具体描述
《电子元器件手工焊接技术》从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始，介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备，详细介绍了焊接技术与焊接工艺，以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法，焊接质量检验及缺陷分析，常用的仪器仪表，常用电子元器件，并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。《电子元器件手工焊接技术》还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
《电子元器件手工焊接技术》是电子爱好者必备的参考资料，同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。
作者简介
目录信息
第1章焊接机理及焊接材料1
1.1钎焊及其特点1
1.2焊接机理1
1.2.1钎料的润湿作用1
1.2.2表面张力3
1.2.3毛细管现象4
1.2.4扩散4
1.2.5焊接界面结合层6
1.3锡铅钎料介绍6
1.3.1软钎料7
1.3.2硬钎料11
1.3.3钎料的编号11
1.4助焊剂14
1.4.1助焊剂的功能14
1.4.2助焊剂的要求14
1.4.3助焊剂的分类15
1.4.4助焊剂的选用17
1.5焊锡膏18
1.5.1焊锡膏的组成18
1.5.2焊锡膏使用的注意事项18
1.6阻焊剂20
第2章电子产品手工焊接工具、拆焊
工具及焊接相关设备21
2.1手工焊接工具21
2.1.1电烙铁21
2.1.2烙铁头24
2.1.3电烙铁使用注意事项、维修及
选用28
2.1.4烙铁架30
2.2拆焊工具31
2.2.1手动吸锡器31
2.2.2吸锡球32
2.2.3吸锡带33
2.2.4热风枪33
2.3焊接检验用的仪器与工具35
2.3.1润湿性测量器35
2.3.2放大镜35
2.3.3显微镜36
2.4引线切断打弯工具36
2.4.1剥线钳36
2.4.2尖嘴钳36
2.4.3斜嘴钳37
2.4.4平嘴钳37
2.4.5螺钉旋具37
2.4.6镊子37
2.5其他焊接用相关工具37
2.5.1热熔胶枪37
2.5.2焊锡锅39
2.5.3防静电手环39
2.5.4吸烟仪40
2.5.5绝缘小板40
第3章焊接技术与焊接工艺41
3.1焊接预备知识41
3.1.1钎焊简介41
3.1.2钎料的选择41
3.1.3电烙铁及烙铁头的选择41
3.2手工焊接基本操作方法41
3.2.1电烙铁的握法41
3.2.2焊锡丝的拿法42
3.2.3电烙铁加热焊件的方法43
3.2.4焊锡熔化的方法43
3.2.5移开电烙铁的方法43
3.2.6焊接姿势44
3.2.7焊接步骤44
3.3焊接前的准备工作46
3.3.1焊接工具及辅助工具的准备46
3.3.2焊接之前的清洁工作46
3.3.3元器件镀锡46
3.3.4元器件引线成形47
3.3.5元器件的插装47
3.3.6安全准备48
3.4焊接过程中的注意事项48
3.4.1电烙铁使用时的注意事项49
3.4.2烙铁头的修整49
3.4.3电烙铁的保养49
3.4.4焊接操作的基本要领49
3.4.5焊接之后的处理51
3.5焊点51
3.5.1焊点形成的必要条件51
3.5.2焊点的质量要求52
3.5.3合格焊点53
3.5.4不合格焊点53
3.5.5焊点不良的修补53
3.5.6避免不合格焊点的操作方法53
3.6焊接顺序53
3.7松香助焊剂的使用54
3.8不能进行焊接的原因54
3.9焊接过程中的注意事项54
