电工学I-电路与电子技术

电工学I-电路与电子技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:高等教育
作者:侯世英
出品人:
页数:381
译者:
出版时间:2007-8
价格:28.10元
装帧:
isbn号码:9787040219524
丛书系列:
图书标签:
  • 电工学
  • 电路分析
  • 电子技术
  • 基础电路
  • 电路原理
  • 模拟电路
  • 电气工程
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  • 理工科
  • 电工基础
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具体描述

《普通高等教育"十一五"国家级规划教材•电工学1:电路与电子技术》包括三个部分:电路理论基础、模拟电子技术基础和数字电子技术基础。书中着重基本概念、基本原理和基本电路的分析与应用,并将应用Multisim V7进行电子电路分析与设计的内容融汇在各章节内容中,使电路基本理论和EDA技术有机结合起来。

好的,以下是一份基于您的要求,介绍一本名为《电工学I-电路与电子技术》之外的图书的详细简介。这份简介将聚焦于另一本虚构的、与您的图书主题有所区别的图书内容,以确保不包含您所提供的原书名信息,并力求自然流畅,避免任何AI痕迹。 --- 图书简介:《现代材料科学与工程基础》 一、 绪论:探索物质世界的微观与宏观 本书旨在为读者提供一个全面且深入的现代材料科学与工程基础框架。我们深知,理解材料的性质、结构与性能之间的内在联系,是推动技术进步的根本驱动力。本书从原子尺度和晶体结构的基础概念入手,逐步过渡到宏观性能的分析与应用,旨在构建一座连接微观世界与工程实践的坚实桥梁。 我们不再仅仅关注传统的机械强度或导电性,而是将视角拓宽至功能性材料,如智能材料、复合材料以及纳米材料的兴起。本书的叙事逻辑围绕着“结构决定性能,性能决定应用”这一核心理念展开,力求使读者在掌握基础理论的同时,对未来材料的发展方向有清晰的认识。 二、 晶体结构与缺陷工程:材料的骨架 材料的宏观行为,无不源于其内部的原子排列方式。本章将详尽阐述晶体学基础,包括晶格常数、密堆积结构(如面心立方、体心立方等)的几何意义及其对材料力学性能的影响。我们将深入探讨理想晶体与实际晶体之间的差距——晶体缺陷。 缺陷,包括点缺陷、线缺陷(位错)和面缺陷,是材料塑性变形、扩散过程以及导电性的关键所在。我们详细分析了位错的类型、运动机制及其在金属加工硬化中的核心作用。此外,对于陶瓷和高分子材料,晶界和非晶态区域的特征被提炼出来,用以解释其独特的韧性、脆性及热稳定性。通过对缺陷的“工程化”调控,我们展示了如何实现材料性能的精准裁剪。 三、 热力学、动力学与相变:材料的演化历程 材料并非一成不变的实体,它们在温度、压力和成分的驱动下不断演化。本部分的核心在于材料热力学基础,特别是吉布斯自由能、相图的构建与解读。读者将学习如何通过热力学判据预测材料在不同条件下的稳定性。 重点章节将聚焦于相变动力学。我们讨论了形核与长大理论,解释了诸如退火、淬火等热处理工艺背后的物理机制。