材料成形工艺学

材料成形工艺学 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

出版者:吉林大学
作者:张长春 编
出品人:
页数:323
译者:
出版时间:2005-8
价格:30.00元
装帧:
isbn号码:9787560131566
丛书系列:
图书标签:
  • 材料成形
  • 成形工艺
  • 金属成形
  • 塑料成形
  • 复合材料成形
  • 铸造
  • 锻造
  • 冲压
  • 挤压
  • 粉末冶金
想要找书就要到 小哈图书下载中心
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!

具体描述

《材料成形工艺学》内容简介:伴随着科学技术突飞猛进的发展,各种新材料不断涌现,大大地推动了材料成形加工技术的进步。这里所论及的加工材料,应包括金属材料、高分子材料、无机非金属材料及由其所发展的复合材料及纳米材料。材料的成形加工技术涵盖了液态成形、塑性成形、焊接成形、表面成形加工技术等诸多加工成形方法。学科和专业的相互交叉、渗透、融合,不仅淡化了专业,而且使现代机械工程研究领域突破了传统的界限而更趋广泛。当前,三大材料以其各自的优势不断向前发展,传统材料不断被新材料所代替,材料加工成形技术也相互借鉴、结合,形成别具特色的复合工艺成形技术,联台工艺成形技术及新的相关成形技术。

本教材以培养人才的知识结构和能力具有更大的通用性和适应性为出发点,打破传统的专业界限;以强化开拓创新能力和综合解决实际问题能力为培养目标;以材料成形的机理为成形分类的依据。材料成形机理可分为金属的凝固,塑性成形物理力学基础,材料成形热过程,聚合物成形流变理论等。本教材主要面向材料加工工程专业的大学本科生;对设有相关课程的材料学、机械、汽车、管理等学科的学生,可根据所学专业涉及材料加工方面知识的深度与广度的不同要求而有选择性地学习;也可供从事材料加工与成形工作的科技人员阅读参考。

好的,这里为您呈现一本名为《现代电子技术基础》的图书简介,完全不涉及《材料成形工艺学》的内容,内容力求详实、专业,避免使用人工智能写作的常见痕迹。 --- 现代电子技术基础:从原理到应用 作者: 张志强 教授,李明 工程师 出版社: 华科科技出版社 ISBN: 978-7-5648-XXXX-X 内容简介 在信息时代飞速发展的今天,电子技术已成为驱动社会进步的核心动力。从智能手机、物联网设备到航空航天系统,一切精密电子设备的稳定运行都离不开对电子元器件、电路原理及其系统集成的深刻理解。《现代电子技术基础》正是为满足这一时代需求而精心编写的、面向工程技术人员、高等院校电子信息类专业学生以及电子爱好者的一本全面、深入的参考书。 本书摒弃了传统教材中过于繁琐的数学推导,转而聚焦于工程实践中的核心概念、关键技术和实际应用。它旨在构建一座坚实的桥梁,连接基础的物理定律与复杂的现代电子系统设计。 全书共分为七大部分,近三十章,内容覆盖面广而不失深度,结构逻辑清晰,循序渐进。 第一部分:电子元器件的精微世界 本部分是理解后续电路工作原理的基石。我们详细剖析了当前主流电子元器件的物理特性与工作机制。 半导体基础与二极管应用: 首先,深入探讨了PN结的形成、反向偏压、正向导通等基本物理过程。重点讲解了稳压二极管(齐纳管)的精确稳压特性及其在电源管理中的应用,以及光电二极管和LED在信号传输与指示中的角色。 晶体管:结构与开关特性: 本章详尽阐述了双极性晶体管(BJT)和场效应晶体管(FET,特别是MOSFET)的结构差异、工作区划分(截止、放大、饱和)。特别强调了MOSFET在CMOS逻辑电路中的高效开关特性,这是现代数字电路的基础。我们提供了大量实测数据,以说明工艺参数(如阈值电压$V_{th}$)对实际电路性能的影响。 集成电路的基本构成: 简要介绍了集成电路(IC)的制造工艺概述,重点阐释了集成运放、逻辑门电路(TTL与CMOS系列)的内部结构简化模型,为后续系统分析打下基础。 第二部分:模拟电路的核心分析 本部分聚焦于信号的连续处理技术,是信号获取、调理和放大的关键。 运算放大器(Op-Amp)的理想与非理想模型: 从反馈理论出发,构建了理想运放模型,并系统分析了其在同相、反相等基本放大电路中的应用。随后,引入了失调电压、共模抑制比(CMRR)、开环增益带宽积等关键参数,指导读者如何选择适合特定带宽和精度的运放。 有源滤波技术: 详细解析了巴特沃斯、切比雪夫等经典滤波器设计理论,并重点讲解了如何利用运算放大器实现高Q值、低噪声的二阶及更高阶的有源滤波器组,应用于音频处理和传感器信号预处理。 直流电源与线性稳压: 探讨了整流、滤波、稳压的完整流程。深入分析了串联型和开关型(LDO和DC-DC转换器)稳压器的区别、效率损失来源,以及纹波抑制技术。 第三部分:数字逻辑与时序系统 本部分构建了所有现代计算和控制系统的逻辑骨架。 布尔代数与组合逻辑设计: 系统回顾了布尔代数、逻辑门操作,并教授了卡诺图(K-map)和Quine-McCluskey化简法的工程应用。重点分析了译码器、多路复用器(MUX)和数据选择器的实际功能。 存储单元与时序逻辑: 详细解析了触发器(D, JK, T)的建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold Time)要求。通过对锁存器和寄存器的结构分析,阐明了数据同步和保持的原理。 可编程逻辑器件(PLD)基础: 介绍了简单可编程逻辑阵列(SPLD)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)的基本结构,展示了如何将逻辑功能固化到硬件描述语言(HDL)的初步概念中。 第四部分:信号的转换与接口 电子系统必须与物理世界进行交互,本部分是连接模拟与数字世界的关键环节。 数据转换器原理: 深入探讨了模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)的精度指标,包括分辨率、非线性误差(INL/DNL)和采样率。重点分析了积分型、逐次逼近型ADC的工作流程。 传感器接口技术: 结合实际应用,分析了电阻式、电容式、电感式传感器的信号调理电路,如何使用电桥电路消除导线电阻影响,以及低噪声放大器(LNA)在微弱信号采集中的应用。 第五部分:脉冲与时间测量电路 本部分关注事件的精确计时和波形生成。 多谐振荡器与定时电路: 重点剖析了555定时器的工作模式,并给出了基于运放和CMOS技术的精确弛张振荡器设计案例。 波形发生与整形: 介绍了方波、三角波、锯齿波的产生方法,并探讨了比较器在将不规则波形整形为标准脉冲信号中的关键作用。 第六部分:系统级分析与故障排查 理论知识必须转化为解决实际问题的能力。 电路分析的系统方法: 引入了节点电压法和网孔电流法的工程应用,并教授了戴维南/诺顿等效电路在复杂电路简化中的实际操作步骤。 基础故障诊断: 提供了基于万用表、示波器(重点介绍探头补偿和探头选择)、逻辑分析仪的五种常见电路故障(开路、短路、元件失效、时序错误)的排查流程。 第七部分:现代电子系统案例剖析 本部分精选了两个具有代表性的现代电子系统,进行自顶向下的结构解析。 案例一:智能温度采集模块: 剖析一个包含传感器、低噪声前端放大、ADC转换、微控制器接口和SPI/I2C通信协议的完整数据流设计。 案例二:高效开关电源设计挑战: 探讨了PWM控制器的核心逻辑,以及电磁兼容性(EMC)设计在开关电源中的重要性,特别是布局布线对噪声耦合的影响。 本书特色 1. 工程导向强: 每一个理论概念都伴随着明确的工程应用案例和实际参数讨论。 2. 图示清晰化: 包含数百张精细绘制的电路原理图、波形图和逻辑流程图,辅助理解复杂概念。 3. 注重底层物理: 在介绍器件特性时,兼顾了其底层物理机制,避免成为纯粹的“黑箱”操作手册。 《现代电子技术基础》旨在为读者提供一套扎实、实用、前瞻性的电子技术知识体系,是电子工程领域不可或缺的实用指南。 ---

