Advanced ASIC Chip Synthesis pdf epub mobi txt 电子书下载 2026

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☆☆☆☆☆

出版者:Springer

作者:Himanshu Bhatnagar

出品人:

页数:0

译者:

出版时间:1999-05-31

价格:USD 165.00

装帧:Hardcover

isbn号码:9780792385370

丛书系列:

图书标签:

Synopsys
ASIC
ASIC
芯片设计
数字电路
集成电路
芯片综合
Verilog
VHDL
EDA工具
低功耗设计
工艺优化

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具体描述

Advanced ASIC Chip Synthesis: Using Synopsys® Design Compiler® and PrimeTime® describes the advanced concepts and techniques used for ASIC chip synthesis, formal verification and static timing analysis, using the Synopsys suite of tools. In addition, the entire ASIC design flow methodology targeted for VDSM (Very-Deep-Sub-Micron) technologies is covered in detail. The emphasis of this book is on real-time application of Synopsys tools used to combat various problems seen at VDSM geometries. Readers will be exposed to an effective design methodology for handling complex, sub-micron ASIC designs. Significance is placed on HDL coding styles, synthesis and optimization, dynamic simulation, formal verification, DFT scan insertion, links to layout, and static timing analysis. At each step, problems related to each phase of the design flow are identified, with solutions and work-arounds described in detail. In addition, crucial issues related to layout, which includes clock tree synthesis and back-end integration (links to layout) are also discussed at length. Furthermore, the book contains in-depth discussions on the basics of Synopsys technology libraries and HDL coding styles, targeted towards optimal synthesis solutions. Advanced ASIC Chip Synthesis: Using Synopsys® Design Compiler® and PrimeTime® is intended for anyone who is involved in the ASIC design methodology, starting from RTL synthesis to final tape-out. Target audiences for this book are practicing ASIC design engineers and graduate students undertaking advanced courses in ASIC chip design and DFT techniques. From the Foreword: `This book, written by Himanshu Bhatnagar, provides a comprehensive overview of the ASIC design flow targeted for VDSM technologies using the Synopsis suite of tools. It emphasizes the practical issues faced by the semiconductor design engineer in terms of synthesis and the integration of front-end and back-end tools. Traditional design methodologies are challenged and unique solutions are offered to help define the next generation of ASIC design flows. The author provides numerous practical examples derived from real-world situations that will prove valuable to practicing ASIC design engineers as well as to students of advanced VLSI courses in ASIC design'. Dr Dwight W. Decker, Chairman and CEO, Conexant Systems, Inc., (Formerly, Rockwell Semiconductor Systems), Newport Beach, CA, USA.

