无铅焊接 微焊接技术分析与工艺设计 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

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出版者:

作者:宣大荣

出品人:

页数:287

译者:

出版时间:2008-5

价格:38.00元

装帧:

isbn号码:9787121061325

丛书系列:

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• 无铅焊接
• 微焊接
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《高分子材料科学基础与应用》 书籍简介 本书深入浅出地阐述了高分子材料的形成机理、结构特性、性能评估及其在现代工业中的广泛应用。全书内容严谨，逻辑清晰，旨在为材料科学、化学工程、高分子物理等相关领域的学生、研究人员及工程师提供一本全面而深入的参考读物。 第一部分：高分子科学的基石 第一章：高分子概述与历史沿革 本章首先界定了高分子化合物的基本概念，区分了天然高分子与合成高分子。详细回顾了高分子科学从早期经验性认知到二十世纪中叶结构化学确立的科学发展历程，重点介绍了Staudinger等人对高分子结构理论的奠基性贡献。内容涵盖了高分子链的分子量分布、拓扑结构（线性、支化、交联网络）的分类及其对宏观性能的初步影响。 第二章：高分子单体与聚合反应动力学 本章聚焦于构建高分子链的基础——单体。系统介绍了不同类型的活性官能团及其在聚合反应中的作用。核心内容是聚合反应的分类与机理： 逐步聚合（缩聚/加聚）： 详细分析了聚合反应的级数、反应速率常数、平衡转化率等关键动力学参数，并探讨了反应温度、催化剂浓度对分子量和分散度的控制。 连锁聚合（自由基、离子型、配位聚合）： 重点剖析了自由基聚合的链引发、链增长和链终止过程，特别是链转移对分子量控制的影响。对配位聚合（如Ziegler-Natta催化体系）在立体规整聚合物合成中的地位进行了深入阐述。 第三章：高分子溶液与宏观热力学 高分子在溶液中的行为是理解其加工性能的关键。本章从统计力学角度出发，分析了高分子链在溶剂中的构象统计。 高分子溶液热力学： 引入Flory-Huggins理论，精确计算了高分子链与溶剂分子间的相互作用参数（χ参数），用以预测溶液的混溶性、相分离温度（临界温度）。 分子量测定： 详细介绍了凝胶渗透色谱（GPC/SEC）、光散射法（静态/动态）等用于测定聚合物分子量及其分布的技术原理和实际操作中的校正方法。 第二部分：结构、形态与性能的内在联系 第四章：高分子固态结构与形貌 高分子的性能高度依赖于其在固态下的微观排列。本章深入探讨了从无定形到高度结晶的不同结构状态。 结晶性聚合物： 阐述了晶核的形成、球晶的生长机制，以及影响结晶度的因素（冷却速率、分子量）。通过偏光显微镜（PLM）和X射线衍射（XRD）分析结晶形态。 玻璃化转变与松弛行为： 详述了玻璃化转变温度（Tg）的物理意义，作为分子链段运动的阈值。利用差示扫描量热法（DSC）和动态机械分析（DMA）技术，系统解析了高分子的多重弛豫过程（α, β, γ松弛），及其对材料韧性、模量的影响。 第五章：高分子力学性能与本构关系 本章构建了连接微观结构与宏观力学的桥梁。 线弹性与粘弹性： 阐述了胡克定律在聚合物中的局限性，引入粘弹性本构模型（如Maxwell、Voigt模型），并探讨了时间-温度等效原理（WLF方程）在预测长期性能中的应用。 蠕变、应力松弛与疲劳： 详细分析了高分子材料在长期载荷作用下的蠕变行为和应力松弛现象。特别关注了裂纹萌生与扩展的机制，对比了不同结构（如热塑性弹性体与热固性树脂）的疲劳寿命特性。 第六章：高分子老化、降解与稳定性 本章聚焦于高分子材料的寿命和可靠性问题。 热氧化降解： 阐述了自由基链式反应在热氧老化中的作用机理，以及抗氧剂、光稳定剂的化学机制。 光降解与水解： 探讨了紫外线辐射如何引发聚合物链断裂或交联，以及聚酯、聚酰胺等含特定官能团聚合物的水解敏感性。 第三部分：先进高分子材料与工程应用 第七章：工程塑料与特种聚合物 本章分类介绍了具有优异机械性能和耐热性的重要工程材料。 聚碳酸酯（PC）与聚酰胺（PA）： 重点讨论其高强度、高韧性以及在汽车和电子领域的应用，并分析了添加剂（如玻璃纤维增强）对性能的提升。 聚芳醚酮类（PEEK/PEKK）： 深入剖析了这些超高性能聚合物的耐高温机理，涉及其复杂的合成路线及在航空航天领域的应用前景。 第八章：功能高分子与智能材料 本章介绍了开发中的前沿领域。 导电高分子： 从化学结构角度解析了共轭体系和掺杂机制，使得聚合物具备半导体或导体特性。 高分子电解质与离子交换膜： 阐述了磺化聚苯乙烯等材料在燃料电池（PEMFC）和水处理中的关键作用，着重分析了离子迁移率的结构依赖性。 形状记忆聚合物（SMP）： 解释了“固定态”和“活性态”之间的转换机制，主要基于物理交联网络或化学交联网络的转变温度控制。 第九章：高分子材料的加工与成型 本章将理论知识应用于实际生产过程。 熔融加工流变学： 引入剪切速率、粘度等概念，分析了聚合物熔体在挤出和注射成型过程中的非牛顿流体行为。强调了剪切热对聚合物降解的影响。 薄膜与纤维的拉伸定向： 阐述了拉伸过程如何诱导分子链取向，从而显著提高材料的拉伸强度和模量（如PET纤维的定向拉伸）。 本书内容覆盖了高分子科学的广阔领域，从分子合成到宏观性能，再到前沿应用，为读者构建了一个完整且深入的知识体系。

