PADS2007高速电路板设计与仿真 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:

作者:

出品人:

页数:400

译者:

出版时间:2009-8

价格:48.00元

装帧:

isbn号码:9787121089008

丛书系列:

图书标签:

• PADS2007
• 高速电路板
• PCB设计
• 电路仿真
• 信号完整性
• 电源完整性
• EMC/EMI
• 电子工程
• 设计工具
• 实用指南

《PCB之魂：从概念到实体的设计精要》 本书并非详述某一款具体软件的操作指南，而是深入探讨高速电路板设计这一复杂领域背后的核心原理、关键技术与前沿理念。我们将带领读者穿越纷繁的软件界面，直抵PCB设计思想的本质，帮助您构建扎实的理论基础，应对日新月异的技术挑战。 第一章：高速PCB设计思维的构建 本章将从宏观视角出发，剖析高速数字信号传输的物理特性。我们将重点阐述信号完整性（Signal Integrity, SI）与电源完整性（Power Integrity, PI）在高速设计中的核心地位，解释寄生参数（如电感、电容、电阻）如何影响信号的保真度。我们将深入探讨信号反射、串扰、振铃、过冲、时序抖动等常见问题产生的根源，并初步介绍避免这些问题的设计策略，如阻抗匹配、端接技术、时域和频域分析方法。本章的目标是帮助读者建立“信号以物理定律传播”的正确认知，为后续的实践操作打下坚实的理论基础。 第二章：关键信号完整性技术详解 本章将聚焦于信号完整性的具体实现技术。我们将详细讲解传输线理论在PCB设计中的应用，包括特性阻抗的计算与控制，以及如何根据不同的信号类型选择合适的阻抗值。端接技术的种类、作用机理及适用场景将被深入剖析，例如串联端接、并联端接、戴维南端接等。耦合与串扰的产生机制将被详细阐述，并提供有效的抑制方法，如合理的走线间距、屏蔽层的使用、差分对的优化布线等。时序分析工具的应用将贯穿其中，介绍如何通过仿真工具验证设计效果，以及如何解读仿真结果，从而指导优化布线。 第三章：电源完整性挑战与解决方案 在高速电路板设计中，稳定可靠的电源供应与信号传输同等重要。本章将深入探讨电源完整性的关键要素。我们将分析电源分配网络（Power Distribution Network, PDN）的构成，包括电源层、地层、去耦电容等，并讲解它们在提供低阻抗电源通路中的作用。电源噪声的产生机理，如开关噪声、电源跌落等，将被详细阐述。去耦电容的选型、布局与使用方法将是本章的重点，我们将探讨如何根据频率响应特性选择不同容值和封装的电容，以及如何通过合理的布局和数量实现最佳的去耦效果。本章将引导读者理解一个健壮的PDN对于高速信号稳定运行的重要性，并提供量化的评估和优化手段。 第四章：高速互连的优化策略 随着电子设备集成度的不断提高，多层PCB的结构日益复杂，高速信号的互连也面临着严峻的挑战。本章将探讨如何优化PCB的结构和布线策略，以满足高速传输的需求。我们将在多层PCB设计中，重点关注内层信号布线、层叠设计、过孔（Via）的影响以及接地回流路径的优化。过孔的寄生参数（如过孔电感）将是重点分析对象，并提供减少其负面影响的技巧，例如使用盲孔/埋孔、减小过孔尺寸、添加地过孔等。差分信号的完整性处理，包括差分对的匹配、走线长度控制、耦合度控制等，也将被详细阐述。此外，章节还会触及连接器、封装等关键互连组件对信号完整性的影响。 第五章：电磁兼容性（EMC）设计基础 高速电路板的设计不可避免地要面对电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）的问题。本章将为读者构建EMC设计的初步认知框架。我们将解释EMI（Electromagnetic Interference）的产生机制，包括辐射和传导干扰，以及这些干扰如何影响电路的正常工作和周边环境。EMC设计的基本原则，如“源头控制”、“路径抑制”和“屏蔽防护”将被详细介绍。PCB设计中的EMC实践，如地平面完整性、走线屏蔽、滤波器的应用、连接器的选择等，将作为具体的设计指导。本章的目标是让读者在设计初期就将EMC考虑在内，从而有效降低后期测试和整改的成本。 第六章：高速PCB设计流程与前沿展望 本章将整合前文所述的各项关键技术，勾勒出高速PCB设计的完整流程。我们将从需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB布局布线、信号完整性与电源完整性仿真验证，到最终的制板与测试，进行流程梳理。同时，本章也将对高速PCB设计领域的新兴技术和未来发展趋势进行展望，例如高速背板设计、柔性PCB（Flex PCB）在高速应用中的挑战、高级封装技术（如SiP）对PCB设计的影响，以及人工智能在PCB设计优化中的潜在应用。通过本章，读者可以对整个设计生命周期有一个清晰的认识，并了解行业发展的脉搏。 本书特色： 聚焦原理，而非软件操作： 本书的重点在于传授解决高速PCB设计问题的思维方式和核心技术，使读者能够举一反三，适应不同设计工具的更新与迭代。 理论与实践并重： 在深入讲解理论知识的同时，本书融入了大量的实际设计案例分析和工程经验，帮助读者将理论知识转化为实际设计能力。 循序渐进，构建系统知识体系： 内容由浅入深，层层递进，帮助读者逐步建立起关于高速PCB设计的全面、系统的知识框架。 面向未来，激发创新： 关注行业前沿技术和发展趋势，旨在为有志于在高速电路板设计领域深造的工程师提供启发。 无论您是初入高速PCB设计领域的工程师，还是希望深化理解的资深设计师，本书都将为您提供宝贵的指导和启示，助您在精密且充满挑战的高速电路设计道路上行稳致远。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

