具体描述
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。《印制电路板的设计与制造》共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
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读后感
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用户评价
这本书给我最大的感受是其前瞻性和实用性并存。在翻阅目录的时候，我注意到它不仅仅停留在基础的“怎么画”的层面，还深入探讨了“为什么这么画”的原理，以及“画了之后怎么制造”的流程。对于我这种希望系统性学习PCB设计的人来说，这种从理论到实践再到制造的完整链条，是我急需的。 书中对于PCB设计中一些看似微小的细节，例如过孔的数量、大小、位置对信号传输的影响，以及不同类型电容在去耦设计中的选择和放置策略，都进行了细致的讲解。我一直认为，这些细节往往是决定一款PCB产品性能的关键所在。我希望这本书能够通过大量的图示和案例，将这些复杂的概念可视化，让我能够更直观地理解，并在我的实际设计中避免踩坑。 我尤其期待书中关于“信号完整性”和“电磁兼容性”的章节。这两个概念在我之前的学习过程中，一直是让我感到头疼的难点。我希望这本书能够用一种非常接地气的方式，将这些理论知识与实际应用相结合，例如通过模拟仿真结果的展示，或者分析一些经典的EMC故障案例，来帮助我理解问题的根源，并学习如何从设计源头上去预防和解决这些问题。 同时，我也关注书中关于PCB制造工艺的部分。作为一名设计师，了解制造的限制和可能性，能够帮助我设计出更具可制造性的PCB。我希望书中能够详细介绍不同类型的PCB板材（如FR-4、高频板材等）的特性和适用范围，以及不同制造工艺（如多层板的粘合、盲埋孔技术、阻抗控制等）的原理和技术要求，这样我才能在设计中做出更明智的材料和工艺选择。 这本书的内容似乎非常全面，涵盖了从原理图的创建、元件库的管理、PCB的布局布线，到后期的 Gerber 文件生成和制造前的设计规则检查（DRC）。我特别希望书中能够提供一些关于如何优化布线策略的建议，例如如何处理高密度的区域，如何进行电源和地网络的规划，以及如何有效地进行差分对的布线。这些内容对于提高PCB的性能和可靠性至关重要。 对于像我这样在实际项目中有一定经验的设计师来说，我更关注书中关于“疑难杂症”的处理方法。例如，在高速数字信号设计中，如何处理串扰和反射？在模拟电路设计中，如何减小噪声和纹波？在高压电路设计中，如何考虑绝缘和散热？我希望这本书能够分享一些大师级的经验和技巧，能够帮助我突破瓶颈，提升设计能力。 我还会留意书中关于PCB设计软件（如Altium Designer）的操作技巧。虽然我能够使用这些软件，但我相信其中一定有很多我不知道的高效用法。我希望书中能够提供一些快捷键、模板的使用，以及一些高级功能的演示，能够帮助我提高设计效率，减少不必要的操作步骤。 我特别想知道书中对于“电源完整性”（PI）的讲解程度。电源的稳定对于数字电路的正常工作至关重要，而电源完整性问题往往是导致系统不稳定的隐形杀手。我希望书中能够深入讲解PI的原理，如何通过合理的去耦电容设计、电源层规划等方法来优化电源的稳定性。 另外，书中对于PCB可制造性设计（DFM）的关注也是我非常看重的。一个设计再完美，如果无法顺利地制造出来，那么它就没有实际意义。我希望书中能够提供一些关于如何避免常见制造问题的指导，例如关于过孔的泪滴处理、关于焊盘的间距要求、以及关于阻焊层的设计规范等，这些都会极大地提高我的设计成功率。 最后，我期待书中能够提供一些关于PCB设计未来发展趋势的探讨，例如在微通孔、嵌入式元器件、柔性PCB等方面的应用和设计挑战。这些前瞻性的内容，能够帮助我更好地规划自己的学习方向，跟上行业发展的步伐，成为一名更具竞争力的PCB设计工程师。
