静电复印技术与设备

静电复印技术与设备 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:
作者:张志才
出品人:
页数:331
译者:
出版时间:1999-1
价格:32.00元
装帧:
isbn号码:9787502611736
丛书系列:
图书标签:
  • 静电复印
  • 复印技术
  • 复印设备
  • 办公设备
  • 打印技术
  • 图像处理
  • 数码印刷
  • 激光打印
  • 光电技术
  • 设备维修
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具体描述

《静电复印技术与设备》从静电复印技术的基本原理入手,着重论述了静电复印机各部分的工作原理、结构性能和电气控制系统,并结合市场常见机型,详细介绍了静电复印机的故障检修原理、维修方法、自诊检测功能的运用和常见故障的分析与排除等。

《光刻工艺与半导体制造》 本书系统地阐述了半导体制造的核心工艺——光刻技术,并深入剖析了现代半导体制造设备的原理与应用。本书旨在为读者提供一个全面、深入的知识体系,帮助其理解芯片制造的复杂流程及其背后的技术驱动力。 第一部分:光刻工艺基础 引言: 介绍半导体产业的重要性,以及光刻技术在其中扮演的关键角色。阐述光刻的定义、发展历程以及其在集成电路制造中的地位。 光的基本原理: 回顾光的波动性和粒子性,详细讲解光的衍射、干涉、衍射极限等现象,为理解光刻过程中的光学成像原理奠定基础。 光刻投影原理: 深入解析投影光刻系统的光学设计,包括物镜、扫描系统、掩模对准等关键部件的功能和协同工作方式。重点讨论像差的产生及其校正技术。 曝光过程与曝光参数: 详细介绍光刻过程中曝光能量的控制、曝光时间的选择,以及由此产生的曝光不足、曝光过度等问题。探讨如何通过优化曝光参数获得理想的图形转移。 光刻分辨率与景深: 讲解影响光刻分辨率的关键因素,如光波长、数值孔径(NA)和关键尺寸(CD)。介绍景深的概念及其对光刻过程稳定性的重要性。 光刻胶: 详细阐述光刻胶的化学组成、感光机理、显影过程以及其对图形质量的影响。介绍正性光刻胶和负性光刻胶的特性及其在不同应用中的选择。 掩模版(Mask)与掩模板制作: 介绍掩模版的结构、材料和设计要求。详细讲解掩模板的制作工艺,包括电子束光刻、激光光刻等关键技术。 关键光刻技术发展: 介绍步进式光刻、扫描式光刻(S-W)等主流光刻技术。深入探讨深紫外(DUV)光刻技术,包括其光源(KrF, ArF)、光学系统设计和应用。 第二部分:先进光刻技术 浸没式光刻(Immersion Lithography): 详细讲解浸没式光刻的原理,即在镜头与晶圆之间引入介质(如超纯水)以提高数值孔径(NA)和分辨率。分析浸没式光刻带来的挑战,如液滴控制、介质污染等,并介绍相应的解决方案。 多重曝光技术(Multi-patterning): 随着分辨率极限的逼近,介绍多重曝光技术,包括双重曝光(Double Patterning)、三重曝光(Triple Patterning)等。阐述其基本原理、工艺流程以及在提升分辨率方面的作用,同时分析其带来的工艺复杂性和成本增加。 极紫外(EUV)光刻技术: 深入介绍EUV光刻技术,包括其光源(LPP - 激光等离子体光源)、反射式光学系统(多层反射膜)、真空环境要求以及其在制造7nm及以下节点芯片中的关键作用。详细讨论EUV光刻面临的挑战,如光源效率、光学元件缺陷、掩模板制作等。 电子束光刻(E-beam Lithography)与纳米压印(Nanoimprint Lithography): 介绍电子束光刻作为掩模版制作和直接成像的关键技术。探讨纳米压印技术的原理、优点(成本低、分辨率高)和挑战(精度、均匀性)。 先进光刻工艺的集成与优化: 讨论光刻过程与其他制造环节(如刻蚀、薄膜沉积)的协同作用。介绍工艺集成中的关键参数调控和优化方法,以实现高良率和高性能的芯片制造。 第三部分:半导体制造设备 光刻机核心组件: 详细介绍光刻机的关键部件,包括光源系统(如准分子激光器、EUV光源)、照明系统(如多层反射镜、衍射光学元件)、投影系统(如高精度透镜组、反射镜)、对准与定位系统(如激光干涉仪、CCD相机)、真空系统、机械臂与晶圆传送系统等。 光刻机工作原理与控制: 阐述光刻机从掩模版到晶圆的图形转移全过程。重点介绍伺服控制系统、反馈控制机制以及如何实现纳米级精度的对准与曝光。 关键设备制造商与技术趋势: 介绍国际上领先的光刻设备制造商(如ASML、Nikon、Canon),并分析其技术路线和发展趋势,包括EUV技术在未来制造中的普及、新一代光刻技术的研发等。 光刻设备的操作与维护: 简要介绍光刻设备日常操作的基本流程、校准要求以及重要的维护保养措施,以确保设备的稳定运行和工艺的精度。 结论 本书系统梳理了光刻技术的发展脉络,详细解读了各种先进光刻方法的原理和应用,并全面介绍了支撑这些技术的核心设备。通过对光刻工艺与半导体制造设备的深入探讨,本书旨在为相关领域的研究人员、工程师以及对集成电路制造感兴趣的读者提供一个扎实且前沿的知识基础。理解光刻技术是理解现代信息社会基石——芯片制造的关键,本书将引领读者走进这个精密而又充满挑战的微观世界。

