电磁兼容原理及应用

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页数:281
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出版时间:2009-4
价格:28.00元
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isbn号码:9787111264828
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图书标签:
  • 电磁兼容
  • EMC
  • 电磁干扰
  • 电磁辐射
  • 电路设计
  • 高频电路
  • 信号完整性
  • 电源设计
  • 屏蔽技术
  • 抗干扰设计
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具体描述

《电磁兼容原理及应用》注重从实际出发,结合强电类工程实际的特点,介绍了电磁兼容的基本知识,包括电磁下扰的产生和电磁兼容的实现技术,以及一些常见的电磁干扰问题及其解决方法。《电磁兼容原理及应用》第1章介绍了电磁兼容的基本概念和电磁干扰源及其危害;第2章介绍了传导和辐射两类干扰的产生机理;第3~5章介绍了接地、屏蔽和滤波三种主要的电磁兼容技术;第6章介绍了电磁干扰的发射和敏感性测量技术;第7—9章结合实际,具体介绍了静电防护、电子系统的电磁兼容设计和浪涌抑制技术:第10章介绍了与电力系统相关的一些典型的电磁兼容问题。《电磁兼容原理及应用》既可以作为高等院校电气工程等相关专业本科生和研究生教材,也可作为工程技术人员的参考书。

好的,这是一份为一本名为《电磁兼容原理及应用》的图书撰写的、内容详实的简介,但请注意,这份简介的内容是围绕“不包含”原书主题的领域展开的,旨在介绍其他图书可能涵盖的知识点,同时保持专业性和吸引力。 --- 《现代高分子材料的结构、性能与先进制造技术》图书简介 第一章:高分子世界的基石——结构决定性能的深度解析 本书聚焦于高分子材料科学的前沿领域,深入剖析了聚合物的微观结构如何直接影响其宏观性能。我们不再停留在基础的线性、支化和交联结构描述,而是将重点放在超分子化学与结晶动力学的交叉领域。 1.1 复杂拓扑结构的高级表征: 本章详细介绍了如何利用小角X射线散射(SAXS)、同步辐射技术以及原子力显微镜(AFM)的力谱成像模式,对高分子网络、嵌段共聚物(BCP)的自组装结构进行纳米级尺度的精确解析。特别关注了“解缠绕(de-entanglement)”过程在流变学中的影响,以及如何通过精确控制聚合反应的末端基团来引导拓扑结构的形成,例如大环结构(Macromolecules)的构建。 1.2 介观尺度的热力学与相分离: 区别于传统的热力学平衡模型,本章深入探讨了非平衡态热力学在高分子共混物和合金中的应用。重点阐述了闪蒸(Flory-Huggins)理论的扩展模型,用以预测在快速冷却或高剪切速率下的动态相分离行为。此外,详细分析了聚合物/无机纳米复合材料的界面相容性,包括表面改性剂(如硅烷偶联剂)的优化设计,以及这些界面层如何成为材料整体力学性能的决定性因素。 1.3 响应性材料的分子开关机制: 本书将响应性高分子(如智能水凝胶、形状记忆聚合物)的研究提升到分子设计层面。详尽论述了光响应性单元(如偶氮苯、螺吡喃)在聚合物主链或侧链中的集成策略。我们将剖析光照、pH值变化或温度梯度如何触发分子构象的快速转变,并量化这种转变对材料宏观响应速度和形变率的影响,为开发新一代生物医学植入物和软体机器人材料奠定理论基础。 --- 第二章:前沿合成化学与精准聚合控制 本章旨在超越传统的自由基聚合范畴,全面介绍和比较近年来发展起来的精准聚合技术(Controlled/Living Polymerization),强调对分子量分布(PDI)的极致控制以及复杂序列结构的构建能力。 