具体描述
As in the First Edition, each chapter in this new Second Edition is authored by one or more acknowledged experts and then carefully edited to ensure a consistent level of quality and approach throughout. There are new chapters on passive devices, RF and microwave packaging, electronic package assembly, and cost evaluation and assembly, while organic and ceramic substrates are now covered in separate chapters. All the hallmarks of the First Edition, which became an industry standard and a popular graduate-level textbook, have been retained. An Instructor's Manual presenting detailed solutions to all the problems in the book is available upon request from the Wiley Makerting Department.
作者简介
目录信息
读后感
用户评价
如果说有什么让我印象深刻的，那就是这本书在“材料特性”方面的赘述，简直到了令人发指的地步。作者似乎坚信，只要把每一种可能用到的聚合物、金属合金、陶瓷基板的化学分子结构和力学性能罗列得越全，就越能体现其学术深度。然而，这种“堆砌式”的写作，带来的不是知识的系统化，而是阅读体验的灾难。我本来想找找看有没有关于高频PCB材料介电常数随温度变化的实用模型，好用来仿真我的射频模块，结果在第十二章里，我不得不耐着性子阅读了长达五十页关于环氧树脂和聚酰亚胺的分子链交联过程的详细描述——天呐，这和我的实际应用需求有什么关系？这种对基础化学知识的过度强调，使得本书的实用性大大降低，就像一个厨师非要花一个小时讲解面粉的蛋白质结构，而不是教你如何快速做出一个松软的面包。对于那些希望快速掌握设计流程、了解行业最新“黑科技”的读者而言，这本书的价值几乎为零，它更像是为一位立志成为材料化学学家的博士生准备的参考书，而不是为电子封装工程师准备的工具箱。
坦白说，这本书的结构和逻辑组织，简直像是在迷宫里行走，找不到清晰的主线。它似乎试图涵盖“所有”的封装技术，从引线键合到最新的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP），但结果却是每种技术都只触及了皮毛，没有深入挖掘任何一个关键环节。一个章节可能前半部分还在讨论传统的塑封工艺的应力分析，后半部分却突然跳跃到先进的液体冷却接口设计，中间完全没有一个平稳的过渡或者理论上的逻辑连接。这种“大杂烩”式的编排，使得读者很难建立起一个关于封装技术发展脉络的系统性认知。我希望找到的是一本能够清晰阐述“为什么”和“如何”的著作，但这本书给我的感觉是，它只是在陈述“有什么”，而且是以一种极其跳跃和碎片化的方式。对于想要从零开始构建知识体系的初学者来说，这本书的混乱程度可能比一本没有目录的字典还要糟糕，因为它缺乏导航，只会让人在浩如烟海的术语和过时的工艺描述中迷失方向，无法形成连贯的知识图谱。
阅读体验上，这本书的排版和图表质量，简直是上个世纪末期的产物。线条粗糙的示意图，模糊不清的显微照片，以及那种老掉牙的二维俯视图，完全无法清晰地展示现代封装结构的三维复杂性。现代电子封装越来越强调的是精密的垂直堆叠和极其微小的互连间距，这需要高质量的三维建模和剖视图来辅助理解。然而，这本书里的所有插图，都像是用早期的CAD软件勉强绘制出来的，根本无法帮助读者构建出清晰的认知模型。我反复比对了几张关于倒装芯片（Flip Chip）连接的剖面图，试图理解焊球阵列（BGA）的形貌控制，但由于图示过于简化和低分辨率，我不得不放弃，转而去网上搜索最新的技术演示视频来弥补理解上的缺失。这使得阅读过程充满了中断和挫败感，每一次想依靠视觉辅助来巩固新知识时，都会被这些过时的插图重新拉回迷茫之中。这本书，在视觉传达效率上，是一个彻底的失败者。
这本书，恕我直言，简直就是一本关于中世纪炼金术的详尽手册，只不过把坩埚和蒸馏器换成了看不懂的电路图和复杂的封装材料科学。我本来满心期待能学到点关于现代电子设备如何集成、如何解决散热难题的真知灼见，结果翻开第一页，就被一堆关于“共晶焊料的界面反应动力学”给淹没了。那些公式和图表，密集得像是古老的象形文字，别说理解了，光是辨认那些符号就耗费了我大量的精力。我甚至怀疑作者是不是穿越回了上个世纪七十年代，把那时候的教科书原封不动地搬了过来。书中对半导体芯片的物理尺寸微缩、先进的芯片堆叠技术，以及如何应对高频信号的传输损耗，几乎只字未提，或者提到了也是用一种极其晦涩的语言进行模糊概括。要说有什么收获，大概就是让我对那些陈旧的封装工艺有了更深的“敬畏”——敬畏于它们复杂得让人望而却步，也敬畏于它们距离我们现在使用的智能手机和高性能计算机到底有多遥远。如果你的目标是研究如何用更小的空间塞入更强大的计算能力，这本书可能会让你感到深深的挫败，因为它似乎完全活在了另一个时空。
这本书的叙事风格，简直就是一本上世纪八十年代的官方技术报告汇编，充满了那种刻板、冗长且缺乏任何生动的案例分析。我花了整整一个下午试图理解其中关于热管理策略的部分，结果发现作者对于“热阻”的讨论，还停留在非常基础的宏观层面，完全没有触及到纳米尺度下材料的声子输运机制，更别提如何通过先进的微流体冷却系统来应对TDP（热设计功耗）动辄上百瓦的现代处理器了。每一次尝试深入阅读，都被那种干燥的学术腔调打断，仿佛不是在学习前沿技术，而是在背诵一份冗长且过时的标准文件。我特别关注了关于“异质集成”（Heterogeneous Integration）的章节，期望能找到关于三维封装（3D-IC）中TSV（硅通孔）的制造公差和可靠性评估的最新进展，然而，里面描绘的画面更像是早期的多芯片模块（MCM），对于芯片let到let的直接键合（Direct Bond Interconnect）技术，也仅仅是蜻蜓点水般地提及了理论上的可行性，完全缺乏实际操作中的良率控制和缺陷分析。对于追求创新和突破的工程师来说，这本书更像是一座“知识的古墓”，里面封存的知识或许曾经辉煌，但如今已然蒙尘，无法指导我们解决当下的工程难题。