评分这本书的封面设计朴实无华，但封面上“印制电路板的设计与制造”几个字却让我产生了浓厚的兴趣。我是一名刚刚接触硬件开发的初学者，对PCB这个概念充满了好奇，但也深感其复杂和神秘。在网上浏览了许多资料，零散的知识点让我感到有些力不从心，正当我迷茫之际，偶然发现了这本书。我怀揣着忐忑又期待的心情翻开了它。 首先吸引我的是其清晰的结构。它似乎从最基础的概念讲起，循序渐进地引导读者进入PCB的世界。虽然我还没有深入阅读，但从目录中可以看出，它涵盖了从原理图设计、PCB布局布线、到层叠结构、信号完整性，甚至还有一些关于制造工艺和质量控制的内容。这让我觉得这本书不仅仅是一本“怎么做”的指南，更是一本“为什么这样做”的科普读物，能够帮助我建立起完整的知识体系。 在阅读这本书之前，我曾经尝试过一些开源的设计软件，但往往因为对基本原理理解不深，导致设计出来的电路板效率低下，甚至无法正常工作。我希望能在这本书中找到关于如何优化布局、如何进行高效布线，以及如何避免常见设计错误的指导。特别是关于信号完整性这一块，我一直觉得非常抽象，希望这本书能够用通俗易懂的语言，结合实际案例，让我明白其中的奥秘，并在我的设计中能够有所应用，从而提升我设计PCB的专业性。 我一直对PCB的制造工艺非常好奇，它究竟是如何将精密的电路图案“印”在板子上的？这本书的“制造”部分无疑将满足我的求知欲。我期待能够了解到蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等各个环节的详细流程，以及在制造过程中需要注意的关键点和常见的难点。我希望通过阅读，能够对PCB的整个生命周期有一个全面的认识，而不仅仅停留在设计层面。 作为一名渴望成长的电子工程师，我深知理论与实践相结合的重要性。我希望这本书能够提供一些实际的设计案例和实操指导，例如如何设计一个简单但功能完整的电源模块PCB，或者如何处理高密度PCB的设计挑战。这些具体的例子能够帮助我更好地理解书中的理论知识，并将所学应用到实际的项目中，从而加速我的技能提升。 我特别关注书中关于 EMC（电磁兼容性）和信号完整性方面的章节。在实际产品开发中，这些因素往往是影响产品性能和稳定性的关键。我希望这本书能够提供一些切实可行的设计技巧和方法，帮助我避免在设计中出现EMC问题，并确保信号在PCB上传输的质量。我相信，掌握了这些知识，我的设计将会更加可靠和专业。 这本书的出现，对于我这样一个刚刚起步的硬件工程师来说，无疑是一盏指路明灯。它提供的系统性知识，能够帮助我避免走弯路，更快地掌握PCB设计的核心要领。我期待着能够在这本书的引导下，逐步成长为一名能够独立完成复杂PCB设计的工程师，为我的职业发展打下坚实的基础。 我对于这本书在细节处理上的深度也抱有很高的期望。例如，在PCB布线方面，我希望它能详细介绍不同类型信号（如高速数字信号、模拟信号、射频信号）的布线规则，以及如何处理差分信号、电源分配等关键问题。对于层叠结构的讲解，我希望能深入到不同介质、不同阻抗控制的原理和实际应用，这对于高性能PCB设计至关重要。 我还会关注书中对PCB设计软件的使用指导。虽然市面上有多种PCB设计软件，但我希望这本书能够选取一到两款主流的软件，例如Altium Designer或Allegro，并提供一些基础但实用的操作技巧，例如如何高效地进行原理图导入、如何运用自动布线功能（并讲解其局限性）、如何进行DRC（设计规则检查）和LVS（版图与原理图一致性检查）等。这些实操层面的内容，将大大降低我的学习门槛。 最后，我非常期待书中能够包含一些关于PCB材料选择、不同工艺制程的优劣分析，以及如何在设计阶段就考虑可制造性和成本效益的内容。一个优秀的设计师，不仅要懂得如何画出漂亮的电路图，更要能够设计出易于制造、成本可控且性能优越的PCB。我希望这本书能提供这方面的见解，让我从更宏观的角度去理解PCB设计，成为一名更全面的工程师。
