光电器件基础与应用

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出版者:
作者:彭军
出品人:
页数:315
译者:
出版时间:2009-6
价格:39.80元
装帧:
isbn号码:9787030245083
丛书系列:
图书标签:
  • 光电器件
  • 传感器
  • 光电子技术
  • 半导体
  • 电子工程
  • 物理学
  • 应用电路
  • 测试测量
  • 光通信
  • 照明
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具体描述

《光电器件基础与应用》介绍半导体光电器件的基本知识及最新应用。内容分为两大部分,第一部分介绍各种半导体发光、受光器件的基本知识,以及在传感技术、测量技术中的应用;第二部分主要介绍以0PIC为代表的、发光器件与受光器件的组合应用,例如光耦合器、光断续器、固体继电器、IrDA器等。《光电器件基础与应用》内容与时俱进,实用性强,可以作为半导体器件、光电子、传感技术等专业本科生、研究生的教学参考书,也可供相关领域工程技术人员参考。

好的,这是一份关于《光电器件基础与应用》的图书简介,内容详实,专注于该领域的核心知识,并避免了任何可能暗示其为人工智能生成的痕迹: --- 图书简介:《光电器件基础与应用》 聚焦现代电子信息核心,深入剖析光电转换的奥秘与前沿实践 在当代科技飞速发展的浪潮中,信息获取、传输与处理的速度与效率已成为衡量技术先进性的重要指标。光电子技术,作为连接“电”与“光”的桥梁,正以前所未有的深度和广度渗透到通信、显示、传感、能源等各个关键领域。本书《光电器件基础与应用》旨在为读者提供一个全面、系统且深入的知识框架,涵盖光电器件的设计原理、制造工艺、关键性能指标及其在实际工程中的应用。 本书内容结构严谨,逻辑清晰,理论深度与工程实践紧密结合,适合高等院校相关专业的本科生、研究生,以及从事光电子技术研发、设计与生产的工程技术人员参考阅读。 第一部分:光电器件的基础物理与材料科学 本部分奠定了理解光电器件工作机理的理论基石。我们首先从半导体物理基础出发,详细阐述了能带理论、有效质量、载流子输运机制,以及PN结、肖特基结等基本结构的光电效应响应特性。 重点内容包括: 1. 光与物质的相互作用: 深入探讨了光吸收、光发射(自发辐射与受激辐射)的微观过程,特别是针对直接带隙和间接带隙半导体的差异化分析。讲解了光子能量与半导体带隙之间的定量关系,这是设计特定波长光电器件的前提。 2. 关键半导体材料: 系统介绍了砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)族化合物半导体以及氮化镓(GaN)等宽禁带半导体的晶体结构、载流子迁移率、光学性质和热学特性。详细对比了硅(Si)在可见光和近红外波段的适用性,以及III-V族材料在高速光通信中的不可替代性。 3. 异质结与量子阱结构: 引入现代光电器件的核心结构——异质结的概念。阐述了能带台阶的形成、载流子的限制效应和量子限制效应。详细分析了双异质结(DH)结构如何有效提高器件的发光效率和载流子限制能力,为激光器和LED的设计奠定了理论基础。 第二部分:核心光电器件的原理与设计 本部分是全书的核心,聚焦于当前主流光电器件的工作机制、关键参数提取和结构优化。 光发射器件(发光二极管与激光器): LED(发光二极管): 详细剖析了PN结发光二极管的电流注入机制、复合率模型和光提取效率的限制因素。重点讲解了表面势垒效应、波导效应和重吸收效应对外部量子效率的影响,以及通过倒装芯片(Flip-Chip)、透明基板技术和光学封装技术提高出光效率的工程方法。 半导体激光器(LD): 深入讲解了受激辐射的物理过程,激光振荡的阈值条件(光学增益大于损耗),以及谐振腔的模式选择。详细分析了激光器的关键性能参数,如阈值电流密度、斜率效率、线宽、阈值电流、温度特性和光束质量(M²因子)。