3.10拆焊技术55
3.10.1拆焊原则55
3.10.2拆焊工具55
3.10.3拆焊插件方法55
3.10.4拆焊注意事项57
第4章导线、端子及印制电路板的
焊接、拆焊方法58
4.1导线的焊接方法及技巧58
4.1.1导线的种类58
4.1.2剥取导线绝缘覆皮的方法58
4.1.3线端加工60
4.1.4导线的焊接方法61
4.1.5导线与导线的焊接方法62
4.1.6导线与接线柱、端子的焊接方法63
4.1.7尖嘴钳在导线绕接和钩接中的使用
方法69
4.1.8热缩管的使用和绝缘胶布的使用70
4.1.9检查和整理71
4.1.10把线的制作方法71
4.2检查和整理72
4.3印制电路板的设计72
4.3.1印制电路板的设计过程73
4.3.2解决问题的实践法则76
4.3.3设计规则检查77
4.4印制电路板元器件引线成形及元器件
插装77
4.4.1印制电路板上元器件引线成形77
4.4.2印制电路板上元器件的插装80
4.5印制电路板的焊接81
4.5.1印制电路板焊接时电烙铁的选择81
4.5.2印制电路板上着烙铁的方法82
4.5.3印制电路板上元器件的焊接82
4.5.4贴片元器件的焊接方法82
4.5.5集成电路的焊接85
4.5.6塑封元器件的焊接85
4.5.7簧片类元器件的焊接86
4.5.8瓷片电容、发光二极管、中周等元
器件的焊接86
4.5.9微型元器件的焊接方法86
4.5.10拆焊86
第5章焊接质量检验及缺陷分析88
5.1焊接检验88
5.1.1焊接缺陷88
5.1.2焊接的外观检验88
5.1.3外观检验的判断标准89
5.1.4焊接的电性能检验89
5.2接线柱布线的焊接缺陷91
5.2.1与环境有关的焊接缺陷91
5.2.2容易产生电气故障的焊接缺陷92
5.3印制电路板的焊接缺陷93
5.3.1与环境条件有关的焊接缺陷93
5.3.2容易产生电气故障的焊接缺陷95
5.3.3其他缺陷97
5.4焊接缺陷的排除97
5.4.1制造过程中焊接缺陷的分类97
5.4.2排除焊接缺陷的措施98
第6章工业生产中电子元器件的焊接
工艺简介99
6.1浸焊99
6.1.1浸焊的特点99
6.1.2浸焊的工艺流程99
6.2波峰焊接100
6.2.1波峰焊接的特点100
6.2.2波峰焊接的工艺流程101
6.3回流焊接102
6.3.1回流焊接的特点102
6.3.2回流焊接的工艺流程102
6.4表面安装技术103
6.4.1表面安装技术的特点103
6.4.2表面安装技术的工艺流程104
6.5接触焊接104
6.5.1接触焊接的特点104
6.5.2接触焊接的种类105
第7章焊接操作的安全卫生与安全
措施108
7.1用电安全108
7.1.1触电对人体的危害108
7.1.2用电安全知识110
7.2焊接的安全卫生问题111
7.2.1日、美关于焊接操作中对人体危害
的研究111
7.2.2关于焊接操作的安全卫生的相关限
令及行业标准116
7.2.3焊接的安全措施117
第8章常用仪器仪表介绍119
8.1MF47型万用表119
8.1.1MF47型万用表的特点119
8.1.2MF47型万用表的使用方法121
8.2数字万用表129
8.2.1数字万用表的技术指标129
8.2.2数字万用表的使用方法132
8.3YB4328/YB4328D型双踪示波器136
8.3.1YB4328/YB4328D型示波器
原理137
8.3.2正弦信号139
8.3.3各控件在示波器上的位置及使用时
的合适位置140
8.3.4电气物理量的示波器测量144
8.4AS2173D/AS2173E系列交流毫伏表148
8.4.1工作特性148
8.4.2工作原理149
8.4.3使用方法150
