子材料,区别于简单的材料罗列。核心内容包括聚合反应的动力学(自由基、配位聚合)、高分子链的结构描述(分子量分布、拓扑结构)。重点解析了高分子的粘弹性行为,包括蠕变、应力松弛现象,并引入了时间-温度等效原理(如Williams-Landel-Ferry方程)。对聚合物的结晶度与形变行为(拉伸诱导的分子取向)进行了深入的微观解释,并讨论了工程塑料、弹性体和纤维的性能调控策略。 第五部分:复合材料与界面工程 (Composite Materials and Interface Engineering) 复合材料是实现特定功能化设计的重要途径。本书系统介绍了纤维增强复合材料(FRP)和颗粒增强复合材料的力学行为。理论上,详细阐述了混合律、对数率等宏观力学模型,以及张量分析在描述各向异性材料刚度矩阵中的应用。特别强调界面(Interphase)在载荷传递中的决定性作用,讨论了界面粘接强度、界面反应对整体性能的负面或正面影响。对于金属基复合材料和陶瓷基复合材料,也探讨了其制备中的特有挑战。 第六部分:功能材料导论 (Introduction to Functional Materials) 本章拓宽了材料学的应用边界,侧重于材料的电、磁、光、热功能。重点内容包括半导体的能带结构与载流子输运,用于理解PN结、MOSFET的基础。在磁性材料方面,讨论了磁畴结构、磁滞回线以及软磁、硬磁材料的设计思路。此外,还简要介绍了压电效应、热电材料以及智能材料(如形状记忆合金)的工作原理。 第七部分:材料的加工与服役性能 (Processing and In-Service Performance) 材料的最终性能与其加工过程密不可分。本部分探讨了固态加工(如轧制、锻造)对位错结构和晶粒细化的影响,以及粉末冶金技术在制备复杂结构材料中的优势。服役性能方面,除了疲劳断裂,还着重分析了腐蚀与磨损机制,包括电化学腐蚀的动力学控制以及不同类型的磨损(磨粒磨损、粘着磨损)的辨析,并提出了材料表面工程的应对策略。 三、本书特色与教学方法 本书的撰写注重理论的严谨性与工程应用的结合。每章均配有详细的案例分析,这些案例选自航空航天、能源装备、生物医学等前沿领域,用以说明材料选择和失效分析的实际过程。大量的定量分析习题和计算机模拟辅助理解的章节,要求读者不仅理解概念,更要能进行必要的数值计算和模型预测。本书的叙事风格力求清晰、逻辑性强,避免了过于晦涩的数学推导,同时保证了工程科学的准确性。它旨在为读者构建一个坚实的材料科学知识框架,为后续深入研究和工程实践奠定不可动摇的理论基础。

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