精密机械元器件与电子元器件

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出版者:国防工业
作者:杨黎明
出品人:
页数:276
译者:
出版时间:2007-4
价格:38.00元
装帧:
isbn号码:9787118049435
丛书系列:
图书标签:
  • 科学
  • 工业制造
  • 元器件
  • 精密机械
  • 电子元器件
  • 机械设计
  • 电子技术
  • 元器件
  • 精密仪器
  • 制造工艺
  • 自动化
  • 微电子
  • 工业设备
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具体描述

全书共2篇、9章,包括弹性联接,滚珠丝杆副,直线运动滚动支承,滚动花键副,直线运动球轴承及其支承,主轴滚动轴承支座结构,半导体分立元件,模拟集成电路,数字集成电路。

本书读者主要对象是中、小工厂和企业从事机电一体化技术工作的工程技术人员。也可供大专院校、高职、电大机械类专业学生参考。

这本书深入探索了精密机械元器件与电子元器件在现代工业和科技中的重要作用,通过系统的分析与实用案例,为读者提供全面而深入的知识框架。内容涵盖了从基础原理到高端应用的广泛领域,帮助读者理解这些元件在各行业中的功能和价值。书中详细介绍了精密机械设备所涉及的工程设计与制造工艺,解析其对生产效率、产品质量以及技术创新的重要性。这些内容不仅适用于相关领域的专业从业者,也为新兴科技人员提供了坚实的学习基础。 书籍还广泛分析了电子元器件在现代科技中的无处不在,探讨其与机械设备协同运作的机制,并详细描述各种传感器、电路模块以及信号处理技术的原理。这些内容帮助读者全面掌握电子元器件的工作原理和应用场景。此外,书中还包含大量图解和实例,帮助读者直观理解复杂的工艺流程和系统架构,使学习过程更加生动有趣。 对于那些对机械工程与电子技术交叉领域感兴趣的读者,这本书提供了丰富而深刻的内容,不仅提升了理论知识,更强化了实际操作能力。书中的每一章节都经过精心编排,既考虑到了基础概念的系统讲解,又深入探讨了最新技术发展带来的新思路和应用方向。这种结构设计使得读者能够根据自己的需求灵活选择学习重点,全面提升专业水平。 在整个内容中,作者采用清晰的逻辑分层和详细的说明方式,力求让每个读者都能找到自己感兴趣的知识点。书中对不同技术背景读者进行了精心分析,从通用基础到专业应用,无不体现出深厚的研究功底与广阔的视野。这样的内容设计,不仅有助于巩固基本知识,也激发读者进一步探索和创新的动力。 此外,书籍还特别强调了实践的重要性,提供了多种实验与案例分析,让读者在实际操作中验证所学理论。这种理论与实践相结合的教学模式,使学习效果更加显著,同时培养了读者解决实际问题的能力。 总体而言,这本书以细致入微和全面覆盖的特点,满足了广大读者对精密机械元器件与电子元器件相关领域知识的深入需求。通过深入浅出的讲解,帮助读者建立起扎实的理论基础,并在实际操作中不断提升专业素养。这一书不仅是一本内容丰富的技术指南,更是一份探索未来科技发展的宝贵资源。

作者简介

目录信息

读后感

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用户评价

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从一名经验丰富的**维护工程师**的角度来看,这本书在**故障诊断和可维修性**方面的叙述几乎是空白的。在实际工业现场,元器件的寿命预测、早期故障信号的捕捉以及现场快速更换流程的设计,是决定设备停机时间和维护成本的关键。这本书非常详尽地讲解了元器件的规格参数、设计标准和出厂测试流程,这对于设计阶段是极有帮助的。但是,对于诸如**“如何通过电源纹波的微小变化判断电解电容的老化程度”**或者**“特定封装的IC在过热关断前的行为模式”**这类基于长期运行经验的知识,几乎没有提及。这使得这本书在作为一本现场参考手册时,价值打了折扣。它更偏向于“如何完美地制造它”,而非“如何让它在最糟糕的环境下持续工作并方便地被修复”。

