Single-Chip Microcomputers

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出版者:McGraw-Hill Companies
作者:
出品人:
页数:0
译者:
出版时间:1985-01
价格:USD 52.95
装帧:Hardcover
isbn号码:9780070380301
丛书系列:
图书标签:
  • 单片机
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  • 电子工程
  • 计算机工程
  • 数字电路
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  • 硬件设计
  • 实践教程
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具体描述

电子系统设计中的理论基石与实践精要 书名:先进电子电路与系统集成技术 内容简介 本书旨在深入探讨现代电子系统设计领域的核心理论、关键技术及其在复杂集成电路(IC)与系统级设计(SoC)中的应用。我们致力于构建一个全面、深入的知识体系,覆盖从基础半导体物理到前沿的异构系统架构,为电子工程师、科研人员以及高年级本科生和研究生提供一座坚实的理论桥梁与实用的实践指南。 第一部分:半导体器件物理与基础电路理论的深化 本部分着重于巩固读者对现代电子设备工作原理的深刻理解,超越传统的器件模型,进入到量子效应和先进材料的层面。 第一章:现代半导体材料与量子效应 本章详细解析了硅基材料的局限性与新型半导体(如化合物半导体、二维材料如石墨烯和过渡金属硫化物)在提高器件性能、降低功耗方面的潜力。我们将探讨载流子输运的量子力学基础,包括隧穿效应、载流子散射机制在纳米尺度下的变化,以及这些变化如何影响晶体管的亚阈值特性和高频性能。重点分析了FinFET和GAA(Gate-All-Around)结构中电场调控的精妙之处。 第二章:模拟电路设计的高级分析 本章聚焦于高精度、高速度模拟电路的设计挑战。内容包括: 噪声分析与抑制: 深入研究热噪声、闪烁噪声的来源,并引入先进的低噪声设计技术,如相关双采样(CDS)和Chopper放大器技术,以实现超低噪声基线。 反馈系统与稳定性: 详细讲解负反馈拓扑的频率补偿技巧,如Miller补偿、导纳提升(Lead-Lag Compensation)等,确保复杂多级放大器在宽增益带宽积下的相位裕度和瞬态响应。 数据转换器原理(ADC/DAC): 侧重于高速和高分辨率架构的权衡,包括流水线(Pipelined)、Sigma-Delta(Σ-Δ)架构的非理想性分析、抖动(Jitter)对性能的影响,以及数字后处理技术在提高精度中的作用。 第二章:射频与微波电路设计 本部分专门针对通信系统中的核心模块进行剖析。内容涵盖: 阻抗匹配网络的高级设计: 不仅限于史密斯圆图,更深入探讨了广带匹配网络(如巴特沃斯、切比雪夫滤波器设计)以及有源匹配技术在宽带放大器中的应用。 低噪声放大器(LNA)设计: 重点讲解噪声系数(NF)与增益、输入阻抗之间的复杂关系,并介绍在高Q值电感下实现最佳噪声匹配的实用方法。 混频器与锁相环(PLL): 分析上变频/下变频混频器中的杂散抑制、插入损耗,以及PLL中相位噪声的来源(如VCO的相位噪声和分频器的影响),并提出环路滤波器的最优设计准则。 第二部分:系统级设计与高级数字架构 本部分将视角提升至系统层面,探讨如何将基础电路模块高效地组织成高性能、低功耗的复杂系统。 第三章:硬件描述语言与综合优化 本章强调高级硬件描述语言(VHDL/Verilog/SystemVerilog)在描述复杂并发系统中的应用,并着重于综合阶段的优化技巧: 时序收敛的挑战: 深入剖析静态时序分析(STA)的原理,如何处理跨时钟域(CDC)问题、建立时间/保持时间违例的根源,以及使用逻辑重定时(Retiming)技术。 资源分配与流水线化: 讲解如何通过功能单元的划分、资源共享和深度流水线设计来提高系统的吞吐量,同时控制面积和功耗。 高层次综合(HLS)的应用: 介绍HLS如何桥接算法描述(如C/C++)与硬件实现之间的鸿沟,包括循环展开、数据重用策略在HLS工具中的映射。 第四章:片上系统(SoC)与互连技术 本章是系统集成的核心内容,重点介绍现代SoC中数据流的组织与管理。 片上总线架构: 详细比较传统总线(如AMBA AHB/APB)与高级、高性能互连结构(如AMBA AXI/ACE,NoC)。深入分析仲裁机制(固定优先级、轮询、公平仲裁)的设计。 缓存一致性与存储器层次结构: 探讨多核系统中缓存一致性协议(如MESI协议)的工作原理、缓存的组织(直接映射、组相联),以及内存控制器(DDR/HBM)的接口时序与性能瓶颈。 电源管理单元(PMU)与低功耗设计: 涵盖多种低功耗技术,包括时钟门控(Clock Gating)、电源门控(Power Gating)、动态电压和频率调节(DVFS)在不同功能模块上的应用策略,以及背景功耗(Leakage Power)的建模。 第五章:可重构计算与硬件加速 本章探索超越固定功能ASIC的领域,聚焦于灵活性和效率的平衡。 现场可编程门阵列(FPGA)架构剖析: 深入解析查找表(LUT)、布线资源、嵌入式存储器块(BRAM)和专用DSP单元的内部结构,理解其对设计映射的限制。 软核处理器与硬核集成的协同设计: 讨论如何在FPGA或ASIC中嵌入如RISC-V或ARM Cortex-M等软/硬核处理器,并设计高效的外设接口(如AXI-Lite)以实现异构计算。 加速器接口与数据流优化: 重点讲解如何设计高效的数据传输通道(如DMA)来喂养定制的硬件加速器,以最小化处理器与加速器之间的数据搬运开销。 第六章:系统可靠性、测试与验证 在复杂系统中,确保功能正确性和长期可靠性至关重要。 设计验证方法学(DV): 介绍基于SystemVerilog的验证平台构建,包括随机激励生成、覆盖率度量(Code/Functional Coverage)和断言(Assertions)的应用。 可测试性设计(DFT): 详细阐述扫描链(Scan Chain)的插入与测试向量生成,以及边界扫描(Boundary Scan)技术在板级测试中的作用。 瞬态与永久性故障建模: 分析系统中的潜在可靠性问题,如电迁移(Electromigration)、闩锁(Latch-up)、以及单粒子翻转(SEU)对存储器的影响,并介绍纠错码(ECC)在应对这些问题上的设计实现。 本书的编写风格力求严谨的理论推导与贴近实际工程问题的分析相结合,每一个章节都配有详细的公式推导、架构图例和仿真实例,旨在培养读者不仅会使用工具,更懂得工具背后的物理和数学原理的综合能力。

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