2.1 活性/可控自由基聚合(CRP)的动力学与机理: 深入对比了可逆加成-断裂链转移聚合(RAFT)、原子转移自由基聚合(ATRP)以及氮氧介导聚合(NMP)的活性中心平衡机制。特别关注RAFT中链转移剂浓度的优化对聚合速率和PDI的协同影响,并提供了先进的在线光谱监测(如FTIR-ATR)方法来实时跟踪活性物种的浓度变化。 2.2 逐步聚合的高级策略: 重点介绍了开环易位聚合(ROP)在合成生物可降解聚合物(如聚乳酸PLA、聚己内酯PCL)中的应用。详细阐述了不同催化体系(如有机催化剂与金属配合物)对聚合选择性、反应活性的差异。此外,探讨了如何利用立体选择性聚合来控制聚合物主链的立构规整性,进而影响材料的熔点和结晶速率。 2.3 聚合反应工程与放大生产的挑战: 本章不仅关注实验室合成,更着眼于工业化生产。探讨了如何将批次反应转化为连续流微反应器系统,以实现对聚合反应温度场和浓度场的精确控制,有效抑制副反应,并确保放大生产中的产品均一性。分析了流体力学(CFD)模拟在高粘度体系聚合反应器设计中的关键作用。 --- 第三章:先进加工成型技术与材料功能化集成 本章聚焦于如何将合成出的功能性高分子材料,通过创新性的加工技术转化为具有特定性能和集成功能的器件或部件。 3.1 增材制造(3D打印)中的高分子成型: 本书详细分析了立体光刻(SLA/DLP)和熔融沉积成型(FDM)过程中聚合物的熔融、流动和固化行为。重点讨论了如何设计具有特定光敏或热响应性的树脂配方,以优化打印件的层间粘结强度和各向异性。引入了纤维增强复合材料(FDM)的填充路径优化算法,以提高打印结构的机械鲁棒性。 3.2 薄膜拉伸与定向排列技术: 全面回顾了双轴拉伸技术在提高聚合物薄膜(如聚酯、聚烯烃)力学性能和光学性能中的应用。深入分析了拉伸诱导的分子链取向程度与双折射率之间的关系。此外,探讨了电场辅助的薄膜成型技术,用于在非拉伸状态下诱导聚合物的垂直或水平取向,以优化介电性能。 3.3 材料表面功能化与界面工程: 本章着重于实现材料表面的非破坏性功能化。详细介绍了等离子体处理(PECVD)、接枝聚合(Grafting)技术,以及如何精确控制功能基团(如亲水性基团、生物活性分子)在材料表面的覆盖密度和空间分布,以实现抗污、抗菌或生物相容性等特定表面功能。 --- 第四章:面向特定应用的高性能聚合物系统案例研究 本章通过具体的工程应用案例,展示上述原理与技术的集成应用。 4.1 能源存储领域的聚合物电解质: 重点剖析了固态锂电池用聚合物基体的设计思路。讨论了如何利用聚醚或聚环氧结构提高锂离子迁移率,并利用动态交联网络来平衡机械强度与离子电导率。分析了界面阻抗在固-固电极接触中的限制作用及应对策略。 4.2 生物医学植入材料的降解动力学: 聚焦于体内可吸收支架的开发。通过体外加速老化实验,结合分子量衰减的动力学模型,预测材料在生理环境下的长期稳定性和降解速率。探讨了药物缓释系统中聚合物基质的溶胀行为和扩散控制机制。 4.3 先进光学与电子材料: 讨论了高折射率聚合物的设计,如何通过引入高极化率的无机纳米粒子或芳香族结构来实现光学性能的提升。在电子领域,介绍了低介电常数(Low-k)聚合物的合成与应用,以满足高速集成电路对信号延迟和串扰的要求。 --- 本书特色: 本书的撰写风格严谨且注重应用导向,融合了化学、物理学和材料工程学的交叉知识。每章均配有大量的实测数据图表、计算模型简化推导以及关键实验流程的SOP参考,力求为高分子化学、材料科学、高分子工程及相关领域的科研人员和高级工程师提供一本兼具理论深度与实践指导价值的权威参考书。阅读本书,您将掌握从分子设计到先进制造的全流程核心技术。

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