智能手机维修从入门到精通

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出版者:清华大学出版社
作者:侯海亭
出品人:
页数:483
译者:
出版时间:2014-2
价格:79.00元
装帧:平装
isbn号码:9787302346067
丛书系列:
图书标签:
  • 智能手机维修从入门到精通
  • 智能手机
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  • 手机维修
  • 专业技术
  • 实战操作
  • 基础技能
  • 电子技术
  • 故障排查
  • 维修技巧
  • 从零开始
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具体描述

本书由业界知名手机维修专家编写,循序渐进地介绍了智能手机原理与维修的必备知识,主要内容包括:认识智能手机、智能手机拆装机工艺、智能手机基本元器件介绍、智能手机电路工作原理与故障维修以及智能手机刷机技术等。本书以目前市场拥有量比较大的三星、NOKIA、苹果等机型为例,给出了大量实战案例,图文并茂地进行了解说,非常易于掌握。对于从未接触过智能手机维修的读者可以零开始,到实战技能的掌握,对于智能手机维修从业者,也可以通过专家的讲解提升自己的技能水平,通过学习本书,读者可以完成掌握智能手机原理到实践的全面知识,或开店,或作为维修爱好者都能有很大收获。

本书DVD光盘手机维修视频教学由湖南三信手机维修培训学校提供,读者可以从光盘的视频教学中补充知识,快速提升维修技能。

本书可作为从业维修人员、手机维修新手、手机维修开店者,掌握手机维修基础和技能提升的学习用书,也可用作大中专职业院校通信专业或智能手机维修专业的教学用书,还可作为国家职业技能鉴定《移动电话机维修员》(初级、中级、高级、技师)的技能考核用书,手机维修短期班培训用书以及企业岗位培训用书等。