8.5SP1641D/SP1641E/SP1641B型函数信号
发生器/计数器151
8.5.1主要特征152
8.5.2技术参数152
8.5.3频率计数器153
8.5.4其他154
8.5.5工作原理154
8.5.6整机面板说明154
8.5.7自校检查157
8.5.8函数信号输出157
8.5.9外测频功能检查158
8.5.10注意事项158
8.5.11检修158
第9章常见电子元器件介绍159
9.1电阻、电感和电容159
9.1.1固定电阻器159
9.1.2电位器165
9.1.3电容器168
9.1.4电感器173
9.1.5变压器175
9.2常用电气元器件177
9.2.1开关177
9.2.2继电器179
9.2.3插头和插座180
9.3半导体分立器件181
9.3.1半导体分立器件的分类及型号
命名181
9.3.2二极管183
9.3.3晶体管186
9.3.4场效应晶体管187
9.3.5晶闸管189
9.4光电元器件191
9.4.1光敏电阻器191
9.4.2光敏二极管192
9.4.3发光二极管193
9.5电声元器件194
9.5.1扬声器195
9.5.2传声器198
9.6集成电路198
9.6.1集成电路的分类199
9.6.2集成电路的封装与引线的识别
方法199
9.6.3集成电路的命名方法200
9.6.4集成电路的质量判别及代用201
第10章焊接实例：HX108-2型超
外差式收音机的焊接、调试
及收音202
10.1收音机的技术指标及工作原理202
10.1.1技术指标202
10.1.2工作原理202
10.2HX108-2型收音机各部分电路的作用、
构成及工作原理203
10.3元器件的作用及检测204
10.4焊接206
10.4.1焊接工具的准备206
10.4.2元器件的分类206
10.4.3元器件准备208
10.4.4组合件准备208
10.4.5找出“特殊元器件”在印制电路
板上的位置209
10.4.6焊接209
10.4.7检查211
10.5收音机的调试方法213
10.5.1晶体管静态工作点的测量213
10.5.2频率调整方法213
10.5.3后盖装配214
10.6组装调整中易出现的问题214
10.7检测修理方法214
10.7.1常用检查方法214
10.7.2修理方法215
第11章无铅焊钎料、焊接工艺简介218
11.1无铅钎料简介218
11.1.1无铅钎料替代锡铅钎料应满足的
条件218
11.1.2几种无铅钎料的介绍218
11.2无铅焊接工具简介219
11.3无铅焊接工艺简介219
11.3.1无铅回流焊接工艺219
11.3.2无铅波峰焊接工艺220
11.4无铅焊接易出现的问题220
参考文献221
· · · · · · (收起)
读后感
评分
评分
评分
评分
用户评价
收到，这10段图书评价将以读者的真实使用体验出发，围绕“电子元器件手工焊接技术”这本书展开，但内容上不直接提及书本本身，而是通过读者的视角，从与该技术相关的多个侧面进行详尽的描述和分享，力求呈现出真实、丰富且风格各异的阅读感受。 当我第一次接触到电子制作这个领域时，最让我头疼的莫过于那些细小的、密密麻麻的引脚，还有需要小心翼翼处理的焊锡。我花了很长时间在网上搜集各种教程，看了无数的视频，但总感觉隔靴搔痒，缺乏一种系统性的指导。直到我无意间翻到了这本关于电子元器件手工焊接技术的书，才真正像是找到了“武林秘籍”。书中详细介绍了不同类型元器件的引脚特性，比如有些是扁平的，有些是圆柱形的，还有些是BGA封装的，它们在焊接时需要注意的点完全不同。我以前总是担心把引脚焊死，或者焊锡连接不到位，导致电路不通，或者更糟糕的是，把元器件烧坏。