具体描述
《表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路》是“表面组装与贴片式元器件技术”丛书之一。书中介绍了刚性印制电路设计者必备的电路基础知识、刚性印制电路设计、刚性印制线路板的原材料与制作工艺、刚性多层印制线路板制作新工艺等方面的技术知识。《表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路》在内容上，尽可能地以图文并茂的形式向读者传递国际上先进的刚性印制电路制造技术方面的前沿知识，而避免冗长的理论探讨，以体现《表面组装与贴片式元器件技术:刚性印制电路》的实用性。
“刚性印制电路”是一本专注于探讨技术与工艺结合的书籍，深入浅出地介绍了如何通过科学合理的设计和操作，为图书的制作奠定坚实基础。该书从理论入手，详细讲解了电路的基本原理，以及它在现代印制过程中的关键作用。书中强调，刚性电路不仅仅是一种硬件组件，更是连接各个技术环节的重要纽带。在内容构建上，本书注重科学性与实用性的平衡，通过案例分析和实际操作步骤，使读者能够清晰理解每一步的意义。 内容涵盖了从原理探讨到具体应用的全过程，特别关注刚性电路在增强印刷质量、提高生产效率方面的优势。书中详细描述了各种材料和工艺参数的选择方法，并通过多次演示说明了每一个环节的重要性。此外，该书还引入了一些最新的发展趋势，如智能制造与数字化工具的融合，帮助读者把握行业动态。 在结构设计上，书采用了系统化的章节安排，从基础知识到高级应用逐步深入，为读者提供全面而层次分明的学习路径。内容不仅适合技术爱好者和工程师，还能够为普通读者提供一个理解复杂电路系统运作的机会。通过丰富的图表、实例及实验指南，读者可以更直观地掌握知识，增强实践能力。 书中还特别注重对用户需求的把握，通过详细的说明和清晰的逻辑架构，使每一个概念都易于理解与应用。这种注重实用性和科学性的写作风格，帮助读者不仅认识到刚性电路的重要性，还能在实际工作中灵活运用。 总的来说，“刚性印制电路”是一本兼具理论深度和实践指导价值的书籍，它通过系统的内容安排与详细解释，为读者提供了深入理解并提升专业技能的良好平台。这本书不仅适合技术人员使用，也对其他希望掌握电路设计与应用的人士有着重要的参考意义。
作者简介
目录信息
第1章 刚性印制电路概述 1.1 印制电路的基础知识 1.2 印制电路的发展历史与现状 1.3 印制电路是电子组装基板的唯一选择 1.4 印制电路行业名词术语的说明第2章 印制电路设计者必备的电路基础知识 2.1 信号电平与工作频率 2.2 模拟电路与数字电路 2.3 信号在微处理器与存储器之间的传递 2.4 影响信号延迟时间的其他因素 2.5 升高时钟脉冲频率带来的影响 2.6 电磁兼容 2.6.1 电磁场理论基础知识 2.6.2 高频电流的特性 2.6.3 差分模(差模)与共模 2.6.4 数字信号中的频谱展开 2.6.5 误动作与电.磁干扰 2.6.6 误动作与电磁干扰的解析工具 2.6.7 信号完整性分析法 2.6.8 建模 2.6.9 预解析(前解析) 2.6.10 一字形传输线的预解析 2.6.11 发散形传输线的预解析 2.6.12 验证解析(后解析) 2.6.13 电路频率限制 2.6.14 电源完整性分析法 2.6.15 设计规则检查 2.6.16 按照高频电流特性进行的设计规则检查 2.6.17 检查容易产生共模电流的地方 2.6.18 检查去耦电容的配置 2.6.19 确认电路原理图中记载的限制条件 2.6.20 经验体系 2.7 同步开关产生的噪声干扰 2.7.1 产生同步开关噪声的电流 2.7.2 同步开关嗓声 2.7.3 同步开关噪声的危害 2.8 去耦电容 2.9 产生高效率电磁辐射的电路形状第3章 刚性印制电路设计 3.1 我国印制电路行业的发展方向 3.2 