Introduction to Heat Transfer

Introduction to Heat Transfer pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:John Wiley & Sons Inc
作者:Incropera, Frank P. (EDT)/ Dewitt, David P./ Bergman, Theodore L./ Lavine, Adrienne S.
出品人:
页数:912
译者:
出版时间:2006-9
价格:$ 285.89
装帧:HRD
isbn号码:9780471457275
丛书系列:
图书标签:
  • 热传导
  • 热对流
  • 辐射
  • 传热学
  • 工程热物理
  • 传热分析
  • 热交换器
  • 传热系数
  • 边界层
  • 传热现象
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具体描述

Noted for its readability, comprehensiveness and relevancy, the new fifth edition of this bestselling book provides readers with an accessible examination of the heat transfer field. They'll gain a better understanding of the terminology and physical principles for any process or system involving heat transfer. And they'll find out how to develop representative models of real processes and systems, and draw conclusions concerning process/systems design or performance from the attendant analysis.

书名:材料科学基础与工程应用 内容简介 本书旨在为读者提供一个全面而深入的材料科学基础知识框架,并重点阐述这些基础理论在现代工程实践中的具体应用。全书内容涵盖了从微观尺度的原子结构、晶体学到宏观尺度的材料性能、加工工艺,以及材料与环境的相互作用等多个维度。本书结构清晰,逻辑严谨,力求在保证科学严谨性的同时,兼顾工程应用的直观性和操作性。 第一部分:材料的微观结构与基础 第一章:材料科学概论与原子结构 本章首先界定了材料科学的范畴,阐述了材料在现代技术发展中的核心地位。随后,深入探讨了物质的基本构成,包括原子结构、电子排布的量子力学基础,以及元素周期表与元素性质的关系。重点分析了化学键的类型——离子键、共价键、金属键和范德华力,它们如何决定材料的基本属性。此外,简要介绍了材料分类体系,为后续章节的深入研究打下基础。 第二章:晶体结构与晶体缺陷 本章聚焦于材料的结构基础——晶体学。详细阐述了晶格、晶面、晶向的概念,并系统介绍了体心立方(BCC)、面心立方(FCC)、密排六方(HCP)等常见晶体结构,利用布拉维点阵理论进行几何描述。随后,深入分析了晶体缺陷对材料性能的决定性影响。缺陷类型包括点缺陷(空位、间隙原子、取代原子)、线缺陷(位错,重点分析刃型位错和螺型位错的滑移机制)和面缺陷(晶界、孪晶界、堆垛层错)。缺陷的形成、运动与材料力学性能、扩散过程之间的内在联系是本章的核心讨论点。 第三章:扩散与固态反应动力学 扩散是材料科学中至关重要的输运现象。本章首先介绍菲克第一定律和第二定律,分析了宏观扩散通量与浓度梯度之间的关系。随后,从微观角度解释了原子如何在晶格中通过空位机制或间隙机制进行迁移,并引入爱因斯坦关系式和阿伦尼乌斯方程,定量描述扩散系数与温度的关系。本章还讨论了扩散在渗碳、氧化、相变等工程过程中的重要作用,并引入非稳态扩散的概念及其在特定界面反应中的应用。 