评分这本书的名字《印制电路板的设计与制造》，让我立刻联想到它是一本能够解决我实际工作中的痛点的书。我是一名初级硬件工程师，在设计PCB时常常会遇到一些瓶颈，尤其是在信号完整性和EMC方面，总感觉自己做得不够好。我希望这本书能够提供一些深入的指导，帮助我突破这些难关。 我特别期待书中关于“PCB布局布线”的章节。我知道，一个好的布局布线是PCB设计成功的关键。我希望这本书能够提供一些实用的技巧和经验，例如如何进行元器件的合理布局，如何进行高效的布线，如何处理高密度区域的布线，以及如何处理差分信号、电源和地网络的规划。我希望这本书能够教会我一些能够直接应用到实际项目中的方法。 “信号完整性”和“电磁兼容性”是PCB设计中非常重要的概念，也是我一直想要深入学习的领域。我希望这本书能够用一种非常易懂的方式，将这些复杂的理论知识进行讲解，并且最好能结合实际的案例和图示，让我能够更直观地理解这些概念的含义，以及在实际设计中如何去应用这些原则，从而设计出更稳定、更可靠的电路板。 我同样对“PCB制造工艺”的部分充满期待。我一直很好奇，一块空白的板子是如何变成我们看到的复杂电路板的？书中关于蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等工艺的介绍，无疑会满足我的好奇心。我希望能够了解到每个环节的关键技术和注意事项，以及不同制造工艺的优缺点，这样我才能在设计时，考虑到制造的可行性和成本。 这本书的全面性让我觉得非常超值。我希望它能够从最基础的原理图绘制，到复杂的PCB布局布线，再到后期的Gerber文件生成和制造，都提供详细的指导。我希望通过阅读这本书，能够建立起一个完整而系统的PCB设计和制造知识体系，从而更好地应对实际工作中的挑战。 我还会特别关注书中关于“PCB设计软件”（例如Altium Designer）的使用指导。虽然我能够操作这些软件，但我相信书中一定有一些我不知道的高效技巧和操作方法。我希望通过学习这些技巧，能够提高我的设计效率，减少不必要的时间消耗。 我期待书中关于“阻抗控制”和“高频PCB设计”的深入讲解。随着电子产品向着更高速度、更高频率发展，对PCB的阻抗控制和高频设计能力提出了更高的要求。我希望书中能够提供详细的原理说明，并给出具体的计算公式和布线规则，让我能够设计出满足特定阻抗要求和高频特性的PCB。 另外，书中关于“PCB可制造性设计”（DFM）的介绍也是我非常看重的。我明白，一个设计再优秀，如果无法顺利地制造出来，那么它就没有实际意义。我希望书中能够提供一些关于如何避免常见制造问题的建议，例如关于过孔的泪滴处理、关于焊盘的间距要求、以及关于阻焊层的设计规范等，这些都将帮助我设计出更具可制造性的PCB。 我对书中关于“PCB材料选择”的分析也充满兴趣。不同的PCB材料在介电常数、损耗角正切、热膨胀系数等方面存在差异，这些都会影响PCB的设计和性能。我希望书中能够对各种常用PCB材料进行详细的介绍和比较，并给出相应的应用场景建议，从而帮助我做出更合适的材料选择。 最后，我期望书中能够包含一些关于“PCB设计案例分析”的内容。通过对一些经典的PCB设计案例进行剖析，例如一些高性能服务器、通信设备或嵌入式系统的PCB设计，可以让我学习到不同应用场景下的设计思路和解决方案。这种实际案例的分析，将极大地提升我的实战能力。
评分我是一名电子技术爱好者，一直以来对电路板的构成和设计充满了好奇。当我在书店看到这本《印制电路板的设计与制造》时，就被它厚实的篇幅和严谨的书名所吸引。尽管我并非科班出身，但我的求知欲驱使我想要深入了解这个看似神秘的领域。 这本书的封面设计虽然朴实，但内容却给我的第一印象非常深刻。从目录上看，它似乎涵盖了PCB设计的所有重要方面，从最基础的原理图绘制，到复杂的PCB布局布线，再到最后的制造工艺。这种全面性让我觉得，它不仅仅是一本工具书，更像是一本教科书，能够帮助我建立起一个完整而系统的认知框架。 我特别期待书中关于“PCB布局布线”章节的讲解。我知道这是PCB设计中最具挑战性的部分之一，需要考虑很多因素，比如信号的完整性、功耗的分布、散热的优化等等。我希望这本书能够提供一些实用的技巧和经验，例如如何有效地放置元件，如何进行合理的布线，如何处理高密度的区域，以及如何避免出现短路和开路等常见问题。 此外，“信号完整性”和“电磁兼容性”这两个概念，也一直是我学习过程中的一大难题。我希望这本书能够用一种通俗易懂的方式，将这些复杂的理论知识进行讲解，并且最好能结合实际的案例和图示，让我能够更直观地理解这些概念的含义，以及在实际设计中如何去应用这些原则，从而设计出更稳定、更可靠的电路板。 我同样对“PCB制造工艺”部分的内容充满了期待。我一直很好奇，一块空白的板子是如何变成我们看到的复杂电路板的？