《智能手机维修从入门到精通》一书,旨在为广大手机爱好者、初创维修从业者乃至有志于深入了解智能手机构造与运作原理的读者,提供一套系统、全面、实用的学习路径。本书跳脱出枯燥的技术术语堆砌,以通俗易懂的语言,辅以大量精美实用的图解,带领读者一步步揭开智能手机神秘的面纱。 全书结构严谨,内容涵盖广泛,从宏观到微观,由浅入深。 第一部分:手机硬件基础认知与安全操作 在正式踏入维修领域之前,对智能手机的整体构成有一个清晰的认识至关重要。本部分将首先介绍智能手机的基本工作原理,包括其核心部件如中央处理器(CPU)、内存(RAM)、存储器(ROM)、显示屏、电池、摄像头、传感器等的职能和相互关系。我们将用生动的类比,帮助读者理解这些部件如何在软件指令的驱动下协同工作,共同完成用户输入的各种指令。 紧随其后,本书将重点讲解智能手机的拆解与组装安全规范。这部分内容绝对是新手最需要关注的环节。我们将详细阐述拆解前应做的准备工作,如数据备份、静电防护、工具选择与使用技巧等。针对不同品牌和型号手机常见的拆解难点,如隐藏螺丝、胶水固定、排线保护等,提供详细的图文指导和注意事项。同时,强调在操作过程中避免对 Delicate 元件造成二次损伤的技巧,以及正确的用力方式和顺序。我们还会模拟不同场景下的安全操作流程,帮助读者建立起严谨细致的操作习惯,最大限度地规避风险。 第二部分:核心硬件的诊断与更换 掌握了基础知识和安全操作后,本书将进入智能手机核心硬件的诊断与更换环节。我们将逐一剖析最常出现故障的部件: 屏幕类故障: 讲解屏幕显示异常(花屏、黑屏、偏色、触摸失灵)、碎裂等现象的可能原因,如排线松动、屏幕本身损坏、主板显示IC故障等。提供针对不同类型屏幕(LCD、OLED)的识别方法,以及更换屏幕总成的详细步骤,包括连接排线、固定屏幕、测试等关键节点。 电池类故障: 分析电池续航缩短、无法充电、虚电、鼓包等问题的成因,如电池老化、充电IC故障、主板漏电等。详细介绍如何安全地拆卸和更换不同型号手机的电池,以及更换电池后的注意事项。 充电接口与尾插问题: 讲解充电接口损坏(松动、氧化、断裂)、无法充电、充电缓慢等常见故障的诊断方法,通常涉及尾插排线、充电IC、主板接口等。提供更换尾插组件的详细操作指南。 摄像头模块故障: 涵盖拍照模糊、无法对焦、黑屏、闪光灯不亮等问题。分析可能的原因,如摄像头排线松动、传感器损坏、主板相关电路故障等,并指导读者进行摄像头模块的更换。 听筒、扬声器、麦克风故障: 诊断声音不清、无声、电流声等问题,并提供更换听筒、扬声器、麦克风组件的详细步骤。 按键与传感器失灵: 解决电源键、音量键、Home键失灵,以及光线传感器、距离传感器、指纹识别模块工作异常等问题。 第三部分:主板级故障的深入探究 当手机的故障已排除是外围硬件问题,那么问题很可能出在主板上。本部分将带领读者进入更为专业的主板维修领域,但依旧保持循序渐进的教学风格。 主板结构与关键IC介绍: 简要介绍主板上的主要功能区域和核心集成电路(IC),如电源管理IC(PMIC)、CPU、基带芯片、射频芯片、Wi-Fi/蓝牙芯片、音频IC等,并简述它们各自的作用。 常见主板故障的初步判断: 教授一些基础的主板故障判断方法,如开机无反应、无法充电、信号弱、WIFI无法连接等,并引导读者通过观察主板外观、测量电压等初步手段来缩小故障范围。 基础焊接与返修技术(入门级): 针对一些简单的飞线、补焊、更换小型元件(如电容、电阻)等操作,提供入门级的指导。我们将重点强调焊接技巧和注意事项,如使用合适的烙铁温度、焊锡类型、助焊剂,以及如何避免虚焊和短路。 (预告)进阶主板维修: 本书将为读者预留进阶学习的入口,提及更复杂的主板维修技术,如BGA芯片的拆焊(如CPU、存储芯片)等,并鼓励读者在掌握基础知识后,通过专业培训和实践来进一步提升技能。 第四部分:软件与系统级的故障排除 除了硬件损坏,软件和系统问题也是导致手机运行异常的常见原因。本部分将全面讲解: 手机卡顿、死机、自动重启: 分析后台应用过多、系统缓存过大、系统文件损坏、病毒木马感染等软件层面原因,并提供清理缓存、卸载不常用应用、恢复出厂设置等解决方案。 应用闪退与兼容性问题: 讲解应用崩溃的原因,如应用本身Bug、系统不兼容、存储空间不足等,并指导读者如何排查和解决。 刷机与系统重装: 详细介绍不同品牌手机的刷机方法,包括官方固件刷写、第三方ROM安装等。强调刷机前的备份工作和注意事项,避免因刷机不当造成手机变砖。 账户锁与屏幕锁绕过(合法合规): 在合法合规的前提下,讲解一些常见的手机账户锁(如Apple ID锁、Google账户锁)和屏幕锁的解除方法,并强调务必在用户授权下进行操作。 网络连接问题(Wi-Fi、蓝牙、移动网络): 解决连接不上Wi-Fi、蓝牙设备配对失败、手机信号差、无法上网等问题,包括重置网络设置、检查APN配置、更换SIM卡等。 本书的亮点: 图文并茂: 大量高清晰度的实拍图解,清晰展示每一个操作步骤,让读者“看得懂,学得会”。 案例分析: 结合实际维修案例,生动形象地讲解故障的发生、诊断过程和最终的解决方案,让理论知识落地。 工具与材料详解: 详细介绍维修过程中所需的各类工具(螺丝刀、撬棒、吸盘、热风枪、万用表等)和耗材(螺丝、胶水、屏幕总成等)的选购与使用技巧。 安全第一: 贯穿全书的安全提示和操作规范,帮助读者养成良好的维修习惯,避免不必要的损伤。 循序渐进: 从最基础的硬件认知到复杂的主板维修,结构清晰,内容循序渐进,适合不同层次的读者。 实践导向: 强调动手实践的重要性,鼓励读者在理论学习后,结合实际操作来巩固和提升技能。 《智能手机维修从入门到精通》将是你踏入智能手机维修领域最得力的伙伴,无论你是想为自己的爱机“续命”,还是希望掌握一项实用的技能,本书都将为你打开一扇通往专业维修世界的大门。

作者简介

侯海亭:

济南市家电维修服务行业协会副秘书长,山东师创软件工程有限公司3G事业部学术部长,济南市首席技师,济南市有突出贡献技师,高级技师。

郭天赐:

事手机传呼机等移动通讯器材维修工作十余年,经验丰富。担任中国智能手机协会副会长,中国手机学会理事成员。连续多年组织全国手机维修技术研讨交流会,推动行业技术交流发展。担任多个专业手机技术论坛版主、总版主等。《手机世界》,《维修一线》等多个专业维修技术刊物特约作者,编委会成员,发表多篇论文。

