具體描述
《模擬及數模混閤器件的原理與應用(下冊)》以美國德州儀器（簡稱TI）公司的集成芯片為例，全麵介紹模擬及數模混閤器件的原理與應用。全書分上、下兩冊。上冊共5章，主要介紹各類集成運算放大器（包括精密、高速、全差分、儀錶、功率、增益可控、對數、積分運放、電壓比較器、模擬開關等）、模數變換器（A/D）及數模變換器（D/A）的原理及應用。下冊共6章，主要介紹各類電源管理芯片、時鍾、定時器芯片、低功耗射頻（RF）及射頻識彆（RFID）芯片和接口芯片的原理與應用。
《模擬及數模混閤器件的原理與應用(下冊)》內容豐富、翔實，以應用為重點，可作為電子信息類、電氣類、自動化類、微電子類、計算機類、測控儀器類及機械工程類理工科專科生、本科生和研究生從事理論學習、工程設計、畢業設計及參加各種科技實踐活動的重要參考書，也可作為廣大科技工作者從事各種電子係統設計、科研和開發工作的重要參考資料。
現代電子係統設計中的關鍵技術： 麵嚮信號完整性與高速互連的實踐指南 本書深入探討瞭現代電子係統設計中至關重要的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）領域，旨在為工程師和高級技術人員提供一套全麵、實用的理論框架與設計方法論。隨著電子設備處理速度的不斷攀升和係統復雜性的急劇增加，如何確保信號在高速傳輸過程中的質量、抑製噪聲、並保證係統在各種工作條件下的可靠性，已成為決定産品成敗的關鍵因素。 第一部分：信號完整性基礎與模型 本部分首先迴顧瞭高頻電路理論中的基礎概念，重點聚焦於瞬態分析和頻域分析在PCB設計中的應用。我們詳細闡述瞭傳輸綫理論的深化，包括史密斯圓圖在高頻環境下的實際應用，以及S參數（Scattering Parameters）在描述多端口高速網絡中的核心作用。 我們對信號失真現象進行瞭細緻的分解，包括反射、串擾、占空比失真（Jitter）和色散效應。特彆是，本書對非理想傳輸綫效應進行瞭深入分析，討論瞭導體粗糙度、介質損耗（Tangent Delta）以及PCB堆疊結構對信號衰減和上升時間的影響。通過對時域和頻域響應的關聯分析，讀者將掌握如何將一個時域信號的眼圖眼高等性能指標，轉化為對特定頻率響應的工程要求。 設計實踐方麵，本書重點介紹瞭阻抗控製設計的精細化操作。這不僅包括瞭基本的綫寬與間距計算，更涵蓋瞭多層闆設計中不同介電常數層（$epsilon_r$）和厚度對特徵阻抗的耦閤影響。我們詳細分析瞭過孔（Via）對信號完整性的破壞機製，包括過孔的電感和殘餘電容效應，並提齣瞭優化過孔結構（如背鑽、去耦過孔陣列）的實用策略。 第二部分：串擾分析與抑製 串擾是高速數字係統中最普遍且難以消除的噪聲源之一。本書將串擾建模細分為近端串擾（NEXT）和遠端串擾（FEXT），並分彆給齣瞭精確的耦閤係數計算方法。 在理論分析部分，我們深入探討瞭耦閤的物理機製，包括容性耦閤和感性耦閤的相對貢獻，以及如何通過優化走綫間的垂直和水平隔離距離來降低耦閤係數。 實踐層麵，本書強調瞭差分信號設計在抑製共模噪聲方麵的優越性。我們詳細講解瞭差分對的設計規則，包括綫對內阻抗匹配、綫間距的嚴格控製以及在彎麯和過孔處保持差分對的平衡性。對於關鍵的DDRx、PCIe等接口，本書提供瞭針對性的串擾分析案例，展示瞭如何使用仿真工具（如Ansys HFSS/SIwave, Cadence Sigrity）驗證設計方案的有效性。 第三部分：電源完整性與去耦策略 電源完整性（PI）是係統可靠性的基石。本書將PI分析置於與SI同等重要的地位，強調電壓穩定性和噪聲抑製對係統性能的決定性影響。 我們從基礎的PDN（Power Distribution Network，電源分配網絡）模型開始，詳細闡述瞭阻抗譜（Impedance Profile）的概念。係統設計者需要確保在整個工作頻率範圍內，PDN阻抗麯綫始終保持在目標值以下，以限製電流尖峰産生的電壓跌落（Ground Bounce/IR Drop）。 本書的核心內容在於去耦電容（Decoupling Capacitor）的優化布局與選型。我們不再采用經驗法則，而是基於頻域分析，指導讀者根據目標阻抗譜，閤理分配不同容值和封裝尺寸的去耦電容（如大容量鉭電容、中頻MLCC、高頻陶瓷電容）的用量和放置位置，實現最佳的去耦效果。我們還討論瞭去耦電容的ESL和ESR對高頻去耦性能的實際影響。 此外，電源噪聲的另一重要來源——瞬態電流（Transient Current）分析——被重點講解。通過對芯片數據手冊中電流需求（Di/dt）的理解，讀者將學會如何精確計算所需的去耦能量，並評估PCB電源層和平麵之間的電感，從而有效管理地彈（Ground Bounce）。 第四部分：高級互連與封裝效應 本部分著眼於當前先進封裝技術（如BGA、Flip-Chip）帶來的新挑戰。芯片封裝內部的I/O結構、引綫鍵閤電感和封裝寄生元件，對高速信號的端接提齣瞭更高的要求。 我們分析瞭片上網絡（NoC）和片間通信中的挑戰，例如電磁兼容性（EMC）與輻射抑製。對於BGA封裝，本書提供瞭針對性的封裝引腳規劃建議，以最小化信號路徑的電感和迴路麵積。 最後，本書涵蓋瞭設計驗證與調試的最佳實踐。從仿真建模的準確性驗證到實物測試（TDR/TDT/VNA測試），我們提供瞭詳細的測試流程和故障排除指南，確保設計在流片或打樣後能夠順利通過性能驗收。 本書的特色在於其深度融閤瞭理論的嚴謹性與工程實踐的可操作性，為讀者提供瞭一套完整的、麵嚮未來高速電子係統挑戰的完整解決方案。
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