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出版者:人民邮电

作者:王延相//白玉俊//马利芹

出品人:

页数:565

译者:

出版时间:2007-11

价格:59.00元

装帧:

isbn号码:9787115163325

丛书系列:

图书标签:

• 学习
• 电镀
• 表面处理
• 金属加工
• 工艺手册
• 工业技术
• 材料科学
• 化学工程
• 制造业
• 实用技术
• 电化学

现代材料科学前沿：高性能复合材料的制备与应用 第一章 复合材料基础理论与发展脉络 本章深入探讨了复合材料的定义、基本构成要素及其结构-性能关系。首先，详细阐述了增强相（如纤维、颗粒、晶须）与基体（金属、陶瓷、聚合物）的材料学特性，以及界面对整体性能的关键影响。随后，追溯了复合材料从早期增强结构到当代先进功能复合材料的发展历程，重点分析了不同历史阶段的技术突破及其驱动力。内容涵盖了经典复合材料理论模型，如混合律、应力转换模型，并引入了先进的微观力学分析方法，用以预测复杂结构下的材料响应。此外，本章还系统梳理了复合材料在航空航天、汽车制造、能源和土木工程等领域的最新应用趋势，为后续深入研究奠定了坚实的理论基础。 第二章 高性能纤维增强复合材料的制造技术 本章聚焦于当前工业界和科研领域最受关注的纤维增强复合材料（FRC）的精密制造工艺。 第二节 浸渍与铺层技术： 全面解析了湿法铺层（Wet Lay-up）、真空辅助树脂转移模塑（VARTM）和树脂转移模塑（RTM）等主流工艺的机理、设备要求及工艺参数控制。重点讨论了如何通过优化流场模拟，有效避免气孔缺陷和纤维润湿不均的问题。对于热塑性复合材料的制造，深入探讨了熔融浸渍（Melt Impregnation）工艺的温度和压力控制策略。 第三节 固化与后处理工艺： 详细阐述了热固性树脂体系（如环氧树脂、聚氨酯）的关键固化动力学曲线、交联密度测定方法，以及不同固化制度对材料力学性能和耐热性能的影响。针对热塑性复合材料，着重介绍了热压罐（Autoclave）和连续压片（Continuous Compression Molding）技术，并分析了冷却速率对晶化度和层间粘结强度的耦合作用。 第四节 预浸料（Prepreg）技术与自动化铺放： 详尽介绍了高性能预浸料的制备工艺（如涂布法、挤压法），包括对树脂粘度、纤维浸透率的精确控制。深入分析了自动铺带机（ATL）和自动纤维铺放机（AFP）的工作原理、运动学控制算法，以及如何通过在线传感器反馈系统实现对铺层厚度、角度的实时校正，确保复杂曲面结构的高精度成型。 第三章 金属基复合材料（MMC）与陶瓷基复合材料（CMC）的冶金与连接 本章专门探讨了以提高材料的耐高温、高强度和抗磨损性能为目标的无机基复合材料。 第一节 反应熔炼与原位复合： 详细介绍了通过控制合金元素间的化学反应，在固液相界面原位生成增强相的技术，如Ti-Al系和Ni基高温合金中的碳化物或硼化物析出。探讨了如何利用快速凝固技术（如高频感应加热）来细化晶粒结构，增强基体与增强相的冶金结合力。 第二节 固态连接技术： 重点剖析了粉末冶金技术在MMC制备中的应用，特别是热压烧结（HIP）和放电等离子烧结（SPS）的工艺窗口。对于CMC的制备，深入研究了化学气相沉积（CVD）和溶胶-凝胶（Sol-Gel）法在制备高纯度、均匀增强相方面的优势，以及如何控制陶瓷颗粒或纤维的定向排列。 第三节 复合材料的连接与修复： 区别于传统的胶接，本章探讨了适用于高温环境的扩散焊、钎焊技术在MMC和CMC组件连接中的应用。分析了连接界面处的脆性相形成机理，并提出了优化焊缝区微观结构以提高接头性能的对策。 第四章 智能复合材料与功能化集成 本章将视角转向复合材料的集成化和智能化发展趋势。 第一节 传感与自修复功能集成： 探讨了将导电填料（如碳纳米管、石墨烯）引入树脂基体中，实现结构健康监测（SHM）的压阻式传感技术。详细描述了微胶囊技术在复合材料自修复系统中的应用，包括修复剂的选择、微胶囊的制备与均匀分散，以及触发修复的机理。 第二节 形状记忆与可逆结构： 介绍了形状记忆聚合物复合材料（SMPCs）的制备，分析了其“固定形状”到“恢复形状”的相变过程对外部刺激（热、光、电）的响应阈值。讨论了利用智能材料实现结构的可重构性或可回收性的设计理念。 第三节 电磁屏蔽与吸波材料： 阐述了如何通过精确调控复合材料中的导电纤维/填料含量和空间分布，设计出具有特定电磁波吸收性能的材料，广泛应用于电子设备的电磁兼容性（EMC）设计中。 第五章 复合材料的先进表征与性能评价 本章系统总结了评价和理解高性能复合材料所必需的先进测试方法。 第一节 损伤机制的无损检测（NDT）： 重点介绍超声波C扫描、声发射（AE）技术和热成像技术在检测复合材料内部分层、裂纹扩展等缺陷中的应用原理和数据解读方法。 第二节 机械性能的跨尺度测试： 详细讲解了拉伸、压缩、层间剪切和疲劳测试的标准操作规程，并引入了纳米压痕技术对界面粘结强度的微观表征。特别分析了疲劳裂纹萌生与扩展路径在纤维方向和跨层方向上的差异性。 第三节 微观结构分析技术： 阐述了扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）以及X射线断层扫描（XRT）技术如何用于揭示增强相的形貌、分布、界面结合状态以及内部孔隙结构。 结论与展望 本书最后总结了当前复合材料研究面临的挑战，如成本控制、可回收性、复杂环境下的长期服役性能预测等，并对未来材料设计、计算模拟与增材制造技术融合的发展方向进行了展望。

