双色图文详解电感器及应用电路 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:胡斌

出品人:

页数:186

译者:

出版时间:2009-7

价格:29.00元

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isbn号码:9787115208415

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《新型电子元器件的结构、原理与设计实践》 内容简介 本书深入探讨了当前电子工程领域中具有前沿意义的各类新型电子元器件的物理结构、工作机理、关键性能参数的测试与标定方法，并结合大量实际工程案例，详细阐述了这些元器件在现代电子系统设计中的应用策略与优化技巧。全书共分为六大部分，力求为读者提供一套全面、深入且具有高度实践指导性的技术参考。 第一部分：半导体器件的革新与应用 本部分着重分析了第三代、第四代半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件的结构特性及其相较于传统硅基器件的显著优势。详细剖析了SiC MOSFET、肖特基二极管（SBD）以及增强型/结型（E-mode/D-mode）GaN HEMT的单元结构、电荷陷阱效应的抑制技术，以及在高频、高温工作环境下的可靠性设计要点。此外，还涵盖了MEMS（微机电系统）传感器的设计制造工艺，特别是集成在芯片级封装内的加速度计、陀螺仪和压力传感器的信号调理电路设计，以及如何利用其非线性特性进行环境补偿的先进方法。 第二部分：先进磁性材料与无源器件的突破 本卷聚焦于电子系统中的无源元件，特别是对高频、大功率应用至关重要的磁性元件。探讨了铁氧体、纳米晶合金等新型磁芯材料的微观结构与宏观磁性能之间的关系，重点分析了磁芯损耗模型在高频工作状态下的修正与应用。详细介绍了用于电源管理和射频电路中的新型薄膜电容器（TFC）和多层陶瓷电容器（MLCC）的介电常数随温度和直流偏压变化的特性曲线，并提供了在严苛工作条件下避免介质击穿和容量衰减的选型指南。对于高Q值滤波器设计所需的精密绕线电感器，书中提供了从线材选择到磁屏蔽层设计的完整流程。 第三部分：光电器件与智能传感技术 本部分系统阐述了新一代光电器件的工作原理及其在通信、显示和传感领域的应用。深入讲解了垂直腔面发射激光器（VCSEL）的调制带宽、光束质量控制，以及在光互连技术中的应用。对于图像传感器，详细分析了CMOS图像传感器（CIS）的全局快门与卷帘快门的成像机制差异，像素阱容量、噪声源（如暗电流和读取噪声）的抑制技术。在智能传感方面，重点剖析了基于量子点（QD）和有机发光二极管（OLED）的OLED驱动电路中的电流驱动与亮度均衡技术。 第四部分：异构集成与先进封装技术 本章将视角转向元器件的集成层面，详细介绍了2.5D和3D集成技术，如中介层（Interposer）的制造、硅通孔（TSV）的制作工艺与电学特性建模。重点分析了芯片与基板之间的热阻管理，以及异构系统中的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）挑战。书中提供了针对Chiplet架构下，不同工艺节点芯片间通信接口（如UCIe标准）的设计考量与物理层实现。对于高密度封装中的热应力分析，引入了有限元分析（FEA）工具的应用案例。 第五部分：高可靠性与极端环境电子学 本部分专门针对航空航天、深海探测和工业自动化等对电子器件可靠性要求极高的领域。详细介绍了宇航级元器件的筛选、测试和鉴定流程（包括SEE，即单粒子效应测试）。深入探讨了抗辐射加固技术，例如通过增加电路冗余、使用抗辐照型半导体工艺设计，以及在封装层面引入屏蔽层的策略。针对高温工作环境，阐述了基于超宽禁带材料和特种陶瓷基板的电路设计方法，以确保在200°C以上环境下的长期运行稳定性。 第六部分：电路设计中的元器件建模与仿真 本部分强调了理论知识向工程实践的转化。提供了针对新型器件的精确等效电路模型（ECM）建立方法，包括S参数到寄生参数的提取、电磁（EM）仿真与电路仿真（SPICE）的协同工作流程。书中通过多个实例演示了如何利用先进的仿真工具，对包含SiC功率模块和高速通信接口的电路进行瞬态热-电-磁耦合分析，从而在物理实现前发现并解决潜在的设计缺陷。讨论了元器件模型库的建立与维护标准，确保设计数据的一致性和可追溯性。 目标读者 本书适合于从事集成电路设计、功率电子、射频微波技术、传感器系统开发以及电子产品热管理与可靠性工程的工程师、研究人员，以及相关专业的高年级本科生和研究生。阅读本书需要具备扎实的半导体物理基础和基本的电路理论知识。