李南极:

从事手机维修工作近20年,连续5年组织全国手机维修技术交流会,于2008年3月15日创立中国帅虎手机网。到目前为止中国帅虎手机网会员人数超过100万,在手机专业类论坛排名第二,是目前国内最有前景的手机维修技术论坛。

目录信息

第1章 认识智能手机
1.1 智能手机简介
1.1.1 智能手机
1.1.2 智能手机的特点
1.1.3 常见的智能手机
1.2 智能手机操作系统
1.2.1 智能手机操作系统发展史
1.2.2 苹果的iOS系统
1.2.3 谷歌的Android系统
1.2.4 微软的Windows Phone 7系统
1.2.5 诺基亚的Symbian系统
1.2.6 RIM公司的BlackBerry OS系统
1.2.7 中国移动的OMS系统
1.2.8 其他智能手机操作系统
第2章 智能手机拆机工艺
2.1 拆机工具介绍
2.1.1 基本拆机工具
2.1.2 专用拆机工具
2.1.3 DIY拆机工具
2.2 拆机准备工作
2.2.1 基本防静电常识
2.2.2 工作环境“5S”
2.2.3 拆机基本常识
2.3 智能手机的拆装
2.3.1 iPhone 4手机拆装
2.3.2 目标要求及注意事项
2.4 手机功能检查
2.4.1 按键功能检查
2.4.2 通话功能检查
2.4.3 菜单功能检查
2.4.4 充电功能检查
2.4.5 触摸屏功能检查
2.4.6 交付客户检查
第3章 智能手机的元器件识别及故障分析(一)
3.1 智能手机的基本元件
3.1.1 电阻
3.1.2 电容
3.1.3 电感
3.2 智能手机的半导体器件
3.2.1 半导体
3.2.2 二极管
3.2.3 三极管
3.2.4 场效应管
3.2.5 LDO器件
3.3 集成电路
3.3.1 集成电路及其封装
3.3.2 智能手机中的集成电路
3.3.3 黑箱理论在集成电路维修中的应用
第4章 智能手机的元器件识别及故障分析(二)
4.1 智能手机的显示屏和触摸屏
4.1.1 智能手机的显示屏
4.1.2 智能手机中的触摸屏
4.2 智能手机中的人机接口器件
4.2.1 送话器
4.2.2 振动器
4.2.3 受话器和扬声器
4.2.4 按键开关
4.2.5 手机中的连接器
4.2.6 FPC及FPC连接器
4.2.7 板对板连接器
4.2.8 I/O连接器
4.2.9 耳机接口
4.3 智能手机的传感器
4.3.1 霍尔元件
4.3.2 手机中的环境光传感器
4.3.3 指南针
4.3.4 加速传感器
4.3.5 三轴陀螺仪
4.3.6 摄像头
4.3.7 接近传感器
4.4 智能手机的保护器件
4.4.1 手机中需要保护的部位
4.4.2 手机的ESD防护元件
4.4.3 手机中的EMI防护元件
4.5 智能手机的附件
4.5.1 SIM卡
4.5.2 存储卡
4.5.3 电池
4.6 智能手机其他元器件
4.6.1 晶振
4.6.2 滤波器
4.6.3 天线
4.6.4 天线开关
第5章 智能手机电路组成与识图
5.1 智能手机电路基础
5.1.1 电的种类及特性
5.1.2 电路的3种状态
5.1.3 电压和电流
5.1.4 射频电路的基本概念
5.1.5 手机基带电路的基本概念
5.2 智能手机基本电路
5.2.1 三极管电路
5.2.2 振荡电路
5.2.3 RC和LC电路
5.2.4 场效应管电路
5.2.5 混频电路
5.3 智能手机识图基本方法
5.3.1 电路图的组成及分类
5.3.2 智能手机元件电路符号
5.3.3 手机电路图识图技巧
5.3.4 掌握英文注释识别技巧
5.4 手机方框图识图方法
5.4.1 方框图的种类
5.4.2 方框图的功能与特点
5.4.3 方框图的识图方法
5.5 智能手机等效电路图及集成电路识图
5.5.1 手机等效电路图识图方法
5.5.2 集成电路应用电路图识图方法
5.6 智能手机整机电路及元件分布图识图
5.6.1 整机电路图识图方法
5.6.2 元件分布图识图方法
5.7 智能手机单元电路图识图方法
5.7.1 单元电路图的功能和特点
5.7.2 单元电路图的识图方法
