于彤主编的这本《传感器原理及应用》为职业教育机电类和电气类专业规划教材。在内容选取和编写体例上进行了改革尝试,立足于技能培训,介绍工业生产现场常用的传感器原理和应用技能。全书以工业生产中检测任务为主线,采用项目教学的形式编写。项目的选取贴近机电专业,突出应用,应用部分以实训或动手制作的形式出现,图文并茂。《传感器原理及应用》分为六个项目,分别是:认识传感器、温度及环境量的检测、力和压力的检测、液位和流量的检测、位置检测和位移检测,内容由浅入深,循序渐进。为帮助学生理解,本书每部分均设计了适量例题和习题。
本书采用项目式编写方式,可供中职中专、高职高专、技校层次学校机电类、电气类及相关专业使用,也可作为相关行业岗位培训用书。
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这本书的装帧设计实在是太**复古**了,封面采用了一种磨砂质感的深蓝色,配上烫金的字体,拿在手里沉甸甸的,很有那种老式技术手册的感觉。我本来以为内容会很晦涩难懂,毕竟是“原理及应用”这种标题,但翻开目录才发现,作者显然在结构组织上下了大功夫。第一章对基础物理量和信号采集的介绍,简直像是在给一个完全没有电子学背景的人上入门课,各种比喻都非常形象。比如,把电阻的分压原理比作水流通过不同粗细管道的阻力,一下子就让抽象的公式变得立体起来。不过,我对其中关于**噪声抑制**那一节的讲解稍微有点保留意见。作者用了大量的篇幅来介绍传统的RC滤波器的设计,虽然经典,但在应对现代高速数字电路中的复杂EMI/EMC问题时,显得有些力不从心。我更期待能看到更多关于自适应滤波或者更先进的数字信号处理技术在实际应用中如何滤除特定频率噪声的案例分析,毕竟现在很多高精度传感器的性能瓶颈往往就在于此。总的来说,这本书的初级部分扎实得令人放心,但如果想深入到前沿应用,可能还需要搭配其他更专业的参考资料。
评分这本书的**叙事节奏**把握得非常巧妙,它不像一本教科书那样板着脸孔,而是更像一位经验丰富的导师在循循善诱。最让我感到惊喜的是关于**光纤传感器**那一章的“历史回顾与未来展望”部分。作者用生动的语言描绘了布拉格光栅传感器的诞生背景,以及它如何一步步取代传统的应变片在大型结构健康监测中的地位。这种带着人文情怀的技术讲解,极大地激发了我学习的兴趣。读到后面介绍到**激光干涉测量**时,我甚至停下来去查阅了相关的光学基础知识,这说明作者成功地构建了一个知识的阶梯,让人愿意主动攀登。美中不足的是,在介绍到最新的**量子传感技术**时,内容显得有些单薄,仅仅是蜻蜓点水般提到了原子钟和NV色心,没有展开讨论它们在磁场或温度测量中的具体实现路径和当前面临的工程化瓶颈。对于一本声称涵盖“应用”的书来说,覆盖到最新的技术前沿是很有必要的。
评分我不得不提一下这本书的**索引和术语表**部分,这简直是救星!对于一本涉及如此多跨学科概念的书籍来说,清晰的索引至关重要。我经常需要快速查找某个特定参数的单位或者某个特定厂商的传感器型号代表的含义,这本书的后部设计在这方面做得非常出色,查找效率比市面上大多数同类书籍高出至少40%。特别是它对**传感器标度因子**和**非线性误差**的定义区分得异常清晰,这在进行数据校准时极其关键。不过,这本书在**软件接口和驱动开发**方面的篇幅明显不足。在当前万物互联的背景下,传感器的数据如何高效地通过SPI、I2C或者更现代的EtherCAT协议传输,以及如何进行固件级的优化以降低功耗,这些内容几乎是空白。我们现在买一个传感器,不仅要看它的精度,更要看它的“易用性”,这本书似乎更偏向于硬件设计层面,对软件交互的关注度不高,这点在如今的嵌入式系统开发中是一个明显的短板。
评分从**翻译质量**来看,这本书的译文流畅自然,几乎没有那种生硬的“翻译腔”,这在技术书籍中实属难得。特别是在解释**霍尔效应传感器**的工作原理时,译者成功地将德语或俄语原版中可能出现的复杂从句,转化成了符合中文阅读习惯的简洁表述。这让我阅读起来非常放松,没有因为语言障碍而打断思路。然而,书中配的**电路图和PCB布局示例**似乎有些年代感了。很多示例电路图采用的是传统的原理图符号,而不是现代EDA工具中常见的封装视图,而且PCB布线图看起来更像是上世纪九十年代的设计规范,缺乏对高频信号完整性(SI)和电源完整性(PI)的考虑。如果能更新一些使用现代设计软件绘制的、符合当前行业标准的布局图,并讲解一下如何在实际电路板上避免地线噪声对微弱模拟信号的串扰,这本书的**工程实践指导价值**将大大提升。目前看来,它的理论基础无懈可击,但“应用”部分的视觉参考材料亟待与时俱进。
评分我是在一个周末的下午,在一家非常安静的咖啡馆里开始阅读这本厚厚的书的。它的排版风格非常**学术化**,大量的图表和公式占据了核心位置,这对于我这种习惯于直接看技术规格而不是大段文字描述的工程师来说,效率极高。我尤其欣赏作者在讲解**压力传感器**的工作机制时,那种严谨的数学推导过程。从薄膜的应变到输出电压的变化,每一步的推导都清晰可见,完全没有跳跃。这让我能够迅速定位到公式中的关键参数——比如弹性模量或者介电常数——对最终测量精度的影响权重。然而,书中对于**不同封装技术对长期稳定性的影响**分析略显不足。例如,同样是硅基MEMS传感器,采用SOP封装和LGA封装,在温度循环和湿度变化下的漂移率数据对比,几乎没有涉及。我们实际工程项目中经常遇到传感器“漂”得很快的问题,往往与封装材料的热膨胀系数不匹配有关,这本书更侧重于“理想”环境下的理论分析,实战性上稍微欠缺了一点火候。
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