袖珍錶麵組裝技術

袖珍錶麵組裝技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載2026

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出版者:機械工業齣版社
作者:宣大榮
出品人:
頁數:382
译者:
出版時間:2007-4
價格:36.00元
裝幀:平裝
isbn號碼:9787111208693
叢書系列:
圖書標籤:
  • 教學
  • 錶麵組裝技術
  • SMT
  • 電子製造
  • 焊接技術
  • 印刷電路闆
  • 元器件
  • 質量控製
  • 生産工藝
  • 微電子
  • 自動化
  • SMT設備
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具體描述

本手冊內容包括:元器件使用參數、元器件焊區設計、電路基闆性能參數、貼裝材料性能要求、印刷工藝要求、無鉛焊料應用參數、焊接/清洗工藝要求、檢測/設備維護要求、組裝故障分析與對策技巧等。書中對相關公司/企業的從事SM(錶麵組裝技術)的專業技術人員技能的考量評定,也作瞭係統詳實的說明,並列齣瞭不同的測定試捲。

  本手冊是從事SMT的工程技術人員的必備工具書,也可作為相關專業大中院校師生的參考指導用書。

《微納器件製造與集成》 本書聚焦於微納尺度器件的精密製造與高效集成,為讀者提供瞭一套係統性的理論框架與實踐指導。在微電子、生物醫學、光學、傳感器等前沿科技領域,對器件尺寸的不斷壓縮以及功能的日益集成化提齣瞭嚴峻挑戰。本書正是為瞭應對這些挑戰而生,旨在梳理和闡釋當前微納製造與集成領域的核心技術、發展趨勢以及麵臨的關鍵問題。 第一部分:微納器件製造的基礎理論與關鍵工藝 本部分深入剖析瞭微納尺度下材料的物理化學特性,探討瞭微納結構形成的基本原理。內容涵蓋: 微納材料學: 詳細介紹瞭適用於微納製造的各類材料,如矽基材料、 III-V族半導體、壓電陶瓷、高分子材料、金屬納米材料等。重點闡述瞭這些材料在微納尺度下的獨特力學、電學、光學、熱學性能,以及它們如何影響器件的性能和可靠性。同時,分析瞭材料選擇與器件功能設計之間的相互關係。 光刻技術: 作為微納製造的核心工藝之一,本書對不同代際的光刻技術進行瞭深入的講解,包括紫外光刻(i-line, KrF, ArF)、深紫外光刻、極紫外光刻(EUV)以及電子束光刻、聚焦離子束等。詳細闡述瞭光刻原理、工藝流程、關鍵設備、光刻膠材料的選擇與特性、掩模版製造以及分辨率提升技術(如相移掩模、衍射光學元件等)。 刻蝕技術: 刻蝕是圖形轉移的關鍵步驟,本書全麵介紹瞭乾法刻蝕(如反應離子刻蝕RIE、感應耦閤等離子體刻蝕ICP)和濕法刻蝕的原理、工藝參數對刻蝕速率、選擇比、側壁形貌的影響。重點分析瞭各嚮異性刻蝕與各嚮同性刻蝕的應用場景,以及三維微納結構的製備挑戰。 薄膜沉積技術: 涵蓋瞭物理氣相沉積(PVD,如濺射、蒸發)和化學氣相沉積(CVD,如APCVD, LPCVD, PECVD, ALD)等主流技術。詳細介紹瞭不同沉積方法的原理、設備結構、工藝參數控製對薄膜厚度均勻性、緻密性、附著力、電學和光學性能的影響。特彆是原子層沉積(ALD)在超薄、高精度薄膜製備中的獨特優勢。 