RF Components and Circuits pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

出版者:Butterworth-Heinemann

作者:Carr, Joe

出品人:

页数:414

译者:

出版时间:2002-5

价格:$ 70.00

装帧:Pap

isbn号码:9780750648448

丛书系列:

图书标签:

• 射频电路
• 射频组件
• 微波电路
• 微波技术
• 无线通信
• 电路设计
• 电子工程
• RF设计
• 高频电路
• 滤波器设计

电子系统设计中的关键技术与前沿应用 本书聚焦于现代电子系统架构中的核心技术，深入探讨信号完整性、电源完整性、射频前端设计、高速互连理论以及电磁兼容性（EMC）的工程实践。 旨在为电子工程师、系统架构师和高级技术研究人员提供一套全面且深入的技术指南，使其能够驾驭日益复杂的电子产品开发挑战。 --- 第一部分：高速信号传输与完整性理论 第一章：信号完整性（SI）的物理基础与建模 本章将系统回顾高速信号在传输线上的行为。从电磁场理论出发，详细阐述了集总模型向分布模型过渡的必要性。内容涵盖了传输线方程的推导、特征阻抗的精确计算及其对信号反射的影响。重点分析了阶跃信号在非理想传输线上的响应，包括过冲、下冲、振铃（Ringing）现象的成因。 第二章：时域与频域的互作用分析 深入解析了串扰（Crosstalk）的耦合机制——包括近端耦合和远端耦合。通过传输线理论，建立了串扰电压与耦合系数之间的定量关系。引入了眼图（Eye Diagram）分析作为评估信号质量的黄金标准，详细讲解了如何利用眼图参数（如抖动Jitter、上升/下降时间、噪声裕度）来量化系统性能。此外，本章还讨论了TDR/TDT（时域反射/透射）技术在阻抗测试和故障诊断中的应用，并介绍了基于频域的S参数（Scattering Parameters）在系统级仿真中的核心作用。 第三章：PCB布局与层叠优化策略 本章侧重于物理层面的解决方案。讨论了多层PCB的理想堆叠设计，包括电源层、地平面与信号层之间的介质选择对阻抗控制的影响。详细阐述了差分信号对的布线规则，如等长设计（Length Matching）、间距要求以及如何有效处理拐角（Vias and Corners）对信号波形的影响。此外，还探讨了高速设计中对基板材料（如低损耗材料、高Tg材料）的要求及其对信号衰减的影响。 --- 第二部分：电源完整性（PI）与噪声抑制 第四章：电源分配网络的（PDN）建模与分析 电源完整性是高速设计的隐形杀手。本章将PDN视为一个复杂的阻抗网络，从直流（DC）角度分析稳态压降（IR Drop）的计算与缓解措施。核心内容聚焦于交流（AC）阻抗，即电源阻抗谱（Impedance Profile）的分析。讲解了如何使用阻抗分析仪来测量和建立PDN模型，并界定系统可接受的阻抗限值。 第五章：去耦电容的选型与优化布局 去耦电容（Decoupling Capacitors）是控制电源噪声的关键。本章详细区分了不同类型电容（MLCC、电解电容、钽电容）的ESL/ESR特性及其在不同频率范围内的去耦贡献。重点阐述了去耦电容的有效数量、值选型以及优化布局方法，包括如何利用平面分割、最小化回路电感（Loop Inductance）来确保芯片电源引脚处的电压稳定性。讨论了动态负载下的瞬态电流需求预测。 第六章：地弹与电源平面耦合效应 地弹（Ground Bounce）是由于电流回流路径上的阻抗引起的电压波动。本章分析了地弹产生的机理，以及如何通过优化回流路径、增加地平面连续性来有效抑制。同时，探讨了电源与地平面之间的相互耦合（Plane Coupling）效应，以及如何通过增加退耦电容密度和优化平面设计来最小化这种耦合噪声的传递。 --- 第三部分：电磁兼容性（EMC）与辐射防护 第七章：电磁兼容性基础与标准解析 本章提供了EMC设计的基本框架。解释了辐射（Emission）和抗扰度（Susceptibility）的概念，并详细介绍了主要的国际EMC标准（如FCC、CE、CISPR）对产品设计的要求。分析了EMC问题的三个要素：源（Source）、耦合路径（Coupling Path）和受体（Victim）。 第八章：辐射发射的抑制技术 重点探讨如何从设计源头控制辐射。内容包括：PCB上的环路面积最小化原则、屏蔽（Shielding）设计的物理学基础（罩壳选择、接地点设计）、滤波器的应用（共模扼流圈、EMI滤波器）及其在输入输出端口的应用。探讨了高速器件（如时钟发生器、开关电源）对EMI频谱的贡献，以及如何通过展频（Spread Spectrum）技术来降低峰值辐射。 第九章：抗扰度设计与接地工程 本章关注系统对外部干扰的抵抗能力。详细讲解了瞬态抗扰度测试（如EFT/Burst、浪涌Surge）的原理，以及如何通过瞬态电压抑制器（TVS Diode）和钳位电路来保护敏感元器件。接地工程是核心内容之一，系统区分了单点接地、多点接地、混合接地等不同架构的优缺点，并针对复杂系统（如医疗设备、汽车电子）给出了推荐的接地策略。 --- 第四部分：先进系统集成与可靠性考量 第十章：系统级热管理与可靠性 电子系统的性能和寿命与热设计密不可分。本章探讨了热量产生、传导、对流和辐射的物理过程。介绍了功率密度分析、热阻计算方法，以及散热解决方案，如热沉（Heat Sink）、导热垫（Thermal Interface Material, TIM）和主动冷却技术。同时，将可靠性工程纳入考虑，讨论了温度循环、湿度对PCB材料和连接器的影响，以及如何通过设计裕度来确保产品在全工作温度范围内的长期稳定运行。 第十一章：互连技术与封装效应 在系统集成度不断提高的背景下，封装和互连技术对系统性能至关重要。本章分析了BGA、QFN等现代封装技术带来的寄生参数（电感和电容）。重点讨论了通孔（Via）结构对信号完整性的影响，包括通孔共振、残余电感以及如何优化通孔设计以适应GHz级别的信号频率。此外，探讨了PCB材料的介电常数随频率变化的损耗特性对高速数据传输的限制。 第十二章：设计验证与仿真工具链 本章总结了将理论转化为实践的工程流程。介绍了当前主流的SI/PI仿真工具（如Keysight ADS, Ansys HFSS, Cadence Sigrity）的应用场景。强调了从系统级到芯片级的多物理场协同仿真方法，包括如何利用SI仿真验证信号边沿质量，PI仿真验证瞬态响应，以及EMC仿真预测辐射泄漏。强调了“仿真先行，验证收敛”的设计哲学。 --- 本书面向所有致力于构建高性能、高可靠性电子系统的专业人士，它不仅提供了扎实的理论深度，更侧重于可操作的工程实践指南，帮助读者在日益严苛的技术指标下实现卓越的系统性能。

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