第二部分:结构材料的性能与控制 第四章:金属的结构、形变与断裂 本章是针对工程中最常用的金属材料的深入探讨。详细阐述了金属的塑性形变机制,即位错的产生、运动与交联,解释了加工硬化(冷作)的微观根源。随后,讨论了金属的恢复与再结晶过程,这是热处理技术的基础。在断裂力学方面,本章引入了弹性、塑性和韧性的概念,讲解了室温脆性、高低温脆性,并详细分析了拉伸、蠕变和疲劳断裂的特征、机理和预防措施。重点引入了应力强度因子和断裂韧性的概念。 第五章:陶瓷材料:结构、性能与制备 陶瓷材料因其优异的耐高温、耐腐蚀和电学、光学性能,在尖端技术中扮演关键角色。本章首先介绍陶瓷的离子键和共价键特征,讨论了其晶体结构和非晶态结构。重点分析了陶瓷材料的固有脆性与强度,解释了气孔、微裂纹等缺陷对陶瓷强度的影响。本章随后详细介绍了几种主要的陶瓷制备技术,如粉末冶金、烧结(固相烧结与液相烧结)、以及先进的快速成型技术。并对结构陶瓷(如氧化铝、碳化硅)和功能陶瓷(如铁电体、压电体)的性能差异进行了对比。 第六章:高分子材料的结构与力学行为 本章侧重于有机和无机高分子材料。从单体、聚合反应类型(加成聚合、缩聚)入手,解释了聚合物的分子量、分子量分布对性能的影响。详细阐述了聚合物的微观结构,如链缠结、结晶度、玻璃化转变温度($T_g$)和熔点($T_m$)。着重分析了高分子材料的粘弹性行为,解释了蠕变、应力松弛和动态力学分析(DMA)。此外,本章还探讨了交联网络对高分子性能的强化作用。 第三部分:材料的相图与热力学 第七章:材料热力学基础与相律 本章为材料科学中的热力学部分奠定基础。从吉布斯自由能出发,阐述了材料体系的平衡条件。引入了热力学第二定律在材料科学中的应用,讨论了活度、化学势的概念。随后,详细推导并阐述了相律(包括热力学相律和吉布斯相律),作为预测材料平衡状态的强大工具。 第八章:单组元与二元相图分析 本章是材料设计和热处理工艺制定的核心理论依据。首先分析了纯组元系统的相变(如一级相变、二级相变)。随后,系统讲解了二元合金相图的绘制与解读,包括固溶体、共晶反应、包晶反应、包冗反应等基本反应类型。重点分析了杠杆定律和反杠杆定律在确定平衡条件下各相组分和相分数中的应用。特别地,详细讨论了铁碳合金(Fe-C)相图,这是钢铁材料设计的基础。 第九章:固溶体与相变动力学 本章深入研究了固溶体的形成条件(如Hume-Rothery规则)。随后,转向相变动力学,讨论了成核和长大机制,特别是对非平衡相变(如扩散控制相变和无扩散相变)的分析。运用Cahn-Hilliard理论简述了相分离过程。最后,结合热处理实践,分析了退火、正火、淬火和回火等对微观组织和宏观性能的调控作用。 第四部分:功能材料与环境影响 第十章:导电与半导体材料 本章聚焦于电学性能优异的材料。对金属导电性进行经典德鲁德模型的修正,引入能带理论,阐明导体、绝缘体和半导体的区别。对于半导体材料,详细分析了本征半导体和杂质半导体的载流子浓度、迁移率,以及P型和N型掺杂的概念。重点讨论了PN结的形成与二极管、晶体管的工作原理,这是现代电子工业的基础。 第十一章:磁性与介电材料 本章介绍对电磁场敏感的材料。磁性材料部分,区分了抗磁性、顺磁性、铁磁性、反铁磁性和亚铁磁性。深入探讨了畴结构、磁滞回线(硬磁与软磁材料的区别)和居里温度。介电材料部分,分析了极化机制(电子极化、离子极化、取向极化),解释了介电常数、介电损耗,并介绍了铁电体和压电体的应用。 第十二章:材料的腐蚀与防护 材料的失效是工程中不可避免的问题。本章重点分析了电化学腐蚀的机理,包括析氢反应和吸氧反应,并引入了腐蚀电位和极化曲线的概念。详细讨论了点蚀、晶间腐蚀等常见腐蚀类型。最后,系统介绍了腐蚀防护技术,包括隔离防护(涂层)、牺牲阳极保护、阴极保护以及缓蚀剂的应用。 本书的特点在于,它不仅系统地介绍了材料科学的核心理论,更通过大量的工程实例(如合金设计、陶瓷烧结优化、半导体器件制造)将理论与实践紧密结合,为学习者提供了一个坚实的理论基础和解决实际工程问题的工具箱。

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