《集成电路设计与制造的时代演进：从概念到实现的全景解析》图书简介本书旨在为读者提供一个全面且深入的视角，审视现代集成电路（IC）设计与制造领域自其诞生以来所经历的革命性变革，重点聚焦于那些在芯片制造工艺、设计流程自动化以及材料科学前沿领域取得突破的关键节点。不同于单纯关注特定设计方法的书籍，本书致力于描绘整个产业生态系统的宏大图景，探讨技术演进背后的驱动力、面临的物理极限，以及跨学科知识如何协同作用于芯片的诞生过程。第一部分：半导体物理基础与制造工艺的基石（The Foundation: Semiconductor Physics and Fabrication Bedrock）本部分追溯了半导体技术的根源，深入剖析了晶体管作为信息处理基本单元的物理学原理。我们将从早期锗晶体管的发现讲起，详细阐述硅作为核心材料的崛起及其物理优势。晶体管的微观世界：深入探讨PN结的形成、耗尽区理论以及载流子输运机制。重点分析了MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的工作原理，特别是其亚阈值导电特性、栅极氧化层的关键作用，以及如何通过掺杂浓度和沟道工程实现对器件性能的精确控制。集成电路的诞生与早期制造：详细回顾了平面工艺的引入，这是实现大规模集成电路（LSI）的决定性步骤。本章细致解析了光刻（Photolithography）技术在早期是如何通过掩模和光敏材料实现图案转移的。我们不仅讨论了干法刻蚀（Dry Etching）的原理，如反应离子刻蚀（RIE），还比较了湿法与干法工艺在精度和对材料损伤方面的差异。此外，薄膜沉积技术，包括化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），作为构建多层结构的关键技术，也将被详尽解析其在实现互连层和钝化层中的作用。制造的几何挑战：随着特征尺寸的不断缩小，表面形貌控制和薄膜厚度均匀性成为核心挑战。本节将探讨CMP（化学机械抛光）技术如何成为实现高精度平面化、确保后续工艺成功率的关键环节。同时，也将讨论先进封装技术（如TSV——硅通孔）在突破传统二维布局限制方面的前期探索。第二部分：设计自动化与流程的系统化（Systematization of Design Automation and Flow）本部分将焦点从物理制造转移到指导这些物理实现的逻辑与软件层面。随着芯片规模的爆炸式增长，人工设计已然不可能，自动化工具链（EDA）的出现彻底改变了设计范式。从门级到系统级的设计方法学：详细阐述了从抽象的系统需求到具体晶体管布局的完整流程。我们将分析硬件描述语言（HDL），如VHDL和Verilog，如何在设计初期模拟和验证电路行为。接着，重点讨论逻辑综合（Logic Synthesis）的过程，即如何将行为级描述优化映射到特定工艺库（Standard Cell Library）中的标准单元，并满足时序约束。物理实现的关键环节：物理实现是将逻辑结构转化为物理版图的过程。本章将深入探讨布局规划（Floorplanning）、时钟树综合（Clock Tree Synthesis, CTS）——这是确保高速设计中时钟信号同步的关键步骤。时序分析（Static Timing Analysis, STA）作为验证芯片性能的终极手段，其迭代优化过程和对静态时序违例（Violations）的处理方法将被详细剖析。对于高密度设计，布线（Routing）的复杂性与拥塞（Congestion）问题，以及如何利用启发式算法和拓扑优化来解决，是本节的重点内容。验证与可制造性设计（DfM）：设计的正确性至关重要。本部分将涵盖功能验证方法，包括仿真（Simulation）和形式验证（Formal Verification）的原理差异。同时，探讨可制造性设计（DfM）的概念，即如何在设计初期就考虑制造工艺的限制（如线宽限制、最小间距、应力效应），以减少流片失败的风险。第三部分：跨越物理极限的探索与前沿技术（Exploring Limits and Cutting-Edge Frontiers）本部分聚焦于半导体技术在面对摩尔定律放缓时所采取的突破性应对策略，涉及材料科学的创新和架构层面的革命。后摩尔时代的技术节点演进：详细分析了从平面晶体管到二维（2D）鳍式场效应晶体管（FinFET）的转变。FinFET如何通过构建三维栅极结构，有效控制短沟道效应，恢复了对沟道电流的有效控制，是当前主流工艺的核心。同时，对下一代结构如GAAFET（全环绕栅极晶体管）的物理机制和潜在优势进行前瞻性讨论。互连技术的新视野：随着晶体管尺寸的缩小，金属互连的电阻和电容成为性能瓶颈。本章将分析低介电常数（Low-k）材料在层间介质中的应用，以减少RC延迟。此外，对铜互连技术相对于铝的优势，以及在引入应力和晶界散射后的可靠性挑战，进行了深入探讨。新兴计算范式与材料探索：本部分将拓宽视野，审视传统硅基计算之外的潜力领域。我们将讨论基于新型半导体材料（如III-V族化合物半导体或二维材料如石墨烯）在特定应用（如光电集成）中的潜力。同时，简要回顾非易失性存储器（如MRAM、ReRAM）作为替代或补充逻辑单元的研发进展，以及这些技术如何影响未来的系统架构设计。结语：集成电路的未来图景本书最后总结了当前集成电路行业面临的系统性挑战，包括功耗墙、设计成本的急剧攀升，以及如何通过异构集成（如Chiplets和2.5D/3D封装）来延续性能提升的路径。本书旨在为所有致力于理解、设计和制造现代电子设备核心——集成电路的工程师、研究人员和学生，提供一个结构清晰、内容详实的知识框架。