第6章 智能手机工作原理
6.1 手机基本通信过程
6.1.1 开机过程
6.1.2 上网过程
6.1.3 待机过程
6.1.4 呼叫过程
6.1.5 越区切换
6.1.6 漫游过程
6.1.7 关机过程
6.2 智能手机电路结构
6.3 智能手机的射频电路
6.3.1 手机射频电路工作原理
6.3.2 NOKIA N8手机射频电路
6.3.3 三星 i9100手机射频电路
6.3.4 iPhone 4S手机射频电路
6.4 智能手机的基带处理器电路
6.4.1 基带处理器电路原理
6.4.2 基带处理器的CPU电路原理
6.4.3 iPhone 手机基带电路工作原理
6.5 智能手机应用处理器电路
6.5.1 应用处理器简介
6.5.2 应用处理器工作原理
6.5.3 iPhone 4S手机应用处理器工作原理
6.6 智能手机的电源电路
6.6.1 iPhone 4S手机电源电路工作原理
6.6.2 NOKIA N8手机电源电路工作原理
6.7 智能手机功能电路原理
6.7.1 iPhone 4S手机功能电路
6.7.2 NOKIA N8手机功能电路
第7章 智能手机刷机方法
7.1 Android系统手机刷机方法
7.1.1 Android系统刷机简介
7.1.2 Android系统基础
7.1.3 Android系统名词解释
7.1.4 HTC G10手机刷机
7.1.5 三星9300手机刷机
7.2 iOS系统的刷机
7.2.1 iOS系统刷机基本概念
7.2.2 iOS官方刷机方法
7.2.3 iPhone手机降级及自制固件
7.2.4 iPhone手机越狱
7.3 Symbian系统刷机方法
7.3.1 凤凰刷机软件
7.3.2 JAF刷机软件的使用
7.4 Winphone系统刷机方法
7.4.1 刷ROM
7.4.2 刷Radio(无线版本)
7.4.3 MTTY工程软件
第8章 智能手机焊接工具及使用
8.1 智能手机常见焊接设备
8.1.1 焊台(电烙铁)
8.1.2 热风枪
8.1.3 红外线BGA拆焊台
8.2 电烙铁的使用方法及焊接工艺
8.2.1 电烙铁的使用
8.2.2 电烙铁焊接辅料
8.2.3 手工焊接的基本操作方法
8.2.4 手机电子元件焊接工艺
8.2.5 使用电烙铁拆装贴片电阻
8.2.6 使用电烙铁焊接SOP/QFP封装集成电路
8.3 热风枪的使用方法及焊接工艺
8.3.1 热风枪的操作方法
8.3.2 用热风枪拆卸手机元件
8.4 红外线BGA拆焊台使用方法
8.4.1 开机
8.4.2 拆焊
8.4.3 回焊
8.4.4 注意事项
第9章 智能手机硬件故障维修
9.1 手机故障维修方法
9.1.1 供电电路故障维修方法
9.1.2 基带电路故障维修方法
9.1.3 射频电路故障维修方法
9.1.4 单元电路故障维修方法
9.2 智能手机电源电路故障维修
9.2.1 三星i9100手机电源电路故障维修
9.2.2 iPhone 4S手机电源电路故障维修
9.2.3 NOKIA N8手机电源电路故障维修
9.3 智能手机射频电路故障维修
9.3.1 三星i9100手机射频电路故障维修
9.3.2 iPhone 4S手机射频电路故障维修
9.3.3 NOKIA N8手机射频电路故障维修
9.4 智能手机音频电路故障维修
9.4.1 三星i9100手机音频电路故障维修
9.4.2 iPhone 4S手机音频电路故障维修
9.4.3 NOKIA N8手机音频电路故障维修
9.5 智能手机功能电路故障维修
9.5.1 显示电路、触摸屏电路故障维修
9.5.2 摄像头电路故障维修
9.5.3 传感器电路故障维修
9.5.4 蓝牙、WLAN电路故障维修
9.5.5 GPS电路故障维修
· · · · · · (收起)

读后感

评分

1. 本书是由三位始终工作一线的知名专家编撰,保证了本书的权威性、正确性和技术的先进性,领悟专家讲解,可以让你少走弯路,从一开始就走上正确的学习之路,这是本书的第一个优势。 2. 本书的第二个特点是突出实用,注重实战,并给出了大量当前热门智能手机维修案例,从器件...