作者简介

目录信息

第一章 液态金属成形工艺
第一节 液态金属成形方法
1.1.1 普通砂型铸造方法
一、概述
二、铸型的制造方法
三、铸型制造用原材料
1.1.2 特种铸造方法
一、熔模铸造
二、金属型铸造
三、压力铸造
四、离心铸造
五、低压铸造
六、陶瓷型铸造
七、连续铸造
八、真空吸铸
九、液态金属冲压
1.1.3 金属半固态铸造
一、半固态金属非树枝晶组织的制备技术
二、半固态金属成形工艺
三、半固态金属成形技术的特点
第二节 铸造工艺方案
1.2.1 铸造工艺方案的确定
一、零件结构的铸造工艺性分析
二、确定浇注位置
三、分型面的选择
四、砂芯设计
五、铸造工艺参数
1.2.2 浇注系统设计
一、浇注系统的概念、基本组成及对铸件质量的影响
二、液体金属在浇注系统中的水力学现象
三、浇注系统的分类
四、浇注系统最小断面尺寸的计算
五、各种合金浇注系统的设计特点
1.2.3 补缩系统设计
一、冒口的种类、形状和位置
二、冒口补缩条件及冒口尺寸计算
三、提高冒口补缩效率的方法
第三节 铸造工艺装备设计
1.3.1 概述
1.3.2 模板设计
一、模样设计
二、模底板和模板框设计
三、模样在模底板上的布置和紧固
1.3.3 热芯盒设计
一、热芯盒材料
二、芯盒本体结构设计
三、热芯盒的定位
四、热芯盒排气
五、单工位垂直分盒热芯盒的出芯方法
六、热芯盒的加热
第二章 塑性成型工艺
一、体积成形方法
二、板料成形方法
第一节 体积成形方法及其模具
2.1.1 锻造
一、锻造成形方法分类及工艺流程
二、自由锻基本工序及其变形特点
三、模锻变形工步及模锻变形特点
2.1.2 挤压
一、挤压成形方法及其分类
二、挤压成形的特点
2.1.3 典型体积成形模具结构及模具设计
一、典型锤用锻模结构及模具设计的步骤和内容
二、典型热模锻压力机用锻模结构及其特点
第二节 板料成形方法及其模具
2.2.1 板料成形方法
一、冲裁
二、弯曲
三、拉深
四、胀形
五、翻边
……
第三章 焊接成形工艺
第四章 材料成型的复合工艺
第五章 非金属材料成形工艺
参考文献
· · · · · · (收起)

读后感

评分

评分

评分

评分

评分

用户评价

评分

评分

评分

评分

评分

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2026 qciss.net All Rights Reserved. 小哈图书下载中心 版权所有