作者简介

目录信息

读后感

评分☆☆☆☆☆

用户评价

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我之前对《Advanced ASIC Chip Synthesis》的预期是它会是一本非常理论化、晦涩难懂的书。然而，当我拿到这本书并翻开第一页时，我的看法立刻改变了。作者的语言风格非常生动有趣，即使是像时序约束这样的枯燥话题，也被他讲得引人入胜。他用了很多贴近实际应用的例子，让我能够快速地将理论知识与工程实践联系起来。我尤其喜欢书中关于面积、功耗和时序之间的权衡分析，这正是我们在实际工作中常常面临的挑战。作者并没有简单地罗列技术，而是深入剖析了各种技术的原理和适用场景，这让我能够更灵活地运用它们来解决实际问题。我还在学习书中关于验证和调试的章节，这些内容对于确保设计的正确性至关重要。总而言之，这是一本能够激发读者思考、提升解决问题能力的优秀教材。

评分☆☆☆☆☆

作为一名资深的 ASIC 工程师，我对技术细节的要求非常高。《Advanced ASIC Chip Synthesis》在这一点上做得相当出色。书中的每一项技术都经过了严谨的论证，并且提供了大量的实证数据支持。作者在分析各种综合策略的优劣时，并没有回避其中的技术难点，而是直面问题，并给出了深入的解决方案。我尤其关注书中关于低功耗设计和高频设计的部分，这些是当前高性能计算和移动设备领域最关键的技术挑战。作者在这些章节中提出的创新性方法，让我受益匪浅。我还会时不时地翻阅书中的附录，里面收录了一些非常有用的公式和表格，极大地提高了我的工作效率。这本书无疑是我案头必备的参考资料，它不仅帮助我巩固了已有的知识，更拓宽了我的技术视野。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是一本 ASICs 设计的百科全书，内容实在是太丰富了！从最基础的逻辑门操作，到最前沿的机器学习辅助设计，它几乎涵盖了所有与 ASIC 芯片综合相关的主题。我特别欣赏作者在讲解复杂概念时所展现出的耐心和条理。例如，当介绍一种新的综合算法时，作者会先解释其背后的数学原理，然后逐步展示其在不同设计场景下的应用，最后还会给出一些实用的调优建议。这本书对于经验丰富的工程师来说，也能提供很多启发性的见解，例如作者在书中提出的关于如何构建可复用的IP核以及如何进行高效的设计迭代的策略，都非常具有参考价值。我个人对书中的 FPGA 到 ASIC 的迁移部分尤为感兴趣，这对于从原型设计到量产的转化非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚刚接触ASIC设计不久的新手，一直在寻找一本能够系统性地介绍前端设计流程的教材。在朋友的推荐下，我选择了这本《Advanced ASIC Chip Synthesis》。虽然书名听起来有些高深，但实际翻阅起来，我发现作者的讲解非常清晰易懂。书中从逻辑综合的基本原理讲起，逐步深入到各种高级综合技术和优化方法。我尤其欣赏书中对不同综合工具和策略的比较分析，这对于我这种还在摸索阶段的初学者来说，提供了非常宝贵的参考。书中的图表和实例也很多，能够帮助我更好地理解抽象的概念。我已经迫不及待地想学习书中关于RTL优化和功耗优化的章节，因为这些都是当前ASIC设计中越来越重要的方面。尽管我对其中一些更高级的主题还需要进一步的学习和理解，但我相信这本书能够为我打下坚实的基础，指引我未来的学习方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装和印刷质量堪称一流，厚重的纸张和精美的封面设计，光是拿在手里就能感受到沉甸甸的专业感。我特别喜欢它那种严谨的学术风格，内容排版也十分合理，虽然我目前还没来得及深入阅读，但仅仅是浏览目录和前言，我就被作者对该领域深入浅出的讲解所吸引。其中，关于数字后端设计流程的详细分解，以及各种优化技术的概览，都让我对未来的学习充满了期待。我尤其关注书中关于物理实现和时序收敛的部分，这些是ASIC设计中至关重要的环节，也是我希望深入掌握的。从书本的厚度来看，它无疑是一本集大成的著作，相信其中蕴含着作者多年的心血和宝贵的实践经验。虽然我暂时无法评价其内容的深度和广度，但仅凭其精良的制作和作者在业界的名气，我就已经觉得物超所值。我打算花一段时间，沉下心来，一点一点地啃读这本书，我相信它会成为我ASIC设计旅程中不可或缺的指南。

评分☆☆☆☆☆