Challenging the Chip pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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出版者:Temple University Press

作者:Smith, Ted (EDT)/ Sonnenfeld, David Allan (EDT)/ Pellow, David N. (EDT)

出品人:

页数:376

译者:

出版时间:2006-6-28

价格:USD 27.95

装帧:Paperback

isbn号码:9781592133307

丛书系列:

图书标签:

textbook
半导体
芯片
技术竞争
美国
中国
贸易战
科技政策
国家安全
供应链
创新

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具体描述

《破局：芯片的未来征途》本书深入剖析了当前全球半导体产业的格局、挑战与未来发展趋势。从微观的芯片设计、制造工艺，到宏观的全球产业链协作、地缘政治影响，层层剥茧，为读者呈现一幅波澜壮阔的科技画卷。第一章：微观世界的基石——芯片的诞生与演进本章将带您追溯半导体技术的源头，从晶体管的发明讲起，详细解读摩尔定律的兴衰起伏，以及集成电路是如何从简单的逻辑门发展到如今的复杂系统级芯片（SoC）。我们将深入探讨CPU、GPU、内存、传感器等各类芯片的核心原理和功能，解释它们如何在各自的领域驱动着技术进步。同时，本章还会介绍光刻、蚀刻、薄膜沉积等关键制造工艺，以及先进封装技术在提升芯片性能和功能方面的作用。读者将了解到，每一颗小小的芯片，都凝聚了无数科学家和工程师的心血与智慧，以及数十年如一日的工艺迭代与技术突破。第二章：颠覆与重塑——驱动芯片产业变革的力量人工智能（AI）、大数据、物联网（IoT）、5G通信等新兴技术的蓬勃发展，对芯片提出了前所未有的需求。本章将重点分析这些前沿科技如何成为芯片产业创新的主要驱动力。AI的兴起催生了专门的AI芯片（如TPU、NPU），它们在并行计算和机器学习方面展现出卓越性能；大数据分析和处理能力的需求，推动了高性能计算（HPC）芯片的发展；物联网设备的爆炸式增长，则对低功耗、高集成度的嵌入式芯片提出了更高要求；而5G通信的普及，则离不开高性能射频芯片和基带芯片的支撑。我们将探讨这些技术如何改变芯片的设计理念、架构选择以及市场格局。第三章：全球博弈与供应链重构——地缘政治下的芯片命运半导体产业早已不再是单纯的技术竞争，而是上升到国家战略层面。本章将深入分析当前全球地缘政治对芯片产业的影响，包括贸易保护主义抬头、技术封锁与限制，以及各国在半导体领域的国家战略布局。我们将审视主要半导体国家（如美国、中国、韩国、中国台湾、欧洲等）在设计、制造、材料、设备等各个环节的优势与劣势，以及它们为保障自身供应链安全所采取的措施。供应链的脆弱性、关键技术“卡脖子”问题，以及去全球化趋势下的产业链重构，都将是本章探讨的重点。读者将了解，芯片产业的未来，不仅取决于技术创新，更与国际关系、经济政策紧密相连。第四章：挑战与机遇并存——未来芯片的无限可能在严峻的挑战之下，半导体产业也孕育着无限的机遇。本章将展望未来芯片的发展方向。量子计算芯片、神经形态计算芯片、生物芯片等颠覆性技术，预示着计算模式的根本性变革。新型材料（如碳纳米管、二维材料）的应用，将有望突破硅基技术的瓶颈。RISC-V等开放指令集架构的兴起，为芯片设计带来了更多灵活性和创新空间。此外，我们还将探讨可持续发展在芯片产业中的重要性，包括绿色制造、节能设计等。本书将引导读者思考，如何通过技术创新、产业协作和政策引导，共同迎接芯片产业的下一个黄金时代。《破局：芯片的未来征途》是一本面向所有对科技前沿、产业格局和国家战略感兴趣的读者的著作。它不仅能帮助您建立起对半导体产业的全面认知，更能启发您对未来科技发展方向的深度思考。无论您是科技从业者、政策制定者，还是对未来充满好奇的普通读者，都能从中获得宝贵的知识和启示。