这本书的“仿真与验证”章节，让我对PCB设计流程有了更全面的认识。我一直认为设计完成后就是交给PCB厂打样，然后测试，但这本书强调了仿真在设计过程中的重要性。作者详细介绍了各种常用的PCB仿真工具，以及如何利用这些工具对信号完整性、电源完整性、EMC等关键参数进行预测和分析。书中提供了大量的仿真案例，包括如何设置仿真模型、如何解读仿真结果、以及如何根据仿真结果对设计进行优化。这让我意识到，在实际生产之前进行充分的仿真验证，可以大大减少设计错误，缩短产品开发周期，并降低制造成本。尤其让我印象深刻的是，书中还介绍了如何结合实际测量数据来验证仿真结果的准确性，形成一个闭环的优化流程。这让我觉得，这本书不仅传授了设计技巧，更教会了我一种科学严谨的设计理念和方法论，对提升我的整体设计能力非常有益。

评分☆☆☆☆☆

这本书对“电源完整性”的深入剖析，彻底颠覆了我以往对电源设计的认知。以前我总觉得电源无非就是加几个电容和稳压器，但这本书让我明白，在高速电路板设计中，电源的设计同样是至关重要的一环，直接影响到整个系统的稳定性和性能。作者从电容的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）等参数出发，详细讲解了去耦电容的作用和选择方法，以及如何设计合理的电源层和地层，以提供一个低阻抗的电源网络。最让我受益匪浅的是书中关于“电源噪声”的分析和抑制。作者通过仿真演示了不同电源设计方案产生的噪声差异，并提出了多种降低电源噪声的有效策略，例如使用多层电源/地平面、合理布置去耦电容、以及考虑电源分配网络的阻抗等。这些内容对于我理解和解决实际项目中遇到的电源稳定性问题非常有帮助，让我能够更自信地设计出稳定可靠的高速电路板。

评分☆☆☆☆☆

这本书真是让我大开眼界，尤其是关于EMC（电磁兼容性）设计的那部分。作者用非常直观的方式讲解了高速信号在PCB上传播时，如何产生电磁干扰，以及如何有效地抑制这些干扰。我一直觉得EMC是PCB设计中最难的部分，感觉像是“玄学”，但这本书通过大量的案例分析和仿真结果，把那些抽象的概念变得清晰易懂。比如，书中对差分信号布线、接地策略、过孔设计等细节的处理，都给出了非常具体的操作建议，并且附带了仿真模型，让我可以亲自验证这些方法的有效性。读完这部分，我仿佛打通了任督二脉，对于如何做出一个满足EMC要求的PCB有了全新的认识。之前遇到的一些“信号完整性”和“EMC”方面的难题，现在都有了解决的方向。我尤其欣赏书中对“屏蔽”和“滤波”技术的讲解，它们不是简单地罗列各种元器件，而是深入分析了不同屏蔽结构和滤波电路的工作原理，以及在实际设计中如何选择和应用。这本书对于想要提升PCB设计水平，特别是追求高性能、高可靠性电子产品设计的工程师来说，绝对是一本不可多得的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

这本书在“时序分析”和“串扰抑制”方面的讲解，简直是为我量身定做的。我之前在设计高密度、多时钟域的PCB时，经常遇到时序问题，导致系统不稳定，但又不知道从何下手解决。这本书提供的时序约束和分析方法，让我茅塞顿开。作者详细介绍了建立时间、保持时间、时钟抖动等关键概念，以及如何通过优化布线长度、选择合适的时钟源等手段来满足时序要求。更让我惊喜的是，书中还探讨了串扰问题，这是在高密度PCB设计中普遍存在的一个难题。作者不仅解释了串扰产生的机理，还提供了多种有效的抑制串扰的方法，比如相邻走线之间的间距、地线屏蔽、以及差分对的设计原则等。这些方法都非常实用，并且可以通过仿真工具进行验证，这大大降低了实际设计中的风险。读完这部分，我感觉自己仿佛掌握了一套强大的“内功心法”，能够更从容地应对高速PCB设计中的各种挑战。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我刚拿到这本书的时候，对“高速电路板设计”这个概念并没有一个非常清晰的概念，我以为就是简单的PCB布线，但这本书让我认识到，这远不止于此。它不仅仅是关于如何把元器件放到板子上，更重要的是如何让这些元器件在高频下协同工作，并且保证信号的完整性和可靠性。书中最让我印象深刻的是关于“阻抗匹配”和“信号完整性”的章节。作者详细地阐述了传输线理论，以及为什么在高速设计中阻抗匹配至关重要。他用浅显易懂的语言解释了反射、过冲、振铃等信号失真现象，并提供了多种避免这些问题的实用技巧，比如如何计算PCB走线的特征阻抗，如何处理过孔和连接器等阻抗不连续点。更让我惊喜的是，书中还介绍了如何使用仿真工具来预测和分析信号完整性问题，并提供了相应的操作步骤。这让我觉得，这本书不仅仅是理论知识的堆砌，更是具备实践指导意义的工具书。通过学习这本书，我感觉自己对高速信号的理解上了一个台阶，也更有信心去应对更复杂的设计挑战了。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