书中关于蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等工艺的介绍，无疑会满足我的好奇心。我希望能够了解到每个环节的关键技术和注意事项，以及不同制造工艺的优缺点，这样我才能在设计时，考虑到制造的可行性和成本。 这本书的出现，对于我这样一个正在努力提升设计技能的人来说，无疑是一份宝贵的资源。我希望它能帮助我理解PCB设计的每一个环节，并且能够提供一些实用的案例和指导，让我能够将所学的知识应用到实际项目中，从而提高我的设计水平。 我关注书中关于“元件库的建立与管理”的内容。在实际设计中，一个完整而规范的元件库是高效设计的基础。我希望书中能够讲解如何从零开始建立元件库，包括原理图符号、PCB封装以及相关的电气参数设置，并提供一些关于如何组织和管理元件库的实用建议，这样可以极大地提高我的工作效率。 另外，我非常希望能看到书中关于“阻抗匹配”和“差分信号”的详细讲解。在设计高速数字电路时，这两个方面直接关系到信号的质量和系统的稳定性。我希望书中能够清晰地解释其原理，并提供具体的计算方法和布线指导，让我能够避免在设计中出现这类问题。 我对书中关于“PCB可制造性设计”（DFM）的内容也非常重视。我明白，一个再好的设计，如果无法顺利地制造出来，那也是徒劳。我希望书中能够提供一些关于如何避免常见的制造问题的建议，例如关于焊盘的尺寸和间距、关于过孔的设计、以及关于阻焊层的处理等，这些都将帮助我设计出更具可制造性的PCB。 最后，我期望书中能够包含一些关于“PCB失效分析”的介绍。了解电路板常见的失效原因和分析方法，能够帮助我在设计时就规避风险，并在出现问题时能够更快地定位和解决。这种从设计到失效分析的全面视角，将极大地提升我的设计能力和解决问题的能力。
评分这本书给我的第一印象是它的专业性和深度。从书名“印制电路板的设计与制造”就可以看出，它不仅仅是一本浅尝辄止的介绍，而是深入到PCB领域的方方面面。我是一名有一定硬件基础，但对PCB设计和制造了解不深的工程师，我希望通过这本书能够系统性地学习，填补我在这方面的知识空白。 我特别关注书中关于“PCB布局布线”的章节。我知道这部分是PCB设计中至关重要的一环，直接影响到电路板的性能和稳定性。我期待书中能够提供详细的指导，例如如何进行元器件的合理布局，如何进行高效的布线，如何处理高密度区域的布线，以及如何处理差分信号、电源和地网络的规划。我希望这本书能够教会我一些实用的技巧和经验，能够让我设计出更优化、更可靠的PCB。 “信号完整性”和“电磁兼容性”是PCB设计中不可忽视的两个重要课题。我希望这本书能够对这两个概念进行深入浅出的讲解，并且提供一些实际的设计方法和注意事项。例如，我希望了解如何通过PCB布局布线来降低串扰和反射，如何有效地进行去耦设计，以及如何从源头上解决EMC问题。这些知识对于提升我设计的专业性和产品的可靠性至关重要。 我同样对“PCB制造工艺”的部分非常感兴趣。我希望书中能够详细介绍PCB制造的各个环节，例如蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等。我希望能够了解不同制造工艺的原理、技术要求以及优缺点，这样我才能在设计时，考虑到制造的可行性和成本，做出更明智的设计决策。 这本书的全面性让我充满期待。我希望它能够从最基础的原理图绘制，到复杂的PCB布局布线，再到后期的Gerber文件生成和制造，都提供详细的指导。我希望通过阅读这本书，能够建立起一个完整而系统的PCB设计和制造知识体系，从而更好地应对实际工作中的挑战。 我还会特别关注书中关于“PCB设计软件”（例如Altium Designer）的使用指导。虽然我能够操作这些软件，但我相信书中一定有一些我不知道的高效技巧和操作方法。我希望通过学习这些技巧，能够提高我的设计效率，减少不必要的时间消耗。 我期待书中关于“阻抗控制”和“高频PCB设计”的深入讲解。随着电子产品向着更高速度、更高频率发展，对PCB的阻抗控制和高频设计能力提出了更高的要求。我希望书中能够提供详细的原理说明，并给出具体的计算公式和布线规则，让我能够设计出满足特定阻抗要求和高频特性的PCB。 