具体描述
本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告,以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述,共56篇文章,按内容分为七大部分,每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点,对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有一定的参考价值。
本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员,以及高等院校师生阅读与参考。
作者简介
1963年毕业于清华大学无线电系半导体专业。至退休前,三十多年始终工作在我国半导体和集成电路产业界。曾参与我国第一台第三代电子计算机所用集成电路的研制工作,参加我国第一个半导体集成电路专业化工厂──位于北京的国营东光电工厂的建设, 并长期负责该厂技术领导工作。之后,参与北京燕东微电子联合公司4英寸芯片生产线引进的组织领导工作,直至项目通过国家验收后退休。多次参加国家五年计划集成电路行业规划工作,并在北京电子振兴领导小组办公室主管集成电路工作五年。获得教授级高级工程师职称。__eol__1997年退休后继续为海峡两岸集成电路产业界的合作作贡献,同时专注于我国集成电路产业的发展状况。并于2006年10月至2013年10月担任中国半导体行业协会理事(个人),积极参与行业内各项活动。__eol__自1989年开始,二十多年来在报刊杂志上发表了数十篇关于集成电路行业的文章。
目录信息
第一部分集成电路简介
第一篇集成电路(IC)简介1
第二篇海峡两岸半导体有关术语对照表14
第二部分世界集成电路产业发展简史及状况
第一篇微电子技术发展现状及趋势20
第二篇世界、中国、北京半导体和集成电路发展简史28
第三篇世界及中国硅圆片生产线统计图表32
第三部分中国集成电路产业发展历史
第一篇中国微电子转折的“九五”41
第二篇中国半导体产业发展的过去、现在和将来49
第三篇中国半导体产业发展的节奏111
第四篇中国集成电路产业发展40年118
第五篇我国集成电路工艺技术来源回顾与展望129
第六篇不进则退坚持就是胜利135
第四部分中国集成电路产业发展状况
第一篇中国IC芯片工艺线现状139
第二篇中国IC芯片生产线发展现状142
第三篇吹响建设北方微电子基地的号角145
第四篇北京地区微电子技术领域发展报告147
第五篇中国IC芯片制造工艺线状况及各地区发展前景169
第六篇中国长江三角洲地区IC芯片制造工艺线建设现状178
第七篇快速建设中的我国IC芯片制造线180
第八篇北京半导体产业综述184
第九篇“十五”计划过半时中国IC芯片制造工艺线建设现状194
第十篇半导体集成电路芯片产业现状及发展趋势199
第十一篇中国各地IC芯片线建设分布现状及其展望204
第十二篇中国集成电路产业全局发展报告213
第十三篇中国集成电路产业发展现状与对存在的主要问题的思考220
第十四篇中纬(宁波)公司一厂建成投产224
第十五篇浙江省第一条6英寸硅圆片厂——中纬公司在
宁波保税区建成投产225
第十六篇我国IC制造新的里程碑226
第十七篇中国IC芯片制造线建设现状及“十五”末预测226
第十八篇我国IC生产线已达47条234
第十九篇我国IC芯片生产线达50条239
第二十篇我国IC芯片生产线发展现状及各地区分布状况241
第二十一篇中国IC产业发展现状与“十一五”规划调整244
第二十二篇我国IC芯片制造线目前状况分析248
第二十三篇中国大陆IC芯片制造线状况分析252
第二十四篇 “十一五”规划结束时我国IC芯片制造线状况258第五部分中国集成电路产业发展预测
第一篇中国IC生产线(芯片加工厂)市场容量预测265
第二篇2010年中国集成电路产业前景276
第六部分如何加速发展我国集成电路产业
第一篇加速发展我国集成电路产业288
第二篇中国集成电路(IC)产业发展缓慢原因探讨290
第三篇加速发展中国微电子产业的策略建议294
第四篇浅论Foundry线与IC产品公司、设计单位的关系295
第五篇如何发展我国Foundry业务297
第六篇我国IC设计业差距?对策300
第七篇如何加速发展我国IC制造业303
第八篇北京燕东微电子有限公司4英寸线不平凡的15年历程309
第九篇浅论5英寸~6英寸硅片线加工市场314