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说实话,我买这本书是抱着学习维护技术的目的,但读完后发现它为我打开了一个全新的视角——如何从设计层面去理解和优化复印流程。这本书的严谨性体现在对技术参数的精确引用上,书中大量的标准规范和行业认证信息,为专业人士提供了即时的参考依据。它并没有回避技术中的难点,而是直面了如“臭氧产生控制”和“ Toner 颗粒的静电荷量控制”等行业难题,并介绍了目前主流厂商采用的解决方案。我特别留意了关于设备安全与环保的部分,这在当下越来越受到重视。书中详细介绍了如何通过优化工艺参数来减少有害气体的排放,以及如何设计易于回收利用的零部件结构,这表明作者对行业可持续发展的关注。对于高校的机械、电子工程专业的学生来说,这本书无疑是教科书级别的参考资料,它提供的不仅是知识点,更是一种严谨的工程思维范式。

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我通常对技术手册类的书籍抱持着谨慎的态度,因为很多这类书籍读起来枯燥乏味,充斥着难以理解的缩写和晦涩的公式。然而,《静电复印技术与设备》在这方面做出了令人惊喜的平衡。它的叙述风格非常注重逻辑性和可读性,仿佛一位经验丰富的老工程师在手把手地教你如何拆解和组装一台复杂的机器。书中对“光导”和“电荷转移”这两个核心概念的讲解,摒弃了纯粹的理论灌输,而是通过类比和实际操作场景来阐述其重要性。比如,在讨论不同光照条件下感光体寿命衰减的机制时,作者引入了几个真实的案例分析,展示了环境湿度和温度对设备性能的微妙影响。更难能可贵的是,它对不同时期设备设计理念的演变进行了追踪,从早期的湿法静电复印到如今主流的干法激光复印,清晰地勾勒出技术迭代的脉络,这使得本书的学术价值与历史研究价值并存。对于希望全面掌握复印机“内功心法”的工程师而言,这本书提供的知识深度远超一般的操作指南。

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这本书的价值不仅仅在于其详尽的技术描述,更在于它提供了一个理解“信息复制”这一基础办公行为背后的复杂工程学的窗口。当我翻阅到关于图像质量评估标准的那一章时,我才意识到,我们日常使用的复印件,背后凝聚了多少精密的设计和调试。书中对“分辨率”和“灰阶表现”的量化分析方法,远比我们日常凭经验判断要科学得多。它详细介绍了如何使用专业的测试卡和软件来评估复印机的实际性能,并解释了为什么同一台机器在不同批次的耗材下表现会有差异。这种对细节的执着,让这本书成为了一本具有实用指导意义的“内参”。阅读过程中,我感觉作者是以一种近乎苛求完美的态度来梳理和呈现这些内容的,每一个公式的推导,每一个部件的解析,都力求做到无可挑剔。它有效地填补了市面上许多偏向市场营销或简单操作手册的空白,为需要深入理解静电复印机底层逻辑的专业人士提供了一个坚实的知识基石。

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这本《静电复印技术与设备》的介绍与其说是书籍内容概述,不如说是一次关于现代办公自动化技术演进的微型历史回顾。我拿到书时,首先注意到的是其厚重的篇幅和详尽的图表,这立刻给人一种专业、权威的印象。书中对静电复印原理的阐述,从最基础的感光鼓的材料科学特性,到复杂的电荷施加与墨粉吸附过程,都进行了深入浅出的剖析。尤其是在讲解不同类型复印机(如激光照相复印、热敏复印等)的工作流程时,作者采用了大量的剖面图和流程图,使得即便是初次接触这个领域的读者,也能迅速建立起清晰的认知框架。它不仅仅停留在“是什么”的层面,更进一步探讨了“为什么会这样”的物理和化学基础。例如,书中对“碳粉”这一耗材的成分分析,详细对比了不同粒径、电荷特性对最终图像质量的影响,这对于从事设备维护和耗材研发的人员来说,无疑是一本极具参考价值的工具书。我尤其欣赏其中关于故障排除的章节,它没有提供笼统的建议,而是针对常见的卡纸、图像模糊、定影不均等问题,给出了基于电路原理和机械结构的详细诊断步骤,这体现了作者深厚的实践经验。

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阅读这本书的过程,就像是走进了制造工厂的精密车间。内容组织上,它采取了一种由宏观到微观,再由原理到应用的递进结构。开篇部分对复印行业市场格局和未来发展趋势的宏观扫描,为后续的技术细节探讨设定了良好的背景。随后,笔锋一转,深入到关键组件的剖析,如曝光系统、显影系统和定影系统。我个人对定影环节的描述印象最为深刻,作者详尽比较了热辊定影、压力定影和新型无油定影技术的优劣势,并用数据图表对比了它们在能耗和打印速度上的表现差异。这种数据驱动的分析方法,极大地增强了论证的说服力。此外,书中还花了相当的篇幅讨论了数字化对传统静电复印的影响,探讨了如何将模拟信号处理技术与数字图像处理技术相融合,以期达到更高的分辨率和色彩还原度。虽然是关于“设备”的书籍,但它展现了极强的跨学科视野,涉及了材料学、光学、电子工程乃至色彩管理学的基础知识。

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