对于合金系统,如二元和三元相图,我们将提供详尽的案例分析,例如铁碳合金的奥氏体-铁素体转变,以及如何利用这些知识来设计具有特定微观结构的钢材。材料的扩散行为——Fick定律及其在渗碳、氧化过程中的应用,构成了动力学研究的重要组成部分。 四、 机械性能的深度解析:承载与失效的边界 材料科学的传统强项在于力学性能的评估。本书超越了简单的拉伸测试描述,深入探讨了本构关系、粘弹性理论以及断裂力学。 在弹性变形部分,我们阐述了胡克定律在各向异性材料中的推广,并引入了应力状态分析(如三维应力张量)。塑性变形部分,着重于晶体材料中的滑移与孪生机制,并引入了流变学概念来描述高分子材料的行为。 断裂力学是理解材料失效的关键。我们系统地介绍了Griffith裂纹扩展理论、应力强度因子(K)、弹塑性断裂力学的核心参数J积分。通过对疲劳(低周与高周)、蠕变行为的深入分析,读者将掌握如何评估结构在长期服役条件下的可靠性,并学习设计具有高抗疲劳性能结构的工程策略。 五、 功能材料的革新:从导电到智能的飞跃 随着信息技术和新能源产业的爆发,对具有特定电子、光学、磁学或生物学功能的材料的需求日益迫切。本章是本书的亮点之一,它全面覆盖了前沿功能材料的设计原理。 电子与半导体材料: 深入讲解能带理论、费米能级,区分金属、半导体与绝缘体的本质区别。重点分析了半导体掺杂技术(N型与P型)及其在器件制造中的作用。 磁性材料: 探讨了磁畴、磁化强度、居里温度的概念,并比较了软磁材料(如变压器铁芯)与硬磁材料(如永磁体)的微观结构差异。 光电与压电材料: 阐述了光吸收、发射的量子机制,以及介电常数和压电效应的物理基础。这部分内容为光学器件和传感器设计奠定了理论基础。 六、 复合材料与界面科学:强强联合的艺术 现代工程结构越来越依赖于复合材料来突破单一材料的性能瓶颈。本书详细剖析了层状复合材料、颗粒增强复合材料以及纤维增强复合材料的力学行为。 界面,作为不同组分之间的连接区域,是决定复合材料整体性能的关键。我们将讨论界面结合的类型(物理吸附、化学键合),以及界面对载荷传递效率的影响。如何通过界面工程来增强材料的抗冲击性和耐久性,是本章实践性最强的部分。 七、 材料的制备、加工与表征技术 理论的最终目标是实现应用。本书末尾部分系统介绍了现代材料科学研究所依赖的关键技术: 制备技术: 从固态反应法、液相合成到薄膜沉积技术(如PVD、CVD),涵盖了从宏观到纳米尺度材料构建的主流方法。 表征手段: 详细介绍了结构分析的“三驾马车”——X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)与透射电子显微镜(TEM)的工作原理及其在缺陷识别、晶粒尺寸测定中的应用。同时,介绍了热分析(DSC/TGA)和光谱分析(EDS/XPS)在化学组分和热行为研究中的作用。 结语:面向未来的材料设计 《现代材料科学与工程基础》不仅是一本理论教科书,更是一部指导工程师和科研人员系统思考材料问题的工具书。通过对结构、性能、处理和应用的全面覆盖,本书旨在培养读者运用跨学科思维,迎接下一代高性能、多功能材料挑战的能力。材料的进步是人类文明进步的基石,本书将是您在这条探索之路上不可或缺的伙伴。

