飞机设计手册16 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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isbn号码:9787801345318

丛书系列:飞机设计手册

图书标签:

• 飞机设计
• 航空工程
• 航空器设计
• 飞行器设计
• 空气动力学
• 结构力学
• 控制工程
• 飞行控制
• 飞机结构
• 航空航天

好的，以下是基于您提供的图书名称《飞机设计手册16》的反向构思，撰写的一份不包含该书内容的图书简介。这份简介旨在描述一本主题迥异、内容丰富的技术或专业书籍。 --- 《现代集成电路版图与信号完整性工程实践》 —— 从纳米尺度到系统级优化的全景解析 图书简介： 在当代高速电子系统和尖端微电子器件的迅猛发展浪潮中，对电路性能的极致追求已不再仅仅依赖于器件本身的物理极限，更深层次的瓶颈和突破点正聚焦于物理实现层面——即集成电路的版图设计（Layout）与随之而来的信号完整性（Signal Integrity, SI）管理。本书《现代集成电路版图与信号完整性工程实践》正是为应对这一挑战而精心编撰的专业参考指南，它系统、深入地剖析了从晶体管级版图布局到芯片封装层面的SI/PI（电源完整性）协同优化策略。 本书的目标读者群涵盖了资深的IC设计工程师、版图工程师（Layout Engineers）、信号与电源完整性分析专家、系统集成架构师，以及对高频、高速电子设计有深入学习需求的高年级本科生和研究生。我们摒弃了冗长、抽象的理论推导，转而聚焦于行业内最前沿、最实用的工程方法论和可操作的案例解析。 全书结构围绕现代CMOS工艺节点下的物理限制与性能保障两大核心支柱展开，共分为五大部分，约十五个章节： --- 第一部分：纳米级版图的物理约束与设计范式 本部分深入探讨了当前先进工艺节点（如16nm及以下）对版图设计的根本性制约。重点剖析了设计规则检查（DRC）与版图验证（LVS）的演进，尤其关注跨越物理限制的可制造性设计（DFM）理念。 关键主题： 极紫外光刻（EUV）对线宽控制的影响；应力效应（Stress Effects）与晶体管性能漂移；功耗密度与热点分布的版图级预测模型；栅极/金属层的多层互连策略与层间耦合分析。 实践导向： 详细介绍了如何利用先进的布局工具集（EDA Suites）进行版图几何优化，以最小化寄生电阻（R）和电容（C），从而提高逻辑门的翻转速度和时序裕度。 第二部分：高速信号完整性（SI）的理论基石与建模 本部分构筑了理解信号失真的物理基础。我们不再将互连线视为简单的导线，而是将其视为复杂的传输线网络。 核心内容： 传输线方程的工程应用；串扰（Crosstalk）的耦合机制（近端与远端）；皮肤效应与趋肤深度对高频阻抗的影响；以及时域反射（TDR/TDT）分析在诊断互连问题中的核心作用。 建模方法： 详细比较了S参数（Scattering Parameters）、ABCD参数在描述多端口互连网络时的优劣，并提供了从版图提取寄生参数到进行全波电磁仿真（Full-Wave EM Simulation）的流程指导。 第三部分：电源完整性（PI）与地弹效应的深度剖析 在数GHz的工作频率下，稳定的供电网络（Power Delivery Network, PDN）与信号线同等重要。本部分专注于如何设计一个低阻抗、高稳定性的PDN。 电源网络设计： 芯片级去耦电容（Decoupling Capacitors, Decaps）的最佳选型、布局密度和位置策略；宏观（封装）与微观（版图）层面的去耦协同。 地弹（Ground Bounce）： 分析了地平面设计不佳导致的瞬态电压跌落（Simultaneous Switching Noise, SSN）；介绍了多芯片封装（如Chiplet Architectures）中跨晶圆层级的共模噪声抑制技术。 实战工具： 如何运用频域分析（PDN阻抗谱）来确保PDN在工作频率范围内满足设计规范。 第四部分：高级布线策略与跨域协同优化 这是本书的实践高潮，专注于如何在复杂的IC环境中实现SI与PI的平衡。 关键布线技术： 差分对（Differential Pairs）的严格匹配设计，包括长度、宽度、间距的同步要求；利用屏蔽层和保护环（Guard Rings）来隔离敏感信号。 串扰缓解： 工程实践中应对近端耦合噪声（NEM）和远端耦合噪声（FEM）的动态布线调整算法。 I/O接口的特殊处理： 针对高速SerDes、PCIe、DDR等标准接口，介绍其特定的寄生参数容忍度、眼图（Eye Diagram）的优化路径和去嵌入/嵌入（De-emphasis/Pre-emphasis）技术的版图实现。 第五部分：封装、系统级集成与未来趋势 最后一部分将视角从单颗芯片扩展到系统层面，探讨版图设计如何影响最终产品的可靠性和性能。 封装层面： 讨论了从BGA到Flip-Chip、再到2.5D/3D封装中引线键合（Wire Bonding）的电磁效应；PCB（印刷电路板）层面的SI影响如何反作用于芯片版图。 热-电-力学耦合： 初步探讨了温度梯度（热效应）如何改变互连线的电阻和介质特性，以及这些变化如何被版图设计所放大或抑制。 前瞻视野： 对Chiplet集成、先进封装下的光互连在版图层面所带来的新型挑战进行了预估和初步分析。 本书特色： 本书不仅提供了理论深度，更注入了工程实践的“血肉”。书中包含了大量实际仿真截图、故障分析流程图以及关键参数的经验法则（Rules of Thumb）。它旨在帮助读者跨越“原理懂得，但做出来不行”的鸿沟，真正掌握将先进工艺转化为高性能、高可靠性电子产品的核心工程技能。掌握本书内容，即是掌握了现代集成电路设计的“最后一英里”的关键技术。 ---

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