其他微納製造技術: 介紹瞭包括微型機械加工(Micromachining,如體矽微加工、錶麵矽微加工)、納米壓印(Nanoimprint Lithography, NIL)、定嚮凝固、自組裝等新興或輔助性的微納製造技術,並分析瞭它們在特定應用中的優勢與局限性。 第二部分:微納器件的集成與封裝 本部分著眼於如何將分散的微納器件有效地組織起來,實現更復雜的功能,並保護其免受環境影響。內容包括: 微納互連技術: 探討瞭微納器件之間電氣、光學、流體連接的關鍵技術。內容涵蓋瞭金屬化工藝(如多晶矽、鋁、銅互連)、通孔技術(Through-Silicon Via, TSV)、三維堆疊(3D Stacking)中的互連挑戰,以及光學波導與光器件的耦閤。 多芯片模組(MCM)與三維集成: 詳細闡述瞭將多個獨立的芯片或器件在同一個封裝基闆上集成,以提高性能、減小體積、降低功耗的技術。重點介紹瞭不同類型的MCM結構、設計考慮以及三維集成技術的最新進展,如垂直互連技術(VTIA)、矽穿孔(TSV)的應用,以及如何解決熱管理和信號完整性問題。 MEMS/NEMS器件封裝: MEMS/NEMS器件對封裝要求極高,因其固有的微小尺寸和對環境的敏感性。本部分介紹瞭針對這類器件的特殊封裝技術,包括晶圓級封裝(Wafer Level Packaging, WLP)、腔體封裝、真空封裝、氣密性封裝等,以及如何防止器件的機械損壞、化學汙染和內部微環境的改變。 微流控芯片集成: 隨著生物技術和化學分析的進步,微流控芯片在實驗室診斷、藥物篩選等領域扮演著越來越重要的角色。本書介紹瞭微流控通道的製造、微泵、微閥等組件的集成,以及微流控芯片與外部檢測、注入係統的連接與封裝。 可靠性與測試: 微納器件的集成與封裝直接影響其最終的可靠性。本部分探討瞭微納器件在製造、集成和封裝過程中可能齣現的失效模式,以及相應的可靠性評估方法,如加速壽命測試、環境應力篩選等。同時,介紹瞭微納器件的測試方法和設備。 第三部分:前沿應用與發展趨勢 本部分將理論與實踐相結閤,介紹瞭微納製造與集成技術在各個領域的實際應用,並展望瞭未來的發展方嚮。 微電子器件的先進封裝: 探討瞭倒裝焊、晶圓級扇齣(Fan-Out WLP)、2.5D/3D封裝等技術在高性能計算、人工智能芯片中的應用,以及如何通過先進封裝技術突破摩爾定律的限製。 生物醫學微納器件: 介紹瞭微納製造在生物傳感器、微流控實驗室芯片(Lab-on-a-Chip)、微型醫療植入物、藥物遞送係統等領域的應用,以及生物相容性材料和封裝的要求。 光學微納器件: 討論瞭光子集成電路(PIC)、微型光學傳感器、微透鏡陣列、全息器件等的製造與集成,以及如何實現高效的光電耦閤。 新型傳感器技術: 介紹瞭基於微納技術的各類傳感器,如氣體傳感器、生物傳感器、壓力傳感器、加速度傳感器等,以及它們在環境監測、工業控製、智能傢居等方麵的應用。 未來發展趨勢: 展望瞭柔性電子、可穿戴設備、智能材料、生物混閤係統等新興領域對微納製造與集成技術提齣的新需求,以及智能化製造、自動化生産、模塊化設計等未來發展方嚮。 本書適閤於從事微電子、微機電係統(MEMS)、微納光電子學、生物醫學工程、材料科學等領域的研究人員、工程師、研究生以及相關專業的高年級本科生閱讀。通過學習本書,讀者將能深刻理解微納器件製造與集成的復雜性,掌握關鍵技術,並能為解決實際工程問題提供有力的理論支撐和技術指導。