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坦率地说，市面上关于电子元器件的书籍汗牛充栋，但大多在深度或广度上有所侧重。然而，这本作品的独特之处在于其内容的平衡性。它对一些传统上被视为“简单”的元件，也进行了相当深入的挖掘，比如探讨了不同封装工艺对热性能和电气性能的微妙影响。对于那些习惯于使用EDA工具进行设计的工程师来说，书中关于模型准确性和参数提取的章节，提供了宝贵的校准视角。它提醒我们，仿真结果的可靠性最终依赖于对物理现实的深刻理解。这种对细节的执着和对准确性的追求，使得这本书不仅适合初学者作为入门教材，更适合作为资深工程师的案头参考工具，随时翻阅以巩固或更新知识结构。

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阅读这本书的过程，更像是一次沉浸式的技术探索之旅。作者在文字的编排上显然下了不少功夫，试图打破传统技术书籍的沉闷感。大量的图示和流程图起到了画龙点睛的作用，将抽象的电路行为可视化，极大地降低了理解难度。我注意到书中对不同应用场景下的元器件选型标准进行了细致的对比，例如在开关电源和射频电路中，对同一类元件的不同规格参数应如何权衡取舍，书中都有非常具体的建议。这种基于真实世界问题的解决导向，是很多纯理论书籍所欠缺的。此外，作者在讨论特定电路拓扑时，常常会引入一些行业内的“最佳实践”或“陷阱警示”，这些来自实践一线的经验分享，其价值甚至超过了复杂的数学推导。它成功地架起了理论与工程实践之间的一座坚固桥梁，让人读后有豁然开朗之感。

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这本书的深度和广度都令人印象深刻，它似乎涵盖了从最基础的半导体物理到当前主流的系统级集成中对关键无源元件的考量。我特别关注了其中关于信号完整性和电磁兼容性（EMC）的部分，这在当今高速数字电路设计中至关重要。书中没有仅仅停留在阻抗匹配的表面，而是深入探讨了诸如寄生效应、串扰抑制等高级议题，并配有相应的仿真辅助说明，这对于进行精密电路板设计的人员来说，无疑是雪中送炭。作者的叙述风格非常严谨，但又不失洞察力，总能在关键节点上引导读者思考“为什么是这样”，而非仅仅接受“就是这样”的结论。这种批判性的思维引导，才是衡量一本技术著作是否卓越的重要标准，这本书无疑达到了这个高度。

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这本书的叙事节奏把握得相当精妙，它似乎懂得如何分配读者的精力和注意力。开篇部分构建了一个坚实的理论基石，然后逐步过渡到对复杂应用电路的拆解分析。最让我赞赏的是，它并没有局限于介绍元件本身，而是花了大量篇幅去解释这些元件在不同“生态系统”中的行为模式，比如在模拟前端、电源管理单元以及传感器接口中的具体表现。这种系统化的分析方法，极大地提升了读者对整个电子系统架构的认知。我感觉作者不仅在传授知识，更是在培养一种“系统级思维”——即认识到任何一个微小的元件，都是整个复杂机器中不可或缺的一环，其性能直接关联到最终产品的成败。这本书无疑是近年来在电子工程领域，一本不可多得的、兼具学术严谨性和工程实用性的力作。

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这本新近出版的关于电子元器件的专著，如同一部详尽的工程实践手册，它将枯燥的理论知识与实际应用场景紧密结合，对于电子工程师和技术爱好者来说，无疑是一份宝贵的资料库。书中对各种常见电子元件的物理特性、工作原理以及在实际电路中的表现进行了深入浅出的剖析。特别是对于那些在设计阶段经常遇到的参数选择和性能评估问题，作者提供了清晰的指导方针和丰富的案例分析。我特别欣赏其结构安排，从基础概念的建立到复杂系统的集成，逻辑层次分明，使得读者能够循序渐进地掌握知识体系。它不仅仅是教科书式的知识罗列，更像是一位经验丰富的前辈在手把手地传授经验，让初学者也能快速上手，避免走不必要的弯路。那些深入到材料科学层面的探讨，也为资深人士提供了更深层次的理解基础，有助于在极限条件下进行优化设计。

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