另外，书中关于“PCB可制造性设计”（DFM）的介绍也是我非常看重的。一个设计再优秀，如果无法顺利地制造出来，那么它就没有实际意义。我希望书中能够提供一些关于如何避免常见制造问题的建议，例如关于过孔的泪滴处理、关于焊盘的间距要求、以及关于阻焊层的设计规范等，这些都将帮助我设计出更具可制造性的PCB。 我对书中关于“PCB材料选择”的分析也充满兴趣。不同的PCB材料在介电常数、损耗角正切、热膨胀系数等方面存在差异，这些都会影响PCB的设计和性能。我希望书中能够对各种常用PCB材料进行详细的介绍和比较，并给出相应的应用场景建议，从而帮助我做出更合适的材料选择。 最后，我期望书中能够包含一些关于“PCB设计案例分析”的内容。通过对一些经典的PCB设计案例进行剖析，例如一些高性能服务器、通信设备或嵌入式系统的PCB设计，可以让我学习到不同应用场景下的设计思路和解决方案。这种实际案例的分析，将极大地提升我的实战能力。
评分这本书的名字《印制电路板的设计与制造》，让我立刻联想到它是一本能够解决我实际工作中的痛点的书。我是一名初级硬件工程师，在设计PCB时常常会遇到一些瓶颈，尤其是在信号完整性和EMC方面，总感觉自己做得不够好。我希望这本书能够提供一些深入的指导，帮助我突破这些难关。 我非常希望书中能提供一些关于“PCB布局布线”的实操技巧。我知道，元器件的摆放位置和走线的规划直接影响到电路板的性能和稳定性。我期待书中能够像一位经验丰富的前辈一样，分享一些独到的见解，例如如何在高密度区域进行合理的布局，如何有效地利用电源和地平面来优化信号传输，以及如何处理差分信号、高速信号的布线约束。 “信号完整性”和“电磁兼容性”是PCB设计中绕不开的难题，我希望这本书能够为我拨开迷雾。我期待它能用清晰的语言，配以生动的图示，来讲解这些复杂概念的本质，并提供具体的设计方法。例如，我希望了解如何通过调整走线长度、宽度、间距来控制阻抗，如何利用去耦电容来抑制噪声，以及如何从源头上去规避EMC问题。 制造工艺的部分，同样是我非常好奇的。我希望这本书能够像一位工艺大师，向我展示PCB是如何从一张纸变成一块能工作的电路板的。我期待了解蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等每一个环节的精妙之处，以及在这些环节中需要注意的关键点和潜在的风险。了解这些，能帮助我在设计时就做到“心中有数”。 这本书的全面性让我觉得它非常有价值。我希望它能够涵盖从原理图创建到 Gerber 文件输出的整个流程，并且在每一个环节都给予详细的指导。我希望通过它，能够建立起一个扎实的PCB设计知识体系，让我不再对复杂的设计望而却步。 我也会关注书中关于PCB设计软件（比如 Altium Designer）的操作细节。我知道，熟练运用软件工具是提高设计效率的关键。我希望书中能分享一些鲜为人知的快捷键、高效的工作流程，以及一些高级功能的使用技巧，这样我的设计速度和质量都能得到提升。 对于“阻抗控制”和“高频PCB设计”这两个我常常感到头疼的问题，我期待这本书能给我带来突破。我希望它能提供明确的阻抗计算公式和布线指南，以及在高频设计中需要遵循的原则和注意事项。掌握了这些，我相信我能更好地驾驭高速信号的设计。 “PCB可制造性设计”（DFM）也是我非常看重的一部分。我明白，设计再好，如果无法顺利地制造出来，一切都是白费。我期待书中能提供一些实用的DFM建议，比如关于焊盘尺寸、过孔处理、以及阻焊层设计等方面的指导，帮助我设计出更易于制造的PCB。 材料的选择是PCB设计中一个容易被忽视但却至关重要的环节。我希望书中能够对不同的PCB材料进行深入的分析，比较它们的特性和适用范围，并给出相应的建议。了解这些，能帮助我为不同的应用场景选择最合适的材料。 最后，我非常希望书中能包含一些“PCB设计案例分析”。通过学习一些真实的设计项目，例如手机主板、高性能服务器的PCB设计，我可以更好地理解不同的设计理念和技术细节。这种实践性的学习方式，将极大地促进我的技能提升。