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这本书的结构安排非常巧妙，它不像很多教材那样机械地按照“历史-理论-应用”的顺序展开，而是采用了“问题导向”的叙事方式。比如，它在介绍焊接缺陷的章节时，并不是简单罗列缺陷名称，而是从一个典型的“冷焊点”案例入手，层层剥茧地追溯到助焊剂残留、预热不足以及甚至引脚表面氧化程度等多个前置环节。这种“反向工程”的分析方法，极大地提高了阅读的代入感和解决问题的效率。在我看来，这本书的价值远超一本标准的技术参考书，它更像是一本资深技师的“故障排除手册”。例如，书中针对返修过程中如何安全地拆除多层堆叠的元件，提供的非接触式加热方案，考虑到了热量在不同材料间的传递差异，比我之前使用的热风枪暴力拆焊的方法安全得多，也更少损伤周围的元件。对于需要进行精密维修和高可靠性生产的团队，这本书提供的系统性思维是无价的。

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翻阅这本书的过程中，我有一个非常深刻的感受：作者对“微焊接”这一环节的理解，已经深入到了近乎偏执的程度。书中对超声波清洗和等离子体预处理的介绍，不是简单地提及设备名称，而是详细剖析了不同处理参数（如功率、时间、气压）对后续焊接性能的影响曲线。我尤其欣赏其中关于“热管理”的章节，它没有采用笼统的温度控制概念，而是分门别类地讨论了对大型基板与微小元件进行局部加热时，如何平衡热应力和机械应力的具体方法。这部分内容对于处理BGA和QFN这类对热敏感的器件时至关重要。当我按照书中的建议调整回流焊曲线，特别是下降阶段的冷却速率时，PCB板的翘曲现象明显得到了改善。这种细节上的打磨，显示了作者不仅是知识的拥有者，更是实践的资深专家，他把那些需要多年经验才能积累的“窍门”，转化成了清晰的步骤和可量化的指标，极大地缩短了学习曲线。

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这本书的封面设计很朴素，带着一种老派技术手册的味道，但内页的排版却出乎意料地清晰和现代。我本来以为会是一本枯燥的理论堆砌，结果发现它在基础概念的阐述上做得非常到位。特别是关于焊点的润湿性和毛细作用力的描述，配上那些精细的流程图，让我这个初入行的人感到豁然开朗。它并没有过多纠缠于复杂的物理化学公式，而是将重点放在了“如何做”和“为什么这么做”的实际操作层面上。比如，书中关于不同类型助焊剂活性差异的对比分析，简直是现场操作的救星。很多其他资料里一笔带过的部分，这本书都进行了深入的挖掘，比如在评估焊膏印刷质量时，如何通过肉眼观察和简单的工具测量来判断锡膏厚度均匀性，这些都是实战中能立即派上用场的技巧。对于那些依赖快速、高效解决问题的工程师来说，这本书提供的指导是极其具体且可操作的，完全不像某些理论书籍那样空泛，读完后感觉手上立刻有了一套可靠的工作流程。

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这本书的语言风格虽然专业，但并不艰涩，最让我欣赏的是它始终保持着一种严谨的、面向实际生产需求的视角。它没有过多渲染无铅焊接带来的“环保”或“未来趋势”，而是非常务实地聚焦于“如何成功地焊接”。让我印象最深的是，书中有一处专门讨论了不同供应商提供的无铅焊锡丝，在熔点附近粘度表现的细微差别。它用简洁的图表说明了在高速贴装过程中，即使是0.5摄氏度的熔点差异，也可能导致机器的伺服系统需要进行微调，以保证锡球的准确给料。这种对工业细节的极致关注，体现出作者深厚的行业积累。对于那些正面临量产爬坡，试图将实验室小试成果转化为稳定大批量的工程师而言，这本书提供的不仅仅是技术指导，更是一种面向实际生产壁垒的系统性解决方案，它帮助我们预见并规避了那些隐藏在标准化流程背后的陷阱。

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老实说，我原本对市面上所有声称涵盖“分析与工艺设计”的书籍都抱有怀疑态度，因为大多数往往重分析而轻工艺，或者反之。然而，这本《无铅焊接 微焊接技术分析与工艺设计》在“分析”和“设计”之间的平衡做得堪称教科书级别。它的分析部分，比如对焊点疲劳寿命的预测模型介绍，虽然涉及统计学工具，但解释得非常直观，强调的是“如何用分析结果指导工艺决策”，而不是单纯的数学推导。而在“工艺设计”方面，它深入到了工装夹具的设计规范，这在很多文献中是被忽略的环节。书中关于如何设计一个能均匀传递压力的夹具来固定柔性电路板（FPC）的图示，对于提升自动化生产线的稳定性有立竿见影的效果。作者似乎深知，完美的工艺流程不仅仅依赖于焊台的性能，更依赖于每一个支撑和固定元件的细节，这种对全局的把握，令人印象深刻。

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