电子工艺实习 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:刘宏 编

出品人:

页数:193

译者:

出版时间:2009-6

价格:20.00元

装帧:

isbn号码:9787562330080

丛书系列:

图书标签:

• 电子工艺
• 实习
• 电子技术
• 实验
• 实训
• 电路
• 焊接
• 元器件
• 电子制造
• 动手实践

好的，这是一份关于一本名为《机械设计基础》的图书的详细简介，该书与您提到的《电子工艺实习》内容完全无关。 --- 《机械设计基础》：现代工程实践的基石 第一章：绪论——机械系统概述与设计思维的建立 本章旨在为读者构建一个全面、系统的机械工程视野。我们首先深入探讨了机械的定义、功能及其在现代工业体系中的核心地位。机械不再仅仅是简单的运动和动力传递装置，而是集成了先进材料、智能控制与复杂系统集成的高科技载体。本章详细解析了机械设计的基本原则，强调了从需求分析到概念生成、方案比较与优化的全过程。我们引入了“面向对象的设计”和“可靠性设计”的初步理念，引导读者思考如何将抽象的功能需求转化为具体的、可制造的工程实体。 重点内容包括： 机械的功能与分类：从简单机械到复杂机电一体化系统。 设计流程与方法论：需求捕获、约束定义、性能指标确立。 工程材料的初步认知：强度、刚度、韧性、疲劳特性对设计决策的影响。 第二章：机械传动的基础——运动与力的分析 传动是机械的心脏。本章聚焦于机械系统中如何有效地传递和变换能量与运动。我们将从最基础的运动学和动力学原理出发，系统地介绍各种常用传动元件的工作机理、优缺点及其适用范围。 内容详述： 齿轮传动： 深入剖析直齿圆柱齿轮、斜齿圆柱齿轮的几何尺寸计算、强度校核（齿根弯曲强度与齿面接触强度）。本节特别强调了齿轮制造误差对传动平稳性和噪声的影响，并介绍了变位齿轮的设计原理，以消除根切现象。 带传动与链传动： 对比分析平面V带、同步带和滚子链的传动特性。着重讲解了带传动的初拉力计算、打滑现象的预防机制，以及链传动的啮合特性与润滑要求。 摩擦与润滑： 详细阐述滚动摩擦与滑动摩擦的本质区别。润滑在机械系统中的决定性作用被提升到核心地位，涵盖了润滑剂的分类（液体、固体、气体）、润滑状态（边界润滑、液体润滑、混合润滑）的判据（如油膜系数），以及不同工况下的润滑系统选择。 第三章：机械连接件的设计与应用 机械部件之间必须通过可靠的连接才能构成一个整体。本章系统地梳理了可拆卸连接与永久性连接的设计与计算方法。 关键章节解析： 螺纹连接： 螺栓、螺母、螺钉等标准紧固件的选择与应用。重点讲解了螺纹连接的预紧力计算（防止松动）、静强度分析，以及在承受交变载荷情况下的疲劳寿命估算方法。对于法兰连接和管道密封的设计，提供了实用的工程图示和计算流程。 键、销与铆接： 键连接（平键、花键）用于传递转矩的设计与强度校核。销连接（如圆柱销、锥销）在定位与防转方面的应用。铆接作为一种重要的永久连接方式，其载荷分布与屈服分析被详尽阐述。 第四章：运动部件的可靠性保障——轴系设计与轴承选型 轴系是机器中的骨架，轴承则是确保运动顺畅和寿命的关键。本章将轴的设计与轴承的选配紧密结合，体现了系统工程的设计观。 轴的设计与校核： 区分转轴、心轴和传动轴的用途。侧重于如何根据所受载荷（弯矩、扭矩、轴向力）和工作条件（临界转速、刚度要求），合理选择轴的材料与截面形式。详细介绍了临界转速的计算方法及其对设备安全运行的指导意义。 滚动轴承与滑动轴承： 全面介绍各类滚动轴承（球轴承、滚子轴承）的结构、代号和代换原则。滚动轴承的寿命计算，特别是动态和静载荷下的额定寿命推算，是本章的核心。对于滑动轴承，则深入探讨了其承载机理、油楔形成与端面密封技术。 第五章：弹性元件与减振降噪技术 弹性元件在吸收冲击、储存能量和实现精密调节中扮演着不可替代的角色。 弹簧设计： 螺旋压缩弹簧、拉伸弹簧和板簧的设计计算。重点在于如何根据工作载荷曲线，确定合适的钢材、线径、圈数和有效圈数，并进行疲劳寿命的评估。 减振技术： 引入机器的振动模型（单自由度与多自由度系统），解释共振现象的危害。介绍隔振器的选型原则，如粘滞阻尼器和橡胶减振器的应用场景，以实现机械系统的平稳运行。 第六章：机械系统的集成与制造约束 本章将理论设计与实际制造工艺紧密联系起来，体现了现代工程设计对可制造性和装配性的高度重视。 标准件与标准化设计： 强调充分利用标准化、系列化、通用化的零部件，以降低设计复杂度和制造成本。 公差、配合与几何精度： 详细解读国家标准（如ISO/GB）中的尺寸公差、形位公差（GD&T）体系。解释过盈配合、间隙配合的确定依据，以及如何通过公差配合来保证机器在不同工况下的可靠装配与功能实现。 装配过程的考虑： 介绍可拆卸装配序列的设计原则，以及在设计阶段如何预留检修空间和调整余量，确保设备在实际生产线上的可维护性。 总结： 《机械设计基础》不仅仅是一本公式和图表的汇编，它更是一套完整的工程思维训练手册。通过对运动、力的深入分析，材料选择的权衡，以及对可靠性与可制造性的综合考量，读者将能够掌握现代机械系统设计所必需的核心技能。本书的编写风格严谨扎实，案例丰富，旨在培养工程师解决实际工程问题的能力。