作者簡介

目錄資訊

前言第1章 錶麵貼裝技術和元器件(SMT/SMC·SMD)1.1 SMT的組成 1.2 SMD具備的基本條件 1.3 錶麵貼裝電阻和電容識彆標記 1.4 錶麵貼裝元器件技術性能參數 1.5 SMD的包裝規定與要求 1.6 錶麵貼裝集成電路材料性能要求 1.7 SMD使用時的注意事項 1.8 錶麵貼裝元器件各種試驗要求 1.9 SMT生産現場的防靜電要求 第2章 基闆與圖形 2.1 錶麵貼裝對PCB的要求 2.2 錶麵貼裝用電路闆性能 2.3 PCB設計尺寸的規定 2.4 錶麵貼裝PCB的力學性能 2.5 錶麵貼裝元件的焊區設計 2.6 PCB的整闆與子闆的拼闆原則與要求 2.7 PCB圖形製作要求 2.8 不同錶麵貼裝集成電路的間距和電場強度關係 2.9 對不同絕緣材料上的銀電極施行的遷移試驗 2.10 在柔性印製電路闆(FPC)上貼裝SMD的工藝要求2.11 BGA的IPC標準規範參數(IPC-7095、IPC-7525)2.12 SMD、BGA模闆開口尺寸規範(IPC-7525) 第3章 錶麵貼裝用材料 3.1 貼片膠 3.1.1 貼片膠選擇基準 3.1.2貼片膠塗敷工藝要求 3.1.3 貼片膠固片後粘閤強度值3.1.4 貼片膠粘接力測定法 3.1.5 貼片膠擴展率測定法 3.1.6 貼片膠使用上的注意事項 3.2 焊膏與印製 3.2.1 焊膏的選擇要求 3.2.2焊膏品種與特性 3.2.3 焊膏特性和貼裝電路引綫間距的關係 3.2.4 焊膏用助焊劑的分類 3.2.5 影響焊膏印製性能的各種因素 3.2.6 對焊膏印製性能産生影響的各種因素 3.2.7 焊膏的粒徑與脫膜性、焊料球的關係 3.2.8 對焊膏的要求特性和相關因素 3.2.9 焊膏閤金粉末尺寸規定和分類 3.2.10 焊膏的粘度、觸變係數與印製性能的關係 3.2.11 焊膏粉末粒子直徑和氧化物體積的關係 3.2.12 焊膏閤金粉末粒子(球形)直徑和氧化物厚度與比例的關係 3.2.13 焊膏在印製時的厚度和再流後的厚度變化 3.2.14 焊膏印製時間同溫度的關係 3.2.15 焊膏印製時間同濕度的關係 3.2.16 焊膏高精度印製工藝條件 3.2.17 常用不同絲網材料性能比較 3.2.18 金屬網闆的常用標準尺寸 3.2.19 由SOP、QFP的不同引綫間距設定焊膏印製用金屬絲網開口尺寸 3.2.20 印製絲網的幾何特性 3.2.21 網闆開孔形狀與焊料球發生數的關係 3.2.22 焊膏使用時的注意事項 3.2.23 免清洗焊膏特徵和使用性能 3.3 SMT用焊料 3.3.1 錶麵貼裝焊接對焊料的特性要求 3.3.2 焊料選用的注意事項 3.3.3 Sn和Pb的物理特性 3.3.4 錶麵貼裝用Sn-Pb焊料的標準狀態圖 3.3.5 Sn-Pb係焊料的物理特性3.3.6 Sn-Pb係焊料特徵性能3.3.7焊料閤金的蠕變特性3.3.8錶麵貼裝用焊料的疲勞壽命比較3.3.9 不同焊料的疲勞壽命比較 3.3.10 對60Sn-40Pb焊料添加各種元素給潤濕時間産生的影響……第4章 焊接/清洗第5章 檢測/貼裝/設備維護第6章 故障分析與對策技巧附錄參考文獻
· · · · · · (收起)

讀後感

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用戶評價

评分☆☆☆☆☆

深入閱讀後,我發現這本書在處理“局限性”和“可能性”的辯證關係上,有著非常獨到的見解。它並非一味地宣揚某個新技術的優越性或某個流程的完美無缺。相反,作者非常坦誠地探討瞭在實現特定目標時,必須麵對的那些不可避免的約束條件——無論是物理上的限製、材料的固有屬性,還是經濟成本的考量。這種毫不迴避的現實主義態度,反而讓這本書的結論更具說服力和可操作性。它不是在描繪一個烏托邦式的技術藍圖,而是在提供一套在現有條件下,如何“做得更好”的實用指南。更令人贊嘆的是,在指齣局限性的同時,作者總能巧妙地引齣下一層級的創新思路,將“限製”視為激發創造力的催化劑。這種處理問題的方式,體現瞭一種成熟的工程思維:不被現狀所睏,但也不沉溺於空想。這本書教會我的,遠不止於技術細節,更重要的是一種麵對復雜挑戰時,應有的冷靜和遠見。

评分☆☆☆☆☆

內容編排上,這本書展現齣瞭一種非綫性的、放射狀的知識構建體係。很多同類書籍都遵循著嚴格的“A到Z”的綫性推進模式,每一個章節都必須在前一章的基礎上纔能理解。但這本作品的結構則更加靈活,它似乎提供瞭一個核心的“母題”,然後從這個母題嚮外輻射齣無數條分支路徑。你可以在任何一頁停下來,都能找到一個完整而自洽的論述單元。這對於一個時間零碎的現代讀者來說,簡直是福音。我常常隻有十分鍾的空閑時間,以往我會因為找不到一個閤適的切入點而放棄閱讀。但這本書,我隨時可以隨機翻開任何一頁,都能獲得一次完整的、有價值的知識灌輸。而且,這種分散的知識點之間,又存在著一種微妙的內在聯係,當你閱讀到不同章節時,會有一種“啊,原來這裏和前麵提到的那個概念是相互呼應的”的驚喜感。這種設計,體現瞭作者對知識網絡化傳播的深刻理解,它尊重讀者的自主探索權,而不是強迫讀者遵循固定的路綫圖。這種“模塊化”的知識呈現方式,極大地提高瞭知識的復用率和記憶的持久性。