这本书就像一位经验丰富的老工匠，耐心地手把手教我如何握住烙铁，如何控制温度，如何判断焊锡是否熔化得恰到好处，以及如何才能做到“亮晶晶”的焊点，而不是那种灰蒙蒙、看起来就不可靠的“冷焊”。它还强调了关于防静电的知识，这一点非常重要，我之前总是忽略，导致好几个昂贵的芯片报废了。书中对不同尺寸元器件的焊接技巧也做了区分，比如如何处理小体积的贴片电容电阻，以及如何焊接体积稍大的电感线圈，都有着非常细致的讲解。更让我惊喜的是，书中还提到了一些进阶的技巧，比如如何用吸锡器或者吸锡带去除错误的焊点，以及如何进行返修。这些内容对于我这样的初学者来说，简直是救星，让我能够大胆地尝试更多的电子项目，而不必担心因为焊接技术不过关而功亏一篑。
评分在我学习电子的过程中，经常会遇到各种各样的“疑难杂症”，其中最让我头疼的就是电路不工作。我反复检查元器件，测量线路，但往往找不到问题所在。后来我才意识到，很多时候问题就出在那些看不见的“虚焊”或者“假焊”上。我之前虽然看过一些关于焊接的介绍，但总觉得不够系统，很多问题仍然难以解决。这本关于电子元器件手工焊接技术的书，就像是一个“焊接问题诊断手册”。它详细列举了各种焊接时可能出现的“隐患”，比如焊锡爬不上去、焊点有裂纹、焊锡过量导致桥接等等，并且深入分析了这些问题产生的原因。更重要的是，它给出了非常实用的解决方案，比如如何通过“二次加热”来改善虚焊，如何使用“吸锡编带”来彻底清除短路的焊锡，以及如何通过“调整焊接角度”来避免焊锡爬到不该去的地方。我曾经有一个项目，因为一个微小的元件虚焊，导致整个电路都无法正常工作，找了半天都没找到原因。读了这本书后，我恍然大悟，原来是那个焊点出了问题。通过书中介绍的方法，我轻松地修复了它，并且成功点亮了我的项目。这本书让我变得更加自信，能够独立解决更多的焊接难题，不再被这些“小问题”所困扰。
评分作为一名业余的电子爱好者，我最享受的就是自己动手制作一些小玩意儿。从简单的LED闪烁电路，到稍微复杂一点的单片机小项目，我都乐在其中。然而，每次遇到需要焊接的时候，我总是有点畏手畏脚，生怕一不小心就把元器件给弄坏了，或者焊接出来的效果惨不忍睹。我之前也尝试过学习一些焊接技巧，但总是觉得学得不扎实，不够全面。当我开始阅读这本关于电子元器件手工焊接技术的书时，我感觉就像是打开了新世界的大门。书中对我来说最最有用的部分，莫过于它对各种“新手常犯错误”的预警和纠正。例如，它详细描述了“虚焊”的危害，以及如何通过观察焊点的光泽度、形状等来判断是否存在虚焊。我以前就经常出现虚焊的情况，导致电路时通时不通，让我非常沮丧。这本书教会了我如何通过“补焊”来修复虚焊，以及在焊接过程中如何避免这种情况的发生。而且，它对“桥接”（短路）的讲解也特别到位，不仅说明了原因，还提供了多种有效的清除方法，比如使用吸锡器、吸锡编带，甚至是用烙铁头轻轻挑开等。我之前就因为桥接问题，好几个项目都不得不推倒重来。这本书让我对焊接有了更科学、更系统的认识，不再只是“凭感觉”操作，而是能够根据书中的指导，有条不紊地进行操作，并且能够自信地处理各种焊接难题。
评分我一直认为，电子制作的灵魂在于每一个微小的焊点。一个完美的焊点，不仅能够保证电路的正常工作，更是展现制作者细致和专业的标志。然而，在我最初接触焊接的时候，我经常为那些“丑陋”的焊点而苦恼。它们要么是灰蒙蒙的，要么是疙疙瘩瘩的，有时候甚至会连成一片，造成短路。我尝试了很多方法，看了很多视频，但总感觉难以达到我心中理想的效果。直到我发现了这本关于电子元器件手工焊接技术的书，我才找到了真正的“诀窍”。书中对于“焊点的美学”有着非常独到的见解。它不仅仅告诉你如何焊接，更告诉你“为什么”要这样焊接，以及如何才能焊接出“漂亮”的焊点。书中详细介绍了如何形成一个“亮晶晶”、“圆润饱满”、“与引脚和焊盘形成良好结合”的焊点。它还对比了“好焊点”和“坏焊点”的图片，让我一目了然地看到了差距，并且明白了如何避免那些“坏焊点”。我特别喜欢书中关于“助焊剂”的讲解，它深入浅出地解释了助焊剂的作用，以及如何选择不同类型的助焊剂来配合不同焊锡和元器件使用。这些细节上的讲解，让我对焊接的理解提升到了一个新的高度，我不再只是盲目地操作，而是能够有意识地去追求每一个焊点的完美。