印制电路一次性试制及其与相关部门间的协调 3.3 印制电路的电磁兼容设计 3.4 印制电路计算机辅助设计(CAD) 3.4.1 印制电路板计算机辅助设计软件 3.4.2 CAD输出的多层印制线路板的层结构 3.4.3 多层印制线路板CAD软件的文件结构 3.4.4 电路原理图CAD软件 3.5 印制线路板设计工艺流程 3.5.1 电子元器件数据库登录 3.5.2 设计准备 3.5.3 区块划分 3.5.4 电子元器件配置 3.5.5 配置确认 3.5.6 布线 3.5.7 印制线路板设计的最终检验 3.6 印制线路板设计的可制造性分析 3.6.1 印制线路板设计的可生产性分析 3.6.2 印制线路板设计的可组装性分析第4章 刚性印制线路板的原材料与制作工艺 4.1 刚性印制线路板的原材料 4.1.1 铜箔 4.1.2 基材 4.1.3 树脂 4.1.4 感光胶片 4.2 刚性印制线路板制作工艺的基本类型 4.2.1 减成法(subtractive process) 4.2.2 力口成法(additive process) 4.2.3 半加成法(semi-additive process) 4.3 单面刚性印制线路板 4.4 双面刚性印制线路板 4.5 原图工艺 4.6 多层印制线路板的内层制作 4.6.1 预处理 4.6.2 形成光致抗蚀层 4.6.3 紫外线曝光 4.6.4 显影 4.6.5 腐蚀 4.6.6 去掉腐蚀保护层 4.6.7 内层检查(外观检查与布线检查) 4.6.8 直接绘图装置 4.7 多层印制线路板的叠层工艺 4.7.1 定位与叠层编队 4.7.2 叠层前的预处理 4.7.3 叠层编队 4.7.4 半固化树脂料片的性能与作用 4.7.5 热压叠层 4.7.6 叠层模具拆除、表面修整与外观检查 4.8 打孔加工工艺 4.8.1 打定位孔 4.8.2 将工件固定到数控打孔机的工作台上 4.8.3 数控钻床与钻孔 4.8.4 钻孔的质量 4.8.5 激光打孔 4.9 孔内壁的清洁处理与化学镀铜 4.9.1 孔内壁的清洁处理 4.9.2 化学镀铜 4.10 电镀铜与表层导体图形形成 4.10.1 电镀铜的原理 4.10.2 电镀铜的工艺流程 4.10.3 减成法与外层导体图形制作工艺 4.10.4 加成法与外层导体图形制作工艺 4.10.5 不同的孔连接方式 4.10.6 镀后检查 4.11 制作阻焊保护层 4.12 表面处理与外形加工 4.12.1 贴片式元器件焊盘的处理 4.12.2 镍、金镀覆工艺 4.12.3 外形加工工艺 4.13 印制线路板的成品检查 4.13.1 电导通检查与电性能检查 4.13.2 外观检查、尺寸检查与机械检查 4.13.3 抽样检查、破坏性检查 4.14 印制电路的组装 4.15 降低印制电路制作成本的措施第5章 刚性多层印制线路板制作新工艺 5.1 铜箔上被覆树脂法 5.2 热固化树脂法 5.3 光敏性树脂法 5.4 柱状镀覆叠层法 5.5 复印法 5.6 全层间隙孔法 5.7 无源元件埋入法 5.8 柱状镀(凸点镀)与镀锡相结合法 5.9 可塑性树脂和柱状镀与镀锡相结合法 5.10 半固化树脂料片和导电浆料与图形复印相结合法 5.11 聚酰亚胺薄膜与导电浆料相结合法 5.12 导电树脂填充贯通孔法 5.13 双面镀覆层法 5.14 耐热性热塑型树脂薄膜法 5.15 刚挠结合型多层印制线路板 5.15.1 制作多层刚挠结合印制电路的整个工艺流程 5.15.2 内层(挠性部分)的加工 5.15.3 夹持层(刚性部分)的加工 5.15.4 制作黏胶带与夹持层窗口处的回填垫块 5.15.5 叠层热压固化 5.15.6 打孔、孔壁清理与镀铜 5.15.7 外层加工 5.15.8 外形加工参考文献
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