Using WAVES and VHDL for Effective Design and Testing

Using WAVES and VHDL for Effective Design and Testing pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:Springer
作者:James P. Hanna
出品人:
页数:325
译者:
出版时间:1996-12-31
价格:USD 256.00
装帧:Hardcover
isbn号码:9780792397991
丛书系列:
图书标签:
  • VHDL
  • 数字电路设计
  • WAVES
  • 仿真
  • 测试
  • FPGA
  • 验证
  • 硬件描述语言
  • 电子工程
  • 数字系统
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具体描述

The proliferation and growth of Electronic Design Automation (EDA) has spawned many diverse and interesting technologies. One of the most prominent of these technologies is the VHSIC Hardware Description Language, or VHDL. VHDL permits designers of digital modules, components, systems, and even networks to describe their designs both structurally and behaviorally. VHDL also allows simulation of the designs in order to investigate their performance prior to actually implementing them in hardware. Having gained the ability to simulate designs once encoded in VHDL, designers were naturally confronted with the issue of testing these designs. VHDL did not explicitly address the requirement to insert particular digital waveforms, often termed test vectors or patterns, or to subsequently assess the correctness of the response from some digital entity. In a distributed design environment, or even in an isolated one where the design was subject to review or scrutiny by another organization, de-facto methods of testing and evaluating results proved faulty. The reason was a lack of standardization. When organization A designed a circuit and tested it with their self-developed test tools it had a certain behavior. When it was delivered to organization B and B tested it using their test tools, the behavior was different. Was the fault in the circuit, in A's tools, or in B's tools? The only way to resolve this was for both organizations to agree on a test apparatus, validate its correctness and use it consistently. While VHDL was an IEEE standard language, and consistency among myriad designers was fairly well guaranteed, no such standard existed for test waveform generation and assessment. Hence, the value of standardization in the design language was being negated by the lack of such a standard for testing. The Waveform and Vector Exchange Specification, or WAVES, was conceived and designed to solve this testing problem -- and it has. Being both a subset of VHDL itself, as well as an IEEE standard, it guarantees both conformity among multiple applications and easy integration with VHDL units under test (UUTs). Using WAVES and VHDL for Effective Design and Testing will serve many purposes. For the WAVES beginner, its tutorial will make the application of WAVES in typical, standard usage straightforward and convenient. For the more advanced user, the advanced topics will provide insight into the nuances of these useful capabilities. For all users, the tools, templates and examples given in the chapters, as well as on the companion disk, will provide a practical starting foundation for using WAVES and VHDL.

好的,这是一份图书简介,旨在详细介绍一本名为《Using WAVES and VHDL for Effective Design and Testing》的书籍,但内容完全不涉及该书的主题,而是围绕其他相关领域展开。 --- 图书名称: 《现代半导体制造工艺与良率提升策略》 作者: 王立群,张宏伟 出版社: 科技前沿出版社 版次: 第一版 出版日期: 2024年10月 --- 图书简介: 在当前全球集成电路(IC)产业飞速发展的背景下,芯片的制程技术正以前所未有的速度向纳米级别迈进。这不仅对设计验证提出了更高的要求,更对后续的制造工艺和良率管理构成了严峻的挑战。《现代半导体制造工艺与良率提升策略》一书,正是针对当前先进半导体制造领域面临的关键问题,提供了一套系统、深入且极具实战指导意义的解决方案。 本书并非关注数字逻辑的抽象描述或仿真验证工具的使用,而是完全聚焦于芯片制造这一物理实现的环节,旨在为半导体工程师、制造流程管理者以及相关研究人员提供一个全面了解先进工艺技术栈和有效提升良率的综合指南。全书内容紧密围绕当前主流的CMOS、FinFET以及新兴的GAA(Gate-All-Around)结构展开,深入剖析了从晶圆制备到最终封装测试过程中的核心技术瓶颈与优化途径。 第一部分:先进半导体制造工艺技术解析 本部分将系统梳理当前主流的半导体制造流程,重点剖析了决定芯片性能和可靠性的关键步骤。 首先,我们详细探讨了光刻技术的最新进展,特别是极紫外光刻(EUV)的应用及其对纳米级特征尺寸控制的影响。内容涵盖了EUV光刻的物理原理、掩模制造的挑战(如光学邻近效应OPC的复杂性),以及如何通过先进的工艺控制(APC)系统来确保高精度的套刻精度。我们特别关注了光刻胶的选择、显影过程的控制,以及在亚10纳米节点下光刻窗口(Process Window)的优化方法。 其次,对薄膜沉积与刻蚀技术进行了深度阐述。在沉积方面,书中不仅分析了原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)在介质层和金属层堆叠中的应用,还着重讨论了关键材料(如高K介质、金属栅极)的电学特性对器件性能的影响。在刻蚀方面,本书深入探讨了反应离子刻蚀(RIE)的等向性与选择性控制问题,特别是在深度反应离子刻蚀(DRIE)中如何有效抑制侧壁微观粗糙度,这对FinFET和GAA结构的构建至关重要。我们还引入了等离子体诊断技术在实时监控刻蚀过程中的应用实例。 第三,离子注入与退火工艺是理解器件电学性能的基石。本书详尽介绍了不同能量和剂量的离子注入对半导体掺杂分布的影响,以及快速热退火(RTA)在激活掺杂物、修复晶格损伤中的作用。书中包含大量实验数据和模拟结果,用以说明退火温度和时间如何决定源/漏结的接触电阻和垂直分布。 第二部分:良率管理与缺陷控制策略 本部分是本书的核心价值所在,它将理论制造知识与实际生产中的良率提升紧密结合起来。 我们首先界定了半导体良率的统计模型,包括泊松模型、空间随机模型以及更复杂的基于缺陷密度和关键区域面积的缺陷集群模型。通过对这些模型的深入解析,读者可以学会如何准确地量化制造过程中的性能波动。 随后,本书重点介绍了缺陷检测与分类(Defect Detection and Classification, DDC)技术。内容涵盖了光学检测(如KLA-Tencor等设备的操作原理)、电子束检测(E-beam Inspection)在识别亚临界尺寸缺陷方面的优势,以及如何利用先进的图像处理和机器学习算法对检测到的缺陷进行自动分类,从而快速定位工艺异常点。 第三部分:先进封装技术对整体良率的影响 随着芯片尺寸的缩小和系统集成度的提升,后道封装工艺对最终产品性能和良率的影响日益显著。 本书最后一部分专门探讨了先进封装技术,如2.5D和3D集成(Chiplet技术)在制造过程中引入的新挑战。内容涉及TSV(硅通孔)的制作精度、晶圆键合(Wafer Bonding)的缺陷控制,以及热管理对长期可靠性的影响。我们分析了在多芯片堆叠环境中,如何通过优化材料界面和应力管理来保障系统的长期运行稳定性和良率。 目标读者群: 本书适合于正在从事或计划进入半导体制造、工艺集成、良率分析和设备工程领域的专业人士。同时,它也是高校微电子、材料科学等相关专业高年级本科生和研究生的重要参考教材,能够帮助他们建立从器件物理到大规模生产的全景视角。通过阅读本书,读者将能够掌握一套科学、系统化的方法论,以应对现代半导体制造中复杂多变的工艺集成与良率保障难题。本书强调的是物理实现、过程控制与统计质量保证,而非上层逻辑的抽象设计与仿真。

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