压铸模具设计师手册 pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:机械工业

作者:王鹏驹

出品人:

页数:143

译者:

出版时间:2008-1

价格:72.00元

装帧:

isbn号码:9787111228257

丛书系列:

图书标签:

1
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机械
工业
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金属成型
铸造

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具体描述

《压铸模具设计师手册》以科学性、先进性和实用性为指导思想，兼顾理论基础和设计实践两个方面，较为详细地分析介绍了压铸模具设计常用资料、压铸模具设计方法、典型结构压铸模具设计实例和压铸模具CAD／CAM技术等内容，具有技术方法先进、典型结构图例丰富、标准数据资料新、实用性强等特点，可供从事压铸模具设计制造的工程技术人员使用，也可供相关专业的工程技术人员以及大专院校相关专业师牛参考。

现代材料科学与工程：基础理论与前沿应用本书聚焦于二十一世纪以来材料科学与工程领域取得的重大突破与新兴方向，旨在为材料研究人员、工程师及高年级学生提供一套全面、深入且具有前瞻性的理论框架与实践指导。第一部分：材料本征性质的微观理解第一章晶体结构与缺陷工程本章系统阐述了固体材料的晶体学基础，从布拉维点阵到密堆积结构，详细解析了金属、陶瓷和高分子材料的晶体结构差异。重点探讨了材料宏观性能对微观缺陷的敏感性。内容涵盖：点缺陷（空位、间隙原子、取代原子）：扩散机制的理论模型，如菲克定律在不同温度下的适用性，以及点缺陷浓度如何影响材料的电学和热学性质。线缺陷（位错）：深入分析了刃型、螺型及混合型位错的应力场分布，并结合电子显微镜技术（TEM/STEM）对位错线的直接观测方法。着重讲解了位错运动在塑性变形中的核心作用，包括交滑移、攀移和缠结现象。面缺陷（晶界、堆垛层错）：晶界能的计算模型，高角度晶界与低角度晶界的特性对比。讨论了晶界在晶粒生长、腐蚀和疲劳裂纹萌生中的关键角色。堆垛层错（Stacking Faults）的形成条件及其对孪生、相变的诱导作用。第二章电子结构与能带理论本章从量子力学角度剖析材料的电子特性，这是理解电学、光学和磁学行为的基石。周期性势场下的电子运动：详细推导布洛赫定理，解释了能带的形成过程，包括价带、导带和禁带宽度（Band Gap）的确定。费米能级与载流子：阐述费米狄拉克分布函数，区分导体、半导体和绝缘体的能带结构特征。对本征与杂质半导体的载流子浓度计算进行了详尽的数学建模。电子-声子散射：分析电子在晶格振动（声子）影响下的输运过程，这是理解材料电阻率随温度变化的关键机制。引入玻尔兹曼输运方程在计算电导率中的应用。第三章热力学与相图解析本章深入研究材料在不同温度、压力和成分下的稳定性和相变行为。统计热力学基础：基于吉布斯自由能最小化原理，阐述相平衡的判据。重点介绍化学势在多组分体系中的应用。二元与三元相图的构建与解读：详细解析杠杆定律、冷却曲线、反杠杆定律的应用。对共晶、共熔、包析、共析反应进行全面图解和案例分析。探讨非平衡态冷却对最终微观结构的影响。热力学驱动的微观结构演化：介绍形核理论（詹金斯-纳什模型）和长大机制（如奥斯特瓦尔德熟化），解释为什么微观结构最终会趋向于最小化的表面能和焓。 --- 第二部分：先进材料的合成与性能调控第四章金属材料的塑性与断裂力学本章关注高性能结构金属的性能提升路径。高熵合金（HEA）的设计原则：介绍基于统计学和热力学模型的高熵合金成分设计，包括“高混合熵”、“等原子比”和“迟滞效应”等关键概念。讨论其独特的微观组织（如FCC、BCC、L12等）及其带来的优异强度和韧性。疲劳与蠕变机制：详细分析疲劳裂纹的萌生、扩展和最终断裂过程（S-N曲线的物理意义）。