《Alt1um Des1gner实用宝典:FPGA设计》以AltiumDesigner为开发平台,以实际设计实例为线索,从多个角度详细地介绍了在AltiumDesinger系统中设计FPGA项目的方法和步骤。书中以NanoBoard-NB1开发器为基础,详细地介绍了FPGA项目和嵌入式系项目从设计到目标板实现的完整开发过程,以及NanoBoard-NB1开发器和系统中虚拟仪器的使用方法。
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我对这套资料的失望,主要集中在它对现代电子设计流程中那些“前沿”技术覆盖的不足。在如今的PCB设计领域,EDA工具的迭代速度极快,新的设计规范和仿真技术层出不穷。我希望看到的,是对诸如3D封装设计、与机械结构协同的DFM(面向制造的设计)流程,以及与仿真软件(如Ansys SIwave或HyperLynx)集成的工作流的深入探讨。然而,这本书的内容仿佛停留在几年前的某个时间点。例如,关于BGA扇出布线的最佳实践,书中给出的依然是比较传统且略显保守的蛇形走线或直通过孔策略,对于如何在高密度区域实现高效且低损耗的Fan-out,缺乏创新的思路或先进的孔技术(如盲埋孔的应用策略)的详细介绍。此外,对于设计规则检查(DRC)的优化,它只是罗列了各种选项,却没有给出在特定工艺要求下,如何权衡设计规则之间的优先级,以及如何通过脚本或API实现自动化规则校验的实例。读完后,我感觉我掌握了如何“使用”软件的某个版本,却没能提升我“设计”复杂系统的能力,这才是作为一本“宝典”最大的缺失。
评分这本书的叙述风格极其的“平铺直叙”,缺乏必要的逻辑层级和重点的突出。阅读体验上,感觉更像是在阅读一份冗长而缺乏重点的官方软件帮助文档,而不是一本经过精心编排、旨在传授经验的专业书籍。每一个章节的过渡都显得生硬,知识点之间的联系性不强,导致读者在尝试建立一个完整的知识体系时非常吃力。比如,在讲解布线规则时,它会先花大量篇幅介绍基础的线宽计算,然后突然跳到PCB堆栈的设计,中间缺少了关于如何根据信号类型(逻辑信号、高速差分、模拟地)来分类并应用不同布线策略的思维导图或流程图。对于一个自学者而言,这种缺乏结构化的呈现方式,使得吸收和内化知识的效率大大降低。我必须不断地在不同章节间来回翻阅,试图拼凑出设计决策背后的“为什么”,而不是仅仅停留在“怎么做”的层面。一个好的“宝典”应该能引导读者的思考,教会读者如何“举一反三”,而这本书似乎只提供了“照猫画虎”的模板,对于建立设计直觉帮助有限。
评分这本号称“宝典”的PCB设计书籍,拿到手的时候,说实话,我满怀期待。毕竟在这个领域,好的参考资料总是稀缺品。我本来指望能看到一些关于高速信号完整性、电源完整性深度解析,或者至少是对于复杂多层板布线策略的权威指导。然而,翻开目录,我立刻感受到了一种明显的“方向偏差”。书的重点似乎更多地放在了软件操作层面的基础教学上,例如元件库的建立、原理图的绘制流程、基础的PCB布局设置等等。这些内容固然重要,但对于一个已经有一定经验,希望在设计能力上实现跃升的工程师来说,显得过于基础和平淡。我更关注的是在实际项目中遇到的那些“疑难杂症”——比如如何精确控制阻抗匹配,如何处理屏蔽层和接地设计,尤其是在面对差分信号的耦合效应时,书中的论述显得捉襟见肘,只是泛泛而谈,缺乏具体的工程案例和背后的理论支撑。总而言之,如果期待它能成为解决工程难题的“秘籍”,可能会失望,它更像是一本面向入门者的操作手册,但即便是作为操作手册,其深度和广度也远未达到“宝典”应有的水准,很多高级功能和设计技巧只是一笔带过,让人意犹未尽。
评分从装帧和排版来看,这本书也未能展现出应有的专业水准。虽然纸张质量尚可,但图文的配合度极差。大量关键的原理图示例和PCB布局截图,往往分辨率不高,细节模糊不清,这对于需要精确识别过孔类型、走线层级和阻抗结构的设计书籍来说,是不可接受的瑕疵。更糟糕的是,很多软件操作步骤的截图,似乎是基于一个非常老旧的软件版本截取的,界面元素与我当前使用的最新版本存在显著差异,这不仅造成了视觉上的混淆,更让读者在实际操作中需要耗费额外的精力去对应和猜测。一本“宝典”应该具有一定的时效性和参考价值,而这种排版和内容的“年代感”,极大地削弱了它的可用性。如果设计和编辑团队在呈现这些专业知识时都如此草率,那么读者很难对其内容的严谨性和权威性抱有信心。它更像是一份匆忙赶工的内部培训材料,而非面向市场的精品图书。
评分让我感到困惑的是,书中对于一些关键概念的阐释深度存在明显的“虚实不均”现象。一些非常基础且容易通过软件界面快速了解的功能,却被用大段的文字进行了事无巨细的描述,而真正需要设计者投入精力去理解的底层原理,却被轻描淡写地带过了。例如,关于叠层设计部分,对于介电常数、铜厚度、基材选择对信号衰减和串扰的影响,它只是简单地提到了这些参数的重要性,但没有提供任何实际的计算案例或者不同商业覆铜材料(如FR4与聚四氟乙烯/Rogers材料)在实际应用中的性能对比分析。这让习惯于量化分析的工程师感到非常不适。如果这本书的目标是提升专业设计水平,那么对这些影响最终产品性能的关键物理参数的深入剖析是不可或缺的。遗憾的是,它更像是专注于软件界面的“皮肤美化”,而忽略了电路板内部的“骨骼结构”的工程学基础,这对于追求极致性能的电子产品开发而言,是致命的缺陷。
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