《现代电子装联无铅焊接技术》从生产实际应用出发,对电子产品无铅制程中的一些典型问题展开讨论,并采用大量来自业界生产实践的典型真实案例进行辅助说明,图文并茂,让从事电子制造的工艺工程师们面对这些问题时,不仅知道如何去处理,还懂得为什么要这样处理。无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势,各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而要实现这一过程是一项系统工程,在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题。
《现代电子装联无铅焊接技术》主要面向从事电子产品组装的工艺工程师、质量工程师、物料工程师及相关的管理工程师,对生产现场的操作者也有很好的参考价值。
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