评分说实话，我之前对手工焊接的认知是非常有限的，觉得就是拿个烙铁，蘸点焊锡，然后点一下就行了。结果可想而知，焊出来的电路板总是歪歪扭扭，焊点粗糙，有时候甚至会短路，让我一度怀疑自己是不是天生不适合做电子DIY。接触到这本关于电子元器件手工焊接技术的书后，我才意识到自己之前的想法有多么的片面和危险。这本书从最基础的层面讲起，比如如何选择合适的烙铁头，不同的烙铁头适合焊接不同大小和类型的元器件，这让我豁然开朗。我以前总是用同一个烙铁头，难怪处理小元器件时总是笨手笨脚，处理大元器件时又显得力不从心。书中还对各种焊接时可能出现的“疑难杂症”进行了深入剖析，比如焊锡飞溅、焊点氧化、虚焊、桥接等等，并且提供了非常实用的解决方法。我印象最深刻的是关于“润湿”的讲解，书中用了很多图示和生动的比喻，让我明白了什么是真正的焊锡连接，以及如何才能让焊锡充分地“润湿”元器件的引脚和焊盘，形成牢固的电气连接。这不仅仅是技术上的突破，更是我内心一种“豁然开朗”的感觉，让我对焊接这件事有了更深的理解和敬畏。而且，书中对不同合金焊锡的特性也有介绍，比如含铅和无铅焊锡在熔点、流动性上的差异，以及它们在环保和健康方面的影响。这让我能够根据实际需求，选择更适合的材料，进一步提升焊接的质量和安全性。
评分我是一名在校的电子信息工程专业的学生，平时经常需要进行各种电子实验和项目开发。在众多需要掌握的技能中，手工焊接可以说是最基本也最重要的一环。我之前也看过一些零散的焊接视频和文章，但总感觉不够系统，很多细节性的问题我还是摸不着头脑。直到我开始研读这本关于电子元器件手工焊接技术的书籍，我才发现自己之前的学习方式存在很多不足。这本书的结构非常清晰，从基础的焊接工具选择和使用，到各种常见元器件的焊接方法，再到一些疑难杂症的排查和处理，环环相扣，逻辑性很强。我尤其喜欢书中对“预焊”和“辅助焊接”技巧的详细阐述。比如，在焊接贴片元器件之前，如何先在一侧的焊盘上点上少量焊锡，然后再将元器件放置到位，最后再焊接另一侧。这种方法大大降低了焊接的难度，也提高了焊接的成功率。书中还强调了关于“温控”的重要性，并详细介绍了如何根据不同的元器件和焊盘大小来选择合适的烙铁温度，避免过热导致元器件损坏，或者温度过低导致焊锡流动性差，形成虚焊。我之前在这方面就吃过亏，经常把一些精密的IC烧坏，真是心疼。这本书让我明白了，焊接并非仅仅是“力气活”，更是一门精细的技术，需要耐心、细致和对细节的把控。此外，书中还涉及到了关于电路板的清洁和维护，以及焊接完成后如何检查焊点质量的一些有效方法，这些都为我今后的学习和实践打下了坚实的基础。
评分作为一名资深的电子工程师，我深知手工焊接在原型开发、小批量生产以及维修过程中的重要性。虽然现在自动化焊接设备越来越普及，但很多时候，手工焊接依然是不可替代的。我之前也阅览过不少关于焊接的书籍和资料，但总觉得它们要么过于理论化，要么不够贴近实际操作。这本关于电子元器件手工焊接技术的书，却让我眼前一亮。它在理论的高度上，并没有脱离实际操作的细节。书中对各种焊接工艺的原理进行了深入浅出的讲解，比如焊锡的成分、熔点、流动性等，以及助焊剂的作用机理，这些都让我对焊接有了更深层次的理解。同时，它又非常注重实际操作的指导，从如何握持烙铁、如何控制温度、如何放置焊锡，到各种复杂元器件的焊接技巧，都做了非常详尽的介绍。我尤其欣赏书中关于“热传导”和“热平衡”的讲解，这对于焊接一些对温度敏感的元器件非常重要。它让我明白了如何避免局部过热，从而保护元器件的性能。此外，书中还对不同焊接方法（如波峰焊、回流焊等）的手工焊接模拟操作进行了介绍，这为我在没有专业设备的情况下进行一些模拟试验提供了宝贵的参考。