评分这本书的封面设计朴实而专业，透露出一种沉甸甸的知识感，这让我这个对PCB技术怀有浓厚兴趣的初学者充满了期待。我常常在网上看到各种关于PCB设计的零散信息，但总觉得缺乏系统性。我希望这本书能够像一个完整的知识体系，将我需要的信息梳理清楚。 我尤其期待书中关于“PCB布局布线”的深入讲解。我知道，这是PCB设计中最具挑战性和创造性的部分。我希望能在这本书中找到关于如何高效布局、如何进行信号布线、如何处理高密度布线、以及如何规划电源和地网络的宝贵经验。我希望它能教会我一些实用的方法，让我能够设计出性能优越、稳定可靠的PCB。 “信号完整性”和“电磁兼容性”这两个概念，对于我来说一直有些神秘。我希望这本书能够用通俗易懂的语言，配以丰富的图例，来解释这些复杂的原理。我期待它能提供一些具体的设计技巧，例如如何通过布线来抑制噪声，如何进行有效的去耦，以及如何从源头上规避EMC问题，从而提升我设计的专业水准。 制造工艺部分，同样是我非常好奇的。我希望这本书能像一位经验丰富的师傅，向我展示PCB是如何一步步从设计变成实物的。我期待了解蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等每一个环节的精妙之处，以及在这些环节中需要注意的关键点。了解制造的限制，将有助于我在设计时做出更合理的选择。 这本书的全面性让我觉得物超所值。我希望它能够覆盖从原理图创建到 Gerber 文件输出的整个设计流程，并且在每一个环节都给予细致的指导。我希望通过阅读这本书，能够建立起一个扎实的PCB设计基础，让我能够自信地开始我的第一个PCB项目。 我也会关注书中关于PCB设计软件（如 Altium Designer）的操作建议。我知道，熟练使用工具是事半功倍的关键。我希望书中能分享一些我可能不知道的高效操作技巧，比如快捷键的使用，或者一些隐藏的实用功能，这样我的设计效率就能得到显著提升。 对于“阻抗控制”和“高频PCB设计”这些我目前还不太熟悉的领域，我希望这本书能为我打开一扇窗。我期待它能用清晰的语言解释其中的原理，并提供一些基本的计算方法和设计准则。哪怕我不能立刻成为专家，至少也能对这些概念有一个初步的认识。 “PCB可制造性设计”（DFM）是我一直很想加强的一方面。我明白，设计再好，如果无法顺利地制造出来，那么它就失去了价值。我希望书中能提供一些关于如何避免常见制造问题的建议，例如关于焊盘尺寸、过孔设计、以及阻焊层处理等方面的指导。 材料的选择对PCB的性能至关重要，但我对此了解不多。我希望书中能对常见的PCB材料进行介绍和比较，并说明它们各自的优缺点和适用场景。这能帮助我在设计时做出更明智的选择。 最后，我非常期待书中能包含一些“PCB设计案例分析”。通过对一些真实的设计项目进行深入剖析，我能够学习到不同的设计思路和解决问题的方法。这种实践性的学习方式，将极大地帮助我巩固所学知识，并提升我的实际设计能力。
评分这本书给我带来的第一感觉是它的“干货”满满。从书名“印制电路板的设计与制造”来看，它似乎涵盖了PCB领域的核心技术，这对于我这样一个想要深入了解硬件设计的人来说，非常有吸引力。我期待通过阅读这本书，能够对PCB的设计和制造过程有一个全面而深入的认识。 我特别期待书中关于“PCB布局布线”的详细讲解。我知道这是PCB设计中非常关键的一步，直接影响到电路板的性能和稳定性。我希望书中能够提供一些实用的技巧和经验，例如如何进行元件的合理布局，如何进行高效的布线，如何处理高密度区域的布线，以及如何处理差分信号、电源和地网络的规划。我希望这本书能够教会我一些能够直接应用到实际项目中的方法。 “信号完整性”和“电磁兼容性”是PCB设计中非常重要的概念，也是我一直想要深入学习的领域。我希望这本书能够用一种非常易懂的方式，将这些复杂的理论知识进行讲解，并且最好能结合实际的案例和图示，让我能够更直观地理解这些概念的含义，以及在实际设计中如何去应用这些原则，从而设计出更稳定、更可靠的电路板。 我同样对“PCB制造工艺”的部分充满期待。我一直很好奇，一块空白的板子是如何变成我们看到的复杂电路板的？书中关于蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等工艺的介绍，无疑会满足我的好奇心。我希望能够了解到每个环节的关键技术和注意事项，以及不同制造工艺的优缺点，这样我才能在设计时，考虑到制造的可行性和成本。 这本书的全面性让我觉得非常超值。