在高温背景下，深入研究蠕变（稳态、瞬态、加速蠕变）的机制，包括晶界扩散控制（Nabarro-Herring）和晶内位错滑动控制（Power-Law Creep）。断裂韧性的量化：系统介绍线性弹性断裂力学（LEFM）的核心概念，如应力强度因子 $K_I$、裂纹尖端张量场。重点讲解弹塑性断裂参数，如CTOD（裂纹尖端张开位移）和J积分，用于评估材料抵抗失效的能力。第五章陶瓷与复合材料的界面科学本章聚焦于无机非金属材料的设计与强化。结构陶瓷的增韧技术：探讨氧化物（如氧化铝、氧化锆）和非氧化物（如碳化硅、氮化硅）陶瓷的烧结工艺优化。重点分析几种关键增韧机制：第二相加筋（纤维/晶须）、裂纹偏转、裂纹桥接以及热膨胀失配诱导的残余压应力。先进复合材料的界面控制：复合材料的性能高度依赖于基体与增强相之间的界面质量。本章研究界面键合强度、界面扩散和界面反应层对宏观力学性能的耦合效应。探讨纤维取向、体积分数对各向异性性能的影响。纳米结构陶瓷的制备：讨论利用溶胶-凝胶法、化学气相沉积（CVD）和超细粉体制备技术，如何实现晶粒尺寸的纳米化，以克服传统陶瓷的脆性。第六章聚合物与软物质的动态行为本章关注高分子材料的粘弹性与弛豫现象。高分子链的构象与弛豫时间：介绍高分子物理学的基本模型，如高斯链模型和醉汉游走模型，用于描述无规线团的统计特性。粘弹性理论：阐述广义Maxwell模型和Voigt模型的应用，解释蠕变和应力松弛现象。引入时间-温度等效原理（Williams-Landel-Ferry, WLF方程），说明温度如何影响聚合物的玻璃化转变（Tg）和流动行为。高性能弹性体的交联网络：探讨硫化/辐照交联对聚合物网络结构的影响，以及网络密度如何决定橡胶的弹性模量和永久形变抗性。 --- 第三部分：前沿技术与工程应用交叉领域第七章先进制造过程中的材料行为模拟本章探讨如何利用计算方法预测和优化材料加工过程。有限元分析（FEA）在材料过程中的应用：介绍如何将材料本构关系（如Johnson-Cook模型或Gurson-Tvergaard-Needleman, GTN模型）嵌入FEA框架，以模拟高应变率下的塑性变形和孔隙演化。计算流体力学（CFD）在熔体流动中的作用：针对液态金属处理过程，应用Navier-Stokes方程结合湍流模型，预测浇注、填充过程中的速度场、温度梯度和夹渣倾向。相场法（Phase Field Method）在微结构演化中的模拟：详细介绍相场方程如何描述析出、凝固和晶粒长大等复杂的非平衡热力学过程，提供了一种无需显式追踪界面的强大工具。第八章材料的无损表征与表征新方法论本章汇总了用于精确表征材料微观结构的先进技术。衍射技术的深度解析：聚焦于同步辐射X射线衍射（XRD）在原位应力分析和残余应力测量中的应用。介绍小角X射线散射（SAXS）用于表征纳米级孔隙度和颗粒分布。扫描探针显微镜（SPM）的应用：不仅局限于形貌观察，更侧重于表面力学性能的定量测量，如原子力显微镜（AFM）中的纳米压痕和力谱分析，用于评估涂层和薄膜的局部硬度和粘附力。光谱学在化学键合分析中的地位：深入探讨X射线光电子能谱（XPS）和拉曼光谱如何提供元素价态和化学环境的精确信息，这对于半导体掺杂和催化剂表面研究至关重要。第九章材料的极端环境响应与功能化本章展望材料在特殊苛刻条件下的适应性。辐射损伤机理：针对核能和空间应用，解析高能粒子（中子、离子）与材料相互作用产生的级联损伤、空位团簇的形成及对材料脆化（辐照脆化）的影响。生物医学材料的相容性与降解：探讨生物材料表面粗糙度、润湿性和电荷对细胞粘附和免疫反应的影响。分析可降解聚合物（如PLA, PGA）在生理环境下的水解动力学和机械性能衰减。功能界面与异质结：研究不同材料异质结界面处可能产生的内建电场和界面电子态，这是高效太阳能电池、光电器件和自旋电子学器件性能突破的关键。本书力求在材料科学的广度与深度之间取得平衡，强调从原子尺度现象到宏观工程性能的逻辑链条，特别关注当前学术界和工业界共同关注的前沿材料体系与计算方法。