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这本新近入手，名为《电子工艺实习》的书，从拿到手的那一刻起，就给我一种扎实、严谨的初步印象。内页的排版设计相当考究，大量使用清晰的图示和流程图，这对于理解那些原本抽象的电子制造过程来说，无疑是极大的帮助。我特别欣赏它在基础理论与实际操作之间的平衡把握，没有一味地堆砌晦涩难懂的公式，而是将理论知识巧妙地融入到具体的工艺步骤讲解之中。比如，在讲解PCB（印制电路板）的蚀刻环节时，作者不仅详细描述了化学药剂的选择和操作规范，还穿插了不同类型基材在蚀刻过程中的微观形貌变化对比图，这种“理论+实例+视觉辅助”的组合拳，让初学者也能迅速抓住核心要点。书中对常见设备的使用说明也颇为到位，不是那种生硬的设备参数罗列，而是融入了大量一线工程师在实际操作中总结出的“经验之谈”，诸如如何避免静电损伤、如何校准高精度贴片机等细节，体现了作者深厚的行业积累。这本书更像是手把手的师傅在耳边指导，而不是冷冰冰的教科书，非常适合作为工程技术人员的案头工具书，遇到具体问题时，翻阅起来效率极高，让人感到踏实可靠。

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这本书的价值在于其构建了一个完整的电子产品从“蓝图”到“实物”的闭环认知系统。许多市场上同类的参考资料，要么过于侧重设计软件的操作，要么只聚焦于某个单一的制造环节，使得读者对整个产业链条缺乏宏观的把控。《电子工艺实习》则成功地搭建起了这种桥梁。它从原材料的检验开始，逐步引导读者了解前处理、核心制造（如光刻、沉积）、后处理（如测试、组装）的全过程，并且在不同环节之间设置了清晰的衔接点，解释了上一步骤的结果如何影响下一步骤的良率和质量。这种全景式的视野，使得读者在学习具体技术时，总能明白“为什么这么做”，而不仅仅是“怎么做”。对于有志于从事工艺开发或制造管理岗位的人员来说，这种系统性的知识结构是无价的。这本书不仅是一本操作手册，更是一部关于“如何系统化解决电子产品制造难题”的指南，它教会我们如何像一个系统的思考者那样去规划和优化生产线。