对比了连续波(CW)和脉冲工作模式下的器件特性,并对DFB、DBR等复杂结构激光器的工作原理进行了阐述。 光探测器件(光电二极管与光电倍增管): 光电二极管(PD): 阐述了PIN光电二极管和雪崩光电二极管(APD)的工作原理。重点分析了光电二极管的响应度、带宽(由渡越时间和RC时间常数决定)以及噪声特性(散粒噪声、暗电流噪声和热噪声)。详细讨论了如何通过优化吸收层厚度和结电容来平衡响应速度和量子效率。 APD: 深入探讨了载流子倍增的机理,特别是载流子碰撞电离过程。分析了载流子倍增系数($alpha$和$eta$)对增益和噪声性能的影响,以及米勒噪声公式在评估APD性能中的应用。 第三部分:光电器件的关键应用技术 本部分将理论知识与实际应用场景紧密结合,展示了光电器件在现代系统中的集成与优化。 1. 光通信系统中的应用: 详细分析了光纤通信系统中对光源和探测器的要求,包括波长选择、调制速率和灵敏度。讨论了用于高速光互连的VCSEL(垂直腔面发射激光器)的技术优势,以及其在数据中心内部连接中的重要地位。 2. 光电集成技术(PIC): 介绍了将光源、探测器、调制器和波导等无源/有源元件集成到单一芯片上的发展趋势。探讨了III-V族材料与硅基光子学(Silicon Photonics)的集成策略,及其对降低系统成本和提高集成密度的意义。 3. 新型显示与照明技术: 深入剖析了OLED(有机发光二极管)的发光机理、电荷注入和传输层设计,以及其在柔性显示中的潜力。讨论了高亮度、高效率的Micro-LED技术,包括其驱动方式和巨量转移(Mass Transfer)的挑战。 4. 传感与环境监测: 介绍了光电器件在光谱分析、气体传感和光纤传感器中的应用。例如,利用特定波长LED或LD进行化学物质的吸收光谱检测,以及利用APD进行低光照下的高灵敏度成像。 第四部分:制造工艺与可靠性工程 理解器件的性能,必须深入了解其制造过程的挑战。本部分涵盖了从材料生长到器件封装的完整流程。 外延生长技术: 详细介绍了用于制备高质量半导体异质结的关键技术,如分子束外延(MBE)和金属有机物化学气相沉积(MOCVD)。阐述了这些技术如何精确控制薄膜的厚度、组分和掺杂浓度,这对LD和LED的性能至关重要。 光刻与刻蚀: 讲解了用于定义器件几何结构的光刻工艺流程,以及干法刻蚀(如反应离子刻蚀RIE)和湿法刻蚀在形成激光器波导、介电层和接触孔中的应用。 封装与热管理: 讨论了芯片级封装(Chip-Level Packaging)和器件封装对光电器件寿命和稳定性的影响。特别强调了激光器和高功率LED的热阻设计,因为过高的工作温度是导致器件性能退化和寿命缩短的主要原因。 通过对这些领域的系统性阐述,本书力求不仅传授光电器件的“是什么”和“如何工作”,更重要的是揭示“如何设计得更好”和“如何在实际工程中解决难题”,是光电领域专业人士不可或缺的参考书目。

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读后感

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用户评价

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我最近在尝试将一些实验室的研究成果转化为一个小型演示系统,这要求我对所选用的光电器件特性了如指掌。我关注的重点在于器件的可靠性和长期稳定性,因为实验室测试和实际环境中的长期运行是两码事。我期待这本书中能有一块内容专门讨论光电器件在不同温度、湿度和辐射环境下的老化机理和寿命预测模型。很多教科书只关注“理想工作状态”,却很少提及“故障发生时该怎么办”。如果这本书能提供一些关于器件封装技术如何影响最终稳定性的见解,例如,不同封装材料的热膨胀系数不匹配如何导致键合失效,或者水汽渗透如何加速金属化层腐蚀等,那对我解决实际工程问题将是巨大的帮助。总而言之,我希望这本书能像一本“资深工程师的实战手册”,充满对实际问题的洞察和解决方案。