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这本《新编实用电镀工艺手册》无疑是电镀领域的一部宝典，我从头到尾拜读了一遍，受益匪浅。书中对于基础理论的阐述深入浅出，即便是初涉电镀行业的我，也能快速掌握核心概念。尤其值得称赞的是，它不仅仅停留在理论层面，而是大量融入了实际生产中的案例分析和故障排除指南。例如，在讲解镀层厚度控制时，作者不仅给出了理论计算公式，还结合不同类型的电镀槽和电流密度范围，提供了非常实用的操作建议，这对于我们日常车间管理和工艺优化提供了直接的指导。我尤其欣赏其逻辑清晰的章节编排，从前处理到电镀液的配方、控制，再到后处理的钝化和检验，每一步骤的衔接都非常自然流畅。书中对常见污染物的识别和处理，也展现了作者深厚的实践经验，让许多以往让我们头疼的问题迎刃而解。总而言之，这是一本集理论深度与实践广度于一身的优秀参考书，是每一个电镀工程师书架上不可或缺的工具书。

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作为一个技术管理者，我更倾向于从工艺流程的标准化和成本控制角度来衡量一本技术书籍的价值。从这个角度看，《新编实用电镀工艺手册》做得非常出色。它不仅提供了各种标准镀层的工艺参数范围，还穿插了大量的成本效益分析。例如，在介绍贵金属镀层时，书中详细对比了不同回收方法对总成本的影响，以及如何通过优化清洗步骤来减少废水排放和化学品消耗。这种将技术细节与商业运营紧密结合的视角，在同类书籍中并不多见。此外，书中对环保法规的变迁和应对策略也有所提及，这对于当前注重绿色制造的企业来说，具有前瞻性的指导意义。唯一的遗憾是，关于自动化和智能控制在电镀过程中的应用案例略显不足，但瑕不掩 স্থাপত্য，整体而言，它为构建高效、绿色的电镀车间提供了坚实的理论和操作基础。

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这本书的语言风格非常严谨，充满了工程师特有的务实精神，几乎没有一句废话。我发现它在描述那些看似简单的工艺步骤时，总能挖掘出背后的化学和物理原理。比如，对空心阴极效应的描述，结合不同形状工件的电流密度分布图解，让我彻底明白了为什么有些区域容易出现镀层不均。它不是简单地告诉你“应该怎么做”，而是告诉你“为什么必须这么做”。这种深层次的理解对于我们进行工艺创新至关重要。书中对某些特定添加剂的作用机制，比如光亮剂和整平剂，给出的解释非常透彻，不再是模糊的“活性物质”，而是具体到分子层面的反应过程。对于希望从“操作员”升级为“工艺设计师”的人来说，这本书提供的知识深度绝对是教科书级别的，它培养的不仅是技能，更是解决问题的思维框架。

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这本书的实用性真是体现在每一个细节里，简直就是一本“实战手册”。我最看重的是它对“疑难杂症”的诊断和处理部分。在实际生产中，最耗费精力的往往是那些突发性的工艺波动，比如镀层发花、附着力突然下降等。翻阅本书的故障排除章节，我发现作者的思路非常系统，他把问题归类为前处理问题、电镀液成分问题、电流分布问题等几个大类，然后逐一列出可能的原因和对应的快速解决方案。这种“对症下药”的结构极大地提高了我的工作效率。而且，书中对不同行业（如汽车、电子）对镀层性能的具体要求也做了简要的说明，这使得我们能更好地理解客户需求背后的工艺逻辑。虽然有些地方的图表略显陈旧，但这并不影响其核心内容的价值，反而有一种历经时间考验的扎实感。

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说实话，这本书的厚度让我有点望而生畏，但一旦翻开，那种沉甸甸的充实感立刻取代了我的顾虑。我主要关注的是高精度零部件的电镀应用，这本书在这方面给出了超乎预期的详细论述。它没有泛泛而谈，而是聚焦于那些决定镀层性能关键的微观细节，比如晶粒尺寸的调控、内应力的管理，以及如何通过添加剂的协同作用来实现特定的表面功能。我特别对比了书中关于酸性镀铜和碱性镀铜工艺的描述，发现它对不同金属体系下添加剂作用机理的剖析细致入微，远超我之前接触过的任何资料。书中涉及到的分析检测方法介绍也十分专业，对于如何使用X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）来验证镀层微观结构，给出了清晰的操作流程和结果解读范例。对于追求极致工艺稳定性的研发人员来说，这本书无疑提供了一个极高的起点和持续深造的理论支撑。

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