我希望它能够从最基础的原理图绘制，到复杂的PCB布局布线，再到后期的Gerber文件生成和制造，都提供详细的指导。我希望通过阅读这本书，能够建立起一个完整而系统的PCB设计和制造知识体系，从而更好地应对实际工作中的挑战。 我还会特别关注书中关于“PCB设计软件”（例如Altium Designer）的使用指导。虽然我能够操作这些软件，但我相信书中一定有一些我不知道的高效技巧和操作方法。我希望通过学习这些技巧，能够提高我的设计效率，减少不必要的时间消耗。 我期待书中关于“阻抗控制”和“高频PCB设计”的深入讲解。随着电子产品向着更高速度、更高频率发展，对PCB的阻抗控制和高频设计能力提出了更高的要求。我希望书中能够提供详细的原理说明，并给出具体的计算公式和布线规则，让我能够设计出满足特定阻抗要求和高频特性的PCB。 另外，书中关于“PCB可制造性设计”（DFM）的介绍也是我非常看重的。我明白，一个设计再优秀，如果无法顺利地制造出来，那么它就没有实际意义。我希望书中能够提供一些关于如何避免常见制造问题的建议，例如关于过孔的泪滴处理、关于焊盘的间距要求、以及关于阻焊层的设计规范等，这些都将帮助我设计出更具可制造性的PCB。 我对书中关于“PCB材料选择”的分析也充满兴趣。不同的PCB材料在介电常数、损耗角正切、热膨胀系数等方面存在差异，这些都会影响PCB的设计和性能。我希望书中能够对各种常用PCB材料进行详细的介绍和比较，并给出相应的应用场景建议，从而帮助我做出更合适的材料选择。 最后，我期望书中能够包含一些关于“PCB设计案例分析”的内容。通过对一些经典的PCB设计案例进行剖析，例如一些高性能服务器、通信设备或嵌入式系统的PCB设计，可以让我学习到不同应用场景下的设计思路和解决方案。这种实际案例的分析，将极大地提升我的实战能力。
评分这本书的封面设计并没有过于华丽，但“印制电路板的设计与制造”这几个字，却透露出一种严谨和专业的气息，这正是我想从一本书中获得的。我是一名正在努力提升自身技能的硬件工程师，对于PCB设计和制造的每一个环节都充满了求知欲。 我尤其对书中关于“PCB布局布线”的部分抱有很高的期望。我知道，这是PCB设计中最具挑战性的部分之一，需要考虑的因素非常多，例如信号的完整性、功耗的分布、散热的优化等等。我希望这本书能够提供一些实用的技巧和经验，例如如何进行元器件的合理布局，如何进行高效的布线，如何处理高密度区域的布线，以及如何处理差分信号、电源和地网络的规划。 “信号完整性”和“电磁兼容性”是PCB设计中不可忽视的两个重要课题。我希望这本书能够对这两个概念进行深入浅出的讲解，并且提供一些实际的设计方法和注意事项。例如，我希望了解如何通过PCB布局布线来降低串扰和反射，如何有效地进行去耦设计，以及如何从源头上解决EMC问题。这些知识对于提升我设计的专业性和产品的可靠性至关重要。 我同样对“PCB制造工艺”的部分非常感兴趣。我希望书中能够详细介绍PCB制造的各个环节，例如蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等。我希望能够了解不同制造工艺的原理、技术要求以及优缺点，这样我才能在设计时，考虑到制造的可行性和成本，做出更明智的设计决策。 这本书的全面性让我充满期待。我希望它能够从最基础的原理图绘制，到复杂的PCB布局布线，再到后期的Gerber文件生成和制造，都提供详细的指导。我希望通过阅读这本书，能够建立起一个完整而系统的PCB设计和制造知识体系，从而更好地应对实际工作中的挑战。 我还会特别关注书中关于“PCB设计软件”（例如Altium Designer）的使用指导。虽然我能够操作这些软件，但我相信书中一定有一些我不知道的高效技巧和操作方法。我希望通过学习这些技巧，能够提高我的设计效率，减少不必要的时间消耗。 我期待书中关于“阻抗控制”和“高频PCB设计”的深入讲解。随着电子产品向着更高速度、更高频率发展，对PCB的阻抗控制和高频设计能力提出了更高的要求。我希望书中能够提供详细的原理说明，并给出具体的计算公式和布线规则，让我能够设计出满足特定阻抗要求和高频特性的PCB。 另外，书中关于“PCB可制造性设计”（DFM）的介绍也是我非常看重的。