Introduction to Color Imaging Science

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出版者:Cambridge Univ Pr
作者:Lee, Hsien-Che
出品人:
页数:716
译者:
出版时间:2005-4
价格:$ 211.31
装帧:HRD
isbn号码:9780521843881
丛书系列:
图书标签:
  • 图像
  • 色彩科学
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具体描述

Colour imaging technology has become almost ubiquitous in modern life in the form of monitors, liquid crystal screens, colour printers, scanners, and digital cameras. This book is a comprehensive guide to the scientific and engineering principles of colour imaging. It covers the physics of light and colour, how the eye and physical devices capture colour images, how colour is measured and calibrated, and how images are processed. It stresses physical principles and includes a wealth of real-world examples. The book will be of value to scientists and engineers in the colour imaging industry and, with homework problems, can also be used as a text for graduate courses on colour imaging.

好的,这是一本关于高级材料科学与工程的图书简介,内容涵盖了从基础理论到前沿应用的多个方面,旨在为研究生和专业研究人员提供深入的参考。 --- 高级材料科学与工程:从微观结构到宏观性能的精准调控 图书简介 本书《高级材料科学与工程:从微观结构到宏观性能的精准调控》是一部旨在系统阐述当代材料科学与工程领域核心理论、先进表征技术以及功能材料设计策略的综合性著作。它不仅仅是对传统材料学的知识梳理,更侧重于连接原子/电子尺度的微观行为与宏观尺度的应用性能之间的桥梁构建。全书结构严谨,内容深入,力求为读者提供一个全面、深入且富有洞察力的学习框架,特别适合高年级本科生、研究生以及从事材料研发与工程应用的科研人员和工程师使用。 第一部分:材料的本征属性与结构基础 本部分聚焦于理解材料性能的根源——即其内部结构。我们将从晶体学、电子结构和缺陷工程的角度,深入剖析材料在不同尺度下的组织状态。 第一章:晶体结构与衍射分析的深化 本章详细探讨了晶体学原理,超越了基础的布拉维点阵概念,深入讲解了倒易空间的概念及其在X射线衍射(XRD)和电子衍射(SAED)中的实际应用。重点分析了点阵缺陷(如位错、堆垛层错)对材料塑性和断裂行为的定量影响,并介绍了同步辐射光源在解析复杂晶体结构中的前沿应用。 第二章:电子结构与能带理论的工程化应用 本章深入讲解了固态物理中的能带理论、费米能级以及电子密度分布。特别强调了第一性原理计算(如DFT方法)在预测材料电子结构、能带隙、以及电子-声子耦合方面的关键作用。内容将扩展至半导体异质结中的能带匹配、载流子输运机制的理论建模,以及拓扑材料中电子波函数的特殊拓扑性质。 第三章:界面与表面科学的精密控制 材料的宏观性能往往受界面和表面状态的强烈影响。本章详细探讨了不同类型界面(如晶界、相界面、金属-绝缘体界面)的热力学稳定性、能量剖析。重点介绍了高分辨透射电子显微镜(HRTEM/STEM)在原子尺度界面成像和化学分析中的技术细节和数据解释,以及表面能、润湿性与表面反应动力学在催化和腐蚀控制中的核心地位。 第二部分:先进功能材料的设计与合成 本部分将视角转向如何根据特定的功能需求,设计和制备具有预期性能的先进材料。重点关注非平衡态制备技术和特定功能性材料的构建策略。 第四章:非平衡态热力学与快速凝固技术 传统的热力学平衡假设在许多先进材料制备过程中不再适用。本章阐述了非平衡态热力学的基本概念,并详细介绍了如快速凝固(Rapid Solidification)、薄膜脉冲激光沉积(PLD)等技术如何实现传统熔炼方法无法获得的亚稳态结构或纳米晶/非晶态结构。对过冷度、形核动力学和生长机制进行了深入分析。 第五章:纳米结构材料的尺度效应与性能调控 本章聚焦于材料尺寸进入纳米尺度的物理变化。深入分析了量子尺寸效应(Quantum Confinement Effect)在半导体纳米晶中的体现,表面原子比例增加对催化活性的影响,以及机械性能的尺寸依赖性(如Hall-Petch效应的失效与反转)。重点讨论了自下而上(Self-Assembly)和自上而下(Top-Down)的纳米加工策略。 第六章:智能与响应性材料的设计原理 本章探讨了如何设计能够响应外界刺激(如温度、电场、光、应力)并产生可逆变化的材料。内容涵盖形状记忆合金(SMA)的马氏体相变机理、压电/铁电材料的本构关系、以及相变热力学在热电材料效率提升中的应用。特别关注了智能复合材料的设计方法。 第三部分:结构完整性与服役性能的评估 本部分强调材料从实验室走向实际应用所必须面对的挑战——结构可靠性和长期服役性能的评估与预测。 第七章:断裂力学与疲劳损伤的微观机制 本章提供了线弹性断裂力学(LEFM)向弹塑性断裂力学(EPFM)的过渡。详细阐述了裂纹尖端场的应力强度因子、J积分等关键参数的计算方法,并深入分析了疲劳裂纹的萌生、扩展和最终断裂的微观物理过程,包括腐蚀疲劳和高周疲劳(HCF)的评估模型。 第八章:辐射、高温与腐蚀环境下的材料退化 针对极端服役环境,本章系统梳理了材料在高温、辐射和化学侵蚀下的退化机理。内容包括辐照引起的点缺陷聚集与位错环形成、高温蠕变(Creep)的扩散机制和位错运动模型,以及应力腐蚀开裂(SCC)和高温氧化的电化学过程。对于核能和航空航天材料的设计具有重要指导意义。 第九章:先进计算方法在材料工程中的集成 本章总结了计算科学在材料设计流程中的集成应用。详细介绍了分子动力学模拟(MD)在模拟原子扩散和位错运动中的优势,有限元分析(FEA)在宏观结构应力分析中的应用,以及如何通过数据驱动(Data-Driven)和机器学习(ML)方法加速新材料的筛选和性能预测,实现材料研发范式的转变。 --- 本书的特点: 深度与广度兼顾: 理论基础扎实,同时紧跟前沿研究热点,如拓扑材料、先进能源存储材料等。 强调跨学科融合: 明确连接了物理化学、固体物理、计算科学与工程力学之间的关系。 面向问题解决: 每一章节的讨论都最终导向如何利用科学原理来解决实际工程挑战。 丰富的图表和案例分析: 配备大量高质量的实验数据图、理论模型示意图以及真实工业应用案例,增强理解性和实用性。 本书是材料科学、化学工程、机械工程、航空航天工程等领域研究人员和高级学生的必备参考书。

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