具体描述
《职业技能短期培训教材·制冷设备使用与维修》内容丰富，图文并茂、通俗易懂、以实用操作为主，本着由浅入深，深入浅出的原则，系统地讲述了制冷的基础知识以及电冰箱、小型制冷设备的结构原理、维修操作技巧，并阐述了制冷技术基础知识，制冷剂和润滑油的作用要求，工具使用、安全操作技能和小型制冷设备的原理与维修。
《职业技能短期培训教材·制冷设备使用与维修》由李世忠主编，李玲、胡浩、迟克龙、宋民权参编，孙金玲、辛玉坡、刘明慈审稿。
电子产品结构与原理详解 本书涵盖内容概述： 本书旨在为电子工程技术人员、硬件工程师、维修技师以及对现代电子设备内部运作机制有深入探究兴趣的读者，提供一套全面、系统且深入的电子产品结构、核心组件功能、工作原理及故障诊断方法。全书内容聚焦于信息技术和消费电子领域中应用最为广泛的几大类产品，通过大量的工程图示、电路原理图分析和实际案例剖析，力求将复杂的电子系统分解为易于理解的模块化知识体系。 第一部分：基础电子元件与电路基础回顾 本部分作为后续深入分析的基石，首先对半导体物理基础进行了精炼回顾，重点讲解了电阻、电容、电感在电路中的动态特性，尤其是高频环境下的表现。接着，详细阐述了二极管、晶体管（BJT和MOSFET）的开关特性和放大作用，并引入了集成电路（IC）的基本概念，包括封装类型、引脚定义和基本的逻辑门电路功能。电路分析部分侧重于电源管理芯片（PMIC）所需的基础知识，如线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS）的工作原理，为理解设备供电架构打下坚实基础。 第二部分：数字逻辑与微处理器系统架构 本章深入探讨了现代电子设备的核心——微处理器（MCU/CPU）及其周边电路。内容涵盖了从基本布尔代数到复杂流水线架构的演变。我们详细解析了存储器的分类与接口技术，包括SRAM、DRAM（如DDR系列）的时序要求和信号完整性问题。总线架构是本节的重点，阐述了并行总线与串行总线（如PCIe、I2C、SPI）的仲裁机制、数据传输协议和物理层要求。此外，还专门设立一节讨论固件加载、引导程序（Bootloader）的工作流程，以及固件与硬件初始化之间的交互机制。 第三部分：信息显示技术与驱动系统 本部分专注于电子产品中至关重要的用户交互界面——显示系统。内容从传统的阴极射线管（CRT）原理的简化概述，过渡到现代平板显示技术。液晶显示器（LCD）部分，详述了TFT背板的结构、像素寻址方式、液晶分子转动原理，以及背光模组（LED/Mini-LED）的电流驱动与色域控制技术。对于有机发光二极管（OLED）技术，本书深入剖析了其材料特性、驱动电路（Gate Driver/Source Driver ICs）的工作模式，以及亮度衰减与像素老化补偿策略。视频信号处理链，从输入接口（HDMI/DP）到最终的T-CON（时序控制器）输出，进行了全程追踪分析。 第四部分：通信模块与射频电路基础 现代电子设备无不具备通信能力，本部分详细解析了无线通信模块的硬件实现。内容包括无线电波的传播特性、阻抗匹配网络（天线匹配电路）的设计要点。对于Wi-Fi、蓝牙等短距离通信模块，重点讲解了收发信机（Transceiver）的结构，包括混频器、本地振荡器（LO）和中频（IF）滤波的相互作用。对于蜂窝网络模块（如4G/5G基带芯片），则侧重于射频前端（RFFE）的组件，如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和滤波器组，以及它们在不同频段间的切换管理。信号质量评估，如EVM（误差矢量幅度）的测量意义也被纳入讨论。 第五部分：高级电源管理与热设计 电源的稳定性和效率直接决定了设备的性能和寿命。本章细致剖析了多路输出电源系统的设计，包括DC-DC转换器的拓扑结构选择（Buck, Boost, Inverting等）及其在不同负载条件下的动态响应。对电池管理系统（BMS）的工作流程进行了深入描述，包括充放电曲线控制、电量计（Fuel Gauge）的化学模型与算法。热管理方面，本书从基础的热力学传导、对流原理出发，详细分析了PCB散热设计、热管技术、均热板的应用，以及智能温控算法（如PWM风扇控制或无风扇脉冲降频）的实现细节。 第六部分：存储与数据接口的物理层分析 本部分聚焦于高速数据传输的物理实现。固态硬盘（SSD）作为主流存储设备，其主控芯片（Controller）的工作流程、NAND Flash的存储单元原理（SLC, MLC, TLC, QLC），以及磨损均衡（Wear Leveling）算法是本章的重点。对于高速串行接口，如USB 3.x、Thunderbolt，本书超越了协议层描述，深入到信号完整性（SI）层面，探讨了差分对走线、阻抗控制、串扰（Crosstalk）抑制技术，以及均衡器（Equalization）在长距离传输中的作用。 第七部分：系统级集成与故障分析方法论 本书的最后一部分将前述知识融会贯通，构建系统级视图。内容涵盖了系统启动流程（Power-On Sequence）中各个模块的初始化顺序和依赖关系。在故障诊断方面，本书提供了一套结构化的排除法思路，从宏观的供电自检到微观的信号眼图分析。重点介绍了使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等专业测试设备进行底层硬件验证和故障定位的实用技巧，并结合实际案例，展示了如何通过分析BGA封装芯片周边的电压点和时钟信号来定位主板上的关键故障点。 本书的编排旨在提供一个从“看得见”的组件到“看不见”的电信号流动的完整知识链条，使读者能够从根本上理解现代电子设备的复杂性和设计哲学。
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