我明白，一个设计再优秀，如果无法顺利地制造出来，那么它就没有实际意义。我希望书中能够提供一些关于如何避免常见制造问题的建议，例如关于过孔的泪滴处理、关于焊盘的间距要求、以及关于阻焊层的设计规范等，这些都将帮助我设计出更具可制造性的PCB。 我对书中关于“PCB材料选择”的分析也充满兴趣。不同的PCB材料在介电常数、损耗角正切、热膨胀系数等方面存在差异，这些都会影响PCB的设计和性能。我希望书中能够对各种常用PCB材料进行详细的介绍和比较，并给出相应的应用场景建议，从而帮助我做出更合适的材料选择。 最后，我期望书中能够包含一些关于“PCB设计案例分析”的内容。通过对一些经典的PCB设计案例进行剖析，例如一些高性能服务器、通信设备或嵌入式系统的PCB设计，可以让我学习到不同应用场景下的设计思路和解决方案。这种实际案例的分析，将极大地提升我的实战能力。
评分这本书的标题“印制电路板的设计与制造”给我一种务实的感觉，仿佛它能为我解决实际工作中的难题。我是一名对电子技术充满热情的爱好者，一直渴望能够系统地学习PCB设计，而不是零散地从网上搜集信息。我希望这本书能够成为我的入门导师。 我特别期待书中关于“PCB布局布线”的讲解。我知道，这是PCB设计中最具艺术性和技术性的部分。我希望书中能提供一些清晰的指导，例如如何进行元件的合理摆放，如何规划出高效的走线路径，如何处理高密度区域的布线，以及如何确保电源和地网络的稳定。我希望通过学习，能够摆脱“画线困难症”。 “信号完整性”和“电磁兼容性”这两个词，常常让我感到望而生畏，但又知道它们的重要性。我希望这本书能够用一种非常友好的方式，将这些抽象的概念具象化。我期待它能通过图示和实例，让我理解这些问题的根源，并掌握一些简单实用的设计技巧，从而避免在我的设计中出现这些“隐形杀手”。 制造工艺的部分，也勾起了我的好奇心。我希望这本书能像一位经验丰富的工匠，向我展示PCB是如何被一步步制作出来的。我期待了解蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层、丝印等每一个过程的原理和关键技术。了解制造的局限性，将有助于我更好地进行设计。 这本书的全面性让我感到非常满意。我希望它能够覆盖从原理图输入到 Gerber 文件输出的整个设计流程，并且在每一个环节都给予细致的指导。我希望通过这本书，能够建立起一个坚实的PCB设计基础，让我能够自信地开始我的第一个PCB项目。 我也会关注书中关于PCB设计软件（如 Altium Designer）的操作建议。我知道，熟练使用工具是事半功倍的关键。我希望书中能分享一些我可能不知道的高效操作技巧，比如快捷键的使用，或者一些隐藏的实用功能，这样我的设计效率就能得到显著提升。 对于“阻抗控制”和“高频PCB设计”这些我目前还不太熟悉的领域，我希望这本书能为我打开一扇窗。我期待它能用清晰的语言解释其中的原理，并提供一些基本的计算方法和设计准则。哪怕我不能立刻成为专家，至少也能对这些概念有一个初步的认识。 “PCB可制造性设计”（DFM）是我一直很想加强的一方面。我明白，设计再好，如果无法顺利地制造出来，那么它就失去了价值。我希望书中能提供一些关于如何避免常见制造问题的建议，例如关于焊盘尺寸、过孔设计、以及阻焊层处理等方面的指导。 材料的选择对PCB的性能至关重要，但我对此了解不多。我希望书中能对常见的PCB材料进行介绍和比较，并说明它们各自的优缺点和适用场景。这能帮助我在设计时做出更明智的选择。 最后，我非常期待书中能包含一些“PCB设计案例分析”。通过对一些真实的设计项目进行深入剖析，我能够学习到不同的设计思路和解决问题的方法。这种实践性的学习方式，将极大地帮助我巩固所学知识，并提升我的实际设计能力。
评分将制造PCB的，太专业了。上网搜些 “SMT工艺概述” 之类的视频看看就行了
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评分其内容更重工艺，作为设计应当了解一部分。比如挠性板的焊盘设计，讲的很清楚。可以当材料书备用。
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