中文Photoshop 7.0案例教程

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isbn号码:9787113580278
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具体描述

电脑维修技术:从入门到精通 一、 硬盘驱动器(HDD)与固态硬盘(SSD)的深度解析与故障排除 本书将带你全面了解现代计算机存储系统的两大核心——机械硬盘(HDD)和固态硬盘(SSD)。我们首先会深入探讨HDD的工作原理,包括磁头臂的精确运动、盘片的物理结构以及数据寻址机制。内容涵盖不同类型的接口标准(SATA、SAS),缓存区的作用,以及固件层面对读写性能的影响。随后,我们将重点剖析SSD的技术飞跃,解析NAND闪存的类型(SLC、MLC、TLC、QLC)及其带来的寿命与速度权衡。更重要的是,本书提供了详尽的故障诊断流程。对于HDD,我们将详细讲解“咔哒”声、扇区坏道出现时的急救措施,以及使用专业数据恢复工具(如易我数据恢复向导、R-Studio)进行软件层面恢复的步骤。对于SSD,则着重于主控芯片故障、固件锁定(Firmware Lock)的处理,以及如何通过SMART数据分析来预判硬盘的健康状况。读者将学会如何安全地进行硬盘分区、格式化、碎片整理(仅限HDD),以及系统迁移(OS Migration)的最佳实践。 二、 操作系统底层结构与性能优化:Windows与Linux系统核心 本部分专注于操作系统(OS)的内核级知识和系统性能的深度调校。我们将拆解Windows操作系统的文件系统(NTFS)结构,解析主引导记录(MBR)和GUID分区表(GPT)的差异,并详细说明注册表(Registry)在系统配置中的关键作用。针对常见的系统启动缓慢、蓝屏(BSOD)等问题,本书提供了基于Windows事件查看器和系统日志的系统性排查方法,并教授如何安全地编辑组策略(Group Policy)以锁定或优化特定功能。 在Linux部分,我们将从更底层的角度审视其结构。内容覆盖Linux文件系统的层次结构(FHS),进程管理(Process Management)中的PID、PPID、父子进程关系,以及信号量(Signals)的概念。读者将熟练掌握强大的命令行工具,例如`top`/`htop`用于实时监控系统资源,`lsof`用于追踪文件句柄,以及`dd`命令的安全应用。性能优化方面,我们将探讨内核参数的调整(如sysctl配置),I/O调度器的选择(如CFQ, Deadline, Noop),以及内存管理中Swap空间与页面缓存(Page Cache)的最佳配置策略,确保服务器或工作站能发挥出最大潜力。 三、 计算机网络基础与故障排除:从OSI模型到局域网诊断 本章旨在建立读者坚实的网络基础,并赋予其实战性的故障排除能力。我们从头开始讲解OSI七层模型,深入剖析每一层的功能、相关协议(如ARP, ICMP, TCP/UDP),以及它们在实际数据传输中的交互过程。重点解析TCP的三次握手与四次挥手,解释为什么TCP是面向连接且可靠的传输协议。 在局域网(LAN)诊断方面,本书提供了系统的排错流程。首先是如何使用基础命令:`ipconfig`/`ifconfig`、`ping`、`tracert`/`traceroute`来定位网络连接断点。接着,我们将介绍更高级的工具,例如Wireshark的数据包捕获与分析,教你如何识别延迟(Latency)、丢包(Packet Loss)和不合规的网络流量。对于小型办公环境,本书还包含了DHCP服务器的配置、静态IP冲突的解决,以及基础的VLAN划分概念,帮助读者理解和维护现代网络结构。 四、 电子元件级故障诊断与基础焊接技术 本部分是维修技术的硬核体现,聚焦于电路板层面的问题识别与修复。我们将介绍常用的电子元件及其功能,包括电阻、电容(电解与钽电容的区别及失效迹象)、电感、二极管、三极管(BJT与MOSFET)和集成电路(IC)。读者将学会如何使用万用表(DMM)进行准确的电压、电阻及通断测试,特别是在“带电”和“断电”状态下的测试差异。 更进一步,本书详述了电源部分(SMPS)的常见故障模式,如电容鼓包导致的输出纹波过大,以及PWM控制器故障的判断方法。对于主板层面的问题,我们将教授如何通过“闻气味、看痕迹”来初步锁定烧毁的芯片区域。最后,本书提供了一套详尽的SMT/THT元件焊接与拆焊指南,从选择合适的烙铁头、使用助焊剂的时机,到热风枪的操作温度设置,确保读者能够安全、精确地更换损坏的元件,如BIOS芯片或电源管理芯片。 五、 硬件兼容性、升级规划与系统组装 成功的系统维护不仅是修复故障,更在于前瞻性的规划和合理的升级。本章深入探讨了现代计算机硬件的兼容性矩阵。内容涵盖CPU插槽(如LGA 1700, AM5)与芯片组的配对规则,内存标准(DDR4 vs DDR5)的时序(Timing)与频率对性能的影响,以及如何根据主板的PCIe通道数量来规划显卡和高速存储设备的带宽分配。 系统组装部分,本书强调了电磁兼容性(EMC)和散热设计的关键性。读者将学习如何进行理线(Cable Management)以优化机箱内部气流,如何正确安装CPU散热器以确保接触压力均匀,并理解AIO水冷与风冷在不同负载下的热管理差异。此外,本书还涉及固件层面的更新,如BIOS/UEFI的刷写步骤与风险控制,确保新硬件能被现有平台稳定识别和使用。 六、 数据安全、备份策略与系统恢复 在信息时代,数据安全是重中之重。本书系统地阐述了构建多层次备份体系的方法。内容包括“3-2-1”备份原则的实践,即三份数据、两种不同介质、一份异地存储。我们将对比不同的备份工具和策略,如完全备份、增量备份和差异备份的效率比较。 系统恢复层面,我们将教授如何创建可启动的应急恢复盘(Bootable Recovery Drive),并详细演示如何使用操作系统自带的备份与恢复工具,以及第三方专业工具(如Acronis True Image)进行系统级的“裸机恢复”(Bare-Metal Recovery)。最后,本书讨论了数据擦除的标准,教授如何使用专业工具进行安全数据销毁,确保退役硬盘上的敏感信息无法被恢复。

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