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用户评价

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说实话,我对电子维修的“动手能力”一直比较有自信,但对“静电防护”和“工具选择”这类基础安全规范却总是持模棱两可的态度。很多非专业的维修者往往忽视了这些细节,结果可能导致设备还没修好,就因为静电放电把其他元件给“拜拜”了。这本书的价值,如果能体现在对这些“软性”但极其关键的环节的重视上,那将远超一本单纯的维修手册。我希望看到它能详细介绍不同等级的防静电工作台的构建要求,以及针对不同精密元器件该选用什么型号的镊子、热风枪的温度曲线设置范围等等。这些细节,恰恰是区分“能修”和“专业地修”的关键所在。如果这本书能把这些看似琐碎的知识点系统化地整理出来,那么它不仅仅是教会了维修技巧,更是培养了一种严谨的职业素养。

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我是一个重度手机用户,我的痛点在于“软件与硬件的边界模糊地带”。现在智能手机的很多“故障”其实是系统层面的冲突或驱动问题,而不是物理损坏。我希望这本书能深入探讨如何处理那些棘手的“半砖”状态(Bootloop)或是系统升级失败后的恢复工作。市面上很多维修书籍对刷机、ROOT等高级操作往往一笔带过,或者提供的是过时的教程链接。我更看重的是作者对不同CPU架构(如高通、联发科、海思等)底层固件访问权限和刷写工具特性的深入剖析。如果能提供一些关于如何提取和分析手机日志(Logcat)的实战案例,来定位深层软件错误,那么这本书的价值将立刻飙升,因为它直接触及了当前智能手机维修领域中,最让人头疼,且最考验工程师综合能力的环节。

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我最近迷上了拆解各种电子设备,但智能手机这种高度集成的“黑盒子”一直是我的技术瓶颈。市面上很多维修指南要么过于理论化,全是晦涩难懂的英文缩写和参数,读起来像在啃字典;要么就是操作步骤极其简单粗暴,只告诉你“拧开这个螺丝,换掉那个排线”,完全没有告诉你“为什么”要这么做。而我从这本书的导言中,感受到作者试图搭建一座理论与实践之间的桥梁。它似乎不仅教你如何更换屏幕或者电池,更重要的是阐述了故障排查的逻辑思维过程。比如,它会不会详细对比不同品牌手机的同类故障在电路设计上的细微差异?这种深度的比较分析,对于建立起一套成熟的、可迁移的维修经验体系至关重要。我期待它能提供一套标准的诊断流程图,让我在面对突发故障时,可以有条不紊地一步步缩小问题范围,而不是像无头苍蝇一样乱撞。

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这本书的封面设计让我联想到某种经典技术图谱的质感,厚重而值得信赖。我关注的重点在于“成本效益分析”和“配件鉴别”。在实际维修市场中,如何识别原装拆机件、高仿件和劣质副厂件,直接决定了维修后的用户体验和自身的信誉。我期望书中能有专门的篇章,通过高倍显微镜下的细节对比(比如芯片的字印、PCB板的走线工艺、排线接头的触点差异等),教会读者建立一套可靠的“辨材”体系。此外,对于一些常见故障(例如进水、摔碰),书中是否能提供一个维修与更换配件的成本预估模型?能让一个维修者在接手客户设备时,就能快速判断这台设备是“值得修”还是“不如换新”,这种商业智慧和技术判断的结合,才是从“入门”迈向“精通”的真正体现。

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这部书的封面设计非常引人注目,色彩搭配大胆而富有科技感,黑色的主色调配上电路板的绿色线条,立刻让人联想到精密的技术和未来的电子产品。我本来对手头的旧手机总是有些力不从心,每次遇到小问题都得跑维修店,费时费力不说,还总担心被“坑”了。这本书的厚度适中,拿在手里感觉内容很扎实,不是那种只讲皮毛的速成手册。我翻看目录时,对其中“手机主板的微观结构解析”这一章特别感兴趣,那种深入到芯片级别的讲解,让我对智能手机内部的复杂性有了全新的认识。作者似乎非常了解普通维修爱好者的困惑,排版上大量使用了高清的实物图和原理图对比,这对初学者来说简直是福音,比起那些只有文字描述的资料,直观太多了。从整体的装帧来看,这本书的印刷质量很高,纸张的质感也很好,翻阅起来非常舒服,绝对是值得放在书架上时常翻阅的工具书。

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