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阅读体验上，《电子工艺实习》给人带来了一种意料之外的“流畅感”，这在技术书籍中是比较难得的。通常，技术文档由于需要严谨，常常会牺牲掉叙事的节奏感，读起来容易枯燥乏味。但这本书的作者似乎深谙读者的心理曲线，他懂得在介绍完一个复杂的工艺流程后，会紧接着提供一个简短的“案例分析”或“常见错误排查”小节。这些穿插的“小插曲”就像是阅读过程中的调味剂，既巩固了前文知识，又避免了长时间面对纯技术描述的疲劳感。例如，在讲解波峰焊时，它不仅描述了助焊剂的选择，还用一个对比图生动地展示了“桥接”和“虚焊”两种缺陷的成因与外观差异，这比单纯的文字描述要直观和深刻得多。再者，本书的索引设计也极其人性化，查找特定术语或工艺流程的速度非常快，这对于需要快速定位信息的工程师来说，无疑是极大的便利。整体来看，这本书的编排结构是经过深思熟虑的，既考虑了系统学习的逻辑性，也兼顾了实际工作中的即查即用需求。

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我对这本书的实用性给予高度评价，特别是其在“安全与规范”方面的详尽论述。在任何涉及化学品和高功率设备的电子工艺领域，安全永远是第一位的。《电子工艺实习》在这方面做得尤为出色，它并未将安全规范仅仅作为附录处理，而是将操作安全要求内嵌到了每一个关键的工艺步骤描述中。比如，在涉及化学镀层沉积时，书中对通风、个人防护装备（PPE）的选择，以及应急处理措施的说明，细致到近乎苛刻的地步，这表明作者对实际生产环境中的风险有深刻的认知。这种强调“先确保安全，再追求效率”的理念，对于指导学生或新入职的技术人员至关重要，它塑造的不是仅仅会操作机器的工人，而是懂得敬畏工艺流程的专业人士。此外，书中对标准件和公差配合的介绍，也体现了严谨的工业思维，它教会读者如何从设计意图理解到制造实现的转化过程中，保持参数的准确性和一致性，避免了“差不多就行”的模糊心态，真正将“精益求精”的工匠精神融入了电子制造的每一个细节。

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说实话，我原本对这类偏向“工艺”的书籍抱有一些先入为主的成见，总觉得内容会过于偏重流程叙述，缺乏新意和前瞻性。然而，《电子工艺实习》的第三部分，关于先进封装技术和微纳加工的章节，彻底颠覆了我的看法。它并没有止步于传统的通孔技术，而是深入探讨了诸如BGA（球栅阵列）和CSP（芯片尺寸封装）的制作难点和优化策略，甚至还涉及到了近些年热议的异质集成技术的一些初步概念。这种前瞻性的内容布局，使得这本书的价值不仅仅停留在“实习”指导层面，更具备了面向未来技术发展的潜力。尤其值得称道的是，作者在讨论这些高新技术时，并没有采用高高在上的学术语言，而是巧妙地将其分解为一系列可操作的步骤和关键控制点，用非常接地气的方式展示了“如何将理论转化为可量产的现实产品”。我注意到书中还穿插了一些关于质量控制和可靠性测试的章节，这些内容往往是其他工艺书中容易被轻描淡写的部分，但这本书却给予了足够的篇幅，详细阐述了FMEA（故障模式与影响分析）在电子产品制造中的应用，这对于提升产品整体的生命周期价值无疑至关重要。

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