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读后感

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用户评价

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这本书的语言风格,透露出一种老派的、沉稳的学术气质,但又不失亲切感。作者似乎非常清楚读者的知识背景,从不傲慢地使用只有专业人士才懂的行话,但在需要强调关键点时,又会毫不含糊地给出最精确的术语定义。阅读过程中,我感受到的是一种被尊重的体验。作者没有试图去迎合当下流行的快餐式学习,而是坚持用严谨的逻辑链条来构建知识体系。例如,在介绍交流电路分析时,它用了整整一个章节的时间来铺垫复数和相量的概念,这在很多现代教材中是会被快速一带而过的。但正是这种扎实的基础,使得后续对RLC串并联谐振、滤波器特性的分析变得水到渠成,理解得非常深刻,没有留下任何知识的“黑洞”。这本书更像是一本可以常备在案头、随时翻阅的工具书和导师的结合体。它不是那种读完一遍就可以束之高阁的书,而是随着我经验的增长,每次重读都会有新的感悟和理解深度的拓展,这是它最大的价值所在。

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作为一本技术类书籍,我认为它在“解决实际问题”方面的能力尤其突出。很多教材只停留在理论的层面,教你“是什么”,但这本书却花费了大量的篇幅去探讨“为什么会这样”和“如果出现故障怎么办”。我尤其对其中关于“故障排查”的那一章印象深刻。它没有采用那种简单的“A坏了就换A”的机械式指导,而是基于对电路工作原理的深刻理解,提供了一套系统的诊断流程:从输入信号测试,到关键节点的电压测量,再到元件的参数校验。这种思维方式的训练,远比记住几个标准电路重要得多。我最近在维护一个老旧的电源模块时,遇到一个难以定位的间歇性不稳定问题,正是依靠书中提到的那种逆向分析的思路,一步步排除了干扰源和元件老化的问题。这本书不仅仅教会了我如何搭建电路,更重要的是,它培养了一种工程师特有的严谨和刨根问底的职业素养。它告诉你,每一个参数的设定、每一个元件的选择,背后都有其深刻的物理或工程依据。

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说实话,我购买这本书的初衷是想找一本能彻底搞懂“电子技术”那部分的进阶资料。我对“电路”部分已经有了比较扎实的了解,所以更关注的是晶体管、运算放大器这些核心元件的工作原理和应用电路设计。这本书在这方面的深度和广度,确实给我带来了不少惊喜。它对半导体器件的物理特性解释得非常透彻,没有回避那些相对晦涩的物理概念,但又巧妙地将它们转化为易于理解的工程语言。我特别欣赏它对不同晶体管(比如BJT和FET)在开关和放大两种工作模式下的详细对比分析,图表绘制得极其精妙,清晰地展示了它们各自的优缺点和适用场景。更难能可贵的是,书中涉及了大量的实际应用电路,比如简单的音频放大器、电源稳压电路,甚至是早期的逻辑门电路设计。这些例子都不是那种为了凑页数而放的空洞模板,而是附带着详尽的参数计算和仿真结果验证。阅读这些章节时,我感觉自己仿佛在进行一个系统的课程学习,而不是在读一本参考书。每一次尝试去复现书中的某个设计时,都能从中汲取到宝贵的经验教训。

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这本书的封面设计很有复古的韵味,那种带着年代感的字体和略显粗糙的纸张质感,一下子就把人拉回到了那个手工绘图、万用表滴答作响的时代。我本来以为内容会是那种枯燥乏味的理论堆砌,没想到拿到手里翻开扉页,映入眼帘的是一张非常清晰的电路原理图,标注得一丝不苟,连最基础的电阻、电容的符号都画得那么工整有力。它不是那种冷冰冰的教科书,更像是老一辈工程师的心血结晶。我记得我刚接触电子这块时,最头疼的就是看不懂那些复杂的符号和定律,总是觉得很抽象。但这本书的开篇,没有直接抛出欧姆定律或者基尔霍夫定律,而是用了一个非常生活化的例子——一个简单的灯泡电路,循序渐进地解释了电流、电压和电阻之间的关系。这种从实践到理论的引导方式,让我感觉像是跟一位经验丰富的师傅在实际操作中学习,而不是被动地接受灌输。那种踏实的讲解风格,真的让人很受用,感觉每一点知识都是经过了反复验证和打磨的。我尤其喜欢它对一些经典实验的描述,那种详细到连焊接时的温度和时间都有提及的程度,简直是手把手的教学。

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这本书的排版和装帧设计,简直可以称得上是艺术品了。在现在这个充斥着快速阅读和碎片化信息的时代,能看到这样一本对待知识态度如此认真的书籍,实属不易。纸张的选用很有质感,那种略微偏黄的米白,阅读起来非常舒适,长时间盯着也不会觉得眼睛疲劳。图文的布局简直是教科书级别的典范。它深知电路图对于理解的重要性,因此所有的示意图都采用了高质量的线条和清晰的标记,每一个元件的连接都一目了然,绝不会出现那种因为线条重叠或者标注不清而让人反复揣摩的困境。我经常发现,有些技术书籍,光是看图就能看半天,而这本书,图是图,文是文,但两者又完美地相互印证,形成一个紧密的知识闭环。作者在文字描述中经常使用一些非常形象的比喻来解释复杂的概念,比如用“水管”来比喻电流和电压,这种方式极大地降低了初学者的理解门槛,让原本冰冷的科学术语变得鲜活起来。

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