评分☆☆☆☆☆

這本書的語言風格,簡直是一股清流。我通常閱讀技術類書籍時,總要準備一本詞典在手邊,生怕那些拗口的術語和冗長的定義會把我淹沒。但這本書的行文方式,卻像是鄰座一位學識淵博卻又極其健談的前輩,用一種近乎散文詩的筆觸,娓娓道來。它巧妙地避開瞭那些生硬的學術腔調,轉而采用瞭一種敘事性的結構來闡釋復雜的原理。我印象最深的是其中關於“結構與形式的辯證關係”的那一章,作者沒有直接拋齣結論,而是通過一係列富有畫麵感的比喻,引導讀者自己去構建邏輯鏈條。比如,他描述某一過程時,使用瞭類似於“光影的交錯”或是“水流的蜿蜒”這樣的意象,這極大地降低瞭理解門檻,也讓閱讀過程充滿瞭愉悅感,完全不像是在“學習”,更像是在進行一場智力上的探戈。這種文學化的錶達方式,使得即便是初次接觸相關概念的人,也能迅速抓住其核心精髓。我必須承認,這種寫作手法並非易事,它要求作者不僅要精通技術本身,還要對文字的駕馭能力達到爐火純青的地步,否則極易淪為故作高深的空談。這本書顯然成功地達到瞭那種平衡點。

评分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計得相當彆緻,那種深沉的藍色調配上精緻的銀色字體,在書架上顯得格外引人注目。我最初被它吸引,很大程度上是齣於一種對“小而精”事物的本能偏愛。我一直認為,真正的智慧往往藏在那些看似不起眼、體積精悍的載體裏。拿到手裏掂量,它的重量恰到好處,厚度也適中,完全符閤“袖珍”二字給人的那種便於攜帶和隨時翻閱的期待。我原以為,鑒於書名中“技術”二字的暗示,這本書會是一本專注於某個尖端、晦澀難懂的工程學分支的專業手冊,裏麵塞滿瞭密密麻麻的公式、圖錶和復雜的流程圖。然而,當我翻開扉頁,看到的卻是異常清晰的排版和大量的留白,這種設計語言給人的感覺是,作者非常注重讀者的閱讀體驗,沒有試圖用信息密度去壓垮讀者。我花瞭點時間去研究它所涉及的領域——雖然我無法具體提及是哪個領域,但我可以確定,它似乎探討的是一種將宏大概念轉化為微小實踐的哲學思考,強調在有限的空間內實現最優化的功能布局。這種取嚮,讓我對它後續內容的期望值拉得更高瞭,期待它能像一個技藝高超的工匠,嚮我展示如何在一個極小的舞颱上,編排齣令人驚嘆的傑作。它的物理形態本身,就構成瞭一種關於“如何高效利用資源”的隱性教學。

评分☆☆☆☆☆

這本書的配圖和圖示部分,是我個人認為非常齣彩的一環,它們與文字的配閤達到瞭近乎完美的同步。通常技術書籍中的插圖,要麼過於簡化以至於失真,要麼過於復雜以至於無法獨立理解。但這本作品中的視覺元素,似乎經過瞭韆錘百煉,每一張圖錶都承擔瞭巨大的信息傳遞責任,卻又保持著驚人的簡潔美感。它們不是對文字內容的簡單重復,而是對文字中抽象概念的一種具象化錨定。例如,書中有一處用來解釋多層結構之間如何協同工作的插圖,它通過色彩的漸變和箭頭的精妙布局,比任何一段文字描述都更能讓人在第一時間領悟到那種動態的平衡感。這些插圖仿佛是作者心中“畫麵”的直接投射,清晰、有力,且不帶任何多餘的乾擾信息。這種對視覺輔助的重視,錶明作者深刻理解到,在處理復雜信息時,視覺通道往往比純粹的文字通道更為直接有效。這套圖文係統的協同作用,極大地提升瞭全書的教學效率和最終的知識保留率。

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