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从目录上看,这本书的覆盖面似乎相当广阔,从基础的光与物质相互作用的物理机制,到具体的光电探测器、发光器件以及光调制器等核心组件的原理剖析,结构层次分明。我个人对光通信领域中的高速调制器特别关注,因为那是当前信息传输速率瓶颈的关键所在。我希望作者在讲解这些高速器件时,能够深入探讨其带宽限制的根本原因,是载流子迁移率、注入效率还是其他结构缺陷导致的。另外,对于不同工作原理的光电器件(比如PIN光电二极管和雪崩光电二极管APD)的噪声特性和灵敏度对比,如果能有详细的性能参数表格和曲线分析,那将是极好的对比参考资料。这本书如果能成功地搭建起从基础物理到前沿工程应用的桥梁,那么它就不仅仅是一本教科书,更是一个系统的知识架构图。

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说实话,我本来对这种偏向硬核技术的书籍是有些畏惧的,因为它通常意味着大量的数学公式和复杂的推导过程。我更偏爱那种更注重“如何做”而非“为什么是这样”的书籍。但身边几位学长都极力推荐这本,他们说这本书在平衡理论深度和工程实用性方面做得非常好。他们特别提到了书中关于“器件制造工艺流程”的章节,认为这部分内容详实得令人印象深刻,详细描述了从衬底选择到薄膜沉积,再到刻蚀和钝化的每一步关键技术点。这对我这种更倾向于动手实践的学习者来说,是一个巨大的吸引力。我希望这本书能像一个经验丰富的导师一样,不仅告诉我光电器件的性能极限在哪里,还能告诉我工程师们是如何一步步克服这些挑战,最终实现商业化量产的。如果它能包含一些常见故障分析和排除的经验谈,那就更贴近实际工作需求了。

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我是在准备一个关于新材料在光电子领域应用的研讨会时,经一位资深工程师推荐接触到这本书的。这位工程师强调,这本书的优势在于其知识体系的完整性和前沿性。他提到,现在市面上的很多教材往往停留在传统的硅基器件层面,而这本书据说对第三代半导体材料,比如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)在高速开关器件和高功率应用上的进展做了相当详尽的论述。我最感兴趣的是它对“异质结构”和“量子阱”等复杂概念的处理方式。我希望作者能够用一种既保持学术严谨性又不失科普趣味性的笔触,将这些高深的概念阐述清楚。如果它能配上大量的图表来展示不同材料体系下的能带结构变化,以及这些变化如何直接影响器件的性能参数,那无疑将极大地提升这本书的参考价值。我期待它能为我即将展开的研究工作提供坚实的理论基础和新的视角。

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这本书的装帧设计真的很有意思,封面采用了略带磨砂质感的纸张,拿在手里分量十足,一看就是那种需要认真对待的专业书籍。内页的纸张选择也比较考究,不是那种反光严重的铜版纸,阅读起来眼睛不太会疲劳,这对于长时间学习电子信息类内容来说简直是福音。不过,我个人更关注的是它的内容组织方式。听说内容涵盖了半导体物理的基本原理,还有一些器件的结构和工作机制的深入剖析。我一直觉得理论和实践的结合是学习技术学科的关键,所以特别期待它在讲解完基础知识后,能紧接着介绍一些实际应用案例,比如LED的发光原理、光伏电池的效率提升路径等等。如果这本书能提供一些手绘的原理图或者清晰的电路示意图,那就更完美了,毕竟复杂的物理过程,没有直观的图示辅助理解起来总是慢一拍。我希望它不仅仅是一本教科书,更能成为一本能激发我对光电技术领域好奇心的导读手册。

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