第十篇浅谈半导体二手设备316
第十一篇两岸集成电路产业交流10年回顾318
第十二篇宁波中纬6英寸厂兴衰原因分析324
第十三篇中国大陆芯片业中的一颗新星:方正微电子326
第十四篇一家具有活力的IC设计服务公司——国奇科技329
第十五篇在竞争中求发展的燕东微电子331
第十六篇为什么三星来西安建12英寸厂?334
第十七篇关于我国集成电路产业二十个为什么335第七部分集成电路产业投资问题
第一篇论集成电路芯片制造线的投资问题338
第二篇论集成电路芯片制造线的投资问题(图表)347附录A英文简写词中文译名360
附录B中国半导体及集成电路研究和制造单位简称与全称对照表362
附录C自述:一生工作三阶段及退休后足迹364
5年实践夯实基础364
创建中国第一家半导体集成电路专业化工厂366
十年磨炼一剑坚持才能胜利371
心系两岸情余热洒大地376
附录D国奇科技公司发展现状381
· · · · · · (收起)
读后感
用户评价
就阅读的启发性而言,这本书的价值远远超越了简单的历史回顾。它更像是一面多棱镜,折射出技术、资本、地缘政治三者之间复杂且微妙的相互作用。通过梳理这五十年的发展轨迹,我开始反思当前行业面临的一些结构性挑战,那些看似偶然的低谷或高峰,实则都可以在历史的长河中找到清晰的因果链条。这本书提供了一个宏观的视角,让读者能够跳出现阶段的短期利益纷争,站在更长远的时间维度上去审视产业布局和战略决策的长期影响。它不仅是回顾,更是一种预警和方法论的总结,对于思考未来十年甚至更长时间的产业走向,提供了极其宝贵的参照系和批判性思维的工具。
这本书的章节划分和逻辑脉络组织得极为清晰,仿佛一张精密绘制的路线图,引导读者穿越半个世纪的时光隧道。开篇对早期萌芽阶段的叙述,那种如同考古发掘般的严谨态度,让人对那个筚路蓝缕的年代有了更深刻的理解。随后,随着技术迭代和市场波动的叙事推进,作者似乎总能找到一个绝佳的切入点,将宏观的政策导向与微观的芯片设计、制造工艺的突破紧密地串联起来。我特别欣赏其中对于关键节点事件的分析,不是简单的罗列时间线,而是深入剖析了每一次技术飞跃背后的驱动力和阻力,这种深度分析极大地提升了阅读的价值。阅读过程中,我时常会停下来思考,这种布局方式有效地帮助我构建起一个完整的产业演进的知识框架。
这本书的装帧设计,初看之下就给人一种厚重而专业的印象。封面的字体选择和排版布局,透露出一种对历史沉淀的尊重,那种深沉的色调仿佛在诉说着半个世纪的沧桑与辉煌。内页的纸张质感也相当考究,阅读起来触感温润,即便是长时间翻阅也不会感到疲惫。装帧的工艺细节处理得非常到位,书脊的装订牢固,预示着这是一本可以经受时间考验的工具书或纪念典籍。封面设计上没有过多花哨的图形,而是以一种简约而有力的设计语言,将主题的严肃性烘托出来,这对于关注产业发展历程的专业人士来说,无疑是一个加分项。整体而言,从物理属性上判断,这绝非一本快餐式的出版物,它散发着一种值得收藏和细细品味的价值感。
这本书的资料搜集工作量,从阅读的感受来看,简直是令人咋舌的浩大。我能从中体会到作者团队在查阅档案、挖掘尘封报告以及进行大量口述历史访谈时付出的巨大心血。书中引用的数据和图表,其细致程度超出了我的预期,很多细节数据点我从未在其他公开资料中见过。这不仅是对历史的忠实记录,更是一种对后来者的责任感体现。例如,对于某一特定时期全球市场份额的波动分析,其数据源的可靠性毋庸置疑,这使得书中的论断具有极强的说服力。这种对一手资料的深度挖掘和交叉验证,是任何仅依赖二手资料汇编的书籍所无法比拟的,它真正做到了“立足事实,还原历史”。
文字风格上,这本书展现出一种罕见的平衡——它既有学术论文的精准和严谨,又不失对历史细节的生动描绘。在描述那些枯燥的技术名词和复杂的产业链环节时,作者似乎总能找到一种恰到好处的“翻译”,让非专业背景的读者也能大致领会其精髓。但这种通俗化绝非肤浅,它保留了行业术语的准确性,只是在阐释时加入了更具画面感的比喻或类比。尤其是在回顾那些关键人物的访谈片段时,文字的张力十足,仿佛能让人听到当年会议室里的争论和庆功宴上的欢笑。这种文风的切换自如,使得阅读体验如同在听一位经验丰富的老工程师娓娓道来,既有知识的灌输,又有故事的感染力。
50年指1965到2004,要带着2004的心态去读。工业书写的有趣大概是一件很难的事。数据的收集倒是下了一点功夫。
一般吧
一般吧
50年指1965到2004,要带着2004的心态去读。工业书写的有趣大概是一件很难的事。数据的收集倒是下了一点功夫。
一般吧