评分我是一名电子产品设计的初学者，在产品设计完成后，最关键的一步就是将设计变成实物，而手工焊接正是实现这一目标的重要环节。我之前对焊接几乎一无所知，觉得它是一项非常复杂且难以掌握的技能。我曾经因为害怕焊接而放弃了一些自己很喜欢的电子项目。直到我开始阅读这本关于电子元器件手工焊接技术的书，我才逐渐克服了内心的恐惧。这本书从最基础的知识讲起，比如如何选择合适的焊接工具、焊接材料，以及如何安全地进行焊接操作。它就像是一位耐心的老师，一步一步地引导我入门。书中对各种常见元器件的焊接方法都做了详细的介绍，并且配有大量的图示，让我能够清晰地理解每一步的操作。我尤其喜欢书中关于“防静电”和“安全操作”的讲解，这让我能够更好地保护自己和珍贵的电子元器件。而且，书中还提供了一些常见的焊接错误及其解决方法，这让我能够提前预判并规避一些可能出现的问题。通过这本书的学习，我现在已经能够独立完成一些简单的电路板焊接，并且对自己的焊接技术越来越有信心，也更有勇气去尝试更复杂的电子项目了。
评分我是一名在电子产品维修行业工作了多年的技术人员，日常工作中接触到的各种焊接问题层出不穷。从手机主板上的微小元件，到大型家电控制板上的功率器件，都需要精湛的焊接技术才能完成。我之前虽然在实践中积累了不少经验，但总觉得缺乏理论上的支撑，很多时候是靠“摸索”来解决问题。当我接触到这本关于电子元器件手工焊接技术的书后，我感觉像是得到了“宝典”。书中对不同类型元器件焊接的特点和注意事项做了非常详尽的分析，比如针对高功率器件，它强调了如何进行“热伝导”的控制，避免局部过热；针对易损耗的IC，它则着重介绍了如何进行“预热”和“快速焊接”，以最大限度地减小热损伤。我尤其欣赏书中关于“返修”部分的讲解，这是我们维修工作中经常遇到的情况。书中详细介绍了如何安全地拆卸焊好的元器件，以及如何清理焊盘，为重新焊接做好准备。它甚至还提到了针对不同焊盘尺寸和类型的元器件，选择不同工具和方法的技巧，比如针对BGA封装的芯片，它虽然没有直接讲BGA返修台的使用，但它对“锡球”的形成和处理的描述，让我对这些复杂封装有了更深的理解。这本书不仅巩固了我已有的知识，还为我打开了新的视野，让我能够更系统、更专业地应对工作中的各种焊接挑战。
评分我是一名正在学习单片机开发的初学者，从最开始的LED闪烁，到后来的串口通信、数码管显示，我都需要将代码烧录到开发板上，而这个过程离不开手工焊接。我之前对焊接这件事非常头疼，总觉得它是一件既枯燥又容易出错的事情。我尝试过自己买工具，跟着网上的视频学，但效果总是不尽如人意。有时候焊点太大，有时候又焊不牢。直到我读了这本关于电子元器件手工焊接技术的书，我才对焊接有了全新的认识。书中对不同类型元器件的焊接方法做了非常详细的介绍，尤其是对一些常用的贴片元器件，比如SOIC、SOP等封装的IC，以及各种规格的电阻电容，都有着非常具体的讲解。我最喜欢的是书中关于“预焊”和“固定”的技巧，它让我能够更轻松地将这些细小的元器件固定在电路板上，并且保证了焊接的准确性。而且，书中还强调了关于“清洁”的重要性，它告诉我焊接前如何清洁焊盘，焊接后如何清理多余的焊锡和助焊剂，这些细节让我焊接出来的电路板看起来更加专业和整洁。这本书让我不再害怕焊接，而是能够将其视为电子制作中一个有趣且至关重要的环节，并且能够自信地完成各种开发板的焊接工作。
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