本書是微電子與光電子製造叢書之一，主要內容包括焊接機理、錶麵組裝工藝、貼片技術與裝備、再流技術與裝備、波峰焊技術與裝備、檢測技術與裝備、質量評價與生産管理等。涉及許多最新的概念和工藝技術、裝備，內容豐富，實用性強，非常適閤從事電子製造的工程技術人員特彆是在電子製造領域有一定實踐經驗的人員繼續深造使用，也可以作為高等院校機械、材料、微電子、高分子、物理等專業的本科生、研究生的教材。
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