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这本书的语言风格非常**学院派且严谨**,引用的标准和规范非常权威,这无疑保证了其内容的准确性和基础性。但是,这种严谨性也带来了一个副作用:**可读性偏低**。大量的定义和公式推导,虽然逻辑严密,但对于需要快速理解核心概念、并想知道“这个东西在我的无人机飞控板上该怎么用”的读者来说,会感到理解门槛较高。书中鲜有生动的、能与现代应用场景直接挂钩的比喻或案例分析。例如,在讲解精密电阻的温度系数时,它给出了复杂的数学模型,却没有提及在**高频射频电路中,电阻的寄生电感如何成为性能瓶颈**。总而言之,这是一本适合在图书馆里作为参考资料查阅基础理论的厚重典籍,但作为一本能激发实践灵感、快速解决实际问题的案头书,它的**“应用温度”**似乎稍显不足,更像是一份厚厚的标准汇编。

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这本书在结构上似乎是按照**“机械”和“电子”两大板块**进行的划分,并在中间部分进行了简单的交叉讲解。然而,这种划分使得两个领域的**深度耦合点**的处理显得有些生硬。对于精密机械而言,元器件的选型往往受到振动、冲击、温度循环等极端物理条件的制约,而电子部分的设计则需要实时响应这些变化。我本期待看到一些关于**机电耦合分析(MCA)**的实例,比如一个高精度伺服系统中的编码器如何应对突变载荷下的信号失真。书中虽然提到了这两类元器件需要匹配,但提供的解决方案多是基于保守的安全系数进行冗余设计,缺乏更具创新性的、通过优化两者接口来提升整体性能的策略。这让我感觉这本书在“集成”这一环节的处理上,深度略有不足,更像是并列讲述了两套独立的知识体系,而非真正意义上的融合。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计简洁明快,给我留下了专业而严谨的第一印象。我原本以为它会是一本专注于讲解微观结构和材料特性的硬核技术手册,毕竟书名听起来就透着一股“精密”的味道。然而,在翻阅了前几章后,我发现它更侧重于系统集成和应用层面的探讨,对于具体元器件的**材料学**和**制造工艺**的深度挖掘相对较少。举例来说,书中对“高可靠性连接器”的介绍,更多地关注了其在复杂电磁环境下的信号传输稳定性和接口规范的兼容性,而非探讨镀层材料的耐磨损性或注塑件的尺寸精度控制。这使得对于希望深入了解“精密”二字背后具体工程实现细节的读者来说,可能会觉得有些意犹未尽。它更像是一本面向系统工程师或项目经理的选型指南,而非面向材料科学家或精密加工技师的工具书。整体阅读体验是流畅的,图表和流程图清晰易懂,但缺少一些能让人眼前一亮的、关于极端环境下的失效分析案例。

评分☆☆☆☆☆

我带着极大的热情开始阅读这本书,希望能从中找到关于**新型传感技术**的突破性进展。毕竟,“电子元器件”这个词汇在当下几乎与物联网、人工智能等前沿科技紧密相连。然而,这本书的内容更新似乎停留在了一个相对成熟的阶段。对于当前市场上热门的基于**MEMS技术**的压力传感器或陀螺仪的最新一代产品,书中的描述略显宽泛,更多的是对经典半导体器件原理的回顾和总结。例如,在讨论磁阻抗传感器时,它详细描述了霍尔效应的基本原理,这当然是基础知识,但并没有深入解析如何通过先进的封装技术来抑制**温漂和噪声**,这恰恰是实际应用中最头疼的问题。我期望看到一些关于**硅光子集成**或**量子点应用**的章节,但这些内容在书中几乎没有涉及,这让我感觉这本书在“电子元器件”的前沿探索方面,步伐稍微慢了一点,更像是一本扎实的教科书,而非引领技术潮流的先锋读物。

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